更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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MicruX Technologies Inc.社(スペイン)は高品質なマイクロ流路チップを取り扱う世界的なメーカーです
臨床、環境、農業食品分野の化学分析用の革新的な製品 マイクロ流体ソリューション 1 マイクロ流体プラットフォーム 2 マイクロ流体電気化学センサー 3 電気泳動チップを使用するための携帯型の装置 電気化学ソリューション 1薄膜電気化学センサー 2 厚膜電気化学センサー 3 マイクロ流体電気化学センサー 4 電気化学プラットフォーム
コニカルチューブの底まで届く長さを実現！ 効率の良い試料の添加と回収にお勧めできます。
FS・ロングチップは、コニカルチューブの底まで届くロングチップです。 各社のマイクロピペット(200～300μlサイズ)、リピートピペットに装着可能です。 ・5ｍL～50ｍLエッペンドルフコンビチッププラスに装着可能（他シリンジにも対応） ・マイクロピペット200～300μlに装着可能（ギルソン、エッペンドルフ、ニチリョウ） ・15ｍL・50ｍLコニカルチューブ（遠心沈殿管）の底まで届く ・500ｍLボトルから培養液を吸引分注する際に便利
通常のLEDテープライトよりLEDのチップサイズが小さく、消費電力を抑えたLEDテープライトです。
通常のLEDテープライトのLEDは「5050チップ」を使用していますが、当商品のLEDは「3528チップ」でより小さいLEDを採用。 【こんな方にオススメ】 ・消費電力を抑えたい ・通常のLEDテープライトより明るさを抑えたい ・LEDテープライトを貼る場所の幅が狭く細いのが欲しい
面粗度を大幅に改善することにより使用時の切削抵抗、切削音が減少！
根本製作所では『特殊鏡面処理チップ』を取り扱っております。 特殊な鏡面処理を施すことによりチップの面粗さを大幅に改善。 切屑、切粉を円滑に排出し作業効率の低下を防ぎます。 大きさや形状を選ばず、幅広いチップに施工が可能。 またチップの寸法や角度が変化する事もありません。現在ご使用のチップにも 施工致します。 【特長】 ■チップ面粗さを大幅に改善 ■切削抵抗の低減による寿命向上 ■チップ形状を選ばない処理方法 ■コーティングチップにも抜群の効果 ■様々な被削材に幅広く対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
R20～R650までのR形状に対応！フラットランド、ホーニングなどの先端形状も任意で設定可能
根本製作所では『曲線Brチップ』を取り扱っております。 切刃部のR形状に合わせてスクイ加工を施工することにより、 刃先形状を変えることなく工具の性能向上を実現。 刃先にBrを施工することによって切削抵抗が低減し、加工送り速度を 上げることが可能となります。 また、切粉や切屑を細かく分断して滑らかに排出。これによって切屑の 堆積量も少なくなります。 【特長】 ■切刃R形状に沿ったスクイ加工 ■R20～R650までのR形状に対応 ■インボリュート曲線にも施工が可能 ■芯下がり、フラットランド、ホーニングなどの先端形状も任意で設定可能 ■切粉、切屑の排出効率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電磁波吸収・除去。ブレーカーに貼るだけで電力削減
『NTE ECO CHIP』は、ブレーカーに貼るだけで電力を削減できるエコチップです。 米ステレス機にも使用されているソフトフェライトの 「電磁波吸収熱変換性能」で省電力を実現可能。 乱れた電気の流れを安定化し、放電を減少させることができます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■取り付け：ブレーカーに貼るだけ ■効力期間：半永久的（フェライトなので） ■有効範囲：直径60cmの範囲内 ■試験データ：検査機関のエビデンス付（4.08%の電力ダウンを確認） ■使用結果：前年比7～19％ダウン ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
加工に合わせたPCDの選択！切屑伸び＋面粗度＋寿命でのお困りごとは、専用設計で解決！
『PCD特殊ブレーカチップ』は、専用特殊2D・3Dブレーカで切屑細断が 可能な製品です。 専用ブレーカで「切屑細断」＋PCD素材変更で「耐摩耗／寿命向上」を 1個のチップで実現。 長くなる切屑を細断する事により、切屑処理の簡易化やホルダーへ 巻き付きによる機械停止の防止が可能です。 切屑伸び＋面粗度＋寿命でのお困りごとは、専用設計で解決します。 【特長】 ■専用特殊2D・3Dブレーカで切屑細断 ■切屑で仕上り面を傷つけない ■ホルダーへ巻き付きによる機械停止の防止 ■切屑処理の簡易化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加工面粗さが飛躍的にUP！ 後工程の作業時間を大幅短縮！ 「切削」だけで「鏡面」を実現する単結晶ダイヤインサートチップ
旋盤に適した『単結晶ダイヤインサートチップ』 アクリル材などの加工において超硬・PCD（多結晶ダイヤ）工具では、切削＋バフ研磨orガス研磨で、加工面に光沢を出す必要があるが、 当製品は切削のみで鏡面を実現することにより、後工程の時間を大幅に短縮可能。 樹脂・非鉄金属まで 「鏡面」が「切削」で完結します。 希望形状ありましたらご対応させて頂きますので、 お気軽にご相談下さい。 【適した被削材】 ■アクリル・ポリカなどの樹脂 ■真鍮 ■アルミ材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、弊社までお気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱性・高耐摩耗性に優れた銀タングステン合金製コンタクトチップ
