更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1471～1500 件を表示 ／ 全 4108 件
カスタムでコネクタを製造！カタログ品にはない特殊な仕様形状について設計から製造まで対応可能です。
金属ピン製造技術と樹脂成型のノウハウを活かし、カスタムでコネクタの開発製造を行っております。 金属成型ライン、樹脂成型ライン、コネクタ製造自動機を保有してますので、多種多様なコネクタ製造において対応可能です。 特殊な仕様形状のご要求、お困り事が有りましたら弊社にご相談ください。 設計から製造までワンストップで対応致します。 開発製造実績 ・モジュラー・ポゴピン 大電流コネクター ・Tester Board to Board 接続 トランスファー・ピンモジュール ・バッテリーモジュール パワーコネクタ ・基板間 カスタムコネクタ ・医療用 3F Connector ・ボードテスト用 同軸RF テストプローブ ・ケーブル to ボード 同軸RF テストコネクタ ・ポゴタワー テストプローブカード ※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくかPDF資料をダウンロードください。
エルゴノミクスとユーザーフレンドリーなインターフェースをサポート！
『Micro-Fitコネクター』は、小型で高速、より強力なデバイスを 求める消費者に、スペースや信頼性を損なうことなく、電力と柔軟性 を融合させた、コンパクトで高性能な相互接続ソリューションを 提供する製品です。 環境、健康、安全(EH＆S)コンプライアンスに関する政府の規制 ガイドラインを満たす接地保護とハロゲンフリーのコンポーネントも 提供。 また、耐久性と習熟度を考慮して設計されており、設計の柔軟性と 優れたコスト削減を実現する豊富な機能を兼ね備えています。 【特長】 ■優れた省スペース ■設計の柔軟性 ■環境コンプライアンス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください
ダブル圧着に対応しており、接続の安定性を高めることで、過度な張力を緩和！
『Mini-Fit Sr.コネクター』は、堅牢で柔軟性の高い相互接続 ソリューションを提供する製品です。 最大50.0Aのパワー用アプリケーション、および複数の業界において 汎用的に使用するためのさまざまな構成に適した高い定格電流を 備えています。 また、TPAと分極を備えた高密度、高電流の電線対電線用および 電線対基板用のアプリケーションを実現するように設計されており、 組立における簡便性を維持しながら、信頼できる接続を提供します。 【特長】 ■誤嵌合の防止を支援 ■高出力アプリケーションの要件をサポート ■コンタクトの優れた信頼性を確保 ■嵌合の保持を改善 ■端子のブラックアウト防止をサポート ■ストレインリリーフを強化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください
厳しい各種業界規格を満たす、高機能、高効率な製品をご紹介！
『HyperQubeコネクター』は、確実な接続、搭載作業の簡素化、 パフォーマンスの最適化に貢献します。 HyperQube製品ファミリーは、モレックスのCouerソケットテクノロジーを 使用した高電圧、高電流向けの革新的な高性能コネクターシステムです。 Couerソケットテクノロジーによりコンタクトの接触面を大きくして 発熱を最小限に抑制し、スペースに制約のあるアプリケーションの 需要に応える大電流伝送能力を実現します。 【特長】 ■コンパクト設計で省スペースを達成 ■正確嵌合が容易、作業時間の短縮に貢献 ■高電力密度 ■安定して電気的性能を発揮 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
追加の基板維持が可能！ワイヤーと圧着バレル間の接触抵抗の最小化を保証
『PowerWize BMIコネクター』は、MolexのCOEURソケット技術を採用し、 直角型/垂直型ヘッダーを通じて大電流伝送を実現します。 3.40ミリメートル(75.0A)、6.00ミリメートル(110.0A)、8.00ミリメートル (185.0A)という3つのサイズで展開されるブラインド嵌合設計により、 視認困難な狭い空間でも確実な接続が可能。 8.00ミリメートルコネクターでは、垂直ヘッダーが利用できます。 【特長】 ■必要に応じて、垂直ヘッダーとパネルマウント型リセプタクルの 接続を可能にするオプションを提供 ■公差積み上げ問題を緩和するため、パネルマウント型リセプタクルに ＋/-2.00ミリメートルの半径方向フロートを許容 ■直角ヘッダーがプリント回路基板またはバスバー上に 正しい向きで実装されるようにサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
複数通りの基板スタッキング設計が可能で、設計に柔軟性を提供！
