PIN PD ベアチップ25Gbps
◆底面集積型 InGaAs/InP PIN-PD◆同一平面上にGSGコンタクトパッドを搭載◆高信頼性セミプレーナー構造◆低コスト
動作波長範囲:1100~1640nm
- 企業:株式会社オプトロンサイエンス
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年06月18日~2025年07月15日
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◆底面集積型 InGaAs/InP PIN-PD◆同一平面上にGSGコンタクトパッドを搭載◆高信頼性セミプレーナー構造◆低コスト
動作波長範囲:1100~1640nm
あらゆる射出成形機ノズルに組み込み色ムラを解消します!
ットランナ成形装置 樹脂混錬パーツ プラムチップは、プラスチック成形はもちろん、液状シリコーン(LSR)やゴム成形、熱硬化性樹脂など、あらゆる射出成形機のミキシングとして使用できます。 らせん形状の流路は、流体工学を応用して流路設計をしており、分散/合流を繰り返すことで、マスターバッチやフィラーの混練と分散性が良好です。 プラムチップにより、成形機シリンダの内圧を抑止する効果があり、樹脂のたれ落ちを少なくします。混練目的のための高い背圧が不要なため、ポリマー分子の変質や破壊切断がありません。マグネットに付かない金属や異物(アルミ、銅、真鍮、石…etc)が混入しても、プラムチップのフィルター効果で製品への混入を未然に防止します。 また、ホットランナ金型の場合では、異物除去のためのホットランナ分解清掃作業が不要です。流線形の流路は、樹脂の滞留がなく、ヤケを防止し、特殊な工具がいらないため、メンテナンスが容易です。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
特にご要望の多い流路5パターンの微細加工を施したマイクロチップに加えてキット、付属品をご用意しました。
『標準マイクロ流路チップ』は、ラボ・オン・チップに適した微細加工を施したマイクロチップです。 数センチ四方のマイクロチップ上に微細加工されたミクロンレベルの流路や穴。 これらのマイクロ流路やマイクロアレイで様々な化学反応や分析を行う「ラボ・オン・チップ(Lab on a chip=チップの上の研究所)」技術には、サンプルも試薬も微量で済み、短時間での実験や分析を可能にできるという利点があり、 マイクロタス(マイクロ統合分析システム)をはじめとする応用に、今後益々注目が高まっています。 このような微細加工を施したマイクロチップをお試しいただけるよう、 特にご要望の多い流路5パターンのチップに加えてキット、付属品をご用意しました。 従来のリソグラフィー加工によるチップでは実現できなかった、 独自製法ならではの滲まず滑らかな流路をお試しください。
難接着性プラステックであるCOPの“接着剤レス接合”を可能に!
COP樹脂チップは、高密着接合により成形品同士がすき間無く密着し、 滲みのない綺麗な流路を実現します。 【特長】 ■流路形状を損なわず接合 ■成形品製作~接合まで一貫対応 ■試作~量産まで対応。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超音波ホモジナイザー UX-600シリーズのチップ
超音波ホモジナイザー UX-600シリーズの標準チップです。 ラインナップには、φ7・φ12・φ20・φ26・φ32・φ36・φ50 と、多数準備されています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
標準ホーンの先端に取付け。侵食が進んだ場合この部品を交換
超音波ホモジナイザー UX-050・UX-300型部品の先端チップです。 標準ホーンの先端に取付けられています。侵食が進んだ場合この部品を交換します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
送受信機能(トランシーバー)のRFフロントエンドをワンチップ化
LC Precision Wafer Technologyの”TLCO01981“は2.21×1.3×0.1mmと小型ながらも多機能(オシレータ、サブハーモニックミキサ、マルチプライヤ)を集積したMMIC(O-Chip)です。各機能を1チップに収める事によってトータルでのコスト削減が実現可能です。ご要望に応じて機能の組み合わせは自由です。
ソフトでフレキシブルなチップがピペットとのより良いシールを約束
装着する力やチップエジェクションに要する力が少ないにも拘わらずリークのない完全な装着を約束する、ピペットチップです。
2層構造による確実なエアロゾルブロックシステム!
孔径の異なる2層のフィルターを持つ、画期的なフィルターチップ ○バッチ承認済 ○洗練された流動学的特性 ○低水和性 ○漏れ止めシール
3.8μm~12.5μmと幅広いレパートリーのQuantum Cascade Laser(QCL)
詳細資料、仕様のリクエストなど、お気軽にお問い合わせください。
先端の高温高圧技術を用いて、CBNの微粒子とセラミックを焼結!
