更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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イーサネットと電源のハイブリッド接続が可能！100Mbpsから1Gbpsの高速通信に対応
『ヘビーデューティー防水型コネクターシリーズ』は、高性能な MATEnet端子と堅牢性・信頼性・拡張性のある、ヘビーデューティーシールド コネクターシリーズハウジングを併せ持った製品です。 組み合わせ自由度の高いモジュール方式で設計されているため 様々なニーズに適応。 また、非シールドツイスト・ペア(UTP)とシールドツイスト・ペア(STP)を 同じ接続システム内で使用することができます。 【特長】 ■非シールドツイスト・ペア(UTP)および シールドツイスト・ペア(STP)ケーブルに対応 ■イーサネットと電源のハイブリッド接続を可能にし、アプリケーションニーズに 合わせて複数のワイヤサイズを選択可能 ■インラインおよびパネルマウント用のタブハウジングオプション 標準で180度および90度ヘッダーを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2点接点構造で高い信頼性を確保！最大使用温度を125℃まで高め、自動車用途に適合
『MA01シリーズ』は、8Gpsを超える高速伝送と、2点接点構造による 高い接触信頼性を両立した基板対基板フローティングコネクタです。 フローティング構造により、SMT部への負荷が軽減され長寿命化を実現。 専用キャップで自動実装と、嵌合部の異物からの保護をサポートします。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■フローティング可動量X方向：±0.5mm、Y方向：±0.5mm Z軸方向： ±0.5mmの基板間公差 ■高速伝送対応8Gbps＋(10GBASE-KR、PCIe Gen3 相当) ■2点接点構造により高接触信頼性を確保 ■極数：30～140極、嵌合高さ：8.0mm～30.0mm、 使用温度範囲：-40℃ to ＋125℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
USBケーブルの作成が可能！プリンターなどの周辺機器、電子機器の充電・通信ケーブルにも使用
『USBコネクタ』は、デジタル機器同士を接続するために 使用されるコネクタです。 基板(PCB)に接続するか、コネクタの端子を利用して、 USBケーブルを作成することが可能。 サイズによって「USB」、「mini USB」、「Micro USB」の 3種類に大きく分かれ、形状によっては主に Type A、Type B、Type Cの3種類に分類されます。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Molex USBコネクタ Micro B タイプ、 メス 表面実装 47346-0001 ■Molex USBコネクタ Micro B タイプ、 メス 表面実装 47346-0001-TR500 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ミニチュアかつシャットオフ構造を採用！接続時の流体漏れなし！SUS316等の金属を用いた高強度・高耐久タイプ！
Beswick社（米）は1964年の会社設立以来、精密金属加工－ミニチュアサイズの金属継手（フィッティング）や減圧弁を得意とし成長してきたメーカーです。 継手には樹脂チューブ用や金属パイプ用等様々な種類がございますが、いずれも非常にミニチュアサイズと高いシール性において米国市場でも高い評価を得ております。 本製品も、高いシール性、ミニチュアサイズ、耐久性といった複数の機能を有しています。 医療用例や、漏れやすいガス等において高いシール性が不可欠な場合（高価な試薬ガス、有毒ガス等）、極細チューブを使用する場合、嫌気性や真空雰囲気を伴う脱着箇所等での用例に最適です。 【特長】 ■ 最小接続口径M3！非常にコンパクトで省スペース ■ シャットオフ機構により流体の漏れなし ※メス側のみ（シングルシャットオフ）、もしくはオスメス両方（ダブルシャットオフ）のタイプがございます。 ■ 高いシール性 ■ 繰り返し脱着できる耐久性 ■ 本体材質、Oリング材質選択可能 ■ 全製品、出荷前にリーク試験を実施
SATA規格（Serial ATA Revision 3.0）準拠
5650シリーズは、SATA(※)規格（Serial ATA Revision 3.0）に準拠したコネクタです。 HDD（ハードディスクドライブ）やODD（オプティカルディスクドライブ）などのSATA規格製品のシグナル接続にご使用いただけます。 (※)SATA（Serial ATA）： 業界団体「Serial ATA Working Group」によって策定されたPCと記憶装置を接続するIDE(ATA)規格の拡張仕様の一つ。
0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合（基板間）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
映像と音声を同時に出力！スピーカー搭載のディスプレイも使用可能
