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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
RFID（ICタグ）を利用したシステムの特長と導入メリットが「まるっと」わかる、RFID導入事例集！※無料配布中
- 工程管理システム
課題解決EXPO 2025 西日本DX推進フェア2025に出展いたします！【2025年7月2日(水)～4日(金)】
7月2日(水)～7月4日(金)の日程で、「課題解決EXPO 2025 西日本DX推進フェア2025」に出展いたします。 下記ブースにて、弊社業務システムを紹介いたします。 展示会名：課題解決Expo2025 西日本DX推進フェア2025 日 時：2025年7月2日(水) ～ 7月4日(金) 10:00～17:00 場 所：西日本総合展示場 出展ブース：D-04 入 場 料 ：招待券をお持ちの方、来場事前登録をいただいた方は無料 【主な出展物】 <RFIDを利用したシステム> ◎各種システム 棚卸・探索システム 在庫管理システム New!物品貸出システム <バーコードを利用したシステム> New!バーコード在庫管理システム ※その他、開発中のシステムについてもご紹介予定です。 ※システムの詳細は以下の関連製品・カタログからダウンロードお願い致します。 RFID一括読取のスピード感ををぜひご体感ください。 実機でのデモも可能です。 皆様のご来場、心よりお待ちしております。
課題解決EXPO 2025 西日本DX推進フェア2025に出展いたします！【2025年7月2日(水)～4日(金)】
7月2日(水)～7月4日(金)の日程で、「課題解決EXPO 2025 西日本DX推進フェア2025」に出展いたします。 下記ブースにて、弊社業務システムを紹介いたします。 展示会名：課題解決Expo2025 西日本DX推進フェア2025 日 時：2025年7月2日(水) ～ 7月4日(金) 10:00～17:00 場 所：西日本総合展示場 出展ブース：D-04 入 場 料 ：招待券をお持ちの方、来場事前登録をいただいた方は無料 【主な出展物】 <RFIDを利用したシステム> ◎各種システム 棚卸・探索システム 在庫管理システム New!物品貸出システム <バーコードを利用したシステム> New!バーコード在庫管理システム ※その他、開発中のシステムについてもご紹介予定です。 ※システムの詳細は以下の関連製品・カタログからダウンロードお願い致します。 RFID一括読取のスピード感ををぜひご体感ください。 実機でのデモも可能です。 皆様のご来場、心よりお待ちしております。
課題解決EXPO 2025 西日本DX推進フェア2025に出展いたします！【2025年7月2日(水)～4日(金)】
7月2日(水)～7月4日(金)の日程で、「課題解決EXPO 2025 西日本DX推進フェア2025」に出展いたします。 下記ブースにて、弊社業務システムを紹介いたします。 展示会名：課題解決Expo2025 西日本DX推進フェア2025 日 時：2025年7月2日(水) ～ 7月4日(金) 10:00～17:00 場 所：西日本総合展示場 出展ブース：D-04 入 場 料 ：招待券をお持ちの方、来場事前登録をいただいた方は無料 【主な出展物】 <RFIDを利用したシステム> ◎各種システム 棚卸・探索システム 在庫管理システム New!物品貸出システム <バーコードを利用したシステム> New!バーコード在庫管理システム ※その他、開発中のシステムについてもご紹介予定です。 ※システムの詳細は以下の関連製品・カタログからダウンロードお願い致します。 RFID一括読取のスピード感ををぜひご体感ください。 実機でのデモも可能です。 皆様のご来場、心よりお待ちしております。
RFIDで簡単に持出管理！バーコードでの管理を終わらせませんか？作業の時間短縮、効率化を目指しましょう！
- 統合運用管理
適切な在庫量、発注管理、品質管理などを目的としたRFID在庫管理システム
- その他運用管理ソフト
- RFID関連製品・ICタグサービス
- RFID・ICタグ
課題解決EXPO 2025 西日本DX推進フェア2025に出展いたします！【2025年7月2日(水)～4日(金)】
7月2日(水)～7月4日(金)の日程で、「課題解決EXPO 2025 西日本DX推進フェア2025」に出展いたします。 下記ブースにて、弊社業務システムを紹介いたします。 展示会名：課題解決Expo2025 西日本DX推進フェア2025 日 時：2025年7月2日(水) ～ 7月4日(金) 10:00～17:00 場 所：西日本総合展示場 出展ブース：D-04 入 場 料 ：招待券をお持ちの方、来場事前登録をいただいた方は無料 【主な出展物】 <RFIDを利用したシステム> ◎各種システム 棚卸・探索システム 在庫管理システム New!物品貸出システム <バーコードを利用したシステム> New!バーコード在庫管理システム ※その他、開発中のシステムについてもご紹介予定です。 ※システムの詳細は以下の関連製品・カタログからダウンロードお願い致します。 RFID一括読取のスピード感ををぜひご体感ください。 実機でのデモも可能です。 皆様のご来場、心よりお待ちしております。
施工現場での受入チェックを大変と感じていませんか？ RFIDを使うことで一括でチェックでき、部品を探すことも簡単です！
- その他運用管理ソフト
課題解決EXPO2024 西日本DX推進フェア2024に出展 【2024年7月3日(水)～5日(金)】
7月3日(水)～7月5日(金)の日程で、「西日本DX推進フェア2024」に出展いたします。 下記ブースにてRFIDを活用した弊社業務システムを紹介いたします。 展示会名：西日本DX推進フェア2024 日 時：2024年7月3日(水) ～ 7月5日(金) 10:00～17:00 場 所：西日本総合展示場 出展ブース：D-10 入 場 料 ：入場無料（要登録） 【主な出展物】全てRFIDを利用 <RFIDを利用したシステム> ◎各種システム 棚卸・探索システム 在庫管理システム 持出管理システム 資材管理システム ※その他、開発中のシステムについてもご紹介予定です。 RFID最大の利点である一括読取のスピード感を体感して下さい。 実機でのデモも可能です。 皆様のご来場、心よりお待ちしております。
課題解決EXPO 2025 西日本DX推進フェア2025に出展いたします！【2025年7月2日(水)～4日(金)】
7月2日(水)～7月4日(金)の日程で、「課題解決EXPO 2025 西日本DX推進フェア2025」に出展いたします。 下記ブースにて、弊社業務システムを紹介いたします。 展示会名：課題解決Expo2025 西日本DX推進フェア2025 日 時：2025年7月2日(水) ～ 7月4日(金) 10:00～17:00 場 所：西日本総合展示場 出展ブース：D-04 入 場 料 ：招待券をお持ちの方、来場事前登録をいただいた方は無料 【主な出展物】 <RFIDを利用したシステム> ◎各種システム 棚卸・探索システム 在庫管理システム New!物品貸出システム <バーコードを利用したシステム> New!バーコード在庫管理システム ※その他、開発中のシステムについてもご紹介予定です。 ※システムの詳細は以下の関連製品・カタログからダウンロードお願い致します。 RFID一括読取のスピード感ををぜひご体感ください。 実機でのデモも可能です。 皆様のご来場、心よりお待ちしております。
