構造物劣化診断機 スティックスキャナー SS-3 レンタル
φ24.5mmの小径ドリル孔を利用して劣化状況をスキャニング
小径孔(φ24.5mm)を利用し、一般のハンディスキャナーと 同じ原理を利用して開発した棒形スキャナーを用いることにより、 コンクリート構造物の内部状況を鮮明に記録し、 そのスキャンニング画像から展開図を作成し、中性化進行状況、 ひび割れ深さ、ひび割れ幅を計測
- 企業:株式会社レックス
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年06月11日~2025年07月08日
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φ24.5mmの小径ドリル孔を利用して劣化状況をスキャニング
小径孔(φ24.5mm)を利用し、一般のハンディスキャナーと 同じ原理を利用して開発した棒形スキャナーを用いることにより、 コンクリート構造物の内部状況を鮮明に記録し、 そのスキャンニング画像から展開図を作成し、中性化進行状況、 ひび割れ深さ、ひび割れ幅を計測
高分解能、高精細を実現した溶接検査に最適な汎用CRスキャナ
時間当たりの処理能力とイメージングプレート寿命を向上させ、優れた画質を提供する革新的な機能を搭載したCRxVision は、溶接検査用に特化した設計となっています。 このスキャナは、ISO 17636-2クラスAおよびBに準拠し、またASTM、ASME、ENの溶接検査規格にも準じた設計となっています。 また、その汎用性により、幅広い非破壊検査にご使用いただけます。 【特徴】 ○柔軟性 →さまざまなサイズ、形状、感度のイメージングプレートに対応 ○自動調整 →さまざまな厚さのアプリケーションを撮影する場合においても、 ゲイン設定やフォトマルチプライヤーの調整が不要 ※詳しくは資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 尚、イプロスにご登録されている個人情報は、弊社正規代理店にも共有、ご連絡させていただく場合がございます。ご了承ください。
3DでサブテラヘルツNDT 非破壊検査 センシング・イメージングが可能な簡易検査ツールです。
◆ 低価格 Sub-THz検査ツール ◆3Dテラヘルツイメージングスキャナー ◆ THz FMCWレーダートランシーバー搭載 ◆ イメージングエリア 300 x 300mm2 ◆ダイナミックレンジ代表値 60dB ◆取得レート最大10Hz ◆プラグ&プレイでユーザーフレンドリーな設計 ◆3Dデータ取得ソフトウェア TeraScan Easy搭載 ◆3D可視化ソフトウェア TeraVisio 3D搭載 ※PDFカタログがダウンロードいただけます。詳細はお問い合わせください。
従来CT機と比較して、約30倍高速スキャンと高速再構成
日本装置開発株式会社 CTH200FPDは、高速X線CTスキャナ(工業用高速X線検査装置)です。超高速スキャン、高速再構成、高精度メカニズムで、アルミ鋳造部品・樹脂成形部品の検査等に最適です。 〇特長 ・立体系メカニカル部品対応 ・非破壊で内部構造・欠陥の可視化 ・管電圧200kVの採用 ・自動扉(2方向開閉)、ワンタッチボタン検査 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
非接触&非破壊で実現!金属の割れ・寸法変化・強度不足などの原因となる残留応力を超高速測定。
【こんなお困りごとありませんか?】 ■金属部品の曲がりや反り、溶接部の割れの原因が残留応力なのか知りたい… ■金型の寿命管理をしたい… ⇒残留応力測定装置『μ-X360s』で解決いたします! ■熱処理効果や切削・研削焼けの有無を非破壊で判定したい… ■インライン検査やロボットによる全数検査をしたい… ■特殊技能を必要とする目視検査をやめて誰もが検査できるようにしたい… ⇒非接触硬さムラスキャナ『muraR』で解決いたします! ■硬化層の評価で硬さ試験の時間を短縮したい… ■作業者、装置による結果のバラツキを改善したい… ■樹脂埋め、鏡面研磨工程を省略したい… ⇒硬化層深さ評価機で解決いたします!
空中超音波を活用した新発想のNDTデータ収録方法!
非破壊検査装置と組み合わせて使用するために設計された、機械化に頼ることなく位置と方位情報を符号化する(エンコード)画期的なシステムLATITUDEを開発しました。手動検査の手順を適用しながら、高品質なエンコーデッドデータを収録することを可能にします。LATITUEは準備に手間のかかる自動検査設備に対する簡単でコンパクトな代替手法です。
高い汎用性を誇る手動式の2次元エンコーデッドスキャナ ホイールプローブとは異なり、XY両軸方向の走査に対応
NDT Sweeper は、超音波探傷試験を迅速に実行するのに最適な、高い汎用性を誇る手動式の2次元エンコーデッドスキャナです。このスキャナは平面と曲面の両方の形状に適用できる設計で、様々なタイプの専用XYスキャナの代わりに利用することが事実上可能です。長手方向の溶接接手や素材の腐食マッピングなど、幅広い検査用途に適しています。小型設計、軽量、および人間工学に基づいた形状のおかげで、自動UTスキャナ等のしっかりした設備の設置が困難な検査場所におけるデータ採取を楽に展開できます。一般的なホイールプローブとは異なり、XY両軸方向の走査に追従するため、試験体表面に走査(インデックス)ラインを罫書きする必要はありません。
市販品の高速度スピードカメラの適用で、世界最速クラスの3Dスキャンを実現!
