チップのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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チップ - メーカー・企業201社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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チップのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社恵命堂 東京都/医薬品・バイオ
  2. 株式会社片桐製作所 山形県/機械要素・部品
  3. エフ・シー・アール・アンドバイオ株式会社 兵庫県/その他
  4. 4 ワトソン株式会社 東京都/樹脂・プラスチック
  5. 5 オーエスジーダイヤモンドツール株式会社 滋賀県/その他製造

チップの製品ランキング

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  1. 屋久島・種子島産ガジュツ粉末/乾燥チップ(紫ウコン) 株式会社恵命堂
  2. 単結晶ダイヤ インサートチップ オーエスジーダイヤモンドツール株式会社
  3. 力センサ不要!力触覚を計測・制御できるICチップ AbcCore モーションリブ株式会社 本社
  4. タイユ株式会社製 水溶性切削液ハイチップNC-21RA 三徳エネルギー株式会社
  5. 4 電磁波減衰チップ『NTE ECO CHIP』 株式会社たけでん UVシステム G

チップの製品一覧

46~60 件を表示 / 全 444 件

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VCSELチップ/高出力VCSEL (センサー用途)

韓国のOptowell社では、研究の成果により高性能VCSEL・RC-LED・Pin-PDデバイスを供給しています

■縦モード/横モードシングルの干渉性に優れたセンサー用のVCSEL、近接場センサーやセキュリティセンサー用のマルチタイプのVCSEL、ジェスチャーセンサーやイルミネーション用のパルスVCSELのベアチップ ■波長は850nm/940nm *ご迷惑をおかけしますが、一時生産を見合わせている製品があります*

  • レーザ部品

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GaAs PIN-フォトダイオード PIN-PD ベアチップ

VCSEL光通信用に最適なGaAs PIN-フォトダイオード

■最大25Gbpsに対応 ■シングルチップ・アレイチップ(1×4/1×12)

  • レーザ部品
  • その他電子部品
  • その他半導体

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25G DFBレーザチップ (ベアチップ/TO-CAN)

◆低電流 ◆動作温度範囲:-40℃〜85℃ ◆Telcordia GR-468準拠 ◆非密封パッケージ有

DL-DFBXXX06D-25-Iシリーズは1270~1370nm 25Gbps シングルモード エッジエミティング CWDM DFB光源です。 本製品はInGaAIAs multi-quantum(量子井戸)設計となっており、導波路内蔵、キャビティ長は短く抑えられております。 -標準ラインナップ- ・CWDM4 (1270-1330nm) ・CWDM6 (1270-1370nm) ・MWDM (1270-1370nm) ・LWDM (1270-1310nm) Denselight社はInP及び GaAs ベースの光電子デバイスや集積回路、および、それらを用いたウエハの製造から販売までを行うフォトニックカンパニーです。 特にSLEDや狭線幅光源(narrow bandwidth)の分野では優れた技術と標準ラインナップを持ち、通信、医療、加工、保守などの幅広いアプリケーションで応用されています。

  • その他光学部品
  • その他理化学機器

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56Gbaud PIN PD ベアチップ InGaAs/InP

◆バックサイドレンズ付 InGaAs PIN-PD◆12μmアクティブアパーチャ◆同一平面上にGSGコンタクトパッドを配置

◆250/750μmピッチ 4chアレイ品も有り ◆-40~+85℃動作範囲 チップ on キャリアも標準ラインナップ 低暗電流 (ローダークカレント) WOORIRO社は1998年の創業以来一貫して高速光通信用のPLC、InGaAsフォトダイオード(PD)の研究開発を進める韓国のフォトニクス企業です。 光通信用のスプリッタ、AWG、10Gb/s PIN-PD/APD、25Gb/s PIN-PD APD、50Gb/s PIN-PD APD、ROSAの量産品をリリースしており、 昨今では自社InGaAs APD技術の発展により、業界でベストパフォーマンスといえる単一光子検出器をリリースしております。

  • その他光学部品
  • その他理化学機器
  • その他計測・記録・測定器

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10Gbps PIN-PD・APDベアチップInGaAs/InP

