コンピュータのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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コンピュータ - メーカー・企業183社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
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コンピュータのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社ナセル 東京都/産業用電気機器
  2. 株式会社コンテック 大阪府/産業用電気機器
  3. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  4. 4 株式会社てつでん 本社 大阪府/その他製造
  5. 5 アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器

コンピュータの製品ランキング

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  1. 【日本語技術資料】MIL-STD-810耐環境規格の和文概説書 株式会社ナセル
  2. CAF-1020 株式会社CASO
  3. 【在庫一掃〜3/31】産業用PC 3機種|最大23%OFF・即納 アナログ・テック株式会社
  4. 4 シャットダウン不要の電源断運用に対応した産業用コンピュータ 株式会社コンテック
  5. 5 【日本語技術資料プレゼント】Open VPX規格解説 株式会社ナセル

コンピュータの製品一覧

1036~1050 件を表示 / 全 1072 件

表示件数

業務用コンピュータ ※Intel(R) AI Boost」内蔵

「Intel(R) AI Boost」内蔵で、エッジAI端末におすすめ。 ウルトラコンパクトな業務用コンピュータ LPC-500

 本製品は、インテル(R) Core(TM) Ultra 5 プロセッサ 125U (シリーズ1、Meteor Lake-U)を搭載した、超小型のビジネスコンピュータです。CPUにNPUを統合した「Intel(R) AI Boost」を内蔵しており、CPUとGPUの負荷を軽減しながら、画像認識、音声処理などのAI機能を高速かつ低消費電力で実行可能です。 150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面、装置内など場所を選ばず設置できます。また当社のディスプレイ「FPD-V11WB-10」とHDMIケーブルで接続することで、ディスプレイの電源ON/OFFとPCの起動を連動させる機能への対応も予定しており、PC本体が手の届きにくい場所に設置されていても、ディスプレイの電源ボタンでPCの起動ができます。 メモリ容量、ストレージ、OSなどを自由に選択できるBTO (注文後組み立て) 方式 を採用しており、用途や予算に合わせたスペックのPCを1台からご注文いただけます。

  • LPC-500(ビジネスコンピュータ)2.jpg
  • LPC-500(ビジネスコンピュータ)3.jpg
  • LPC-500(ビジネスコンピュータ)4.jpg
  • LPC-500(ビジネスコンピュータ)5.jpg
  • デスクトップPC
  • 産業用PC
  • 注文用端末・システム

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半導体製造装置向けボードコンピュータ『HPUD100』シリーズ

画像処理、HMI、リアルタイムモーションコントロール用途に好適!長期安定供給を実現する半導体製造装置向けボードコンピュータ

【特徴】 ◆自社設計 ◆独自RAS ◆ECC対応 ◆長期安定供給 ◆安心の長寿命設計 ◆BIOSカスタマイズ対応 高信頼性が求められる、 以下の様な半導体製造装置への組込みに適しています。 ◆露光装置 ◆エッチング/薄膜形成装置 ◆レジスト処理装置 ◆CVD装置 ◆スパッタリング装置 ◆ダイシング装置 ◆エージング装置

  • 産業用PC
  • コントローラ
  • 組込みボード・コンピュータ

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第14世代 車載向けエッジAIコンピュータ EVS-3100

VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.MXMグラフィックカード搭載可能,

【VECOW EVS-3100/EVS-3100F 特長】 ■幅280×高さ90/97×奥行215mm 5.42/5.84リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作(EVS-3100のみ) ■DDR5-5600MHz (最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM モジュール搭載対応(Fモデルのみ最大115W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■4 USB3.2, 1 USB3.2(Type C), 2 COM, 1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25~55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~55V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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エッジAIコンピュータ ADLINK DLAP-211-Orin

エッジAI向け、NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano搭載、深層学習加速プラットフォームを活用

【ADLINK DLAP-211-Orin 特長】 ■幅148×高さ52×奥行120mm 0.92 リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano CPU ファンレス ・DLAP-211-Orin NX 8GB : 6-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64- bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3 ・DLAP-211-Orin NX 16GB: 8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3 ・DLAP-211-Orin Nano 4GB / 8GB: 6-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3 ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4 USB3.0, 1 COM

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 工程管理システム
  • その他サーバ関連

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第13世代 CPU搭載 エッジAIコンピュータ SE-5012E

Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応

【Arestech SE-5012E 特長】 ■幅177×高さ228×奥行325mm  ■重量:8.8kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■-40〜70°Cの広範囲温度対応 ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1x VGA による4画面出力(3 xHDMI*オプション) ■2x 2.5GbE LAN ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■外付けGPU(NVIDIA RTXなど)を搭載可能 ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動:3Grms、耐衝撃:30G ■1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ,1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM), 1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) ,1 x PCIe x16 Slot 拡張スロット対応

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第13世代 CPU搭載 エッジAIコンピュータ SE-5014E

Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応

【Arestech SE-5014E 特長】 ■幅217×高さ228×奥行325mm  ■重量:9.7kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■-40〜70°Cの広範囲温度対応 ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1xVGA による4画面出力(3xHDMI*オプション) ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■外付けGPU(NVIDIA RTXなど)を搭載可能 ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動:3Grms、耐衝撃:30G ■拡張スロット ・1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ・1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM) ・1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) ・1 x PCIe x16 Slot ・2 x PCIe x8 Slot (4-lane)

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産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7100

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7100 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215mm ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発) ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応:低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■8×GMSL1/2車載カメラ対応(Fakra-Zコネクタ) ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25~70℃(77W TDPモード,ファン) / -25~45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9~50V イグニッションコントロール対応

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産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7200

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7200 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215mm ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発) ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応:低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■16×GMSL1/2車載カメラ対応 ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25~70℃(77W TDPモード,ファン) / -25~45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9~50V イグニッションコントロール対応

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産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7300

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7300 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215mm ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発) ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応:低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■4× 1GigE PoE+に対応 ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25~70℃(77W TDPモード,ファン) / -25~45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9~50V イグニッションコントロール対応

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VPX3-1257

VPX Intel 3rd Generation Core i7 Quad-Core SBC

The VPX3-1257 rugged, high performance 3U OpenVPX single board computer (SBC) is based on the Intel 3rd Generation Core i7 (Ivy Bridge) quad-core processor. The VPX3-1257 Intel Single Board Computer is a full-featured 3U OpenVPX SBC, designed for harsh-environment, air and conduction-cooled aerospace and defense applications.

  • 組込みボード・コンピュータ

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次世代産業用コンピュータ 「CompactPCI」

PICMGによって規格化された次世代産業用コンピュータです。

次世代産業用コンピュータ 「CompactPCI」は、CompactPCIバスアーキテクチャーに基づいて製品化され、国際的に流通している豊富なボードコンピュータやデバイスなどのハードウェア・ソフトウェア資産を、そのまま適用できることを前提にして開発された組込型コンピュータ本体まわりの商品です。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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3.5インチ シングルボード カスタマイズ用プラットフォーム

柔軟なカスタマイズで産業IoTを加速する、3.5インチSBCプラットフォーム

H70は、Intel Atom x7000REシリーズを搭載した3.5インチシングルボードコンピュータで、産業用アプリケーションに最適なカスタマイズ対応プラットフォームです。 モジュール設計による迅速な開発、国内一貫対応による安心の生産体制、長期安定供給でリスクを最小化。 ターンキーソリューションやエコシステムパートナーとの連携により、システムインテグレーションからソフトウェアまで包括的にサポートします。 スマートファクトリー、医療機器、交通システムなど、幅広い産業分野で高信頼性と柔軟性を提供します。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 産業用PC

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CPU使用実績

製造設備も兼ね備え、開発から製造まで一貫した体制で常に最先端の製品・技術をご提供

当社ではマイクロコンピュータ応用製品のハードウェア・ソフトウェアの受託開発をメインに行っております。

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株式会社イマジオム 会社案内

多彩かつ豊富な開発経験で培われた高度な技術で お客様の課題解決に幅広く貢献します

当社では、ものづくり現場で役立つ各種のカメラシステム製品、 画像や映像を高度に活用する各種のシステム製品を企画・開発・提供 しております。 ものづくり現場でのDX(コンピュータ活用)の取り組みをお手伝いする 各種のサービスもご提供。また個別のご要望に応じたソフトウェアや システムの開発も承ります。 その他、お客様の課題を解決するのに必要なハードウェアの 企画・設計・製作や機械の製作、電子回路の製作、 マイコンプログラミングなど、幅広く対応可能です。 【業務内容】 ■コンピュータシステムの企画、開発、製造、販売 ■コンピュータシステムに関するコンサルテーション ■コンピュータシステムの運用・保守業務 ■前各号に付帯する一切の事業 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 画像処理ソフト
  • 監視カメラシステム
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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AmstonLake搭載3.5"SBCボード:SBC35-ASL

インテル x7835RE/x7433RE/x7211REプロセッサ搭載3.5インチシングルボードコンピュータ

SBC35-ASLは、産業用および屋外用アプリケーションの要求を満たすように設計された、多用途で高性能な3.5インチシングルボードコンピュータです。Intel x7835RE/x7433RE/x7211REプロセッサを搭載し、最大16GBのDDR5 4800MHzメモリをサポートすることで、リアルタイム処理のニーズに応える堅牢なパフォーマンスを実現します。また、eDP/LVDS、HDMI、DPを含むトリプルディスプレイ出力により、グラフィックスを多用するタスクに最適で、デュアルギガビットイーサネットポートが信頼性の高い接続性を保証します。過酷な環境向けに設計されたSBC35-ASLは、-40℃~85℃の温度範囲で動作し、過酷な条件下での耐久性を保証します。 主な特長として、SBC-FM Adaptive Function Modulesによる拡張性が挙げられます。PCIe、USB、LPCなどのコネクタにより、柔軟なI/O拡張が可能です。これらのモジュールは、容易なカスタマイズとシームレスな統合を可能にし、様々なアプリケーションに対するボードの適応性を高めます。

  • 組込みボード・コンピュータ

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