チップのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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チップ - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
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チップのメーカー・企業ランキング

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  1. ムネカタインダストリアルマシナリー株式会社 大阪府/産業用機械
  2. 三徳エネルギー株式会社 大阪府/石油・石炭製品
  3. 株式会社たけでん 大阪府/産業用機械 UVシステム G
  4. 4 株式会社ノア 東京都/機械要素・部品
  5. 5 株式会社京二 東京都/機械要素・部品 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

チップの製品ランキング

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  1. インパルスウェルダー 溶着チップ 標準タイプ ムネカタインダストリアルマシナリー株式会社
  2. タイユ株式会社製 水溶性切削液ハイチップNC-21RA 三徳エネルギー株式会社
  3. 電磁波減衰チップ『NTE ECO CHIP』 株式会社たけでん UVシステム G
  4. 4 STS社『超硬ねじ切り・突切りツール旋削・フライス総合カタログ』 株式会社ノア
  5. 5 Impinj RFID リーダーICチップ Eシリーズ 伯東株式会社 本社

チップの製品一覧

136~150 件を表示 / 全 392 件

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ターソンズ マイクロチップ

クリーンルームでオートシステム生産、USPクラスVIに適合のポリプロピレン製マイクロチップ

ターソンズのピペットチップは、精工な成型加工技術によって製造されており、添加剤・可塑剤を一切使用しない純粋で無垢なプラスチック樹脂素材から生産されている高品質なピペットチップです。 品質面に加えてコスト面でも貢献できるコストパフォーマンスに優れた研究用プラスチック製品ブランドです。 ■無垢で疎水性、USPクラスVIに適合する医療等級ポリプロピレン製。 ■オレイン酸アミド・DiHEMDAフリーのバージンポリプロピレンを使用。 ■製造時に潤滑油・染料・可塑剤・離型剤・重金属は一切不使用。 ■DNase・RNase・Pyrogenフリー。 ■無菌状態のクリーンルームで人の手を介さないオートメーションシステムにより生産。 ■オートクレーブ可能。 ■各サイズのマイクロチップは袋入り(バルク)とラック入りがございます。 ■ラックに補充する詰め替え用もご用意。 ■ラック入りと詰め替え用のマイクロチップには滅菌済タイプもございます。 ■使用例:薬液、薬品、試薬、培地、サプリメント、工場排水、水質サンプル、廃液、他

  • イプロス_ターソンズ_マイクロチップラック入り.jpg
  • 樹脂器具・容器
  • その他実験器具・容器

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ターソンズ 低滞留チップ

分子レベルの低滞留表面処理で吐出し後の残液無し、USPクラスVI適合等級のポリプロピレン製低滞留チップ

ターソンズのピペットチップは、精工な成型加工技術によって製造されており、添加剤・可塑剤を一切使用しない純粋で無垢なプラスチック樹脂素材から生産されている高品質なピペットチップです。 品質面に加えてコスト面でも貢献できるコストパフォーマンスに優れた研究用プラスチック製品ブランドです。 ■分子レベルの低滞留表面処理が施され非常に液切れがよく放射線滅菌やオートクレーブにも影響されません。 ■敏感なPCRやリアルタイムPCRに非常に役立ちます。 ■オレイン酸アミド・DiHEMDAフリーのバージンPPを使用。 ■製造時に潤滑油・染料・可塑剤・離型剤・重金属・コーティング剤は一切不使用。 ■DNase・RNase・Pyrogenフリー。 ■無菌クリーンルームで人の手を介さないオートメーションシステムにより生産。 ■オートクレーブ可能。 ■各サイズの低滞留チップは袋入り(バルク)とラック入りがございます。 ■ラックに補充する詰め替え用もご用意。 ■ラック入りと詰め替え用の低滞留チップには滅菌済タイプもございます。 ■使用例:薬液、薬品、試薬、培地、サプリメント、工場排水、水質サンプル、廃液、他

  • イプロス_ターソンズ_マイクロチップラック入り.jpg
  • 樹脂器具・容器
  • その他実験器具・容器

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高精度SMD角チップ「KTサーミスタ」|SEMITEC

サーミスタの基本特性をEIAJ規格(1005、1608)に実現しました

高精度SMD角チップ「KTサーミスタ」は、高精度サーミスタの基本特性(抵抗値許容差±1%、B定数許容差±1%)をEIAJ規格(1005、1608サイズ)に実現した高性能高信頼性チップサーミスタです。用途として、OA機器、通信機器、情報機器、携帯機器、充電池パック、LCD、HIC、AV機器等に使用可能です。

