半導体装置部品のひずみを低減した帯電防止フッ素樹脂コーティング
半導体装置に使用される薄肉のアルミ部品へ帯電防止コーティング！焼成による歪を低減できる帯電防止フッ素樹脂コーティング
■解決したかったお悩み、実現したかったこと 半導体装置に使用される薄肉のアルミ部品へ帯電防止コーティングをしたいとご相談をいただきました。 従来のフッ素系帯電防止コーティングは高い加工温度での焼成が必要であったため、 アルミ部品のひずみを気にされていました。 帯電防止性能を付与でき、薄肉のアルミ部品でもひずみにくいコーティングを探していました。 ■採用されたコーティング セーフロンLF+ ■実現できた効果 帯電防止性能に優れたセーフロンシリーズのうち、セーフロンLF+は最低焼成温度が100℃以下と低く、 焼成によるひずみの軽減が期待できるため、ご提案しました。 テスト、実機での試作にて帯電防止性能の付与、ひずみ問題の解決が確認できたため、 製品のコーティングにご採用いただきました。 新開発のセーフロンLF+は、お客様のさまざまな環境や用途に対応できる帯電防止フッ素樹脂コーティングです。 詳細な情報やその他の製品についてのご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社吉田ＳＫＴ
- 価格：応相談
