更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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半導体製造や電子部品製造で選ばれる表面処理技術をご紹介します。
■メッキ冶具、はんだ治具、半導体製造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■精密金型などの用途 ・選ばれている表面処理 『バイコート(R)』 『ナノプロセス(R)』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 資料をダウンロード頂き詳細はお問い合わせください。
ナノインプリント用金型へ「離型性向上、微細形状への追従性を高める」機能を付与！持ち込みサンプルテスト可
有機ナノ薄膜処理技術 「NANOS（ナノス）」は、特殊なフッ素系高分子をスプレー処理・真空蒸着によってステンレス（SUS)やニッケル（Ni）などの金属やガラス基材に対して、撥水性・撥油性・防汚性（耐指紋性）・滑り性（動摩擦係数）向上などの機能膜を付与することが出来る技術です。 プロセス全体の最高温度が80℃と基材への熱影響が小さく、無色・透明のため、光学特性への影響もほとんどありません。 【採用例】 ■対象：ナノインプリント用金型 ■目的：離型性向上、微細形状への追従性を高める 【特徴】 ○優れた撥水性・撥油性 純水：110°以上・n-ヘキサデカン：68°以上 ○薄い膜厚をコントロール可能 スプレー処理：5～10nm（任意に１nm刻みでコントロール） 真空蒸着：5～45nm（任意に5nm刻みでコントロール） ○光学特性への影響が少ない（無色・透明） ○低温プロセス 弊社の表面処理方法には、蒸着とスプレー方法の２つがございます。処理方法の指定はもちろん、お任せいただいても構いません。ぜひ一度ご相談ください！(機械本体の販売については要相談)
半導体製造装置では、化学的不活性な特性・帯電防止性・耐熱性・耐薬品性に優れる表面処理が数多く採用されています。
■半導体製造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途 ・選ばれている表面処理 『SGNコーティング』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください
【受託コーティング加工】光学部品用『金型』の離型性をUPできる独自技術の表面処理技術！持ち込みサンプルテスト可
有機ナノ薄膜処理技術 「NANOS（ナノス）」は、特殊なフッ素系高分子をスプレー処理・真空蒸着によってステンレス（SUS)やニッケル（Ni）などの金属やガラス基材に対して、撥水性・撥油性・防汚性（耐指紋性）・滑り性（動摩擦係数）向上などの機能膜を付与することが出来る技術です。 プロセス全体の最高温度が80℃と基材への熱影響が小さく、無色・透明のため、光学特性への影響もほとんどありません。 【採用例】 ■対象：スタンパ金型 ■目的：離型性向上、タクトタイムの短縮 【特徴】 ○優れた撥水性・撥油性 純水：110°以上・n-ヘキサデカン：68°以上 ○薄い膜厚をコントロール可能 スプレー処理：5～10nm（任意に１nm刻みでコントロール） 真空蒸着：5～45nm（任意に5nm刻みでコントロール） ○光学特性への影響が少ない（無色・透明） ○低温プロセス 弊社の表面処理方法には、蒸着とスプレー方法の２つがございます。処理方法の指定はもちろん、お任せいただいても構いません。ぜひ一度ご相談ください！(機械本体の販売については要相談)
低温成膜の為、各種材料へのDLC(TAC)の成膜可能！耐磨耗性、耐スクラッチ性を大幅改善！金属材料からプラスチック材料へ置換えに
プラスチック材料やセラミックス材料へのコーティングが難しかったDLC (ta-C)膜の成膜が可能になりました。 低温でコーティングを行っているため、基板材料の変形、変質もありません。 更に、DLC(TAC)上に装飾膜（金属膜）をコーティングすることにより 高級感あふれる高硬度膜を提供することが出来ます。 DLC(TAC)だけでなく、金属膜のコーティングも可能です。 【特長】 ■低温成膜 ■キズ付き防止 ■DLC(TAC)＋装飾膜が可能 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
撥水性・撥油性・非粘着性・液滑落性などを追求した超薄膜コーティングプロセス！現在新シリーズをまとめた特性データ付き資料を進呈中
超薄膜表面処理『ナノプロセス』はナノレベルから１μｍ程度の薄い膜でコーティングし、撥水性・撥油性・非粘着性・液滑落性などを向上させます。 寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった 『精密部品』や、『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈対応可能な高い表面精度を必要とする業界例〉 半導体 自動車 電池 電子部品 医療機器 etc また、ナノプロセスは4つの新しい機能でリニューアルを行っており、 それぞれで特長・用途が異なります。 【各シリーズの特長】 ■TC-10S 100nmの精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れる ■TLSシリーズ ガムテープの様な粘着物の非粘着性に優れる ■NCFPCシリーズ 水・油の液滑落性に優れる ■HPシリーズ 親水性に優れる 現在、全シリーズの特徴や機能をおまとめした特性データ付き資料を配布しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