  • 温度計

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光デバイス用サーミスタチップ|SEMITEC

ワイヤーボンディング、はんだ付け、ダイボンドに対応のチップサーミスタ

『光デバイス用サーミスタチップ』は、Au電極を採用し 独自のセンサ技術を駆使することで、高精度・高感度・長期信頼性を実現。 光通信機器(光トランシーバー、レーザーダイオード)や 各種表面温度検知などの用途にお使いいただけます。 【主な仕様】 ■チップサイズ □0.40mm・t=0.25mm、 □0.34mm・t=0.25mm(開発中) □0.23mm・t=0.20mm(開発中) □0.46mm・t=0.20mm(開発中) □0.48mm・t=0.30mm(開発中) ■特性 詳細は資料ご参照ください。 ■使用温度範囲:-40~+150℃ 両面電極(光用チップサーミスタ)、片面電極(FTシリーズ)ラインナップにございます。 ※片面電極(FTシリーズ)は下記URLにてご参照ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000387942?hub=149+1283113

  • 抵抗器

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LED, LD, PD チップ

LED, LD, PD Chip (Bare die / Array)

・Laser  -LED 560~940nm  -VCSEL 850nm  -FP/DFB 1310nm、1490nm、1550nm ・Photodiode  -Silicon PD 650nm  -GaAs PD 850nm  -InGaAs PD 1260~1620nm、>1620nm  -InGaAs APD 1260~1620nm

  • その他光学部品
  • レーザ部品
  • LEDモジュール

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HOLT社 MIL-STD-1553用チップ ラインアップ

一つのパッケージにMIL-STD-1553で求められる全ての機能を集積。専用開発キットとソフトウェアで開発時間を劇的短縮。

■採用実績   ・F-16 – コクピット・ディスプレイの更新(HI-6110採用)   ・A3ブラッドレイ戦闘車(数多くの部品)   ・Joint Direct Attack Munition(JDAM)(HI-1567採用)   ・商用利用 : A-350の飛行制御(HI-1581採用) また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位! 400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■

  • 専用IC

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HOLT社 ARINC429用チップ ラインナップ

>>圧倒的なシェア<< 民間航空機用データバス ARINC429 ICシリーズ

HOLT社のARINC429製品は、ラインレシーバのようなシンプルなアナログバスインターフェースチップからオンチップFIFOやRAM付きのプロトコルICまで業界最大の製品ラインナップを持っています。 また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位! 400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■

  • 専用IC

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ED1512884 N151.23004E

ED1512884 N151.23004E

サンドビック SV N151.23004E T-Max Q-カット 突切り・溝入れチップ 525 N15123004E 609-8827

  • その他作業工具

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金属加工用特殊切削刃物 ダイヤモンドスローアウェイチップ

金属加工用特殊切削刃物 ダイヤモンドスローアウェイチップ

精密金型部品・各種表面処理・特殊切削工具・ケミカル用品販売総合商社 ツールテック東北社が取り扱う『金属加工用特殊切削刃物  ダイヤモンドスローアウェイチップ』のご案内です。 ダイヤチップ取り扱い範囲:規格在庫品〜受注製作品及び再研磨  ※規格在庫品は、カタログを郵送いたしますので気軽にお問合せ下さい。 大好評に付き価格特価にてご提供しています。 (機械工具商の企業様へもご提供しています) CBNチップも取り扱っております。

  • その他切削工具

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実装TEG(テスト)チップ

先端実装評価用TEG(テスト)チップ

あらゆる接合方式に対応したバンプ付チップから先端実装組立・信頼性評価まで実装ソリューションを提供

  • その他電子部品
  • その他
  • 加工受託

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テストチップ 【マルチタイプ】

テストチップ 【マルチタイプ】

ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.13×2.1mm□ ■パッドピッチ・・・130μm ■パッド数・・・108バンプ(内周48バンプ 外周60バンプ) ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜(金メッキバンプ品は除く)/ガリ砒素ウェハに変更可能(金メッキバンプ品のみ) ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など

  • その他電子部品
  • その他
  • 加工受託

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テストチップ 【はんだバンプ搭載】

テストチップ 【はんだバンプ搭載】

はんだバンプ搭載テストチップ □品名・・・JTEG Phase1E50/JTEG Phase1E28/JTEG Phase1E15 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など

  • その他電子部品
  • その他
  • 加工受託

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テストチップ 【はんだバンプ搭載】

テストチップ 【はんだバンプ搭載】

はんだバンプ搭載テストチップ(狭ピッチエリアタイプ) □品名・・・JTEG Phase2E200/JTEG Phase2E175/JTEG Phase2E150 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など

  • その他電子部品
  • その他
  • 加工受託

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テストチップ 【熱抵抗・応力測定用】

テストチップ 【熱抵抗・応力測定用】

熱抵抗・応力測定用 テストチップ □品名・・・JTEG Phase5/JTEG Phase5GB2 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など

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テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□ ■パッドピッチ・・150μm(千鳥パッド) ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など

  • その他電子部品
  • その他
  • 加工受託

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