チップのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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チップ - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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チップのメーカー・企業ランキング

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  1. ムネカタインダストリアルマシナリー株式会社 大阪府/産業用機械
  2. 株式会社ノア 東京都/機械要素・部品
  3. 三徳エネルギー株式会社 大阪府/石油・石炭製品
  4. 株式会社たけでん 大阪府/産業用機械 UVシステム G
  5. 5 モーションリブ株式会社 神奈川県/ロボット 本社

チップの製品ランキング

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  1. インパルスウェルダー 溶着チップ 標準タイプ ムネカタインダストリアルマシナリー株式会社
  2. STS社『超硬ねじ切り・突切りツール旋削・フライス総合カタログ』 株式会社ノア
  3. タイユ株式会社製 水溶性切削液ハイチップNC-21RA 三徳エネルギー株式会社
  4. 電磁波減衰チップ『NTE ECO CHIP』 株式会社たけでん UVシステム G
  5. 5 力センサ不要!力触覚を計測・制御できるICチップ AbcCore モーションリブ株式会社 本社

チップの製品一覧

16~30 件を表示 / 全 393 件

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インパルスウェルダー 溶着チップ ヒーターチップ

インパルスウェルダー用ヒータチップ(溶着チップ)の単体販売も行います。バリや糸引き、チップ交換でお困りであれば当社へご連絡を!

標準仕様はもちろん、熱効率・発熱ポイントをお客様ごとに最適化した特殊ヒータも製作致します。 切削タイプとプレス加工タイプの2種類からお選び頂けます。 小ロット~大ロットまで、多点異形状向けや同形状向けなど幅広い需要に合わせた販売形態でご対応させて頂きます。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • アートボード 1-17.jpg
  • 溶接機械

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摩耗を軽減し、スプレーノズルの性能維持!超硬合金性ノズルチップ

スプレーノズルの摩耗が早く、性能が維持できない…そんなお困りごとありませんか?超硬合金性ノズルで解決します ※対策事例集 進呈中

ガラス繊維、アルミナ粉などの混合液や、スラリー液、塗装液などを噴射し続けると、 ノズルのオリフィスが摩耗し、流量が増加したり、パターンに異常をきたす場合があります。 ノズルチップを摩耗に強い超硬合金製にすることで、 磨耗を抑制し、安定した流量・パターンを継続し 1流体ノズルの摩耗対策と性能改善を実現します! 摩耗対策のほかにも、ご使用中のノズルの流量・角度・分布の調整など、ノズルの性能改善のご相談にも応じます。 ノズルについてお困りの方は、ぜひ一度お問合せください。

  • ノズル

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ダイヤモンドスローアウェイチップ

ダイヤモンドスローアウェイチップ

ダイヤモンド製スローアウェイチップを格安にてご提供しています。規格品の場合は、掛け率をお伝えいたします。特注品に関しましては、超硬チップ支給の有無と図面の支給をお願いいたします。 エンドユーザー様や大量に取り扱っている商社様にも納得の行く価格でご提供いたしますので一度価格を問い合わせて見て下さい。CBNチップに関しては全て特注になります。各種コーティングにて対応したい場合も気軽に相談下さい。 ダイヤチップ取り扱い範囲:規格在庫品〜受注製作品及び再研磨  ※規格在庫品は、カタログを郵送いたしますので気軽にお問合せ下さい。 大好評に付き価格特価にてご提供しています。(機械工具商の企業様へもご提供しています)

  • その他切削工具

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テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】

テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】

超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45、50、55、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など

  • その他電子部品
  • その他
  • 加工受託

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テストチップ 【マルチタイプ】

テストチップ 【マルチタイプ】

ファインピッチ ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.11mm×2.11mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから 45、50、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから 92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ(45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択)/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など

  • その他電子部品
  • その他
  • 加工受託

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テストチップ 【液晶ドライバー実装評価用】

テストチップ 【液晶ドライバー実装評価用】

液晶ドライバー実装評価用テストチップ □品名・・・JTEG Phase6_50/JTEG Phase6_35 JTEG Phase6_30/JTEG Phase6_25 JTEG Phase6_15S/JTEG Phase6_20 JTEG Phase6_40/JTEG Phase6_25E JTEG Phase6_60 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など

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  • その他
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テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】

テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】

極小チップサイズ0.55mm□テストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・0.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜(金メッキバンプ品の除く) ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など

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テストチップ 【大きい汎用】

テストチップ 【大きい汎用】

JTEG Phase0よりもチップサイズの大きい汎用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.5mm×3.5mm□ ■パッドピッチ・・120μm ■パッド数・・・96バンプ(内周パッドはアルミパッドが開口されておりません) ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など

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テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】

テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】

超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など

  • その他電子部品
  • その他
  • 加工受託

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フラットチップス

掘削抵抗を半減し耐摩耗に優れ、強度も肉厚補強等で強靭な構造です!

