3Ag、低Ag両対応！優れた作業性と低飛散性
・低Agでも良好なぬれ性 『EVASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金 にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が 可能です。 ・飛散を低減 はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく より高品質な実装を可能にします。 ・優れたぬれ持続性 活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。部品の サイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。 【特長】 ■低Agでも優れたぬれ性を発揮 ■飛散が少ない ■ぬれの特性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)、R8(Sn-Cu0.7) ■対応フラックス量：3±0.3, 4±0.3, 6±0.3% ■フラックスタイプ：JIS-A、MIL-RMA ■ハライド含有量：0.08～0.14％ ■絶縁抵抗：5.0×10^8Ω以上 ■線径 ・J3：1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1 ・R4：1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2 ・R8：1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・車載コネクタとスルーホール基板の引きはんだ付け ・銅・ニッケル部品へのはんだ付け ・ロボットはんだ付け
詳細情報
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・低Agでも良好なぬれ性 『EVASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が可能です。
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・飛散を低減 はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく、より高品質な実装を可能にします。
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・優れたぬれ持続性 活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。部品の サイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。
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企業情報
石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。