更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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わずかな変化で機能に大きな影響！精度が重要視されるウェファー・プロセス
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「インゴット精製」 についてご紹介します。 半導体の製造は、1420℃に加熱された溶融シリコンのるつぼから 始まります。デュブリン回転ユニオンは、るつぼとは反対方向に 回転するプーラーロッドを冷却。 プーラーロッドの端についた種結晶が溶融物からゆっくりと持ち上がり、 時間の経過とともに直径300mm、長さ2メートルのインゴットになります。 【特長】 ■1420℃に加熱された溶融シリコンのるつぼで製造 ■るつぼとは反対方向に回転するプーラーロッドを冷却 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイヤモンドコーティングされたワイヤーソー！わずかな変化でも機能に大きな影響を与える可能性
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「スライス」について ご紹介します。 円筒形または長方形のインゴットは、ダイヤモンドコーティング されたワイヤーソーによって均一なウェーハにスライス。 デュブリン回転ユニオンは、カットをスムーズでまっすぐに 保つガイドローラーを冷却します。 【特長】 ■均一なウェーハにスライス ■ガイドローラーを冷却 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最終研磨は鏡面仕上げを施す！デュブリンを使用するマシンで作られています
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「ポリッシング」 についてご紹介します。 最終研磨は、ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除き、 チップが乗る面に鏡面仕上げを実施。 デュブリン回転ユニオンは、研磨プロセスの圧力と温度を制御します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除く ■チップが乗る面に鏡面仕上げ ■研磨プロセスの圧力と温度を制御 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
携帯電話からプログラム可能なサーモスタットまで！品質と信頼性が頼り
当社の半導体における、回路形成「ECD(電解メッキ)」についてご紹介します。 「ECD(電解メッキ)」は、化学試薬が金属原子が ウェーハ表面に堆積されるプロセスです。 デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に保持し、 デュブリン電気スリップリングは堆積に必要な電流と電圧を伝達します。 【特長】 ■デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に保持 ■デュブリン電気スリップリングは堆積に必要な電流と電圧を伝達 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プロセスの安定性を維持！誘電体および金属材料のナノメートル厚の膜を配置
当社の半導体における、回路形成「CVD(化学蒸着)」についてご紹介します。 化学蒸着は、ウェーハ上に誘電体および金属材料の ナノメートル厚の膜を配置。 このプロセスは非常に高温(800-2000℃)になるため、 デュブリン回転ユニオンで機器を冷却することで、 プロセスの安全性を維持します。 【特長】 ■ウェーハ上に誘電体および金属材料のナノメートル厚の膜を配置 ■デュブリン回転ユニオンによる機器冷却で、プロセスの安全性を維持 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
追加層を堆積する下準備として、均一に平坦なウェーハ表面を作成！
当社の半導体における、回路形成「CMP(化学的機械平坦化)」 についてご紹介します。 化学的機械平坦化は、最終的なマイクロプロセッサ、メモリチップ、 LED、およびその他の製品の回路となる追加層を堆積する下準備。 均一に平坦なウェーハ表面を作成します。 【特長】 ■均一に平坦なウェーハ表面を作成 ■製品の回路となる追加層を堆積する下準備 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔軟性を持った内面フラット構造のフレキシブルジョイント
『SF-JOINT』は内面フラット構造のため、流れがスムーズで、 堆積物の発生を防ぎます。 また、本体ボディー部の材料である熱可塑性エラストマーの柔軟性が 発揮され、優れた可とう性を有します。 補強リング(ガラス繊維入PPプラスチック)をボディーに装着しているため、 製品を曲げた際に中折れや扁平することなく、常に円形を保持します。 【特長】 ■内面フラット構造 ■可とう性(柔軟性)を確保 ■円形(真円度)を保持 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブルジョイントとは
