はんだのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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はんだ - メーカー・企業30社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
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はんだのメーカー・企業ランキング

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  1. 石川金属株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
  2. 中部アルミット工業株式会社 愛知県/建材・資材・什器
  3. 株式会社弘輝(KOKI) 東京都/素材・材料
  4. 4 千住金属工業株式会社 東京都/電子部品・半導体
  5. 5 日邦産業株式会社 愛知県/製造・加工受託

はんだの製品ランキング

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  1. アルミ対応やに入りはんだ『EVASOL EANシリーズ』 石川金属株式会社
  2. 【はんだ付け不良】フラックス飛散、はんだボール(やに入りはんだ) 石川金属株式会社
  3. はんだ『SR-34スーパー』 中部アルミット工業株式会社
  4. 4 はんだ『GUMMIXシリーズ』 中部アルミット工業株式会社
  5. 5 アルミワイヤ用やに入りはんだ『EVASOL C601シリーズ』 石川金属株式会社

はんだの製品一覧

76~90 件を表示 / 全 120 件

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【はんだ付け不良】フラックス飛散、はんだボール(やに入りはんだ)

フラックス飛散の原因など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します

やに入りはんだによる作業時の課題で多いのが、フラックス飛散です。製品の外観が損なわれる他、液晶画面、カメラユニット、スイッチ接点へ付着したフラックスは、製品の不具合につながります。 フラックスの飛散は、フラックス中の低沸点、低分解点成分が、はんだ付け時の熱によって沸騰、ガス化し、はんだ溶融と同時に爆発することで発生します。 飛散が発生しやすくなる要因としては以下のものがあります。 ・作業に合わせたはんだを選定していない ・こて温度が高すぎる。 ・はんだを送る速度が速すぎる。 ・作業場所の標高が高い(周囲の気圧が低い) フラックス飛散と同時に発生しやすいのがはんだボールです。 はんだを急激に送った場合などにフラックス飛散に伴って発生するほか、こての動きが激しすぎる、はんだ量が多すぎる場合にも発生します。 フラックスの溶融粘度を上げる、ガス化の少ない材料を使用するなどの対策を行うことではんだ材料による飛散の低減が可能です。 弊社は、飛散対策をした、やに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。

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【はんだ付け不良】残渣割れ

残渣割れの問題点や対策など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します

残渣割れは、フラックス残渣に熱収縮、曲げなどの物理的な力が加わることで割れや剥離が生じる現象です。 残渣に割れが生じると、亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。 残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが いずれも工程追加などのコストの問題が発生するため、残渣が割れないやに入りはんだやソルダペーストを使用することをお勧めします。 弊社は、残渣割れ対策をしているやに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■残渣割れの問題点 ・亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながる ・剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となる ・残渣割れ対策として、はんだ付け後に、基板の洗浄・コート剤の塗布があるが、いずれもコストがかかる ・残渣が割れないやに入りはんだ、ソルダペーストを使用することで残渣割れに起因する問題点を解決することができる。

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【特殊用途事例】無色残渣フラックス、LED基板対応

無色残渣フラックスなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

フラックスに使用されるロジンは品種によって色調が異なり、無色透明から褐色のものまで、様々なものが存在します。また、活性剤・添加剤の中には、はんだ付け時の熱によって着色するものが存在します。 LED照明機器では、基板全体に白色レジストが塗布されており、フラックス残渣が褐色の場合は製品の外観が損なわれます。 また、シルク印刷で表示されている基板では、フラックス残渣が褐色の場合、表示箇所に残渣が流れることで視認性が低下し、特に目視による検査工程での負荷が増大します。 当社では淡色のロジン、着色の少ない活性剤を使用することで フラックス残渣の色を淡色に抑えたはんだ材料をご用意しております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【製品紹介】 ■やに入りはんだ 飛散防止型 MYKシリーズ ■ソルダペースト(ボトル) 無色残渣・LED対応型 8860シリーズ