『Sentrality 高電流ピン ＆ ソケット相互接続システム』は、垂直、水平、 背面嵌合の3通りの嵌合構成が可能な、ソケットアセンブリーに累積交差を 緩和する＋/-1.00mmの自己調整機能を備えた製品です。 製品設計で求められる必要十分な柔軟性を提供し、電気的性能に 優れた製品の製造に寄与します。 ウェーブスプリングの反発によりソケット位置を自己調整します。 【特長】 ■接触抵抗が低い ■円錐状のソケットアセンブリーを採用し多くの同等品よりも寸法を短縮 ■スタック高さに制限のある基板対基板接続アプリケーションにも適用可能 ■ソケットがアセンブリー内でラジアル方向に＋/-1.00mm自由に動き、 嵌合動作時のコンタクトビームの変形を確実に回避 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い保持力でFFC/FPCケーブル接続を実現！幅広いアプリケーションニーズに対応
『One-Touchシリーズ』は、一回の動作で嵌合が可能な自動ロックネイル 機構と高い保持力を備え接続の信頼性と作業速度の向上を実現する Easy-on FFC/FPC用コネクターです。 開口部が広くFFC/FPCの挿入が容易。自動ロック式組立ラインにより お客様の製造ラインにメリットを提供。 また、操作性にも優れ、様々な業界での使用に適しています。 【特長】 ■ワンタッチケーブル挿入 ■ロックネイルシステム ■最大125℃の動作温度 ■見やすい解除ボタン ■部分金メッキを採用した信号端子 ■グランド端子(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
スタック構成に対応した接続システムは、シングルポケットおよびマルチポケットPCBソリューションを提供！
『Stac64コネクター』は、PCBパッケージの複雑さを軽減する製品です。 カスタムツールの必要なしにさまざまな回路サイズに対応することで市場投入 までの時間を大幅に短縮。メスコネクターは、圧力作動機構を特長としています。 Molex独自のSMES-152仕様に準拠し、赤外線(IR)およびウェーブ 鉛フリーはんだ処理に耐えます。 【特長】 ■入手しやすいPCBヘッダーのスタック構成可能な接続システム ■標準的ありつぎ連結によるモジュラーハウジング機構がハウジング部品に一体成形 ■高温熱可塑性ハウジング ■ヘッダーとレセプタクルのハウジングは、追加の極性表示のため標準USCAR配色で成形 ■PCB位置決めポスト ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
32GbpsまでのSI性能を発揮し、56Gbpsへのロードマップを備えた高速ソリューション！
『Sliverカードエッジコネクター』は、さまざまな構成で提供され、 高速伝送用基板対基板、銅フレックス、ケーブルのアプリケーションで 最大4個まで効果的に使用できます。 0.60mmピッチで、従来の0.80mmピッチのソリューションと比較して、 30％のスペース削減を実現。 SFF、JEDEC委員会、Gen-Zコンソーシアム、およびOCPによる 認定を受けています。 【特長】 ■小さい0.60mmのピッチ ■SFF委員会、Z世代コンソーシアム、OCPによって認定済み ■カスタムケーブルアセンブリーも利用可能 ■複数のプラットフォームで使用できる多用途のコネクター ■32Gbps(56Gbpsへのロードマップあり) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ブートドライブアプリケーション専用に設計されたOCP推奨の内部I/Oコネクターソリューション！
『KickStartコネクターシステム』は、フレキシブル、実装し易く、 電源回路と信号回路を1本のケーブルに結合した、ケーブル付きブート ドライブ用のオールインワンケーブルベースの接続システムを作成します。 SFF-TA-1036標準です。Open Compute Project(OCP)は、ケーブルに 最適化されたブート周辺機器コネクターのM-PIC仕様の当システムを 推奨しています。 KickStartケーブルアセンブリーとコネクターは、電源回路と信号回路を 1つの簡単に設置されたケーブルアセンブリーに統合することで、複数の ケーブルを管理する必要性を軽減します。 【特長と利点】 ■標準化されたサーバーブートドライブ接続 ■1本のケーブルアセンブリーの電源回路と信号回路 ■薄型、頑強設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
堅牢な機械設計により、外部嵌合で安定性と信頼性を一貫して実現！
当社で取り扱っている『NearStack ExT コネクター』について ご紹介いたします。 ExTアプリケーションは、シャーシパネルでケーブルツーケーブルの インターフェースを持つ「エクスターナル トポロジー」を実現。高密度の 20DPポート内でNearStackのダイレクトツーコンタクトTwinax技術を 活用しています。 堅牢な機械設計により、外部嵌合で安定性と信頼性を一貫して実現します。 【特長】 ■56 Gbps PAM-4/112 Gbps PAM-4 ■NearStack技術を活用し、内部から外部へのシステム インターフェースを可能に ■システムにPCBを必要としない ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
カメラ、レーダー、方向指示器、ミラーデフロスターなど、増え続ける各種車載デバイスの接続効率を向上！
