更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1036～1050 件を表示 ／ 全 1078 件
一般電圧規格で動作できる堅牢なコンピュータ！積み重ねに適した設計です。
『F1』『F1-30』は、極端な温度環境下でも使用が可能な堅牢COTSコンピュータです。 システムのスタックを目的として設計され、イーサネットやUSBなどを搭載し、一般電圧規格でも動作が可能。 COMアプリケーションやSBC拡張など、異なるアーキテクチャとの組み合わせが行えます。 【特長】 ■防水・防塵 ■耐衝撃性 ■ファンレス ■動作温度-40~75℃（モデルによって異なります。） ご使用環境によって、様々なモデル・仕様がございます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
第8世代インテル(R) Core(TM)プロセッサが搭載可能な拡張性に優れた産業用コンピュータ SR4000シリーズ
本製品は、第8 世代(Coffee Lake)のインテル(R) Core(TM) シリーズに対応し、Q370チップセットを採用した19インチラックマウント型の産業用コンピュー タです。豊富なインターフェイス搭載の他、PCIバス、PCI Expressバスの拡張スロットを搭載しています。 Solution-ePC(R) は、お客様の要望に応じたBTO(注文後組み立て)が可能な産業用途向けコンピュータです。 ｢高信頼性｣･｢安定供給｣の厳選部品を使用しており、産業用途に適しています。OS/CPU/メモリ/ストレージなど、お客様のご要望で各セレクション、オプションを組み合わせた形でご提供いたします。 【主な特長】 ●Intel(R) Core(TM) プロセッサシリーズに対応 ●組み込み機器向けCPU、チップセット ●産業用シングルボードコンピュータを採用 ●19インチラックマウント筐体 ●最大11枚の拡張ボードを実装可能 ●周辺機器を自在に拡張できる豊富なインターフェイス
「Intel(R) AI Boost」内蔵で、エッジAI端末におすすめ。 ウルトラコンパクトな業務用コンピュータ LPC-500
本製品は、インテル(R) Core(TM) Ultra 5 プロセッサ 125U (シリーズ1、Meteor Lake-U)を搭載した、超小型のビジネスコンピュータです。CPUにNPUを統合した「Intel(R) AI Boost」を内蔵しており、CPUとGPUの負荷を軽減しながら、画像認識、音声処理などのAI機能を高速かつ低消費電力で実行可能です。 150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面、装置内など場所を選ばず設置できます。また当社のディスプレイ「FPD-V11WB-10」とHDMIケーブルで接続することで、ディスプレイの電源ON/OFFとPCの起動を連動させる機能への対応も予定しており、PC本体が手の届きにくい場所に設置されていても、ディスプレイの電源ボタンでPCの起動ができます。 メモリ容量、ストレージ、OSなどを自由に選択できるBTO (注文後組み立て) 方式 を採用しており、用途や予算に合わせたスペックのPCを1台からご注文いただけます。
画像処理、HMI、リアルタイムモーションコントロール用途に好適！長期安定供給を実現する半導体製造装置向けボードコンピュータ
【特徴】 ◆自社設計 ◆独自RAS ◆ECC対応 ◆長期安定供給 ◆安心の長寿命設計 ◆BIOSカスタマイズ対応 高信頼性が求められる、 以下の様な半導体製造装置への組込みに適しています。 ◆露光装置 ◆エッチング/薄膜形成装置 ◆レジスト処理装置 ◆CVD装置 ◆スパッタリング装置 ◆ダイシング装置 ◆エージング装置
VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.MXMグラフィックカード搭載可能,
【VECOW EVS-3100/EVS-3100F 特長】 ■幅280×高さ90/97×奥行215ｍｍ 5.42/5.84リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作(EVS-3100のみ) ■DDR5-5600MHz (最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM モジュール搭載対応(Fモデルのみ最大115W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■4 USB3.2, 1 USB3.2(Type C), 2 COM, 1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
エッジAI向け、NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano搭載、深層学習加速プラットフォームを活用
【ADLINK DLAP-211-Orin 特長】 ■幅148×高さ52×奥行120ｍｍ 0.92 リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano CPU ファンレス ・DLAP-211-Orin NX 8GB : 6-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64- bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3 ・DLAP-211-Orin NX 16GB: 8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3 ・DLAP-211-Orin Nano 4GB / 8GB: 6-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3 ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4 USB3.0, 1 COM
Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応
