更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 16 件
Siレベルの低電圧向けディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。
CTT3280FはMOS、ダイオード等のディスクリートパワー半導体のテストに最適です。16サイトを同時に使用することによりスループットを上げることが可能です。対応電圧は1000V/10Aまで。テストプログラムはC言語で開発をすることが可能で、プログラムを用意に作成することが可能です。
低価格、高性能の半導体ICテスターを選ぶならCCTECH製。手厚いサポートが可能な理由を公開中！
CCTECH 社は海外の半導体ICテスターメーカー。中国に本社を構え、日本にも サポートセンターをもち手厚いサポートができることで有名。 現在、パワー半導体のICテスター、アナログミクスト系のテスターから、 ICをテスター部に搬送するハンドラー、プローバーなども開発、製造しており、 日本にてテスターを選定したのち、海外のOSATに量産用テスターを配備する際には、 海外でのサポートも重要。 CCTECH製の装置を使用すると、中国本社より、海外のOSATメーカーを サポートすることが可能です。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
低価格、高精度を実現するために日本メーカーのテスターから海外メーカーのテスターへ。
昨今、パワー半導体の供給何がささやかれる中、工場の増産ラインが強化されています。様々な半導体製造装置が使用される中で、製造された製品は最終的に電気的特性のテストをしなければなりません。パワー半導体の大きな市場でもある日本。電気的特性のテスターも日本メーカーが供給しているなかで、なかなかテスター自体の価格が下がってこないのが、現状。CCTECHの CTT3700は2000V/100A対応のMOSFET、ダイオード、電圧レギュレータ、IGBTデバイスのテストを可能にし、従来の日本国内メーカーが提示していた価格から、海外で開発、製造をすることで、低価格を実現しました。
ディスクリート半導体の静特性を自動測定！～50kv・～1200Aまで対応可能なパワーデバイス/モジュール用テスター
『TT-1000』は、ディスクリート半導体の静特性の自動測定を行う パワーデバイス/モジュール用テスターです。 高電圧ユニットの「HV-1000」や大電流ユニット「HC-1000」を取扱って おり、お客様のニーズに合わせてお選びいただけます。 ご要望の際は、お気軽に当社までお問合せください。 【特長】 ■～50kv・～1200Aまで対応可能 ■3種類の基本仕様のご用意 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LED, 光デバイス, 高周波デバイス, パワー半導体, IRセンサ などの比較的大きな電子デバイス品が対象の全自動気密検査装置
【MSX-7003 series】は中型～大型の比較的大きい電子デバイス品を対象とした気密検査装置です。 LED, 光デバイス, 高周波デバイス, パワー半導体, IRセンサ, ジャイロセンサ, 角速度センサ, 電解コンデンサ などの10 mm角以下の電子デバイス品の気密検査が可能です。 【MSX-7003 series】はシリーズの最上位機種で、 ・ヘリウムボンビング ・グロスリークテスト ・ファインリークテスト の３工程を全自動で行う複合型気密検査装置です。 インラインにも対応しています（パスラインの高さは 940 mm） 他にも、 ・グロスリークテストのみを目的とした【MSZ-7003 series】 ・ボンビングとファインリークテストを行う【MHX-7003 series】 ・ボンビング装置を持たない【MSH-7003 series】 など、お客様の用途に合わせたラインナップをご用意しております。 実際の装置の動画を、下記のYouTube動画でご覧ください。
CTA8280はアナログ製品に特化したICテスタになります。電圧、電流の精度が高いことが特徴です。
CTA8280FはCCTECH社の２世代目のアナログテスターになります。使用用途は電源関連IC、オペアンプ・パワーアンプ、モータドライバーなどのあらゆるアナログ分野の半導体に最適です。
1台で幅広い接合強度測定ニーズに対応、世界市場をリードする最新ボンドテスターSigma（シグマ）
オランダXYZTEC（ザイズテック）社の最新モデルのボンドテスター。6センサー搭載可能な回転式ヘッド、優れた操作性・測定精度・多機能で他社製品を圧倒し高いコストパフォーマンスを実現。回転式測定ヘッド、高速稼働ステージ、回転式シェアセンサーにより作業時間短縮を実現します。簡易パターン認識対応自動測定機能も標準搭載。オプションの画像処理機能を追加することで、より高度な自動測定・破壊モードの自動認識にも対応します。世界・日本の大手半導体、パワーデバイス、各種電子デバイスメーカーで幅広く採用実績がございます。
超音波金属接合されたパワーモジュール端子・バスバー、大面積ダイのシェア強度試験向けの最大1000kgfシェア測定対応モデル
超音波金属接合されたパワーモジュールの端子やバスバー、大面積のダイシェア等の接合強度が200kgfを超えるシェア強度の測定用に、欧州大手パワーモジュールメーカーの要望により開発されたモデル。高荷重対応専用設計により1000kgf荷重時にたわみ量100μmの高い堅牢性、測定精度±1%を実現。。シェアセンサーはΘ回転に対応し、サンプルをΘ回転させること無しに様々な方向のシェアテストが可能。画像認識による位置補正対応の自動測定機能により自動測定に対応。マニュアル測定時にもカメラにより容易に位置合わせが可能。テストの破片（端子）回収機能も装備。オプションのHalcon画像処理機能により、各種測定・高度な画像処理による認識にも対応します。この度のリニューアルにより、グラナイトシャシー採用により更なる高い位置精度・剛性を実現し、ソフトウェアも改良が加えられました。SEMI S2準拠のキャビネットで安全対策も万全です。