フレキシブルジョイントとは、フレキシブル（Flexible）の名前のとおり、製造現場のさまざまな環境に応じた柔軟な使い方ができる管や継ぎ手のことです。 当記事ではフレキブルジョイントの特徴や主な用途、使用場所、種類について解説します。 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低い作動抵抗とガタ・撓み低減を両立させた新規ボールジョイント構造例を紹介致します。（PAT.PENDING) 。
従来のボールジョイントは 1)作動抵抗低減 2)ガタ・撓み低減を両立させるために コーティング・油潤滑等の方法が採用されておりますが、背反する二つの要件を高いレベルで両立させることが困難でした。提案可能な新規案は OUTER、INNER間にサイズを選択したボールベアリングを加えて、半々する二つの要件を高いレベルで両立させるアイデアです。（PAT.PENDING) 現在試作(製品化）パートナー模索中です。ご興味があれば 連絡頂けると有難く。よろしくお願い申し上げます。
ユニバーサルジョイントなら当社にお任せください！
当社では、特装車向けに多様なサイズのユニバーサルジョイントを 取り揃えております。 様々な動力伝達のシチュエーションを想定し、標準「KUJシリーズ」では、 アセンブリー、サブアセンブリーと多様なバリエーションの ユニバーサルジョイントをご用意しております。 またオーダーメイドとして、様々な用途に応じた ユニバーサルジョイントを提供致します。 【特長】 ■永年の実績に裏付けされた長寿命で高い信頼性 ■確実な動力伝達 ■バランス性能の保証 ■補用パーツの常備 ■一貫生産システムによる優れた品質と納期 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
高い可とう性と大きな偏心量を実現するフロッピージョイント
『Jシリーズ Sタイプ』は、超可とう性のフランジタイプジョイントです。 特殊構造により柔軟性が高く、 短い面間寸法で、大きな偏心量を得ることが可能。 雨水配管の接続やブロアー配管の接続、 取付け取外しの頻度の高い配管の接続に適しております。 【特長】 ■高い可とう性 ■大きな偏心量 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
脱水汚泥配管の接続などに使用可能！高圧対応のエキスパンションジョイント
『EシリーズKタイプ』は、最高使用圧力が2.0MPaの高圧対応の エキスパンションジョイントです。 内面ゴム材質にはEPDMを使用し、フランジ規格はJIS 20K。 温度による配管の膨張・収縮の吸収やポンプなど回転機器の防振・ 防音を目的とした製品で、高層ビルの空調配管の接続をはじめ、 脱水汚泥配管の接続にお使いいただけます。 【目的】 ■温度による配管の膨張・収縮の吸収 ■ポンプなど回転機器の防振・防音 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フランジ規格はJIS 10K！標準エキスパンションに比べて変位時の反力が小さくなっています
『EシリーズLタイプ』は、低反力設計のエキスパンションです。 塩ビやFRPなど強度の低い材質の配管の防振・防音および芯ずれの吸収を 目的とした製品で、標準エキスパンション（EA）に比べて変位時の 反力が小さくなっています。 最高使用温度は-10℃～60℃、内面ゴム材質にはEPDMを使用しており、 塩ビなどの樹脂製配管の接続にご使用いただけます。 【目的】 ■塩ビやFRPなど強度の低い材質の配管の防振・防音および芯ずれの吸収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた耐熱性、耐寒性、非粘着性、防振性！内面にフッ素樹脂をライニングした耐薬品ゴムジョイント
『FシリーズAタイプ』は、内面にフッ素樹脂をライニングした 耐薬品ゴムジョイントです。 耐熱性、耐寒性、非粘着性、防振性に優れています。 高温給湯配管をはじめ、食品配管や各種薬品配管、超純水配管、 温泉配管の用途でお使いいただけます。 【特長】 ■耐薬品性 ■耐熱性 ■耐寒性 ■非粘着性 ■防振性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
内筒は流体に磨耗性のある場合などにゴムジョイントを保護するために使用されます
ハチケンは、全製品を国内で生産している配管用ゴムジョイントの 専業メーカーです。当社の特殊品製作事例をご紹介いたします。 "内筒付きシリコンジョイント"は、内筒は流体に磨耗性のある場合などに ゴムジョイントを保護するために使用。また、"ハンドル付きフレキ"も 製作致しました。 当社は、様々な特殊仕様への対応が可能です。なんでもご相談下さい。 【製作事例】 ■内筒付きシリコンジョイント：250A×500L ■ハンドル付きフレキ：50A×300L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
