Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット
Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット
●標準ラインナップ ●多ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない
- 企業：ゼネラル物産株式会社
- 価格：応相談
ソケット - メーカー・企業135社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年10月15日～2025年11月11日
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ソケットのメーカー・企業ランキング
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- ＴＯＮＥ株式会社 大阪府/産業用機械
- スイストゥールジャパン株式会社 千葉県/その他製造
- 株式会社アクアス 愛知県/民生用電気機器
- 4 株式会社サンケイエンジニアリング 本社 神奈川県/製造・加工受託
- 5 MONOVATE(旧：日東金属工業)株式会社 八潮工場 埼玉県/産業用機械
ソケットの製品ランキング
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- プローブ取付用アダプタソケット ASシリーズ 株式会社サンケイエンジニアリング 本社
- ヘルールクランプの締め付けを管理できるレンチ用ソケット【TSC】 MONOVATE(旧：日東金属工業)株式会社 八潮工場
- ボルトのサビをスピード除去！ サビ取りブラシソケット トルクシステム株式会社
- 4 プローブ取付用アダプタソケット（強圧型）AS-Sシリーズ 株式会社サンケイエンジニアリング 本社
- 5 インパクトレンチに速攻取り付け！QCソケットシリーズ 株式会社イチネンアクセス
ソケットの製品一覧
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Plastronics H-pinコンタクトソケット
Plastronics H-pinコンタクトソケット
高電流アプリケーションに対応するため、新シリーズ品をリリースしました。 H-pinはバーンイン、そして既存のQFNソケットのクラムシェルBody(ケース）を流用し、コストダウンも可能にしました。H-pinはQFN,LGA,BCC等、0.4ｍｍピッチまで対応が可能です。
- 企業：ゼネラル物産株式会社
- 価格：応相談
ボルトのサビをスピード除去！ サビ取りブラシソケット
電動ドリルドライバーにセットするだけ！現場でボルトのサビをスピード除去！
ねじ山のサビや、硬化したボルト潤滑剤やペンキなどを、ソケット内部の強力ブラシが１本あたり１０秒程度で簡単に磨き上げます。
- 企業：トルクシステム株式会社
- 価格：応相談
EAO 84シリーズ アクセサリー USB 3.0 ソケット
EAO 84シリーズのアクセサリーアイテムに、堅牢で洗練されたデザインのUSB 3.0ソケットが追加
EAO 84シリーズのアクセサリーアイテムに、堅牢で洗練されたデザインのUSB 3.0ソケットが追加されました これにより、最高IP65の保護を必要とするアプリケーションに使用できます。
- 企業：株式会社イーエーオー・ジャパン
- 価格：応相談
バーンインソケット
国内大手半導体メーカに納入実績があります
【特徴】 ・ソケット機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化し、基板実装面積を最小にしました ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソケットアダプタを切削加工する事で多彩なパッケージ形状に対応可能 【仕様】 ・コンタクト接触圧：11～14g/pin(高温用） 17～22g/pin(常温用） ・接触抵抗値（初期）：200～300mΩ ・適応温度：-40 ～ +150℃ ・最大許容電流値：0.6amp ※詳細はお気軽にお問い合わせください
- 企業：株式会社ＳＤＫ
- 価格：応相談
【カスタム開発対応！】"パワーデバイス用"ソケット※資料進呈中
ご要望に応じた多彩なラインアップをご用意！EV化を中心に、注目度の高いパワーデバイス用のソケットを小ロットからでもご提供！
SDK製の『パワーデバイス用ソケット』をご紹介します。 特殊材料による耐トラッキング性があり、5kVの耐圧、耐熱設計仕様。 ご要望に応じた多彩なラインアップとカスタマイズ設計、製造が可能です。 「バスバータイプ」は、高温環境での使用が可能で大電流対応です。 また、配列の自由度が向上しており、メンテナンスが容易となっています。 【ラインアップ】 ■C001シリーズ（3端子用ソケット） ・TO220、TO-3P、TO247-3L ■C082シリーズ（4端子用ソケット） ・TO247-4L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ＳＤＫ
- 価格：応相談
【ロジック/メモリ】テストソケット
対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定！数量は1個から製作が可能です！
