更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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ご希望に合わせた特殊チップの加工も承ります！
『スローアウェイチップ』は、内径旋削や突切り、溝入れなどの 様々な形状に加工可能な株式会社タテノの特殊チップです。 お客様のご要望に合わせて、 チップ材種や、メーカー品相当の素材の調達、 コーティングやロー付チップの設計まで 短納期・低価格にて高性能の特殊チップ加工を承ります。 是非、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■短納期で特殊チップの製作が可能 ■低価格 ■コーティングやロー付チップの設計可能 ■チップ材種相談可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ED1512762 N123F202460003GF
サンドビック ＳＶ N123F202460003GF コロカット2 突切り・溝入れチップ 1125 606-9827【キャンセル不可】
エアコンに後付けするだけで熱交換性能ＵＰ、どんな臭いも即効脱臭、無臭化が性能の証！
脱臭の真実は唯ひとつ 匂いの善し悪しは別にしてどんな匂いも消せなきゃ意味が無い。ダイナミックフローはカビ菌の増殖を止め、嫌な匂いの発生を止めます。 エアコンの定期メンテナンスはホームセンターに売っているDIYエアコン洗浄スプレー（500円程度）で洗い流すだけで十分。分解洗浄のみのカビ除去・脱臭効果はほんのワンシーズン、又カビが生えれば元の木阿弥、エコで健康的、持続可能なライフスタイルを構築します。 芳香消臭剤(アロマ）は空気清浄器でも消えない、それは空調器に付属する高性能フィルターに臭気成分の除去能力が無い事を証明してるに等しい。脱臭・消臭を謳うなら人の好みに依拠する匂い成分も除去出来て当然の事と思いますが､それがフィルターによる除去方式の限界です。
インパルスウェルダー用ヒータチップ（溶着チップ）の単体販売も行います。バリや糸引き、チップ交換でお困りであれば当社へご連絡を！
標準仕様はもちろん、熱効率・発熱ポイントをお客様ごとに最適化した特殊ヒータも製作致します。 切削タイプとプレス加工タイプの2種類からお選び頂けます。 小ロット～大ロットまで、多点異形状向けや同形状向けなど幅広い需要に合わせた販売形態でご対応させて頂きます。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレーノズルの摩耗が早く、性能が維持できない…そんなお困りごとありませんか？超硬合金性ノズルで解決します ※対策事例集 進呈中
ガラス繊維、アルミナ粉などの混合液や、スラリー液、塗装液などを噴射し続けると、 ノズルのオリフィスが摩耗し、流量が増加したり、パターンに異常をきたす場合があります。 ノズルチップを摩耗に強い超硬合金製にすることで、 磨耗を抑制し、安定した流量・パターンを継続し 1流体ノズルの摩耗対策と性能改善を実現します！ 摩耗対策のほかにも、ご使用中のノズルの流量・角度・分布の調整など、ノズルの性能改善のご相談にも応じます。 ノズルについてお困りの方は、ぜひ一度お問合せください。
テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45、50、55、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
テストチップ 【マルチタイプ】
ファインピッチ ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.11mm×2.11mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから 45、50、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから 92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
テストチップ 【液晶ドライバー実装評価用】
液晶ドライバー実装評価用テストチップ □品名・・・JTEG Phase6_50/JTEG Phase6_35 JTEG Phase6_30/JTEG Phase6_25 JTEG Phase6_15S/JTEG Phase6_20 JTEG Phase6_40/JTEG Phase6_25E JTEG Phase6_60 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】
極小チップサイズ0.55mm□テストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・0.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
テストチップ 【大きい汎用】
JTEG Phase0よりもチップサイズの大きい汎用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.5mm×3.5mm□ ■パッドピッチ・・120μm ■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など
掘削抵抗を半減し耐摩耗に優れ、強度も肉厚補強等で強靭な構造です！
『フラットチップス』は、現場で直接使用されているオペレーター様の 声を取り入れて開発された製品です。 全体的に肉厚で設計され、4か所のコーナーもRを大きく取り、衝撃に一段と 耐えうる構造。左右の角部は力が加わる部分で摩耗は防げない箇所ですが、 肉厚補強することにより摩耗の速度を遅らせる対策を施しています。 また、当製品のベースエッジの隙間に土砂が詰まり、バケット内の土砂が 抜け落ちにくくなります。 【特長】 ■肉厚補強することにより摩耗の速度を遅らせる対策を施している ■全体的に肉厚で設計され、4か所のコーナーもRを大きく取っている ■衝撃に一段と耐えうる構造 ■バケット内の土砂が抜け落ちにくくなる ■掘削抵抗を半減し耐摩耗に優れ、強度も肉厚補強等で強靭な構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で腐食！
『ガラスエッチング』は、ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で 腐食させ、溝や段彫り加工などを施す加工技術です。 基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスを使用。 また、フォトリソなとでパターニングされたメタル薄膜をマスクとして 使用するので、高精度のパターンが形成可能です。 【特長】 ■基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスを使用 ■フォトリソなとでパターニングされたメタル薄膜をマスクとして使用 ■高精度のパターンが形成可能 ■深さ方向の寸法制御が可能 ■表面は比較的滑らかに仕上がる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な動作モードを備えています！4X21セグメントのLCDディスプレイもサポート
『A3513』は、LCDドライバーが付いたBLE用SoC(Bluetooth5.0)です。 高性能・低コストの2.4GHz FSK/GFSKで、5Kbps～2Mbpsをサポート。 8051 MCU、64Kバイトフラッシュメモリ、8KBのSRAM、 2.4GHz FSK/GFSK RFトランシーバを統合したBluetooth Smartデバイスです。 さらに、様々な動作モードを備えているため、 超低消費電力を必要とするシステムに適切です。 低ノイズの24ビットADCコンバータも内蔵されているため、 4X21セグメントのLCDディスプレイもサポートしています。 【特長】 ■高性能・低コストの2.4GHz FSK/GFSK ■5Kbps～2Mbpsをサポート ■様々な動作モードを備えている ■超低消費電力を必要とするシステムに好適 ■低ノイズの24ビットADCコンバータも内蔵 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【非常に厳しい公差を実現】ミクロレベルでの厳しい公差を実現し、安定した再現性あるスプレーを可能にしたESIスプレーチップ
【The Sharp Singularityエミッター】 安定した再現性あるスプレーの実現のためには制作時のミクロレベルでのきわめて厳しい公差が要求されます。 Fossiliontech社製ESIスプレーチップ 「The Sharp Singularityエミッター」は、マイクロマシニング加工により ◆極めてシャープなチップ先端 ◆チップ先端まで内径が一定（最小10um） ◆非常に厳しい公差 を実現しています。 【LOTUS Sharp Singularityエミッター】 「LOTUS Sharp Singularityエミッター」は表面に疎水性処理が施されているため、メニスカスは内径部にのみ固定されています。これにより低電圧でイオン化効率が良く、安定したスプレーを実現します。 The Sharp Singularityエミッターとの比較で、 ◆ペプチドID数は3.3%上昇します。 ◆ペプチドIDのバラつきは5.5ばらつきは5.5倍低減します。
