更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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セラミックとフッ素樹脂の複合コーティングにより、フッ素樹脂コーティングよりも長寿命を実現！
「セラミック複合コーティング」は、通常のセラミックコーティングのゾルゲル法を利用した、セラミックとフッ素樹脂の複合コーティングです。 脱水、縮重合によって強固な接着性を有するため、腐食環境に暴露されても、基材とセラミックコーティングの界面からの腐食の進行が阻止されます。 セラミック塗料にＰＴＦＥ材料を分散した一般的な複合コーティングとは違い、基材と塗膜の密着性は強固なため剥離しません。 低摩擦に優れ、製品の搬送時に起こるすり傷や搬送基材の摩耗を防止することが可能となります。 【フッ素樹脂コーティングとの違い】 ■300℃でのご使用が可能です。 ■摩耗による部品交換が減少するため、ランニングコストが削減できます。 ■蒸気に強く、塗膜が剥離しにくい密着性を有します。
樹脂・ゴム成型金型や成型部品への離型・滑り性目的の薄膜フッ素複合コーティング。膜厚1μm以下で精密部品にも対応可能！
「薄膜フッ素複合コーティング」は、弊社COT処理とPTコーティングを複合させることで、通常のフッ素コーティングの特徴に加え、非常に高い密着性・耐久性を備えた処理です。 対象物、用途に応じて工程、処理条件を調整することで 離型性、滑り性以外にも耐摩耗性、耐熱性、帯電防止など様々な要求に対応可能です。 また常温での処理も可能で、高温での処理が難しい樹脂やゴムのほか、 ガラス、金属、シリコンなど様々な素材に処理できます。 【要求特性】 ◎離型性 ◎滑り性 ◎非粘着性 ◎光学特性 ◎耐薬品性 ◎耐熱性 ◎耐ガス性 ◎帯電防止 【処理実績】 樹脂成型金型、ゴム成型金型、ブレーカープレート、フィーダースクリュー、口金等 ※製品の資料は下記「PDFダウンロード」よりご覧下さい。お問合せもお気軽にどうぞ。
薬品、病院関係者の方必見！フッ素コーティングの強酸に対する耐薬品性を活かし、薬液タンクの腐蝕を防止する※解決事例あり
シャインのブルーアーマーは、-196℃から178℃の温度条件で実に素晴らしいバリヤー性（耐蝕性）を発揮します。 貴社の様々な設備に優れた特性を持つ、ブルーアーマーコーティングをぜひご使用ください。 化学薬品やガスなどによる汚染が、時間的にも経済的にも貴社に損失を与る前にこちらをご使用下さい！ 【課題】 問題の部分：薬品製造設備である薬液タンクが、腐食をおこしコンタミが起こる可能性があった お客様：原薬メーカーの方 【解決】 ◆原薬メーカーの薬品製造設備に対するフッ素樹脂コーティング(ブルアーマー)をコーティング ↓ ↓ ↓ ◆強酸に対する耐薬品性のあるフッ素コーティングで、薬液タンクの腐蝕を防止(設備保全)、コンタミ防止することができた
製造工程の【付着防止】【清掃時短】【不良品・ロス低減】【労災防止】を、今ある設備へコーティングだけで解決しませんか？
オリジナル表面処理(コーティング)『JCコート』は、電子部品製造で培ってきた表面処理技術をもとに誕生しました。 DLCをベースに弊社独自の技術により、各種特性を付与した受託コーティングとなり 印刷用マスクや食品製造機器、産業機器にご使用いただいております。 工場の製造工程で起こる様々なトラブル（うまく搬送できない・すべらない、規格外品の発生、刃物での切り損じなど）を解決いたします。 ご用途に応じて、適したサンプルをお送りいたします。 pdfをダウンロードいただき、必要事項をご記入の上、ご連絡くださいませ。 【特長】 ■薄膜のため、コーティングを配慮した再設計不要 ■基材への強固な密着に寄り、剝がれにくく、異物混入の心配なし ■ステンレスの約4-5倍の硬さをもつ ■日本国内の食品接触材料の法規制に適合
付着をさせたくない、でもコーティングは色々と不安…そんな方向けの活用事例です！
オリジナル表面処理(コーティング)『JCコート』は、電子部品製造で培ってきた表面処理技術をもとに誕生しました。 DLCコーティング*をベースに弊社独自の技術により、各種特性を付与した受託コーティングとなり印刷用マスクや食品製造機器、産業機器にご使用いただいております。 *DLCコーティング…ダイヤモンドライクカーボンの略 JCコートPを食品工場・工業工場の製造ラインのパーツに処理し、防汚性・撥水撥油性を付与させることで 清掃やメンテナンスの時間の短縮・労災防止・廃棄低減に繋がります。 コーティングの構造上、塊としての剥がれが起きにくいのも大きな特徴です。 ここでは、そんなJCコートPの活用事例をまとめた事例集をダウンロードいただけます。 【特長】 ■薄膜のため、コーティングを配慮した再設計不要 ■基材への強固な密着により、はがれにくく、異物混入の心配無し ■ステンレスの約4-5倍の硬さをもつ ■日本国内の食品接触材料の法規制に適合