当社は、ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案致します。 切削加工によるカスタム製品では、数量は1個から製作が可能。 製作数量によっては金型を起工して成型品ソケット製作もできます。 1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応しております。 様々な機構設計を得意としておりますので、お困りの際はご相談ください。 【特長】 ■ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案 ■金型を起工して成型品ソケット製作もできる ■対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定 ■1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応 ■様々な機構設計が得意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ＳＤＫ
- 価格：応相談
ソケット単体で使用可能！複数配管継手「マルチカプラ MALC型」
1回の接続操作で複数の配管を同時に接続！配管接続・分離の自動化・無人化システムを構築できます。
「マルチカプラ」MALC-01型はソケット単体で使用することができます。 「マルチカプラ」MALC-01型・MALC-SP型・HSP型は プラグ・ソケットの組み合わせで使用した場合、プレート間寸法を 30ｍｍに統一しているため同一プレートに取り付けて使用することができます。 偏芯量はφ2ｍｍまで許容できますので、取り付け時の精密な芯出しが不要です。 低圧用のMALC-01型の他、中圧用のMALC-SP型や高圧用のMALC-HSP型もございます。 【掲載製品】 1．MALC-01型（低圧用） 2．MALC-SP型（中圧用） 3．MALC-HSP型（高圧用） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
- 企業：日東工器株式会社
- 価格：応相談
スマートポータブルソケット
従来の電化製品を簡単に自動化
【リモートオン/オフ】 携帯電話から電化製品のオン/オフをリモートでオン/オフ 【時間ベースのオン/オフ】 リモート アプライアンスを自動的にオン/オフするスケジュールを作成する 【消費電力測定】 消費電力の測定と柔軟なスケジュール設定により、節電と電気料金の削減に役立ちます。 【過負荷保護】 過負荷保護は、接続されたアプライアンス、安全ヒューズ、およびスマート ソケット自体が過電流によって損傷するのを防ぎます。 【使いやすい】 携帯電話または PC からの NFC テクノロジーによるデバイスのオン/オフの切り替えと設定
- 企業：ウェーブクレスト株式会社
- 価格：応相談
バーンイン ソケット
バーンイン ソケット
ウエルズ・シーティアイは、革新的なインターコネクト・ソリューションを提供しています。このソリューションに含まれるさまざまなソケット、キャリア、クリップ、コンタクタ、設計サービスは、広範囲にわたるICのバーンイン、テスト、および熱管理の要求を満たし、新旧さまざまなパッケージに対応しています。ウエルズ・シーティアイは1948年の創立以来、IC業界向けのバーンイン・ソケットのサプライヤとして、また軍事/航空市場向けのICキャリアおよびフラットパック・コンタクタの世界的規模のサプライヤとして、業界をリードしています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：応相談
アイソケット オーブンアップグレード モジュール
既存バーンインシステムの簡単な改造で、アイソケット技術による温度管理が可能になります。
アイソケット オーブンアップグレード モジュールは、アイソケット設置に必要なすべてのインフラがワンボックスにシンプルに内蔵されたモジュールで、既存バーンインシステムの容易かつ短納期でのアップグレードを可能にします。 ご使用のメリット： ○既存オーブンの簡単な改造で、アイソケットによる温度管理が可能 ○リスクの少ない備え付け方法 ○モジュール単位の部品の使用により、オーブンの迅速なアップグレードが可能 ○少ないインフラ整備の負担 ○競合システムの新規設備調達に代わる、低コストのソリューション
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：100万円 ~ 500万円
ＱＦＮ半導体パッケージのバーンイン試験用ソケット
狭ピッチに対応したＱＦＮパッケージ試験用ソケット。半導体部品の歩留り改善に
精密機器の小型化に欠かせない、ＱＦＮ半導体パッケージ。不良品を出さないために、より高精度・高効率で品質試験を行えるのがバーンインソケット『790シリーズ』です。 ■端子ピッチは0.4、0.5、0.8、1.0mmに対応 ■オープントップタイプで、自動／手動挿抜にも最適 ■ＨＡＳＴやＴＨＢなどの過酷な環境試験にも使用可能 ■ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上 など、バーンイン試験の精度アップが図れます。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：~ 1万円
ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/77Xシリーズ
ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：~ 1万円
ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ
0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：応相談