電源関連IC、オペアンプ、モータードライバーなどのアナログ半導体から、アナログデジタル混載ICまで幅広い用途に使用可能です。
アナログミクストIC向けの電気的特性検査用のテスタ。電圧、電流の検査精度が非常に高いのが特徴。バッテリ監視ICやアナログ関連、アナログデジタル混載の製品に使用することが可能です。
全自動機、専用機、卓上タイプをラインアップ！ 小型電子部品専用気密検査装置をご紹介します
『 MS series 』は ・水晶デバイス ・セラミック発振子 ・光デバイス ・パワー半導体 ・CANデバイス ・レーザーダイオード ・コンデンサ など、気密性が求められる小型電子部品のリークテストシステムです。 密封された製品のリークテストは、製品規格や製品特性により、グロスリーク、ファインリークとその両方の検査を行うことがあります。 全行程を一台で行える全自動機や専用機（特注）、抜取り検査に便利な卓上タイプをラインアップしております。 【ラインアップ（抜粋）】 ＜全自動装置＞ ■グロスリークテストシステム ・MSZ-6200 ・MS-6086 ■ボンビング・グロス・ファインリークテストシステム ・MSX-6110 ・MSX-6200 ・MSX-7000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「第38回 インターネプコン ジャパン」エレクトロニクス製造・実装展 ご来場ありがとうございました。
当日出展しておりました製品の情報をこちらよりご覧いただけます。 〇産業機器事業部 ・フライングプローブテスタ APT-1600FD-A（実装基板検査装置） 前後装置を連動させた無人連続検査 OPC-UA（OPC Unified Architecture） MES（製造実行システム）と連動 稼働状況をリアルタイム情報収集・管理 〇RF事業部/ソリューション事業部 ・RFID持出管理システム ・RFID UHF帯 常時監視システム ・RFIDを活用した作業実績収集/半導体ICタグ読取 ・RFID×IoT データデバイス「RFID 実績収集システム」 ・バーコードから簡単置換え HIDリーダ・キー入力ツール
標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボンドです
当製品は、アルミワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ修正する機能が 標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの 全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法は、レーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 【特長】 ■自動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
実環境の条件下での検証も可能なMIMOレシーバーテスタ
当社では、2x2までのMIMO信号の作成、出力が可能で、MIMO受信機の 試験も可能なMIMOレシーバーテスタ『N5106A/N7617B』を取り扱っています。 付属ソフトウェアで作成した波形ファイルを再生でき、送信機がなくても 受信機のテストが可能。 アナログI/Q出力などを使用し、受信機がベースバンド部のみの状態から 試験を開始できます。 【特長】 ■高度なチャネルエミュレーション ■包括的なチャネル相関設定 ■無線LAN信号の作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
AI半導体、光通信デバイスなどの品質管理に。最大1000kgの高荷重、FA化・省人化に対応した機種をラインアップ
生成AIの登場によるAI半導体市場の急速な拡大、高電圧・大電流を扱う電力制御パワー半導体、EVの世界的な普及など、 後工程での微細化(パッケージング)技術の高度化が求められる中、 電気・電子部品の接着強度や保護膜の密着強度の測定・数値化でお困りではありませんか？ 【接合強度試験の課題解決に】 ■接合強度試験機『MFMシリーズ』 低荷重から最大1000kgまでの高荷重に対応したモデルをラインアップ。 オート・レンジ技術により測定レンジの切り替え不要、操作プロセスの簡素化を実現しています。 100μm以下の薄素子(SiCなど)や保護膜形成後のバンプ部・はんだボールのせん断・シェア試験も行えます。 ■自動接合強度試験機『ABTシリーズ』 「MFMシリーズ」をベースに自動画像認証位置決めシステムを搭載。 接合強度試験の自動化・省人化、品質のバラつき防止に貢献します。 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ハイコストパフォーマンス ミックスドシグナルテスター
WSH5600は、Aemulusが誇る高性能ミックスドシグナルテストプラットフォームです。 今日の複雑な半導体デバイスのテスト要件に柔軟に対応するため、 FPGAを核とした革新的なアーキテクチャを採用しています。 デジタル、アナログ、RF、そしてパワー系テストリソースを高密度に統合し、 1台で多種多様なICのテストを可能にしました。 これにより、テスタの導入コストと運用コストを大幅に削減し、お客様の設備投資を最適化します。 さらに、AIを活用したMoridaruエンジンがテストプロセスをインテリジェントに最適化し、 テスト時間短縮と歩留まり向上に貢献。 変化の激しい半導体市場において、WSH5600は貴社の開発効率と生産性を飛躍的に向上させる、 信頼性の高いパートナーとなります。