『銀太くん』は、特殊技術によりチップ先端部に銀タングステン合金を 埋め込んだ製品で、高耐熱性・高耐摩耗性に優れています。 クローム銅チップ、高ジリコニウム銅チップよりもはるかに長寿命。 厳しい溶接条件やノーメッキワイヤの使用による作業効率低下でお困りの お客様にはぜひ一度使用していただきたいお勧めの一品です。 また、耐久性により優れたテンチップもご用意しておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【製品仕様】 ■銀タングステン合金 ■穴径Φ指定可 ■一体型 ■マグビーコーティング ※当社特許技術である「マグビーコーティング」については、 PDF資料をご覧ください。 ■Dタイプ・Nタイプ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
VIC292はセンサーなどの非力なデバイスをネットワークにセキュアTLS接続します。
エッジデバイスをサーバーにTLSプロトコルでセキュアに接続するします。 PKIで利用される暗号鍵、デジタル証明書をチップ内に秘匿します。 認証局とのやり取りをホストマイコンに代わって処理します。 ホストマイコンからは、I2Cでコールするだけなので、暗号処理ファームウェアの開発が不要です。 スマートホームネットワークMATTER対応です。MATTERのデジタル証明書を事前にVIC292チップに入れて提供できます。
幅広いチップやモジュールの現行品および製造中止品、IoTソリューションを供給/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
2024年6月ロチェスターは、u-bloxとパートナーシップを締結し、 産業、自動車、および民生部門のニーズを満たすよう設計された幅広いチップやモジュールの現行品および製造中止品、IoTソリューションを世界中の顧客に継続供給します。 ロチェスターは、70社以上の主要半導体メーカーにより認定された、半導体製品を継続供給する業界最大手の正規販売代理店及び製造メーカーです。 オリジナル半導体メーカー認定の製造メーカーとして、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品(EOL品)及び現行品を供給しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。
アナログ＆ミックスド・シグナル/製造中止品(EOL品)の再生産
PEF24628EV1Xは、MaxLinearのSOCRATES SHDSLチップセット・ファミリーです。 ロチェスターは、クアッドおよびシングルチャネル製品に対する顧客の継続的な需要をサポートするために、戦略的な契約を締結しました。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、70社以上の主要半導体メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を提供しています。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。
迅速な市場投入をサポート！外付け部品との接続が容易なBluetooth LE モジュール
『AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC』は、IoTアプリケーション向けの Bluetooth 5.2コア仕様に準拠したデバイスです。 業界先端の40nm CMOS低消費電力プロセスを用いて製造された当製品は、 高集積化により外付け部品を最小限に抑えています。 デバイスのフットプリントとBluetooth Low Energyソリューションの 実装に伴うコストを削減します。 【特長】 ■信頼性の高い、長距離通信対応のBluetooth LEの接続性 ■エッジ処理が可能 ■アナログとデジタルのICをチップセットに統合し、外付け部品との接続が容易 ■インフィニオン、Bluetooth設計の生産開始に向けた重要なステップを担当 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
組込みBluetooth LEアプリケーションの迅速な開発をサポート！
当社の「AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC」をご紹介いたします。 IoTアプリケーション向けのBluetooth 5.2コア仕様に準拠したデバイス。 高集積化により外付け部品を最小限に抑え、デバイスのフットプリントと Bluetooth Low Energyソリューションの実装に伴うコストを削減します。 【特長】 ■Bluetooth 5.2コア仕様に準拠したデバイス ■高集積化により外付け部品を最小限に抑制 ■デバイスのフットプリントとBluetooth Low Energyソリューションの 実装に伴うコストを削減 ■Bluetooth Low Energyのユースケースにすべて対応するよう設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MIPI(Mobile Industry Processor Interface)仕様に準拠しているため、実装が容易！
『OPTIGA Authenticate On』は、モバイル機器バッテリーの認証と 偽造防止に最適化されたソリューションです。 コンパクトなので、性能や信頼性を損なうことなく、小型の携帯電話や タブレットのバッテリーにも簡単に組み込むことが可能。 このワンパッケージ・ソリューションはバスパワー駆動で、 部品コストを削減します。 【特長】 ■2つの認証モード ■メッセージ認証コード(MAC) ■SWIインタ―フェース(MIPI仕様) ■各チップにセキュアな固有ID ■内蔵済みダイオード ■1.24V～3.63V ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