表面コーティングで機械部品の耐久性UP！メンテ時間の短縮等のメリット多数
下記のような悩みにお困りの方！ ・すべりの悪さで困っている ・潤滑油を使いたくない ・部品が削れて困っている ・動きをスムーズにしたい ・表面を硬くしたい 等でお困りの方、摩擦特性に優れるコーティングを金属面に施すことで、お悩みを一気に解決します！！
食品機械にパン生地が付着するという悩みを解決！
非粘着でお困りの方から、他社でできなかったお困りごとをよく頂きます。 弊社はもともと溶射屋であるため、ベース部分に溶射を行い非粘着を施せるので、他社様と比較するとよりはがれにくくなります。また一貫して溶射+非粘着を行えるため、コストが抑えられ工数削減にも繋がります。 製菓・パン機械のメーカー様より頂いた、パン生地の付着対策の悩みが解決に至りました！ 【要望】 パン生地が機械にひっつくので生地がラインや機械に付着しないようにしたい 【解決案】 凹凸の低いタイプWCCコートを施工 よくあるお悩みを課題別に解決した例を掲載し、複合コーティングや、非粘着コーティングの種類も掲載！詳しくは【PDFダウンロード】よりご覧下さい。 【掲載内容一覧】 ■よくあるお悩み ■非粘着コーティングの種類 ■課題別おすすめコーティング ■複合コーティングでお悩みを解決 ■保有設備 ■製造販売品目 など
撥水・撥油性に優れたＪＣコートなら、氷や霜が付いてもさっと拭いただけで、かんたんに除去することができます！
オリジナル表面処理(コーティング)『JCコート』は、電子部品製造で培ってきた表面処理技術をもとに誕生しました。 DLCをベースに弊社独自の技術により、各種特性を付与した受託コーティングとなり 印刷用マスクや食品製造機器、産業機器にご使用いただいております。 ●こんな問題ありませんか？ ＜ケース１＞ フリーザー内部に霜が付き、冷却能力が低下 保管物品の温度管理が大変・・・ ＜ケース２＞ フリーザーが頻繁に霜取り運転するようになり、 月々の電気代が増加・・・ ＜ケース３＞ 霜によって保管物品が傷んでしまった・・・ 霜が大きくなり、保管スペースが狭くなった・・・ そんなお悩みのある方は、是非一度、検証動画もアップしておりますので ご視聴、ご検討ください。 ※効果を保証するものではございません。 【特長】 ■薄膜のため、コーティングを配慮した再設計不要 ■基材への強固な密着に寄り、剝がれにくく、異物混入の心配なし ■ステンレスの約4-5倍の硬さをもつ ■日本国内の食品接触材料の法規制に適合
FOOMAのセミナーでご紹介したコーティングの基礎から、SDGs対策までご紹介します。
オリジナル表面処理(コーティング)『JCコート』は、電子部品製造で培ってきた表面処理技術をもとに誕生しました。 DLCをベースに弊社独自の技術により、各種特性を付与した受託コーティングとなり 印刷用マスクや食品製造機器、産業機器にご使用いただいております。 JCコートPを製造工程の設備・パーツに施すことで、様々な付着を防止したり、滑り性を良くすることが出来ます。 またそれに伴って、清掃時間を短縮・生産効率をアップさせることになり、それがSDGs対策にも繋がっていきます。 そんなお話をFOOMA2022でセミナーいたしましたので、ご視聴いただけます。 ＜内容＞ 1..SDGsの現状 2.コーティングとは？ 3.JCコートPとは？ 4.JCコートPとSDGs 5.まとめ 資料をダウンロードいただきますと、資料の最後に、セミナー動画ご視聴のYouTubeのURLがございます。 こちらのURLよりご視聴お願い致します。
ガイド穴でラインが摩耗し、より耐久性があるものでコストを抑えてほしいというお悩み事例紹介！
非粘着でお困りの方から、他社でできなかったお困りごとをよく頂きます。 弊社はもともと溶射屋であるため、ベース部分に溶射を行い非粘着を施せるので、他社様と比較するとよりはがれにくくなります。また一貫して溶射+非粘着を行えるため、コストが抑えられ工数削減にも繋がります。 ガイド穴でラインが摩耗し、より耐久性があるものでコストを抑えてほしいというお悩みを解決しました。 【要望】 ・シリコンやフッ素を上回るコーティング剤を塗布してほしい ・コストを抑えてほしい 【解決案】 弊社のコーティングの中で一番耐摩耗性の高いASコートを施工 よくあるお悩みを課題別に解決した例を掲載し、複合コーティングや、非粘着コーティングの種類も掲載！ 詳しくは【PDFダウンロード】よりご覧下さい。 【掲載内容一覧】 ■よくあるお悩み ■非粘着コーティングの種類 ■課題別おすすめコーティング ■複合コーティングでお悩みを解決 ■保有設備 ■製造販売品目 など