当社で取り扱っている『MX-DaSH 非防水22＋1-Wayコネクタ』について ご紹介いたします。 モジュール設計を活用することで、接続先の車載コンテンツの接続要件に 対して極めて柔軟な対応が可能となります。 同じフォームファクタを異なる車種のプラットフォームにも流用可能なため、 設計にまつわる複雑さの回避と性能評価時間の短縮にも貢献します。 【製品仕様】 ■構成：電線対電線用コネクタ ■端子サイズ：1.20mm (power and ground circuits) ＋ HFM ＜1 Gbps ■極数：22 x 1.20mm、1 x HFM ■試験仕様：USCAR2 rev8、USCAR17 rev5、USCAR49 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
モジュール型設計を採用！複数パターンでのフォームファクタを構成、提供することが可能
当社で取り扱っている『MX-DaSH 非防水31＋1-Wayコネクタ』について ご紹介いたします。 車載用ワイヤーハーネスの重量やコストの低減に寄与する、新たなアプローチで 開発された製品です。 柔軟性を提供し複数の接続を一つに統合することが可能なこのコネクター製品で、 配線レイアウト設計の最適化と製造性の向上が実現します。 【製品仕様】 ■構成：電線対電線用コネクタ ■端子サイズ：1.20mm/2.80mm (power and ground circuits) ＋ HFM ＜1 Gbps ■極数：19 x 1.20mm (0.75mm2)、8 x 1.20mm (1.50mm2)、4 x 2.80mm、 1 x HFM ■試験仕様：B217050 revE (Peugeot)、IEC 62153-4-3：2013 (E)、 IEC 6215-4-7：2015 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
より高速、より高密度、よりスマートに！データセンター向けの拡張ビーム光コネクターをはじめとした製品を展示予定です
株式会社レスターは、 グランフロント大阪のコングレコンベンション センターで開催される『JANOG57 Meeting in Osaka』に出展いたします。 当ミーティングは、ネットワークオペレーター・運用者のみならず、 多種多様な方々が集い議論する場です。 当社は「Busbar」や「Liquid-cooledデモ機」、「拡張ビーム光(EBO) コネクター」、「その他光コネクティビティ・ソリューション」を 展示予定です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【展示予定品】 ■Busbar ■Liquid-cooledデモ機 ■拡張ビーム光(EBO)コネクター ■その他光コネクティビティ・ソリューション ・データセンターAlアプリケーション向け高密度接続 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
下位互換性と上位互換性を実現した、最大56Gbpsのデータレート対応コネクター！
『Impel/Impel Plusバックプレーンコネクター』は、 シグナル整合性、密度を実現するバックプレーンコネクターです。 コンパクトなコンプライアントピン設計で、様々なハイエンド アーキテクチャとの互換性を実現しており、90Ohmの公称 インピーダンスによりインピーダンスの不連続性を最小化します。 アーキテクチャを完全に再設計したり、データセンターに既に 設置されているハードウェアを交換したりすることなく、 最大40Gbps(Impel)または最大56Gbps(Impel Plus)の データレートに移行できるフットプリントとインターフェースを提供。 ワンソースソリューションとしてケーブルアセンブリーも 製造しています。 【特長】 ■Impel：25～40Gbps、Impel Plus：56Gbps対応 ■90Ohmの公称インピーダンス ■複数のピッチオプションをご用意 ■ドーターカードに近い接地テールアライナーによるクロストーク削減 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
1平方インチあたり101ペアの高密度モジュラーインターフェイスを搭載！
『Impulseバックプレーンコネクター』は、ケーブル、従来型および 直交型の基板対基板接続に最大速度112Gの高速、スケーラブル、 モジュラーソリューションを提供するコネクターシステムです。 エアフローを改善し、シグナル整合性を強化し、データ・センター アーキテクチャ向けのケーブルバックプレーンおよびケーブル ミッドプレーンソリューションのサポートに適しています。 低損失の二軸ケーブルを使用して挿入損失を低減し、 電力を大量に消費するリタイマーの必要性を排除。 革新的なカンチレバーシグナル用ビームインターフェースにより、 35GHzをはるかに超えるインターフェースの共振にも対応します。 【特長】 ■112Gbps PAM-4データ速度を実現 ■PCBスペースを最大化する高密度設計 ■低損失の二軸ケーブルによるケーブルソリューション ■直交ソリューションは90度および270度の方向をサポート ■統合ガイドピンによるエラーのない嵌合をサポート ■モジュラーコネクターシステムによるスケーラビリティ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
技術進化と最新ソリューションを比較解説。 急拡大するデータセンター市場に向けた先進技術を紹介する、Molex主催の無料ウェビナー
