更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化！
自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板（PCB）の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献
長年の製造業界での実績を武器に課題/要望に沿った方法を提案し、 データ作成から解析・評価・報告書まで全て引き受けます★事例集有★
軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで（その一部でも）お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まっていないという段階でも、詳細にディスカッションさせていただき、お客様のご要望に沿った方法をご提案します。お気軽にお問い合わせください。 ◎主な実績 各種軽量設計，強度の向上，リバース設計，共振の回避，数値の合わせ込み，騒音・振動低減，構造最適化でのトレードオフ分析，最適化形状のCADモデル生成，補強設計，メッシュ作成工数削減，シミュレーションモデル作成，3Dプリンター造形用STLデータ編集...他多数． ★各種課題解決事例集を進呈中：[PDFダウンロード]より ↓弊社サイトからのダウンロードはこちら↓ https://www.quint.co.jp/cgi-bin/solution-CS.cgi
本来人間の聴覚でしか検出できない異常な音を検出し、正確なOK/NG判定をします。
conTESTは、製造ラインの最終工程 (End-of-Line) 用に特別に設計されたモジュール式のAI対応ソフトウェアです。conTESTには人間の聴覚モデルに基づいた心理音響ツールを含む豊富な音振動解析メソッドが備わっており、本来人間の聴覚でしか検出できない異常を検出し、正確なOK/NG判定をします。 標準インターフェースを用いて、conTESTをテストベンチや生産ラインにシームレスに統合できます。conTESTのユーザーインターフェースは使い勝手に優れ、個々のニーズに合わせて自由にカスタマイズできます。ボタン一つで、異なるプロファイルを迅速かつ柔軟に切り替えることができます。 conTESTと完全連携する専用フロントエンドAQuire V4が、振動音響などのアナログ測定量を記録し、conTESTで自動評価します。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
情報通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発・設計 - プリント基板の強度評価 - 製品開発における信頼性向上 - 振動や熱による故障の予防 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の効率化：自動化されたモデル作成と解析により、開発時間を短縮できます。 - 信頼性の向上：強度解析により、製品の耐久性を向上させ、故障のリスクを低減できます。 - コスト削減：設計段階での問題発見により、後工程での修正や手戻りを減らし、コスト削減につながります。
過渡応答解析では、周波数解析のような同期と非同期解析の他に 回転速度一定または励振周波数が一定で回転数を上げていく解析も可能
【事例概要】 ■製品名： Simcenter Femap with Nastran ■解析： 線形過渡解析 ■業種： その他 回転速度を上げて行く時のローターの振動特性や 危険速度を抜ける時の振れ回りの様子などを計算する過渡応答解析は 周波数解析のような同期と非同期解析の他に、 回転速度一定または励振周波数が一定で回転数を上げていく解析も可能です。 それはキャンベル図中１点または水平線に沿った解析です。 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品は、高性能化・小型化が進む一方で、振動や熱によるプリント基板の破損リスクが高まっています。従来の設計手法では、これらのリスクを十分に評価することが難しく、開発期間の長期化やコスト増加につながっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析 - 振動・熱による破損リスクの評価 - 開発期間の短縮 - コスト削減 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化し、開発期間の短縮とコスト削減を実現できます。また、シミュレーションによる事前評価により、製品の信頼性向上にも貢献します。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測！
ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減
パワーエレクトロニクス製品の振動解析を効率化し、製品の信頼性を向上させます。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行うためのソフトウェア『FEMFAT MELCOM』をご紹介します。産業機械など、振動環境下で動作する製品において、プリント基板上の不具合は深刻な問題となりえます。FEMFAT MELCOMは、シミュレーションによってこれらの不具合を事前に予測し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 産業機械：振動環境下で動作する産業機械において、プリント基板の強度不足による故障や性能低下を防ぐ - パワーエレクトロニクス機器：インバーターやコンバーターなど、振動に敏感なパワーエレクトロニクス機器の信頼性を向上させる - 自動車：電動車両やハイブリッド車両など、振動環境が厳しい自動車の電子制御システムの信頼性を確保する 【導入の効果】 FEMFAT MELCOMを導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で、プリント基板の強度問題を予測し、設計段階での対策が可能 - 実機試験の回数を削減し、開発期間の短縮とコスト削減を実現 - 製品品質の向上と信頼性の向上により、顧客満足度を高める