『Brighton(ブライトン)-7s』は、多結晶立方晶窒化ホウ素(PCBN)を 素材とする切削工具用インサートチップです。 Niハード鋳鉄、高硬度鋳鉄、高クロム合金、強靭ねずみ鋳鉄(パーライト組織)、 表面硬化合金、粉末合金を高能率で切削加工するために開発。 高い耐欠損性、耐磨耗性、化学的安定性により、様々な鉄系金属の 加工において、刃先の長寿命、高度な寸法精度、表面仕上げの保持、 生産性の向上がもたらさせます。 【製品一覧(抜粋)】 ■RNMN120300:12.7×3.2(内接円×寸法) ■RNMN090300:9.52×3.2(内接円×寸法) ■SNMN120308:12.7×R0.8(内接円×寸法) ■SNMN120312:12.7×R1.2(内接円×寸法) ■TNMN110304:6.35×R0.8(内接円×寸法) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
私たちの日常生活の中には、様々な電磁波の影響が及んでいると言われています。
『NTEコスモチップ』は、電磁波吸収材のフェライトと特殊熱処理を おこなったコスモメット金属板とを組み合わせ、電磁波の磁界エネルギーを 熱に変換・消費し、減衰させるメカニズムをもっている製品です。 また、同時にフェライトに混合した天然鉱石から発生するマイナスイオンが 身体に快適な環境を提供します。 フェライトとは、主原料の酸化鉄に副原料を混合して、1,000~1,400°Cの 高温で焼き固めて作った“磁性を持つ”焼き物です。 【特長】 ■電磁波の磁界エネルギーを熱に変換・消費し、減衰させるメカニズム ■フェライトに混合した天然鉱石から発生するマイナスイオンが 身体に快適な環境を提供 ■ブラックとシルバーをご用意 ■チップの効果は半永久的 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
貼るだけ・簡単・電気のサプリ!ソフトフェライトの電磁波吸収熱変換機能で省電力を実現
『NTE ECO CHIP』は、ご家庭のブレーカー等に貼るだけで、電磁波を 吸収熱変換し、電気の流れに対する電磁波の干渉を減少させ、消費電力を 減らす事により、省エネ効果が期待できる電磁波減衰チップです。 チップの主成分である特殊フェライトに天然鉱石を混合し、 マイナスイオンを発生させ、快適な環境を提供。 電力消費低減試験では、当製品を配電盤に貼り付け使用することで 平均値で4.08%の節電効果が得られました。 【特長】 ■独自開発によるソフトフェライトの電磁波吸収熱変換機能で省電力を実現 ■マイナスイオン内蔵製品 ■工事不要 ■電源不要 ■貼るだけ・簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
転倒や落下時の衝撃吸収、ひざや腰への負担を低減するゴムチップ舗装材。公園・園庭・医療施設などに好適。
『EPDMカラーゴムチップ舗装材』は、エチレンプロピレンゴム(EPDM)を原料とした衝撃吸収弾性舗装材です。 *EPDM: 耐オゾン性、耐熱老化性、耐候性、耐寒性、耐極性、溶剤性、耐無機薬品性に優れています。さらに、反発弾性がよく、自動車用ゴム製品、工業用ゴム製品、建築用ゴム製品などにも適しており、アメリカ航空宇宙局「NASA」やドイツ自動車産業界において幅広く活用されています。 高い透水性で雨の日も滑りにくく、優れたクッション性と適度な弾性で、万が一の転倒や落下時の衝撃を和らげ安全性を向上。 ただいま用途事例集を進呈中! 【掲載事例(一部抜粋)】 ■幼稚園 1F・2Fテラス ■養護施設 園庭 ■個人宅 アプローチ ■保育園 テラス ■保育園 園庭 【HIC1000】 遊具の設置面の衝撃吸収性能を評価するために、 落下時の最大加速度を重力加速度(G=9.8m/s^2)の200倍以下とし、 基準もアメリカの基準に倣うもので、頭部障害基準HICの値が 1000以下に抑えることが検討されています。 ※弊社協力業者にて出張検査も別途行えます。
遊具周りの安全領域の安全対策に衝撃吸収力の高いひじき状ゴムチップを
ゴムチップ舗装の下層にひじき状ゴムチップを使用する事で、遊具周りの安全対策HIC1000がクリア出来ます。 トラックタイヤの路面設置部を削ったリサイクルゴムです。 1~5mm長の特徴的な形からゴムゴムの間に隙間が出来る事で、安定したクッション性を発揮します。 タイヤには最高品質のゴムが採用されておりますので、耐久性と弾力性を持ち合わせています。