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【特殊用途事例】ハロゲンフリーはんだ

ハロゲンフリーはんだをご紹介します

はんだ材料の場合、フラックス中にCl、Br等のハロゲンが使用され はんだのぬれ性、作業性を高める働きをしています。 しかし、ハロゲンであるCl、Brを含む電子基板を焼却すると生物に有害な ダイオキシンが発生することがあります。その対策のため、電子基板に 使用されるハロゲンを規制しようというのがハロゲンフリーです。 弊社では、各種ハロゲンフリー規格を満たしたやに入りはんだ・ソルダペーストを取り揃えておりますので、お気軽にお問合せください。 【製品紹介】 ■やに入りはんだ→高信頼性・ハロゲンフリー規格対応 HRKシリーズ ■やに入りはんだ→完全ハロゲンフリー型 HFCシリーズ ■ソルダペースト(ボトル)→飛散防止・ハロゲンフリー規格対応型 8850シリーズ ■ソルダペースト(ボトル)→完全ハロゲンフリー規格対応 7100シリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特殊用途事例】レーザーはんだ付け(ペースト、やに入りはんだ)

レーザーはんだ付けをご紹介します

はんだ付けには赤外線レーザーが使用されています。金属より有機物の方が吸収率が高いという特徴があります。 このため、はんだ付けの際、フラックスの温度がより高くなり はんだ合金が必要な温度に到達する前にフラックスが蒸発したり 劣化する現象が見られます。 レーザーはんだ付けには、光加熱、短時間急加熱に伴う以下のような課題が存在します。 ・ぬれの不足 ・フラックス、はんだ飛散 ・レンズの汚れによるレーザー出力の低下 レーザー用のはんだ材料として、専用のやに入りはんだ、ソルダペーストが用意されています。やに入りはんだの場合は揮発しにくいベース材を使用することで、また、ソルダペーストの場合は、高温時の熱だれを起こしにくい材料を添加することでそれぞれ対応できます。 当社では、ポイントはんだ付け、SMT、印刷、ディスペンス、様々な実装 形態に合わせたはんだ材料をご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特殊用途事例】アルミはんだ付け

アルミはんだ付けをご紹介します

アルミの価格と特長について アルミの価格は銅に比べて三分の一程度であり、調達コストを下げることができます。 また重量も約三分の一なので、輸送コストや配送に関わる環境への負荷を低減させることができます。 エコロジーでありエコノミーであるのがアルミの特長です。 アルミのはんだ付け 今まで難しかったアルミへのはんだ付けを可能にしました。 アルミの表面には、強力な酸化膜があり一般的なフラックスでは その酸化膜を除去することはできません。 無洗浄に対応 今回、弊社のやに入りはんだEANシリーズでは、特殊フッ素化合物活性剤を使用しアルミの強固な酸化膜を除去することに成功しました。 今までのやに入りはんだと同様にフラックス残渣を洗浄すること無くお使い頂けます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特殊用途事例】極細はんだ

極細はんだなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

様々な実装品の小型化、基板のファインピッチ化に伴い はんだ供給量の微細な調整が求められています。 極細はんだは、カメラモジュール、OISモジュール、微細ケーブルなどの 小型実装品に使用されています。 当社の極細やに入りはんだは線径0.10mmまで対応しており また、フラックス含有量を6%にすることができます。 これによって、はんだ供給量のより微細な調整が可能で適用範囲を大幅に拡大することができます。 飛散防止型やに入りはんだ、ステンレス対応型やに入りはんだなど、さまざまなやに入りはんだで極細線にすることが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アルミワイヤ用棒はんだ『EVASOL K4S』

アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現

アルミワイヤに対応   エアコンのコンプレッサなどへ急速に普及するアルミワイヤの   ディップ槽による端末処理に利用可能です。 電解腐食を防止   アルミ材とはんだ材の間に生ずる電解腐食を添加元素によって   防止し、高い接合信頼性を実現します。 高い作業安定性   アルミワイヤの端末処理で特に問題となるドロスの発生を   抑制します。はんだ槽の入れ替え回数を減らし、作業効率を   確保します。 【特長】 ■アルミによるドロスの軽減 ■アルミワイヤの端末処理に対応 ■高い接合信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特殊用途事例】アルミコイルへのディップはんだ付け

アルミコイルへのディップはんだ付けをご紹介します

背景 銅は自動車や電子部品などに広く使用されていますが、その価格は2020年7月から現在にかけて大幅に上昇しています。 電気自動車(EV)の普及に伴う銅の需要増加が相場押上げの一要因です。 それに伴い、ブスバーやコイルの材質を、銅からアルミへと切り替える動きが加速しています。 さらに、軽量化の面も銅からアルミへの切り替えが注目されています。 →銅からアルミへ アルミコイルへのディップはんだ付けは、下記の詳細情報をご覧ください。

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【特殊用途事例】銅喰われ細線喰われ対策

銅喰われ細線喰われ対策をご紹介します

銅喰われ、細線喰われ リレー部品やイヤホン、マイクなどのコイル線をはんだ付けする際に、線が細くなる現象です。程度によっては断線などの不良につながります. 銅喰われの原因 銅喰われは、コイル線の銅が、はんだ中のSnと化合物を作り、はんだ中に拡散することで起こります。 PbフリーはんだはSnが多いのでより喰われやすくなります。 銅喰われの対策 はんだ合金中に多量のCuを添加することで、コイル線からCuが拡散する速度を低下させ、銅喰われを低減することが可能です。 弊社では銅喰われ対策用のやに入りはんだ、棒はんだをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。

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【はんだ付け不良】フラックス飛散・はんだボール(やに入りはんだ)

フラックス飛散・はんだボール(やに入りはんだ)についてご紹介します

下記詳細情報に、やに入りはんだにおける「ぬれ不良、ブリッジ、つの」に ついて記載しておりますので、ご確認ください。

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【はんだ付け不良】フラックス飛散(ソルダペースト)

フラックス飛散(ソルダペースト)についてご紹介します

下記詳細情報に、ソルダペーストにおけるフラックス飛散(ソルダペースト)について記載しておりますので、ご確認ください。

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ぬれ重視・ハロゲンフリー規格に対応!やに入りはんだEYPシリーズ

ハロゲンフリー規格対応!飛散が大幅減少、高品質な実装を可能に!低出力でも十分なぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージ軽減。

弊社の『やに入りはんだ(EYPシリーズ)』は、 ぬれ重視で、ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していない為、 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 光による急加熱に適した材料を選定し、低出力でも十分なぬれ性を発揮し、 熱による実装部品へのダメージを軽減します。 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定し、 飛散がほとんどなく、より高品質な実装を可能にします。

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製品カタログ はんだ材料

多様化し、高度化するニーズに確かな品質と提案力でお応えしています

当カタログは、ソルダーコート株式会社が取り扱うはんだ材料を掲載した 製品カタログです。 環境負荷物質を含まない鉛フリーはんだ材料を、これまでの常識を超え、 さらなる高性能で実現。 様々な加工ニーズに対応する幅広い製品群で、お客様のご満足を形にします。 【掲載内容】 ■はんだ合金 ■ソルダーペースト ■やに入りはんだ ■実用マイクロはんだボール ■めっき・ショット用 すず など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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低融点 鉛フリーはんだ『Temp Save B37』

優れた応力吸収性を保有!高温エージング後においても、その性能を高いレベルで保持

『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ(新合金)です。 耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能 といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。 ボールシェア試験による高温エージング後においても、当製品はその性能を 高いレベルで保持していました。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Sn-Bi系はんだの弱点を改善 ■耐衝撃性向上 ■ボイド低減 ■ハロゲンフリー ■ディップにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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