急速に拡大するデータセンター市場に向けた先進技術をご紹介する Molex主催ウェビナーのご案内です。 ■データセンター向け ハイスピード・大電流・放熱ソリューションの今 本ウェビナーでは、 112Gbps／224Gbps対応のハイスピード接続技術をはじめ、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、 大電流対応の電源接続、放熱対策製品まで、 これまでの技術進化と最新ソリューションを比較しながら 分かりやすく解説いたします。 データセンター機器の設計・開発に携わる方にとって、今後の製品選定や課題解決のヒントとなる内容です。 ぜひこの機会にご参加ください。 【開催概要】 ■日時：2026年4月22日（水）15:00～16:00 ■形式：Zoomウェビナー ■費用：無料（事前登録制） ■申込期限：2026年4月21日（火）12:00まで ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ラインナップ製品のカタログもダウンロードできます。
新しい製品、新しいアプリケーションを中心に発展！マーケティングを強化
当社は、産業機器・通信インフラ・データセンター・車載機器向けのコネクタ、光通信部品、アンテナ製品の製造・販売を行う電子部品メーカーです。 高速伝送・高周波・高信頼性が求められる用途に向けて、設計・試作・量産まで一貫対応し、お客様の仕様に合わせた最適なソリューションを提供します。 自社工場による品質管理体制と、長年の製造ノウハウに基づく安定供給力を強みとし、国内外の多様な産業分野で採用されています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セパレート式でラクラク施工！MAS規格フレキに対応
KPLは防水型フレキシブルチューブKPF(パワーフレックス)と合わせて使用出来る製品で、 フレキシブルチューブを工場現場の状況に合わせて切断してブッシング方式で簡単に組立て取付出来る製品で皆様に根強い信頼をいただいております。
MAS規格フレキに使える中間水抜きコネクタ
真ん中に水抜き穴が設けられたコネクタです。 両端にMAS規格のフレキを接続できます。
USB PD Adapter、USB Type-C Cable、USB Type-C connectorなどの関連製品もご紹介！
当資料では「USB Type-C/Power Delivery」の概要と取り扱い製品について ご紹介しております。 USB Type-Cを採用することによるメリットをはじめ、USB Type-Cの コネクタ/端子構成、USB Type-C/Power Deliveryのシステム構成例などを掲載。 USB Type-Cは充電だけでなく、データ通信、映像伝送など様々な用途で 利用可能な規格です。 【掲載内容】 ■USB Type-C/Power Delivery 概要 ■USB Type-C/Power Delivery システム構成 ■USB Type-C/Power Delivery 関連製品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 カタログをダウンロードされたお客様の情報は、株式会社リョーサン及びルネサスエレクトロニクス株式会社が取得し、各社のプライバシーポリシーに基づいて共同利用させていただきます。
充電・伝送コネクタや給電規格の概要、システム構成例などの基本を紹介した資料を無料進呈。機器の小型化・利便性向上のヒントに
電子機器や車載機器にUSB Type-C / PDポートを搭載する動きが、 EUの共通充電器指令「Directive (EU) 2022/2380」への対応をはじめ、世界的に広がっていますが、 コネクタや給電規格の概要や組み込み方を知る機会がなかなかない…とお困りではありませんか？ 本資料では、「USB Type-C」と専用給電規格「USB Power Delivery (USB-PD)」について 概要やシステム構成例をわかりやすく解説しています。充電器、ケーブル、コネクタのラインアップもご紹介。 機器開発に向けた基礎知識の習得に、ぜひご活用ください。 【この資料でわかること】 ■USB Type-Cとは何か、その特徴 ■USB-PDで何ができるか ■機器を小型化したり、高速充電する仕組み ■USB Type-C / PD搭載機器のシステム構成例 ■設計や開発で役立つ部品選びや電力設計のポイント ※『USB Type-C / PD 搭載製品検討のための基礎知識資料』を無料進呈中！ カタログダウンロードボタンよりお気軽にご確認ください！
町工場から世界を変えるモノづくり集団！「生産性」と「根本的」な品質改善で利益改善
当社は、2002年よりメーカーのコネクタの組立・検査の仕事を 請け負ってきました。 当社の強みは、「生産性の向上力」と「不良の根本的解決力」です。 生産性を高めれば、コストダウン、生産量の増加、生産力の強化、 売り上げアップなどが可能。 また、不良品の根本的な解決ができれば、無駄がなくなり、生産性も アップ、顧客クレームの低減など、顧客要望への対応や、自社の成長に 繋がりやすくなります。 【事業内容】 ■電子部品等の製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搭載望遠鏡やお手持ちのカメラに合わせてのカスタムが可能！