『HDMIコネクタ』は、様々なAV家電製品や携帯デバイス、PCと外部機器を 相互に接続する為に使われる製品です。 HDMI(High-Definition Multimedia Interface)は、機器同士を接続する際の 規格のひとつ。映像信号・音声信号・操作信号を同時に伝送することが可能。 映像と音声を同時に出力されるためスピーカー搭載のディスプレイも使用できます。 【ラインアップ(一部)】 ■Amphenol FCI フィードスルーHDMIコネクタ 接続方向：ライトアングル ■RS PRO HDMIコネクタ メス Aタイプ 接続方向：ストレート ■Neutrik HDMIコネクタ メス スタンダード 接続方向：ストレート ■Molex HDMIコネクタ オス Dタイプ 接続方向：ライトアングル ■TE Connectivity HDMIコネクタ メス Aタイプ 接続方向：ライトアングル ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20％の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5861シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.95mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で高電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
接触面の清掃が容易なスーパークリーンを用意！10,000回の耐久性を誇るコネクタをご紹介します
『NEMESIS』は、非嵌合防水・超小型丸型コネクタです。 シールド対策として360°コイルを内蔵。高信頼性のツイストピン コンタクトの他に、ポゴピン/ポゴパッドコンタクトをラインアップ しています。 また、嵌合方式は、クイックディスコネクトを採用しており、更に ツイストピンコンタクトには、Push-Pull方式もご用意しております。 【特長】 ■非嵌合防水 (IP68：ウォータタイト、IP67：スーパークリーン、ハイメイティング) ■コンタクト：ツイストピンコンタクト(ウォータタイト) ポゴピン・ポゴパッド(スーパークリーン、ハイメイティング) ■接触面の清掃が容易なスーパークリーンを用意 ■RoHS対応品を用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複数種類のカードを同時に2 枚使⽤可能な複合型3in2 タイプコネクタ
『ST19 シリーズ』は、スマートフォンをはじめとする携帯端末向けに、nanoSIMカード、microSDカードの 複数枚使⽤に対応した、⼩型・薄型設計の複合型3in2 タイプ・カード⽤コネクタです。 当製品は、１つのコネクタに対しnanoSIM カードを2 枚、あるいはnanoSIMカード とmicroSDカードを各1枚の2パターンを使⽤可能です。 複合型3in2 タイプとすることで複数のカード⽤コネクタを搭載する必要がなく、携帯端末の 省スペース設計に貢献します。さらにトレイの誤挿⼊防⽌構造や、空トレイ挿抜時の コンタクト破損を防ぐ構造を取り⼊れて、利⽤者の使い勝⼿の向上を実現しております。 【特長】 ■奥⾏き28.15mm、幅17.49mm、⾼さ1.3mmの⼩型・薄型設計 ■2タイプのカードパターンに対応 ■プッシュイジェクトトレイタイプ ■ディテクションスイッチ付き（ノーマルクローズタイプ） ■コンタクト座屈・トレイ逆挿し防⽌構造 ■カットnanoSIM対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
USB規格『USB Type-C(R)』準拠コネクタ
標準インターフェースコネクタとして、PC、スマートフォン、携帯機器、AV機器、ゲーム機等に幅広く普及が進んでおります。 また、自動車の電動化(EV)や高機能化の進展により、自動車内装のレイアウトもPCなどの民生機器のようにユニット化されています。 このため、ユニット内部の基板間やユニット間の電気接続をするコネクタが必要となっています。 さらに、ユニットではより多くの信号を処理する必要があり、コネクタには高速伝送、多極化、省スペース化といった要件が求められています。 車載スペック評価に対応した接触信頼性に優れた製品もラインナップしました。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
機器内部でのノイズ対策と高速伝送規格への対応を両立したソリューションをご提供できます。
データ転送スピードの高速化による更なる低ロス要求、IoTデバイス内部の各アンテナ周波数帯との干渉懸念から、機器内部に搭載される電子部品でのノイズ対策が必要とされています。 当社は、これまで細線同軸コネクタ”CABLINE(R)シリーズ”の開発・販売を通じて情報通信機器の高性能化に貢献してまいりました。そうした中、この度、360度EMIシールドカバーによるノイズ対策を施したThunderbolt(TM)3 (20 Gbps/lane)対応 細線同軸コネクタ「CABLINE(R)-VS II」を開発しました。 機器内部でのノイズ対策と高速伝送規格への対応を両立したソリューションとして、360度の完全シールドカバーを採用した細線同軸コネクタです。 360度シールドカバーを採用することによりEMIが軽減され、設計の自由度が向上します。また、ノイズ対策のためのシールドテープ貼付・別付シールドカバー等の追加措置も不要です。
