更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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多様化し、高度化するニーズに確かな品質と提案力でお応えしています
当カタログは、ソルダーコート株式会社が取り扱うはんだ材料を掲載した 製品カタログです。 環境負荷物質を含まない鉛フリーはんだ材料を、これまでの常識を超え、 さらなる高性能で実現。 様々な加工ニーズに対応する幅広い製品群で、お客様のご満足を形にします。 【掲載内容】 ■はんだ合金 ■ソルダーペースト ■やに入りはんだ ■実用マイクロはんだボール ■めっき・ショット用 すず など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
優れた応力吸収性を保有！高温エージング後においても、その性能を高いレベルで保持
『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ（新合金）です。 耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能 といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。 ボールシェア試験による高温エージング後においても、当製品はその性能を 高いレベルで保持していました。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Sn-Bi系はんだの弱点を改善 ■耐衝撃性向上 ■ボイド低減 ■ハロゲンフリー ■ディップにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑制
『SN100CV』は、過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる 車載向け部品実装、そして身近にある汎用家電の部品実装に好適です。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上 ■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
溶解速度が速く・連続はんだ付け性良好！はんだ付けの作業効率を向上
『SN100CV_031』は、作業性に優れた汎用タイプの鉛フリーやに入りはんだです。 幅広いはんだ付け用途に対応するSN100C（031）の やに入りはんだです。 フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細接合だからこそ必要な高信頼性！有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑制
SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と 長期的な接合信頼性を有しています。 過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上 ■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
屋外等での作業に便利なコテライザーなど！ハンダ除去機やハンダ吸取線もご紹介
当カタログでは、当社で取り扱うエンジニア社のハンダ製品を ご紹介しております。 おしゃれなヒートツール「コテライザー」や高性能セラミック ヒーター内蔵の「セラミックハンダコテ」などを掲載。 特長や写真も豊富に記載しており、製品選定の際に参考にしやすい 内容となっております。ぜひダウンロードしてご覧ください。 【掲載製品(抜粋)】 ■コテライザー ■SK-60シリーズ コテライザー ■SK-70シリーズ コテライザー ■セラミックハンダコテ ■瞬熱ハンダコテ/ワープソルダー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子用相互接続はんだ材料の世界市場：ソルダーペースト、ソルダーバー、ソルダーワイヤー、ソルダーボール、その他、SMTアセ ...
本調査レポート（Global Electronics Interconnect Solder Materials Market）は、電子用相互接続はんだ材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子用相互接続はんだ材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 電子用相互接続はんだ材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、ソルダーペースト、ソルダーバー、ソルダーワイヤー、ソルダーボール、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、SMTアセンブリ、半導体パッケージングを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、電子用相互接続はんだ材料の市場規模を算出しました。 主要企業の電子用相互接続はんだ材料市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
短時間でのはんだ付けが可能なやに入りはんだ！
『SR-34スーパー』は、手はんだ付けからロボットはんだ付けまで幅広い 作業ニーズに対応するやに入りはんだです。 初期のヌレ広がりが速く、従来に近い作業感覚でのはんだ付けが可能。 また、低いコテ先温度でもヌレ広がりを確保し、耐熱性の低い部品や基板 へのはんだ付けにも高い性能を発揮します。 他にも当社では様々な特長を持つやに入りはんだを取り揃えております ので、お気軽ご相談下さい。 【特長】 ■従来の鉛入りはんだと遜色のないはんだ付け性能 ■耐熱性の低い部品、基板へのはんだ付けにも高い性能を発揮 ■Sn-Ag-Cu系の鉛フリーはんだで問題となる金属表面の白色化を低減 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
完全ハロゲンフリー対応！ ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示し、ニッケル、黄銅などの難母材にも対応！
弊社の『やに入りはんだ（HFCシリーズ）』は、 完全ハロゲンフリー対応で、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示します。 より多様な部品のはんだ付けが可能です。 また、ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しており、 ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。
J-STD-004CのROL0に対応！ツノ発生に伴うクリーニング工数の低減が可能
当社で取り扱う、高性能ハロゲンフリーやに入りはんだ『DB-ZERO』 をご紹介します。 J-STD-004CのROL0に対応した製品です。 自動機のポイント付けで要求されるスルーホール上がりとはんだの キレを改善。また、ツノ発生に伴うクリーニング工数の低減が可能。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■スルーホール上がり対策 ■ハロゲンフリーROL0 ■ツノ対策 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
中国国内大手の錫インゴットメーカー。価格競争力に自信あり。
中国屈指のすずはんだメーカーであり、はんだはじめ錫製品で価格競争力あり 錫インゴットやはんだ以外にも錫製品の日本国内へ納入実績あり。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。
ロボットはんだ付け装置×やに入りはんだ
「やに入りはんだ」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的！
『SR-37』は、フラックスの改善によりはんだ付け時のフラックス飛散を 大幅に低減やに入りはんだです。 「SR-34スーパー」のヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が 良好。また当社の従来品に比べ、フラックス飛散を約80%～90%低減します。 さらに、はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑制するなど、 さまざまな特長を有しております。 【特長】 ■フラックス飛散対策品 ■はんだボールの低減にも効果的 ■SR-34のヌレ性を継承 ■煙やにおいの発生を抑制 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハロゲンフリー規格対応！飛散が大幅減少、高品質な実装を可能に！低出力でも十分なぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージ軽減。
弊社の『やに入りはんだ（EYPシリーズ）』は、 ぬれ重視で、ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していない為、 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 光による急加熱に適した材料を選定し、低出力でも十分なぬれ性を発揮し、 熱による実装部品へのダメージを軽減します。 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定し、 飛散がほとんどなく、より高品質な実装を可能にします。