◆2.5~10Gbpsアプリケーション ◆受光面:32,40,50,54μmをラインナップ ◆低暗電流 ◆直進的応答性

●Absolute Maximum Ratings (Tc=25℃) Parameter          Symbol      Rating     Unit Reverse voltage         VR       10      V Reverse current         IR        3      mA Operating temperature range  TOPR     40 to +85     ℃ Storage temperature range   TSTG      40 to +85     ℃ WOORIRO社は1998年の創業以来一貫して高速光通信用のPLC、InGaAsフォトダイオード(PD)の研究開発を進める韓国のフォトニクス企業です。 光通信用のスプリッタ、AWG、10Gb/s PIN-PD/APD、25Gb/s PIN-PD APD、50Gb/s PIN-PD APD、ROSAの量産品をリリースしており、昨今では自社InGaAs APD技術の発展により、業界でベストパフォーマンスといえる単一光子検出器をリリースしております。

  • その他光学部品
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  • その他計測・記録・測定器

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ウエットエッチングによる金属膜パターニング加工サービス

クロム膜や薄いガラスの金属膜、SiO2膜などのパターニングに対応しています!

当社は、『ウエットエッチングによる金属膜パターニング加工サービス』を 行っています。 金属膜多層配線をはじめ、クロム膜や薄いガラスの金属膜、SiO2膜などの パターニングに対応。 ご用命の際はお問い合わせください。 【特長】 ■金属膜多層配線のパターニング ・透明金属膜:ITO膜 ・白色金属膜:AL合金膜(W/10μm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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ペプチドクリーンナップ C18 ピペットチップ

ZORBAX SB-C18 シリカを充填したペプチドクリーンナップピペットチップ

ZORBAX SB-C18 シリカを充填した『ペプチドクリーンナップピペットチップ』 は、サンプルをピペット操作でチップに通すことで、ペプチド、タンパク質 消化物、タンパク質、オリゴヌクレオチドサンプルを精製および濃縮します。 一般的なアプリケーションは、ESIやMALDI-MSを用いた分析の サンプル前処理などです。 当製品は一般的な実験用途での使用を想定しており、 医薬品医療機器等法に基づく登録を行っておりません。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他理化学機器

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射出成形マイクロチップ

低コスト・高精度!射出成形による樹脂製マイクロチップのご紹介

リッチェルの『射出成形マイクロチップ』は、金型スタンパーとして、 シリコンウェハーにエッチング加工した基板を採用しています。 高い金型技術でシリコン金型の凹凸を忠実に再現し、さらに当社オリジナルの 転写性に優れた材料を使用することで高精度な成形を実現。 また、射出成形にて生産を行うことで、チップの量産と 大幅なコストダウンを可能にしました。 当社では、ご要望の多い流路5パターンの標準チップのほか、 目的に応じた射出成形マイクロチップの受託作製を承っております。 【特長】 ■高度な金型技術と成形技術で大幅コストダウン ・高精度/量産/低コスト ■1.0μmの凹凸形状を忠実に転写 ・転写性/透明性/耐熱性 ■貼り合わせ接合技術により多積層の3次元流路を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 樹脂金型

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樹脂製マイクロチップ『接合技術』

当社独自の接合技術により多積層3次元流路も実現!

当社の射出成形材料の特長は、複数の構造体を接合して優れた接合構造体 およびマイクロ部品を作ることができることです。 接合面は耐圧性があり、液漏れ、滲みを防ぐことから優れたマイクロ構造体や マイクロ部品を作ることができます。流路幅は1~200μm程度の幅および 深さから作製することができますが、1~50μm程度の立体流路には特に効果を発揮します。 【特長】 ■多積層3次元流路も実現 ■接着剤不要 ■高密着接合 ■1μm幅流路から製作可能 ■特許 Pat.No.4000401<接合構造体> ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 樹脂金型

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樹脂の射出成形による超微細加工と量産化

射出成形による微細加工により、樹脂製マイクロチップ、デバイスの量産、高度な金型技術と成形技術で大幅コストダウンを実現。

当社の射出成形材料は、プロピレン系樹脂とエラストマーとの樹脂組成物です。 最大の特徴は、精密転写性に優れ、スタンパー0.3~100μmの凹凸形状を忠実に転写できます。 金型スタンパーとして、シリコンウエハーにエッチング加工した基板を 採用、 シリコン金型の凹凸を忠実に再現することにより、高精度な流路成形品の量産を実現しました。 材料特徴として、接着剤など使用せずに複数の構造体を接合して 接合構造体およびマイクロ部品を作る事が可能です。 《樹脂製マイクロチップ作製実施例》 ・ウェルチップ ・マイクロ流体チップ ・マイクロ層間流体チップ ・マイクロピラーチップ ※技術紹介と、作製実施例はPDFをダウンロードしてご覧ください。

  • その他

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『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』※事例掲載の資料進呈

医療機器をはじめ、各種検査に。均一な深さの流路で射出成形による量産が可能!

