スラリー固着を激減！CMP装置のメンテナンス工数を削減
【水洗いだけで簡単清掃】優れた非粘着性でスラリーのこびり付きを徹底防止。洗浄時間を大幅短縮し、装置の稼働率を最大化！
半導体製造ラインの安定稼働を阻む大きなボトルネックが、装置部品に固着した「スラリーの清掃・メンテナンス作業」です。 ●現場を悩ませるスラリーの固着 半導体製造におけるCMP（化学機械研磨）工程等で飛散する研磨スラリーは、時間の経過とともにパーツ表面へ強力にこびり付き、クリーンルーム内での清掃作業に多大な時間と工数を費やしてしまいます。メンテナンスに伴う定期的なライン停止（ダウンタイム）は、工場全体の生産性を圧迫する原因となります。 ●保全工数とダウンタイムを激減させるフッ素樹脂 PFAコーティング 極めて低い表面エネルギー（高い非粘着性）を持つPFA被膜を施工することで、スラリーの強固な固着を防止。「固着しても簡単に落とせる」抜群の清掃性を実現します。固着物の刮ぎ落とし作業が不要になり、軽く洗い流すだけで速やかに除去できるため、メンテナンス時間を劇的に短縮できます。装置の平均合間時間（MTBF）を高め、連続稼働率の向上と作業者の負荷軽減に貢献します。
- 企業：日建塗装工業株式会社
- 価格：応相談
