更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ
『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金クリームはんだです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐久はんだ ■冷熱サイクルでのクラック進展を抑制 ■使いやすさと高い実装品質を両立させたクリームはんだ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EBSDにて結晶構造を観察！それぞれの金属で各データの取得ができます
高融点はんだ(Snを少量含むPb基はんだ)について、EBSDによる 解析例を紹介致します。 EBSD法により結晶粒分布や、残留応力を推測することが可能。 また、結晶構造が異なる金属については同時に解析できるものがあり、 それぞれの金属で各データの取得ができます。 【特長】 ■結晶粒分布や、残留応力を推測できる ■結晶構造が異なる金属については同時に解析できるものがあり、 それぞれの金属で各データの取得が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入！各試験の主な目的と断面観察結果をご紹介
当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。 初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の 成長具合を確認しました。 クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段階的に確認するには、 サイクル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。 【試験条件】 (1) TC試験(温度サイクル) 125℃20分/-40℃20分/1000cyc (2) HT試験(高温放置) 150℃/1000時間 (3) TH試験(温度湿度) 85℃/85%rh/1000時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレックス及びはんだボールの飛散を大幅に削減！
『GST』は、“ぬれ性”と“飛散抑制効果”を高次元で両立した レーザー用やに入りはんだです。(JIS AAタイプ Sn-3.0Ag-0.5Cu) また、フラックス残渣を大幅に低減し、ノズル内清掃頻度を激減する RZ工法専用ヤニ入りはんだ「IJIRAQ」もございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu ■融点(℃)：217～219 ■ハライド含有量(wt%)：0.07±0.03 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。
ソルダペーストの代替品として使用！！
ソルダペーストの欠点を改善します！ 特長： 1.ソルダペーストの変わりに使用できます。 2.印刷不要(印刷不良を避けます)。 3.料厚均一。
信頼と満足を得る製品・サービスを！より良い品質・よりスピーディにご提供いたします！
当社では、多品種少量の納品から試作にいたるまで、先進の技術と設備を 集結させ、お客様のあらゆるニーズにお応えできる製造事業を展開してい ます。 さらに多様化・高度化するニーズにトータルに応える製品の供給体制を 構築すべく、商社機能のさらなる拡大を図っています。 当社の部品はEMS（Electric Manufacturing Service）の分野において、 培ってきたノウハウと商社としての機能をコミュニケートさせ、 高い付加価値を創造。お客様にとってベストなマッチングにより 製品・サービスをご提案・ご提供します。 【事業案内】 ■電子部品総合販売 ■電子基板のアッセンブリー ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス残渣の剥離対策に最適な精密作業に効果的なやに入りはんだです！
『GUMMIXシリーズ』は、フラックスやはんだボールの飛散が許されない 精密作業に効果的なやに入りはんだです。 フレキシブル基板や振動などによるフラックス残渣の剥離対策に最適であり、 その他にもさまざまな用途で活躍します。 さらに、ご好評につきノンハロゲンタイプも新しく登場致しましたので、 合わせてお試し下さい。 【特長】 ■フラックス残渣の剥離を防止かつ飛散量を抑制 ■フレキシブル基板・モーター・リレーなどに最適 ■ノンハロゲンタイプを追加 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「Cu食われ」を最小限に抑制するはんだです！
本製品は、Cu線のはんだ付け時に発生する線細り現象であるCu食われを 最小限に抑制するはんだです。 銅細線の手はんだ付け用「LFM-41」や、コイル線などのDip用「LFM-59」、 極細線のDip用の「LFM-62」と、用途に応じた3タイプの合金を 取り揃えております。 他にも当社では、さまざまなはんだ関連製品をラインアップしております ので、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■Cu食われ対策用 ■3タイプの合金 ■線細り現象を最小限に抑制 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素系特殊活性剤を使用！強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
アルミにはんだ付け可能 『EVASOL EANシリーズ』は、特殊フッ素化合物を活性剤として 使用しました。はんだ付けが難しいアルミ部品も、強い活性力で はんだ付け可能です。 新たな用途 今まで不可能だったアルミワイヤへのはんだ付けを可能にします。 幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能します。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 必要ありません。 【特長】 ■アルミにもはんだ付け可能 ■幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能に ■腐食性を抑えているので無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素系特殊活性剤を使用！強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
強力なぬれ性 『EVASOL ESKシリーズ』は、活性剤として特殊フッ素化合物を 使用しました。 強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を 示します。 ステンレスもはんだ付け可能 はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる手はんだ 付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。一般のやに入り はんだと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■ステンレスもはんだ付け可能 ■無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現
アルミワイヤに対応 『EVASOL C601シリーズ』は、HDDのアクチュエーターなどに 使用されるアルミワイヤの、こてによるはんだ付けに使用可能です。 電解腐食を防止 アルミ材とはんだの間で生じる電解腐食を添加元素によって防止し 高い接合信頼性を実現します。 良好な水洗浄性 ロジンの代わりに、水溶性のベース材を使用しています。 はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 【特長】 ■アルミにはんだ付け可能 ■高い接合信頼性 ■良好な水洗浄性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3Ag、低Ag両対応！優れた作業性と低飛散性
・低Agでも良好なぬれ性 『EVASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金 にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が 可能です。 ・飛散を低減 はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく より高品質な実装を可能にします。 ・優れたぬれ持続性 活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。部品の サイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。 【特長】 ■低Agでも優れたぬれ性を発揮 ■飛散が少ない ■ぬれの特性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料の選定など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します
ぬれ不良・ブリッジ・つのは、いずれもフラックス中の活性剤に起因する問題です。 活性剤ははんだ付けの際、熱によって分解・揮発し、消耗します。 消耗すると、ぬれ不良・ブリッジ・つの等の不良が発生するので、常に新鮮な活性剤をはんだ付け部に供給することで、これらの不良を防止することが可能です。 はんだ付け部へ、少量ずつ供給することで、新鮮な活性剤が常にはんだ付け部に存在し、良好なぬれを実現します。特に、ロボットはんだ付けの場合、仕上がりが大きく変化します。また、はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効です。 当社では、幅広い温度域、実装品で優れたぬれ性を示すやに入りはんだをご用意しております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■はんだ付け時け作業の見直し ・少量ずつ供給することで、良好なぬれを実現 ・はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の 寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効 ・幅広い温度域、活性持続のあるやに入りはんだを使用することで、不良を防止