自動断裁している土台を非粘着コーティングしたいという事例！
非粘着でお困りの方から、他社でできなかったお困りごとをよく頂きます。 弊社はもともと溶射屋であるため、ベース部分に溶射を行い非粘着を施せるので、他社様と比較するとよりはがれにくくなります。また一貫して溶射+非粘着を行えるため、コストが抑えられ工数削減にも繋がります。 粘着性のシートを自動断裁しているが、定尺で断裁した後、次の定尺までシートを送る時にシートと土台がくっついて自動で送れないという悩みを解決！ 【要望】 自動断裁機の土台とシートをくっかないようにしたい 【解決案】 シートの送りも考えてCSコートを施工 よくあるお悩みを課題別に解決した例を掲載し、複合コーティングや、非粘着コーティングの種類も掲載！詳しくは【PDFダウンロード】よりご覧下さい。 【掲載内容一覧】 ■よくあるお悩み ■非粘着コーティングの種類 ■課題別おすすめコーティング ■複合コーティングでお悩みを解決 ■保有設備 ■製造販売品目 など
芯金にゴムを焼き付けた成形を行ったローラが圧着によるゴムの変形に追従できず、コーティングに割れが発生するという悩みを解決！
非粘着でお困りの方から、他社でできなかったお困りごとをよく頂きます。 弊社はもともと溶射屋であるため、ベース部分に溶射を行い非粘着を施せるので、他社様と比較するとよりはがれにくくなります。また一貫して溶射+非粘着を行えるため、コストが抑えられ工数削減にも繋がります。 芯金にゴムを焼き付けた成形を行ったローラが圧着によるゴムの変形に追従できずコーティングに割れが発生するという悩みを解決！ 【要望】 ・現在は圧着によるゴムの変形に追従できずコーティングに割れが発生するのでどうにかしたい ・ある程度の弾性変化に追従可能 ・ホットメルト系粘着剤に対応可能 【解決案】 薄膜のNBSコートを施工 よくあるお悩みを課題別に解決した例を掲載し、複合コーティングや、非粘着コーティングの種類も掲載！詳しくは【PDFダウンロード】よりご覧下さい。 【掲載内容一覧】 ■よくあるお悩み ■非粘着コーティングの種類 ■課題別おすすめコーティング ■複合コーティングでお悩みを解決 ■保有設備 ■製造販売品目 など
粘着物のよくあるお悩みと解決例を課題別に掲載！ これまで様々なコーティングを試してみたが、効果がイマイチな方に必見の資料です
よくあるお悩みを課題別に解決した例を掲載し、 複合コーティングや、非粘着コーティングの種類も掲載！ ▼こんな方におすすめ！ ・物が引っ付いて困っているが、何か良い方法がないかお探しの方 ・物が引っ付くために生産ラインを止めて対応されておられる方 ▼粘着物のよくある悩み ・食品がくっ付いて取れない… ・溶けた樹脂が取れなくて困っている… ・接着剤が機械部品にくっついて剥がれない… そんな悩みを複合コーティングですぐに解決！様々な物が引っ付き難い（非粘着）コーティングをご提供します！詳しくは【PDFダウンロード】よりご覧下さい。 【掲載内容一覧】 ■よくあるお悩み ■非粘着コーティングの種類 ■課題別おすすめコーティング ■複合コーティングでお悩みを解決 ■保有設備 ■製造販売品目 など 弊社のコーティングは産業用途から食品用途まで幅広くバリエーションがございます。 素材も金属はもちろん、薄板金属、樹脂、ゴムにも対応するグレードがございます。
TOKYOPACKにてセミナーをしたコーティングの基礎から梱包・包装工程での工程改善をご紹介します。
オリジナル表面処理(コーティング)『JCコート』は、電子部品製造で培ってきた表面処理技術をもとに誕生しました。 DLCをベースに弊社独自の技術により、各種特性を付与した受託コーティングとなり 印刷用マスクや食品製造機器、産業機器にご使用いただいております。 JCコートPを製造工程の設備・パーツに施すことで、様々な付着を防止したり、滑り性を良くすることが出来ます。 特に、薄膜高硬度という特長を活かし、刃物への付着を抑制することでの工程改善が可能となります。 そんなお話をTOKYOPACK2022でセミナーいたしましたので、ご視聴いただけます。 ＜内容＞ 1..梱包・包装工程における問題 2.コーティングとは？ 3.JCコートPとは？ 4.梱包工程での活用方法 5.包装工程での活用方法 6.包装前の工程でも 7.まとめ 資料をダウンロードいただきますと、資料の最後に、セミナー動画ご視聴のYouTubeのURLがございます。 こちらのURLよりご視聴お願い致します。
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