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
電力分野におけるパワーエレクトロニクス製品の開発においては、プリント基板（PCB）の強度確保が重要な課題です。振動や熱によるPCBの破損は、製品の信頼性低下や開発遅延に繋がる可能性があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 電力会社におけるパワーエレクトロニクス製品の開発 - 電力変換装置、インバーター、コンバーターなどの設計 - 振動や熱によるプリント基板の破損リスクの評価 - 製品開発における信頼性向上 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮 - 製品設計段階での不具合を早期発見し、開発コスト削減 - パワーエレクトロニクス製品の信頼性向上 - 競争力強化
高い精度でコンプレッサの強度を効率的に解析！スムーズな操作性による効率的な設計検証を実現！
汎用有限要素法解析ソフトウェアAIFEMを用いた、コンプレッサの強度解析に関する事例をご紹介いたします。 コンプレッサは、複数の動翼（ローター）と静翼（ステーター）で構成される、機械エネルギーを流体のエネルギーに変換する装置です。動翼が高速回転することによって、流路内の気体を圧縮し、そのエネルギーを増加させることができます。この過程では、特に遠心力の影響を受けることから、動翼には高い強度が求められるため、遠心力負荷を十分に考慮した強度解析が重要となります。 AIFEMの効率的なプリポスト、高精度なソルバーにより、開発設計における解析工程の迅速化と設計サイクルの短縮を実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
周波数応答解析機能により電子機器の応答極値と応力分布をすばやくチェック！
汎用有限要素法解析ソフトウェア「AIFEM」を用いて、電気ブロックの 周波数応答解析を行った事例をご紹介いたします。 電気ボックスは電子回路基板のキャリアであり、加振負荷の伝達経路でも あり、振動は電子回路基板部品の機能と性能に強い影響を与えてしまいます。 本製品の周波数応答解析機能により電子機器の応答極値と応力分布を すばやくチェックすることで、電子機器の設計上の改善箇所を把握することが できました。 【解析条件】 ■周波数帯：100～1000 Hz ■加振強度：加速度 20 G ■加振方向：Z方向 ■材料の臨界減衰比：0.02 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
HBKのデジタル解析で製品耐久性と信頼性を見える化する
HBK (Hottinger Brüel & Kjær) は、データ解析およびシミュレーションソフトウェアを提供し、 計測データの活用を最適化するための総合的なテストおよび計測ソリューションを展開しています。 HBKのデジタル解析は、製品耐久性と信頼性を見える化します！ 【機能】 ■高精度なセンサー技術により、正確な物理データの取得を実現 ■多様なセンサーと統合可能なDAQシステムで、高速なデータ収集が可能 ■高度な解析ソフトウェアにより、複雑な信号処理と統計解析を効率化 ■シミュレーションツールを提供し、実際の試験データを基にした予測解析をサポート ■クラウド対応のデジタルワークフローを実現し、遠隔地からのデータ管理が可能 ■自動レポート生成機能で、試験結果の迅速な共有とフィードバックを促進 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度化・複雑化した、精密な機構モデルを数多く搭載する戦略的製品設計・開発に！
『RecurDyn』は、高い拡張性による複数領域連成をはじめとする高度な解析機能と、 使いやすさを追求した操作環境を併せ持つ先進の機構解析ソフトウエアです。 動弁系挙動、ロッカーアーム挙動・応力評価、パワーステアリング挙動などの 自動車分野をはじめ、建機、搬送システム、家電などの様々な分野の製品開発に利用可能。 サイクロイド減速機動力伝達時の振動解やブーツ応力解析、波動歯車装置の 駆動時応力解析等での適用事例もございます。 【適用事例】 ■自動車 ■建機 ■機械 ■OA/精密 ■FA/ロボット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
SIMULIAの3Dシミュレーション製品は深い洞察を提供し、問題解決を導き出し、設計の効率化を支援
SIMULIAのソリューションの中核は、以下6つの分野から構成されています。 5つは各物理現象に焦点を当てたソリューションで、残りの1つは、効率化や異なるソリューションを繋げ合わせるマルチフィジックス・シミュレーションを実現します。 1). 構造解析 2). 流体解析 3). 電磁界解析 4). 振動・音響解析 5). 機構(モーション)解析 6). 自動化・最適化 これらのソリューションは、幅広い産業に適応可能となっており、世界中で使用されている確かな実績があります。また、3DEXPERIENCEプラットフォームを通じて、他のダッソー・システムズのソリューションとの連携をとることで、要件定義との連携、CADデータとの連携、トレードオフ分析など、より革新的な製品設計開発をトータルで支援することも可能となります。