【Arestech SE-5012E 特長】 ■幅177×高さ228×奥行325ｍｍ ■重量：8.8kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■-40〜70°Cの広範囲温度対応 ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1x VGA による4画面出力(3 xHDMI*オプション) ■2x 2.5GbE LAN ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■外付けGPU（NVIDIA RTXなど）を搭載可能 ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動：3Grms、耐衝撃：30G ■1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ,1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM), 1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) ,1 x PCIe x16 Slot 拡張スロット対応
Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応
【Arestech SE-5014E 特長】 ■幅217×高さ228×奥行325ｍｍ ■重量：9.7kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■-40〜70°Cの広範囲温度対応 ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1xVGA による4画面出力(3xHDMI*オプション) ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■外付けGPU（NVIDIA RTXなど）を搭載可能 ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動：3Grms、耐衝撃：30G ■拡張スロット ・1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ・1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM) ・1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) ・1 x PCIe x16 Slot ・2 x PCIe x8 Slot (4-lane)
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC
【Vecow EAC-7100 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■8×GMSL1/2車載カメラ対応（Fakra-Zコネクタ） ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V イグニッションコントロール対応
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC
【Vecow EAC-7200 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■16×GMSL1/2車載カメラ対応 ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V イグニッションコントロール対応
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC
【Vecow EAC-7300 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■4× 1GigE PoE+に対応 ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V イグニッションコントロール対応
VPX Intel 3rd Generation Core i7 Quad-Core SBC
The VPX3-1257 rugged, high performance 3U OpenVPX single board computer (SBC) is based on the Intel 3rd Generation Core i7 (Ivy Bridge) quad-core processor. The VPX3-1257 Intel Single Board Computer is a full-featured 3U OpenVPX SBC, designed for harsh-environment, air and conduction-cooled aerospace and defense applications.
PICMGによって規格化された次世代産業用コンピュータです。
次世代産業用コンピュータ 「CompactPCI」は、CompactPCIバスアーキテクチャーに基づいて製品化され、国際的に流通している豊富なボードコンピュータやデバイスなどのハードウェア・ソフトウェア資産を、そのまま適用できることを前提にして開発された組込型コンピュータ本体まわりの商品です。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
柔軟なカスタマイズで産業IoTを加速する、3.5インチSBCプラットフォーム
H70は、Intel Atom x7000REシリーズを搭載した3.5インチシングルボードコンピュータで、産業用アプリケーションに最適なカスタマイズ対応プラットフォームです。 モジュール設計による迅速な開発、国内一貫対応による安心の生産体制、長期安定供給でリスクを最小化。 ターンキーソリューションやエコシステムパートナーとの連携により、システムインテグレーションからソフトウェアまで包括的にサポートします。 スマートファクトリー、医療機器、交通システムなど、幅広い産業分野で高信頼性と柔軟性を提供します。
NVIDIA Jetson Orin Nano ベースのAIプラットフォーム
NVIDIA Jetson Orin Nano ベースのAIプラットフォーム
![MIC-713_0320230705163942[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/5d2/2001559481/IPROS9726538515447650409.jpg?w=280&h=280){kind=small}
![MIC-713_0220230705163939[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/5d2/2001559481/IPROS12446001237734874575.jpg?w=280&h=280){kind=small}
![MIC-713_0420230705163939[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/5d2/2001559481/IPROS16259364904736599967.jpg?w=280&h=280){kind=small}
