基板対基板接続用ヘッダーコネクタ|HU5シリーズ
2.54mmピッチ ライト/ストレートアングルDIPコネクタ FRC5シリーズのソケットと互換性あり
HU5シリーズは、端子配列2列の2.54mmグリッドタイプのロープロファイルコネクタです。 FRC2、FRC5シリーズ(フラットケーブル用圧接タイプ)のソケットと互換性があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社フジクラ 電子部品・コネクタ事業部門
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
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2.54mmピッチ ライト/ストレートアングルDIPコネクタ FRC5シリーズのソケットと互換性あり
HU5シリーズは、端子配列2列の2.54mmグリッドタイプのロープロファイルコネクタです。 FRC2、FRC5シリーズ(フラットケーブル用圧接タイプ)のソケットと互換性があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3.96mmピッチ コネクタ
●低挿抜多極電源用コネクタ ●指に優しい多面取り設計 ●シンプル角型ウエハー ●ボックス構造で誤挿入・コジリ防止機構
こじりに強い堅牢構造!1.0mmピッチロック付基板対ケーブル用コネクタをご紹介
『SignalBee・DF50シリーズ』は、ロックが掛かり始める時に 端子も同時に接触し始める構造により明確なクリック感を実現し、 確実な嵌合を行える基板対ケーブル用コネクタです。 小型ながら、十分な吸着エリアを確保しており、吸着キャップなしで 自動実装が可能。 1mmピッチながらφ0.9mm、UL1061・AWG#28ケーブル(φ0.127×7)に 対応しています。 【特長】 ■明確なクリック感と確実な接続 ■こじりに強い堅牢構造 ■信頼性の高いランス構造 ■吸着エリアを確保し、吸着キャップが不要 ■被覆外径φ0.9mm、AWG#28対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス製作機械を利用可能!
当社が取り扱うTE Connectivity社の『1.5mm AMP Mini CTコネクタ』は、 小型電線対基板相互接続ソリューションです。 少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス 製作機械を利用可能。 絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端 (MT) の2種類の ハウジングが利用でき、これらのコネクタは、1.5mmピッチの端子を 使用した設計になっています。 【特長】 ■小型電線対基板相互接続ソリューション ■さまざまなハーネス製作機械を利用可能 ■絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端の2種類の ハウジングが利用可能 ■コネクタは1.5 mmピッチの端子を使用した設計 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
DFZ シリーズは、X方向と Y方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続 用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 : 60芯、100芯 ■対応嵌合高さ : 11mm、16mm ■コンタクトピッチ: 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収(フローティング)機構 Y方向 : ±0.5 mm X方向 : ±0.5 mm ■有効接触長 : 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高温環境下での使用に耐える125℃対応製品!タフな環境でも確実に接触します
『10120B』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用2.0mm ピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.65mm可動。Z方向は0.02mmの 共振振幅と0.7mmの有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う 2点接点コンタクト採用。 また、高温環境下での使用に耐える125℃対応製品で、イリソ独自の フローティングテクノロジー「Z-Move(ジィームーブ)」も採用です。 接点が固定されたままZ方向に可動し振動共振・衝撃による接点ズレを 防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れています。 【特長】 ■基板共振を吸収し高い接触信頼性を発揮 ■高温環境下でも安心 ■タフな環境でも確実に接触 ■ロボット組立を実現する、イリソのロボット組立適合コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5mmピッチの省スペースで±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFAA シリーズは、X方向とY方向に可動することで 実装位置ズレを吸収する、0.5mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 : 20芯、60 芯 ■対応嵌合高さ : 17mm、20mm ■コンタクトピッチ: 0.5mm ■嵌合位置ズレ吸収(フローティング)機構 Y方向 : ±0.5 mm X方向 : ±0.5 mm ■有効接触長 : 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極間ピッチ 1.5mmピッチ
●接点方式は微摺動に対し高い信頼性を保証する両側レバー接触構造です。 ●ハウジングとウエハーは、確実なロックと誤挿入防止構造です。 ●ウエハーは完全なBOXタイプになっており、コジリ対策構造。 ●小型高密度実装設計。
極間ピッチ 2.0mmピッチ
●安全嵌合(マルチ挿入ガイド+バックレスト) ●指に優しい多面取り設計 ●シンプル角型ウェハー ●端子はSJHコネクタと共通仕様
2mmピッチ har-link コネクタ
【概要】 ハーティングが提供する 2mmピッチ har-link コネクタは、2Gbps までの伝送レートが可能です。 そのシールド構造により、優れたEMI環境を提供します。 ハーティングが提供する har-link® コネクタは、IEC61076-4-107に準拠しています。高速ネットワークや通信分野において、堅牢でコンパクトな 電線対基板タイプのI/Oを提供できます。
柔軟なケーブルリンクにより、リラックスした公差とアーキテクチャの柔軟性を提供!
『Mirror Mezz Proコネクター』は、OCP推奨フォームファクターで 112Gbpsのパフォーマンスを提供する製品です。 堅牢なスタビットレス接触インターフェイスとブラインド嵌合機能で 組み立てを容易にし、高密度レイアウトで最大270個の差動ペアを持つ 3つのスタック高さオプションを可能にします。 15x11メザニン基板対基板相互接続アプリケーションにOCPが推奨し、 OCP標準システムの相互運用性を確保します。 【特長】 ■信頼性の高い高速データ転送速度を実現 ■15x11 OCP準拠設計により設計の柔軟性を向上 ■柔軟なケーブルリンクにより、リラックスした公差と アーキテクチャの柔軟性を提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板上の複数のコネクターに適したハイスピードフローティングコネクター!
『FT5/FS5シリーズ』は、ハイスピードかつフローティング機構を有した BtoBコネクタです。 XおよびY方向に0.50mmのフロート機構を提供して嵌合アライメントの エラーを最小限に抑えます。 最大60ポジションのコンタクトを有し、垂直、ライトアングルが選定可能です。 【特長】 ■XおよびY方向に0.50mm(.0197")のフロートを提供 ■基板上の複数のコネクターに好適 ■最大60のフローティングコンタクト ■ボディ高さおよびライトアングル設計を選択可 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2.5mmピッチ コネクタ
●ハウジングロックは外れに強いインナーロック、 端子保持は確実なハウジングランス構造を採用。安定した接続信頼性を実現。 ●リテーナ(オプション)の採用により、二重係止構造でより安全性を向上。 ●基板用SRMコネクターと、プラグハウジングが同一で使用できますので、基板用と中継用が同一部品及び同一回路等で構造的に使い分ける場合に、 ハーネスが共用化が可能。
ストレートDIP実装ソケット
ストレートタイプ、ディップタイプコネクタで、プリント基板に垂直に実装することができます。 芯数は9芯、15芯、25芯、37芯です。 相手側との嵌合を固定するために嵌合固定台、六角ナットを取り付けることができ、これによりプリント基板と金属シェルのアースを接続させることができEMI対策に有効です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小形同軸コネクタ
●1321及び1323シリーズは、MIL規格に準拠(MIL-C-39012 SMC及びSMBシリーズ) して開発されたネジ結合及びスナップオン方式の小形同軸コネクタです。 ●1322及び1324シリーズは、1321及び1323シリーズの特性インピーダンスを75Ωに整合させた製品です。 ●C33シリーズは、機器の小形、軽量化のニーズにお応えして開発された製品です。