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BP型 空気、油用の高速タイプのロータリージョイント
使用条件 流体：空気、水、作動油 温度範囲：-30℃～250℃ 最高圧力：空気、水：1.1MPA 作動油：7MPA 最高回転数： 3000R/MIN 特徴 マルチフロでーメカニカルシールの構造、高速回転の設備に適応します； 複数スプリングの構造、シール部に安定したスプリンク力を提供します； 平衡式のメカニカルシールの構造、寿命を伸ばします； ボヂィに設置された覗き穴から、リークと摩耗の状況をチェックすることが可能です。
SA型 蒸気用の高温タイプのロータリージョイント
使用条件 流体：蒸気 温度範囲：-30℃～220℃ 最高圧力： 3.5MPA 最高回転数： 450R/MIN 特徴 シールの特殊なデザイン、普通なシールリングと比べて強度が四倍となります； 蒸気に強いドライベアリングを選定し、回転するときの安定性がよりよくなりますので、振動が比較的に大きい設備に可能です； スラッジの体積を抑制し、ロータリージョイントの寿命を延ばします； メンテナンスフリー、給油不要、修理に容易です。
SK型 熱媒油用の高温タイプのロータリージョイント
使用条件 流体：熱媒油 温度範囲：-30℃～355℃ 最高圧力： 3.5MPA 最高回転数： 450R/MIN 特徴 シールの特殊なデザイン、普通なシールリングと比べて強度が四倍となります； ドライベアリングを選定し、回転するときの安定性がよりよくなりますので、振動が比較的に大きい設備に可能です； スラッジの体積を抑制し、ロータリージョイントの寿命を延ばします； 高耐熱合金スプリング、浸アンチモンボールシールリングをさいようし、長期に高温環境に使用することが可能です； メンテナンスフリー、給脂が不要、修理に容易です。
EA/EC型 低速高圧のロータリージョイント
使用条件 温度範囲：-30℃～121℃ 最高圧力： 35MPA 最高回転数： 20R/MIN 特徴 ベアリングにサポートされ、低い回転トルクです； 特殊処理によるステンレスロータを採用し、耐摩耗性が良いです； AIKE専用のシールリングで、長寿命を実現します； 予め舶来のベアリング用グリースを封入し、保守が不要となります。 回転継ぎ手の結合方式がいくつかがありますので、複雑な環境に優れています。 修理に容易で、安定性が高いです。
G型 旋盤用の高精度のロータリージョイント
使用条件 流体：水 温度範囲：-30℃～120℃ 最高圧力： 2.5MPA 最高回転数： 1500R/MIN 特徴 精密なベアリングにサポートされ、給油が不要です。 一組の小型のスプリングが安定したスプリング力を供給します。 スラッジに強いシール面の構造を採用します。 縦式の取り付けによるリークが起こされたベアリングの腐蝕を防止するために、迷宮防水シールのデザインを採用します。
M型 作動油用のマルチフローロータリージョイント
使用条件 流体：作動油 、水、その他の流体 温度範囲：-30℃～80℃ 最高圧力： 30MPA 最高回転数： 1500R/MIN 特徴 二つの大きな精密なボールベアリングでサポートされ、穏やかに回転し、ベアリングはメンテナンスフリーです； 舶来の専用シール部品を採用し、長寿命を実現します； 特殊処理によるステンレスルースコアーを使用し、耐摩耗に優れています； ボヂィの材料はアルミニウム合金、ステンレス鋼または銅合金三つの選択があります； お客様の要求によってオーダーメイドも可能です。
K型 作動油用の中、高速高圧のマルチフロー設備向けのロータリージョイント
使用条件 流体：作動油等の流体 温度範囲：-30℃～80℃ 最高圧力： 30MPA 最高回転数： 6500R/MIN 特徴 二つの大きな精密なボールベアリングでサポートされ、穏やかに回転し、ベアリングはメンテナンスフリーです； 高速高圧対応のシール構造、シールリングの接触による摩耗がなく、故障なく長期にわたる回転を保証します； 回転トルクは比較的に低いです； 特殊構造を採用し、高速回転の場合、摩耗熱がほとんどありません； 圧力と温度は回転トルクに影響を与えません； 回転数の範囲は広く、6500の最高回転数が可能です； 排出口のデザインは、リールによる周辺環境への影響を防止できます； お客様の要求によってオーダーメイドが可能です。
回転体へ電気と油圧を同時に供給できないか？ そのご要望にお応えします！！
コンボシリーズは、デュブリン製スリップリングと直接連結させることができる弾性シール多流路型ロータリージョイントです。 ロータリージョイントのローター（回転軸）には、スリップリングが取付可能な接続面と、ケーブルを通すための中空穴が設けてあります。 また、ロータリージョイントの流路数は、1・2・4・6・8流路から選べます。 <特長> ・ロータリージョイントに採用されている弾性シール『プラスチックとゴムの組み合わせ』は従来のゴム製品と比較して、優れた耐熱性及び耐圧性があります。 ・ステンレススチール製ローター、黒染処理炭素鋼製ボディを採用。 ・油圧用接続口径は1/4”、3/4”、1/2”から選択出来ます。 ・連結可能なスリップリングは最大99極までの通信、信号及び電源を一体型にて提案できます。詳しくは弊社SRC型・SRD型・SRT型スリップリングの情報をご参照ください。
回転体へ電気とエアーや油圧を同時に供給できないか？ そのご要望にお応えします！！
