更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
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パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる
統計解析ソフトウェアのことなら当社にお任せください！
スマート・アナリティクス株式会社では、IBM社が製造・販売している 『IBM SPSS Famliy』を取り扱っております。 当製品は、統計解析ソフトウェアの「SPSS Statistics」、共分散構造 分析ソフトウェアの「SPSS Amos」、データマイニングソフトウェアの 「SPSS Modeler」の3つのデータ分析ソフトウェアから構成。 データ分析に特化した製品群としては、非常に多くのユーザーが 利用しており、信頼と実績のある製品です。 【取扱製品】 ■統計解析のスタンダード「IBM SPSS Statistics」 ■共分散構造分析ソフトウェア「IBM SPSS Amos」 ■データマイニングソフトウェア「IBM SPSS Modeler」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測！
ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減
MSデータのデコンボリューションから多変量解析まで！
AnalyzerPro XDは、主要MSメーカーのデータ形式をサポートする、GC/MSおよびLC/MSのデータ処理ソフトウェアです。広く研究開発・製造における分析業務の効率化に活用いただいています。 1. 主要MSデータの読み込み 2. デコンボリューションによる成分スペクトル抽出 3. NIST形式のライブラリ検索 4. 網羅的ノンターゲット解析 5. ターゲットライブラリ作成および利用 6. 複数サンプルの整列・アラインメント 7. 統計・多変量解析による可視化と特徴成分探索 8. 2DクロマトMSやダイレクトMSのデータ処理 (オプション)
音響シミュレーションのプリ・ポストプロセッシングのための使いやすいソフトウェア
自動車構成部品の音響特性は近年、法規制や車両軽量化、顧客からの要望などにより、高いレベルが求められており、 特に電気自動車の登場により、マスキングノイズやハイトーンノイズの低減の重要性が増しています。 MNOISEは、有限要素法(FE)シミュレーションを用いて自動車部品の音響特性を評価するツールです。 プリプロセス機能で負荷データを生成し、周波数領域での解析を行います。 ポストプロセス機能で部品の音響評価を行い、クリティカルな部位やホットスポットを検出します。 特徴として、複雑な負荷データの自動生成、音響パラメータの計算、周波数応答解析、音響心理評価などがあります。 これにより、より良い部品設計が可能になります。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
AIを用いたミクロ粒子・粉体画像の解析ソフトウェア「AIPAS」
二値化による既存の画像処理とは異なり、80万個以上の粒子を学習させたAIモデルが粒子の粒界を正確に検出します。 すでにAIモデルを搭載していることから、ユーザーで教師データ作成や学習を行う必要はありません。オフライン環境ですぐに現場運用可能なソフトウェアです。
見えないデータを可視化。Npcapで究極のネットワーク分析を！
Npcapは、Windows オペレーティングシステム用の強力なパケットキャプチャおよびネットワーク分析ライブラリです。 Npcapでネットワーク分析をすることで、見えないデータを可視化出来ます。 【主な製品の特長】 ■パケットキャプチャ：ネットワーク上の生のパケットをリアルタイムで捕捉 ■パケット解析：キャプチャしたパケットの詳細な内容を解析 ■フィルタリング：特定の条件に基づいてパケットを選択的にキャプチャ ■パケットインジェクション：カスタムパケットをネットワークに送信 ■低レベルネットワークアクセス：ネットワークインターフェースと直接通信 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非接触点群からCAD/CAM/CAEで扱いやすい自由曲面を簡単に作成！
『spScan』は、測定点群から高品質な曲面を作成できる リバースエンジニアリングソフトです。 自動車、家電、医療機器など、様々な製造業で、製品設計や解析を 支援するツールとして活用。 開発・改良を重ね、ユーザーのさまざまなニーズを反映した機能を搭載。 「点群との誤差が少ない忠実な形状を曲面で再現する」「制御点が少ない 滑らかな曲面を作成する」など、目的に応じた面作成を実現します。 【特長】 ■曲面作成 ■評価機能 ■設計 ■解析 ■デザイン・試作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化
より軽量で信頼性の高い宇宙機をFastRADで短期設計！
FastRADは、人工衛星や宇宙探査機のシールド設計を最適化するための 3次元放射線解析ソフトウェアです。 過剰なシールドによる質量増や、放射線被害による機器故障のリスクを低減します。 【機能】 ■3D CADモデルのインポートとジオメトリ編集 ■直感的なグラフィカルユーザーインターフェース ■レイトレーシングによる高速シールド解析 ■モンテカルロシミュレーションによる精密解析 ■内部帯電およびシングルイベント評価機能 ■スクリプト機能で自動化・バッチ処理が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！軽量化設計を支援します。
航空宇宙分野におけるパワーエレクトロニクス製品の軽量化設計は、製品性能向上と燃費改善に不可欠です。しかし、軽量化に伴いプリント基板の強度不足が懸念されます。FEMFAT MELCOMは、プリント基板の強度解析を効率的に行い、設計段階での強度不足を事前に予測することで、製品の信頼性向上と開発期間短縮に貢献します。 【活用シーン】 - 航空機や衛星などのパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - 軽量化設計による強度不足の懸念 - 設計段階での強度検証の効率化 【導入の効果】 - 設計段階での強度不足を早期に発見し、製品の信頼性向上に貢献 - 解析時間の短縮による開発期間の短縮 - 軽量化設計の精度向上による製品性能向上
Spectral ID, OMNIC, PE, Sadtlerなどで作成したユーザーライブラリーを活用できるライブラリーサーチ
『Peak Spectroscopy』は、FT-IRをはじめ、RamanやNIR、 UV-visデータ解析に対応した、分光用データ処理ソフトウェアです。 ATRやAdvanced ATRなど豊富なデータ処理機能を搭載し、 強力なピーク分離機能やライブラリの作成・検索に対応。 さらに、多種類のデータ形式の書き込み・書き出しをサポートし、 回帰分析（PLS、PCA、CLS）を用いた相関解析にも活用できます。 【特長】 ■ATR/Advanced ATRやピークフィッティング機能を搭載 ■スペクトルライブラリの作成・検索に対応 ■回帰分析（PLS、PCA、CLS）による相関解析が可能 ■多様なデータフォーマットをサポート ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化！
自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板（PCB）の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献
誘電体内部の昇温時の温度分布がリアルタイムに確認できます！
● マイクロ波加熱は、300MHz～300GHzの電磁波(マイクロ波)を照射し、被加熱物(誘電体)に発熱を生じさせる方法です。 ● 誘電体は一般に熱伝導率が小さいので、被加熱物全体を急速に昇温させることができます。 ● 被加熱物の、測定できないあるいは測定しにくい部位の温度分布も可視化できます。 ● 誘電体内部の複数個所の温度分布を同時に確認できます。
誘電体内部の昇温時の温度分布がリアルタイムに確認できます！
● 高周波誘電加熱は、1MHz～200MHz程度の交流電界で被加熱物(誘電体)地震に発熱が生じる現象を利用します。 ● 誘電体は一般に熱伝導率が小さいので、被加熱物全体を急速に昇温させることができます。 ● 被加熱物の測定できないあるいは測定しにくい部位の、時間とともに変化する温度分布が逐次確認できます。 ● 図のように、複数個所の温度分布を同時に確認できます。