『4D Sensor』は、世界最速クラスの形状測定装置です。 4D = 3D x Time = (x,y,z,t) の意味で、1秒間に50,000回などの超高速で 3Dの点群データ(x,y,z)を3Dスキャンが可能です。 リアルタイムにインラインの全数検査まで実現できる 「4D Sensor for Factory Automation」をはじめ、 ハイスピードカメラでリアルタイムのスピードで人体の動きを 撮影できる「4D Sensor for Motion Capture」など 様々な用途の製品があります。 【特長(4D Sensor for Factory Automation)】 ■検査工程のスピードアップ ■オフラインのサンプル検査→インラインの全数検査まで可能 ■上流工程で不具合を検知 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デバイス開発やウェーハ洗浄チェックに最適な小型・省スペースの卓上パーティクル検査装置!
ノンパターンウェーハ・基板表面パーティクル検査装置です。 マニュアル搬送の卓上検査装置でスペースを取りません。 ラボや装置横への設置も簡単です。 シリコンだけでなくガラス素材も測定可能です。
過酷なNDT環境を前提に設計されたスキャナ
『CRxFlex(TM)』は、アイソトープ、X線を用いたいずれの検査にも 好適に使用でき、幅広い用途において高い性能を発揮するスキャナです。 現場で実績のある信頼性の高いプラットフォームに、 さらに進化したコア技術を搭載しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■広いダイナミックレンジと高いSN比を持ち、撮影の効率化と 高いスループットを実現 ■鋳造品や配管の腐食・浸食の検査に好適 ■再撮影の低減や撮影時間の短縮 ■ハードカセッテと各種寸法のイメージングプレートのいずれにも対応 ■コンパクトな卓上サイズ など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
その硬さムラ見つけます!硬さスキャンで新しい時代到来 鋼材表面の“硬さのムラ”を非接触・非破壊で検知
『muraR』は鋼材表面の硬さのムラを、非接触・非破壊で高速に検出することができるスキャナで、硬さのムラを簡単に可視化することができます。 高精度の金属部品は、高い寸法精度や表面粗さを確保するために研削を行いますが、金属の特性は常に変化しているので最適な研削条件であっても「研削焼け」という不具合を生じることがあります。 研削焼けとなった金属部品を使用すると、クラックや剥離が発生し易く重大事故の原因になるため、研削焼けの検査は極めて重要です。 研削焼けは、焼き戻りによる軟化や、再焼き入れによる硬化として現れるため、「硬さのムラ」を可視化したことで容易に研削焼けの有無を判別することができます。 従来は、ナイタールエッチングによる破壊検査や目視検査などが実施されていますが、いずれも抜き取り検査であり、コストや時間が掛る割には信頼性が低く、悩ましい課題の一つとなっています。 本製品は、今まで決め手となる解決策がなかったこのような課題を一掃することができる世界初の画期的なスキャナです。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
小型~大型計測まで多彩なラインアップ、青色レーザー光源で外光の影響を排除、FPGAで高速3D処理
【3Dレーザースキャナー VC nano 3D-Zシリーズ】は、レーザーとスマートカメラを1つの筐体に統合した2D/3Dレーザースキャナーです。ワークサイズに応じた作動距離の異なる機種をラインアップ。
振動の影響を受けずに高速エリアスキャン。オンライン、オフライン、品質管理、ウエハ検査用途に。
『Flying Spot Scanner』は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲(~φ80)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 ■広範囲のエリアスキャン ~φ80mm ■高分解能 XY6.5um~, Z 1nm~ 最小ビームスポット径13um, 分光干渉方式による高Z分解能 ■XYステージ不要でステージ振動無し ガルバノミラーによるエリアスキャン ■開発コスト低減、開発納期短縮 装置組込み用のソフト開発キット(DLLなど)あり ■用途 FPD,LCD用ガラス基板の厚み測定、ウエハのワープ(歪み)測定、レンズ形状検査、 PCBボード形状検査、小型精密部品の高さ測定など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
12inchウエハの全面厚み測定が可能。走査ステージレスで、振動の影響無しで高速測定。オンライン、オフライン、ウエハ検査用途に。
Flying Spot Scanner310は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲(~φ310)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 ■広範囲のエリアスキャン φ310mm ■高分解能 XY20um ビームスポット径40um, 分光干渉方式による高Z分解能 ■XYステージ不要でステージ振動無し ガルバノミラーによるエリアスキャン ■開発コスト低減、開発納期短縮 装置組込み用のソフト開発キット(DLLなど)あり ■用途 12インチウエハのウエハ全面厚み測定、貼り合わせウエハ厚み測定、ボイド検査 ※詳しくは資料をご覧ください。
従来比10倍の高分解能化と体積比1/50の小型化を図ったミリ波応用CTスキャナー だれでも容易に非破壊検査が可能に!
ミリ波とは、車載レーダーや5Gスマートフォンなどに使用されている電磁波です。 このミリ波を応用した小型CTスキャナー『VisibleSense』には、弊社独自の信号処理が搭載されており、高詳細な非破壊検査が可能です。(特許出願中) 【特徴】 ○従来型マイクロ波非破壊検査装置『HMW-SD1000』との比較 ・高分解能化:水平方向分解能約10倍(約30mm→3mm) ・小型化: 体積比で1/50に減少 ・低価格化: 材料見直しによるコストダウン ○計測方式(2Dスキャンのみ) センサーヘッドをアクチュエータで駆動しワークを搬送しながら計測を行います。 水平方向の高分解能化を図れます。