コンボシリーズは、デュブリン製スリップリングと直接連結させることができる弾性シール多流路型ロータリージョイントです。 ロータリージョイントのローター（回転軸）には、スリップリングが取付可能な接続面と、ケーブルを通すための中空穴が設けてあります。 また、ロータリージョイントの流路数は、1・2・4・6・8流路から選べます。 本製品では、エアー・不活性ガスと油圧を一つのロータリージョイントに混在させることができます。 <特長> ・ロータリージョイントに採用されている弾性シール『プラスチックとゴムの組み合わせ』は従来のゴム製品と比較して、優れた耐熱性及び耐圧性があります。 ・ステンレススチール製ローター、炭素鋼製ボディを採用。 ・エアー・油圧用接続口径は1/4”、3/4”、1/2”から選択出来ます。 ・連結可能なスリップリングは最大99極までの通信、信号及び電源を一体型にて提案できます。詳しくは弊社SRC型・SRD型・SRT型スリップリングの情報をご参照ください。
わずかな変化で機能に大きな影響！精度が重要視されるウェファー・プロセス
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「インゴット精製」 についてご紹介します。 半導体の製造は、1420℃に加熱された溶融シリコンのるつぼから 始まります。デュブリン回転ユニオンは、るつぼとは反対方向に 回転するプーラーロッドを冷却。 プーラーロッドの端についた種結晶が溶融物からゆっくりと持ち上がり、 時間の経過とともに直径300mm、長さ2メートルのインゴットになります。 【特長】 ■1420℃に加熱された溶融シリコンのるつぼで製造 ■るつぼとは反対方向に回転するプーラーロッドを冷却 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイヤモンドコーティングされたワイヤーソー！わずかな変化でも機能に大きな影響を与える可能性
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「スライス」について ご紹介します。 円筒形または長方形のインゴットは、ダイヤモンドコーティング されたワイヤーソーによって均一なウェーハにスライス。 デュブリン回転ユニオンは、カットをスムーズでまっすぐに 保つガイドローラーを冷却します。 【特長】 ■均一なウェーハにスライス ■ガイドローラーを冷却 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最終研磨は鏡面仕上げを施す！デュブリンを使用するマシンで作られています
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「ポリッシング」 についてご紹介します。 最終研磨は、ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除き、 チップが乗る面に鏡面仕上げを実施。 デュブリン回転ユニオンは、研磨プロセスの圧力と温度を制御します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除く ■チップが乗る面に鏡面仕上げ ■研磨プロセスの圧力と温度を制御 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
携帯電話からプログラム可能なサーモスタットまで！品質と信頼性が頼り
当社の半導体における、回路形成「ECD(電解メッキ)」についてご紹介します。 「ECD(電解メッキ)」は、化学試薬が金属原子が ウェーハ表面に堆積されるプロセスです。 デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に保持し、 デュブリン電気スリップリングは堆積に必要な電流と電圧を伝達します。 【特長】 ■デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に保持 ■デュブリン電気スリップリングは堆積に必要な電流と電圧を伝達 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プロセスの安定性を維持！誘電体および金属材料のナノメートル厚の膜を配置
当社の半導体における、回路形成「CVD(化学蒸着)」についてご紹介します。 化学蒸着は、ウェーハ上に誘電体および金属材料の ナノメートル厚の膜を配置。 このプロセスは非常に高温(800-2000℃)になるため、 デュブリン回転ユニオンで機器を冷却することで、 プロセスの安全性を維持します。 【特長】 ■ウェーハ上に誘電体および金属材料のナノメートル厚の膜を配置 ■デュブリン回転ユニオンによる機器冷却で、プロセスの安全性を維持 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
追加層を堆積する下準備として、均一に平坦なウェーハ表面を作成！
当社の半導体における、回路形成「CMP(化学的機械平坦化)」 についてご紹介します。 化学的機械平坦化は、最終的なマイクロプロセッサ、メモリチップ、 LED、およびその他の製品の回路となる追加層を堆積する下準備。 均一に平坦なウェーハ表面を作成します。 【特長】 ■均一に平坦なウェーハ表面を作成 ■製品の回路となる追加層を堆積する下準備 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