当社では、バイオサイエンス分野などで活躍する 『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』を提供しています。 ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を 使用し、0.3~100μmというマイクロオーダーの加工が可能。 さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 【受託製造サービスの流れ(例)】 1.お客様のお問い合わせ 4.試作品の製作・修正 2.技術説明仕様打合せ  5.量産打合せ 3.試作費用見積り    6.量産 【ISO13485、医療機器製造業取得】 クリーンルーム(クラス10,000)完備の工場にて品質管理を徹底しています。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • 製造受託

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超音波ホモジナイザー UX-600型部品 フランジ型チップ

超音波ホモジナイザー UX-600シリーズのフランジ型チップ

超音波ホモジナイザー UX-600シリーズのフランジ型チップです。 各種ホルダーやカップホーンを使用する際のチップになります。 ラインナップには、φ20・φ26・φ36・φ36ジルコニア・φ50 と、多数準備されています。φ36には、先端材質にジルコニア製があります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

  • ホモジナイザー

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小さい!これもエコ!アーク溶接用電極『マメコンチップ』

先端チップ交換方式で、環境にやさしいアーク溶接用電極!従来の一体型に比べ、コスト削減・廃棄量の削減・資源の削減が可能です。

アーク溶接用電極『マメコンチップ』は、省資源分割型チップで、 環境にやさしく、経済性・効率性を考えたアーク溶接電極です。 耐摩耗性の高いスーパーマメコンチップジルコクロム銅や、 ウルトラマメコンチップベリリウム銅などをラインナップ。 また、マメコンアダプターは、パナソニック仕様(45L)、 ダイヘン仕様(40.5L)、ロング仕様( 69.5L)がございます。 【特長】 ■先端チップ交換方式! ■従来の一体型に比べ、資源の削減・廃棄量の削減・コスト削減が図れます。 ■マメコンチップは、お客様の作業環境に合わせて3種類の材質をご用意。 ※無料サンプルもございますので、ご希望の方はお問い合わせください。 ※製品の詳細は、PDF資料をダウンロードしてご覧いただけます。

  • 溶接機械

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【分析事例】Si-IGBTチップのキャリア濃度分布評価

フィールドストップ層およびライフタイムキラーのSRA評価

SRAでは、キャリアの深さ方向濃度分布を浅い領域(数100nm)から深い領域(数100μm)までの幅広いレンジで分析が可能です。また、試料表面や指定深さにおける抵抗値の面内分布評価も可能です。 一例として、市販品のSi-IGBTチップを解体し、チップ全体/フィールドストップ層/ライフタイムキラーの深さ方向濃度分布評価と、ライフタイムキラー照射深さにおける抵抗値の面内分布評価をSRAで行った事例をご紹介いたします。

  • 受託解析

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オーディオ信号処理DSP+ステレオCODEC一体型SoC

ハイクオリティオーディオコーデックとUSBドライバーを内蔵し、高性能DSPや低消費電力管理機能を持つSoC製品をラインナップ!

SOUNDEC製品である、SNC8600/8600Aは、ハイクオリティオーディオコーデックとUSBドライバーが内蔵し、高性能DSPや低消費電力管理機能を持つシステムオンチップ(SoC)であり、高い統合性、低コストの製品応用に対応可能。 製品概要 1.力強い計算力ユニット:Cadence Tensilica HiFi3高性能DSP、処理   スピード:200MHz 2.高性能CODEC:24bitステレオADCとDAC 各2チャンネルを有し、   それぞれのダイナミック レンジは106dBと100dB   幅広いサンプリングレートをサポート。8k Hz~192k Hz、PCM信号   入力:2チャンネル、PDM信号入力:8チャンネル 3.豊富な周辺機器インターフェイス:   USB2.0(FS/HS)/I2C/I2S/UART/GPIO 4.優れた電源管理:外部電圧3.3V~5.5V動作可能、USBを除き内部IP間   1.8V通信可能。 5.低消費電力

  • 製品画像1.jpg
  • 製品画像2.jpg
  • ソリューション画像1.jpg
  • ソリューション画像2.jpg
  • ソリューション画像4.jpg
  • ソリューション画像3.jpg
  • 概略仕様画像1.jpg
  • 専用IC

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