『フラットチップス』は、現場で直接使用されているオペレーター様の 声を取り入れて開発された製品です。 全体的に肉厚で設計され、4か所のコーナーもRを大きく取り、衝撃に一段と 耐えうる構造。左右の角部は力が加わる部分で摩耗は防げない箇所ですが、 肉厚補強することにより摩耗の速度を遅らせる対策を施しています。 また、当製品のベースエッジの隙間に土砂が詰まり、バケット内の土砂が 抜け落ちにくくなります。 【特長】 ■肉厚補強することにより摩耗の速度を遅らせる対策を施している ■全体的に肉厚で設計され、4か所のコーナーもRを大きく取っている ■衝撃に一段と耐えうる構造 ■バケット内の土砂が抜け落ちにくくなる ■掘削抵抗を半減し耐摩耗に優れ、強度も肉厚補強等で強靭な構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他機械要素

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ESIスプレーチップ

【非常に厳しい公差を実現】ミクロレベルでの厳しい公差を実現し、安定した再現性あるスプレーを可能にしたESIスプレーチップ

【The Sharp Singularityエミッター】 安定した再現性あるスプレーの実現のためには制作時のミクロレベルでのきわめて厳しい公差が要求されます。 Fossiliontech社製ESIスプレーチップ 「The Sharp Singularityエミッター」は、マイクロマシニング加工により ◆極めてシャープなチップ先端 ◆チップ先端まで内径が一定(最小10um) ◆非常に厳しい公差 を実現しています。 【LOTUS Sharp Singularityエミッター】 「LOTUS Sharp Singularityエミッター」は表面に疎水性処理が施されているため、メニスカスは内径部にのみ固定されています。これにより低電圧でイオン化効率が良く、安定したスプレーを実現します。 The Sharp Singularityエミッターとの比較で、 ◆ペプチドID数は3.3%上昇します。 ◆ペプチドIDのバラつきは5.5ばらつきは5.5倍低減します。

  • fossiliontech_02.png
  • fossiliontech_03.png
  • fossiliontech_04.png
  • fossiliontech_05.png
  • fossiliontech_06.png
  • その他理化学機器

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半導体圧力センサチップ『SDシリーズ』

設計から量産までカスタム対応可能!低価格、高精度、高信頼性圧力センサチップ

『SDシリーズ』は、広範囲な圧力仕様(10kPa~50MPa)の 半導体圧力センサチップです。 チップサイズは□1mm~□3mm。 低価格、高精度、高信頼性、高破壊耐圧が特長です。 用途にあわせて絶対圧とゲージ圧の2つの形式があり、 設計から量産までカスタム対応いたします。 【特長】 ■チップサイズは□1mm~□3mm ■用途にあわせて2つの形式(絶対圧とゲージ圧) ■広範囲な圧力仕様(10kPa~50MPa) ■最大負荷圧力:定格圧力の3倍 ■使用温度範囲:-20~+100℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • センサ
  • その他電子部品
  • その他半導体

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TEGチップ

TEGチップ

御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。 各種バンプ加工も対応しております。 配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。 また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい

  • ボンディング装置
  • その他半導体
  • 加工受託

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TEGチップ

成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップ作成

豊和産業株式会社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。お気軽に御相談下さい。また、ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。評価用の実装基板の加工対応もいたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • その他電子部品
  • 製造受託

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ピペットチップの選び方【ホワイトペーパー】

お使いのピペットチップの純度、本当に信頼できますか?このホワイトペーパーでピペットチップの純度を適切に評価しましょう。

ピペットチップがどれくらい実験に影響するかご存じですか? メトラートレド/レイニンのホワイトペーパーで良いチップとは何かを確認しましょう! ※詳しくは関連リンクからご覧ください。 ご不明な点等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他検査機器・装置
  • ピペット

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