＜在庫管理/物探しにお困りの方必見！＞【属人化解消・生産性向上に貢献】RFIDを用いてシンプル機能で使い易く、安価に導入可能です
- ＩＣタグ
- RFID・ICタグ
- その他運用管理ソフト
〖棚卸・在庫管理〗を改善、システムを導入して業務改善を行いたい方必見！！【棚卸・探索システム】のご紹介
アナログの管理で時間がかかる、、、 RFIDで棚卸業務を改善したいけど予算の都合で導入が難しい… まずはスモールスタートで棚卸だけ試したいといった方に！ シンプルで使いやすく、高品質なのに安価！ 棚卸と探索に特化したシステム RFIDは一括読取ができるため、バーコード管理よりも時間短縮に繋がり業務効率アップ！ 作業時間を90%短縮できる期待効果があります。 入出庫も行いたい方は、上位版の在庫管理システムがございます 【特徴】 ■棚卸のスピードアップ ■探索時間の短縮化 ■物品情報の項目は、ユーザ毎に自由な設定が可能 ■Windows／Androidの両OS対応（貴社の資産を使用可能です。＊スペック等の条件はございます。） ■スタンドアローンなのでネットワーク環境不要 業務内容に合わせたカスタマイズも可能です。 現地での読取テストや管理品に適したRFIDタグのご提案もいたします。 Webでのお打合せも随時実施中！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機材、工具等の予約～撤収確認～返却で現場などに忘れることを防止！RFIDで一括で読み取るのでらくらくDX化‼
- 工程管理システム
![SKY-722V4_05-20250402140209[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/7e4/2001557807/IPROS3262873972575689666.jpg?w=280&h=280){kind=small}
![SKY-722V4_02-20250402140206[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/7e4/2001557807/IPROS14789015465046400313.jpg?w=280&h=280){kind=small}
![SKY-722V4_03-20250402140205[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/7e4/2001557807/IPROS9155922872603037524.jpg?w=280&h=280){kind=small}
![SKY-722V4_06-20250402140159[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/7e4/2001557807/IPROS7996154607623341577.jpg?w=280&h=280){kind=small}
![SKY-722V4_01-20250402140159[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/7e4/2001557807/IPROS12724430376362472653.jpg?w=280&h=280){kind=small}
【800W】サーバー用CRPS電源（1U）S801-1AA120PC｜90–264Vac／180–300Vdc（HVDC）入力
- 電源
黒色ＰＥＴ素材の両面に、特殊なコーティングを施した きもと社製 遮光フィルムです
- その他光学部品
- その他の自動車部品
- その他高分子材料
黒色ＰＥＴ素材の両面に、特殊なコーティングを施した きもと社製 遮光フィルムです
- その他光学部品
- その他の自動車部品
- その他高分子材料
黒色ＰＥＴ素材の両面に、特殊なコーティングを施した きもと社製 遮光フィルムです
- その他光学部品
- その他の自動車部品
- その他高分子材料
黒色ＰＥＴ素材の両面に、特殊なコーティングを施した きもと社製 遮光フィルムです
- その他光学部品
- その他の自動車部品
- その他高分子材料
黒色ＰＥＴ素材の両面に、特殊なコーティングを施した きもと社製 遮光フィルムです
- その他光学部品
- その他の自動車部品
- その他高分子材料
黒色ＰＥＴ素材の両面に、特殊なコーティングを施した きもと社製 遮光フィルムです
- その他光学部品
- その他の自動車部品
- その他高分子材料
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。
- スパッタリング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- エッチング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- CVD装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- エッチング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
- 蒸着装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用） 4元マルチスパッタ（Φ6, 8inch用）
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- エッチング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- エッチング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
小型・省スペース! 有機薄膜開発に好適 蒸着・スパッタ・アニール等全ての作業をグローブボックス内でシームレスに行う事ができます。
- 蒸着装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
超高齢化社会のリアルから、テクノロジーを活用する「身体拡張」の考え方について解説！
- その他運用管理ソフト
- 画像解析ソフト
紙の台帳をデジタル化するメリット、メーター検針のDXのはじめの一歩について解説！
- その他運用管理ソフト
- 画像解析ソフト
![[病院向け] 日本光電製 G7 / G9 向けモニターアーム](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2049780/IPROS5487209691507502444.jpg?w=280&h=280){kind=small}