『PX-07001-A』は、ポータブル式の小型低分散分光器です。 国内シーイングサイズを考慮した広いスリット幅および高効率の光学素子を 採用し、さらに小型化も追求した分光器で、一般的な分光器では難しかった 「高効率・超小型・軽量化」を実現。 また、学生さんの卒業研究や観測実習にもおすすめの1台です。 【仕様】 ■波長域：380～720nm ■波長分解能(λ/△λ)：R～300@600nm ■スリット幅×スリット長：6"×120" ■サイズ(分光器本体のみ)：9×10×5cm ■質量(分光器本体のみ)：～650g ■検出器用マウント：Cマウント ■スリットビュワー視野：10.5'×7.9' ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
可視域～近赤外線領域での様々な波長の反射率の測定ができる！
『PX-07002-A』は、凹面鏡や凸面鏡など、一般的な分光光度計では測定が 不可能な正反射率の測定が可能な測定ユニットです。 FC型のファイバーポートが設けられており、任意のファイバー光源を準備 することで可視域～近赤外線領域での様々な波長の反射率の測定が可能。 また、既存システムへの組込んでのモニター機器としても お使いいただけますので、ご相談ください。 【仕様】 ■方式：接触式 ■測定可能波長：532nm,635nm,780nm,810nm,1064nm ■反射率測定精度：＜1％ ■最小ミラー系：φ60mm ■付属品(オプション)：校正用ミラー、ファイバー光源 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高さ0.9mm バックロックコネクタ [上下接点]
FF14Aシリーズは0.5mmピッチ、コネクタ高さ0.9mmのケーブルロック機構を備えています。 FPC厚0.2mmでFFC、メンブレンも嵌合対応可能です。 【特長】 ■FPC、FFC及びメンブレンとの嵌合にも対応しています。 ■上下接点コンタクトの採用により、ケーブルの嵌合方向を問いません。 ■当社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■当社独自のケーブルロック機構を採用し、ケーブル保持力不足を解消いたします。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ケーブルを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性に加え、4A/pinの電源端子搭載
DFZP シリーズは、コネクタ両端に電源端子を有 し、 Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、80 芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm、20mm、21mm、25mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■電源端子付き (4A/pin)×2 本 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をするのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMBコネクタと互換性を保ち、小型軽量化した50Ω系同軸コネクタ
MIL規格のSMB コネクタと互換性を保ち、製品を小型軽量化したプッシュオン同軸コネクタです。 プレス、モールド、ダイカスト加工部品を使用し、低価格化を図っています。 【特長】 ■使用周波数範囲はDC ～4GHz までの電圧定在波比1.2 以下です。 ■嵌合高さは（PSC シリーズ）は、基板から9mm 以下です。 ■適合ケーブルは、フレキシブルケーブルの他、セミフレキケーブルにも対応しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.8mmピッチ スタッキングハイト：10mm、13～20mm（1mm間隔）計9種をラインナップ
0.8mmピッチで小型のプリント基板スタッキング接続（平行接続）用コネクタです。 【特長】 ■プリント基板間寸法は10mm と13 ～ 20mm の1mm 間隔で9種類から選べます。 ■プリント基板への取り付けはSMTタイプで、基板への固定を確実にさせる為固定金具が付いています。 ■嵌合口は誤挿入防止構造です。 ■コンタクトは嵌合時に変形の少ないカンチレバータイプです。 ■コネクタ挿入時クリック感を持たせる、簡易ロック付きもラインナップしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5mmピッチの省スペースで±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFAA シリーズは、Ｘ方向とＹ方向に可動することで 実装位置ズレを吸収する、0.5mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 20芯、60 芯 ■対応嵌合高さ ： 17mm、20mm ■コンタクトピッチ： 0.5mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
