バウンダリスキャンテスト JTAG (CORELIS)
BGA・QFP搭載基板、狭ピッチコネクター導入基板をピンレベルで検査。
バウンダリスキャンテスト JTAG の特徴は、BGA部分の品質をファンクションで保証すると製品全体の検査時間が増大し、結果、確実にBGAの実装保証が可能となり、不良原因の特定が短時間且つピンレベルで実現可能。
- 企業:株式会社ニューリー・土山
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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BGA・QFP搭載基板、狭ピッチコネクター導入基板をピンレベルで検査。
バウンダリスキャンテスト JTAG の特徴は、BGA部分の品質をファンクションで保証すると製品全体の検査時間が増大し、結果、確実にBGAの実装保証が可能となり、不良原因の特定が短時間且つピンレベルで実現可能。
組込みソフト単体テスト、カバレッジ計測ツールのデファクトスタンダード
「カバレッジマスターwinAMS」は、カバレッジ計測をフルサポートする C/C++ 組込みソフト検証用のモジュール単体テスト自動化ツールです。 クロスコンパイラで生成した「実装マイコンコード」をそのまま使用し、マイコンシミュレータにより単体テスト実行を行います。 一般の単体テストツールにありがちなCソースの論理レベルでの単体テストに留まらず、組込み特有のマイコンへの実装に依存した問題点を含めた、マイコンコードに最も忠実で信頼性の高い単体テストを実施します。 【主な特長】 ■機能安全規格ISO 26262 / IEC 61508に準拠 ■単体テスト作業を効率化する支援機能が充実 ■C++コードの単体テストに対応(オプション) ■C/1MCDカバレッジテスト入力データ自動作成機能 ■C0/C1/MCDカバレッジ自動測定測定(オプション)
広い温度範囲でさまざまなテストが可能!固溶化熱処理やサブゼロ処理などお任せ下さい
上島熱処理工業所では『精密熱処理テスト』を承っております。 焼入れ・焼戻しをはじめ、オーステンパや、サブゼロ処理、焼なましや 時効硬化など、広い温度範囲でさまざまなテストが可能。 また、その他のテストにも相談に応じております。 詳しくはお問い合わせください。 【温度範囲】 ■温度:140℃~1250℃ ■精度 ・±5℃(通常) ・±2℃(特別管理) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
10mm□~G8基板の受託が可能 小ロットの特注対応 多彩なニーズに対応
【特徴】 お客様の技術・試作開発に全力でサポート致します。 コーティング・印刷・ラミネートの技術力・提案力・行動力を生かし お客様にとって安心・信頼できる ビジネスパートナーとなることを目指しております。 1.10mm□~G8基板の受託加工が可能です。 2.お客様のニーズにお応えするために、共同開発や試作加工、小ロットの特注など柔軟に対応いたします。 3.テスト装置の販売、レンタルも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。 【対象基板・ワーク】 ガラス:10mm□~G8サイズ ウエハ:Φ2インチ~Φ300mm 機能性フイルム:MAX400×500mm 光学レンズ・精密小型部品など 塗布材料・粘度 ・各種薬液:レジスト、インク、ペースト、樹脂系など ・粘度:数cp~10000cp ・膜厚:1~100μm 主要用途・実例 ・大学、研究開発機関、産総研・素材、材料開発・精密部品、光学部品 ・医薬品研究用途・自動車精密金型部品・化粧品・電子デバイス、半導体、液晶
センサーのシミュレーションでテストや検証を自動化し、工数を削減!自動テストの設備を短期間で構築します
『センサシミュレーション』は、以下に対応した疑似センサーを用いることで 自動テストの設備を短期間で構築し、テストや検証時間を削減します。 ■温度、圧力(歪)、フォース、角度センサー プログラム抵抗・モジュール ■熱電対 熱電対シミュレーションモジュール ■ 位置センサー(LVDT RVDT、レゾルバ) LVDT / RVDT /レゾルバシミュレーション・モジュール ■車軸センサー(スピード) 任意信号発生器・モジュール ■各種センサー(主に電流値4~20mAで値をセンスするセンサ) 電流ループ・シミュレーション・モジュール
テストカバレッジ(網羅率)100%を達成!EV/5G/AOI等の分野にて公的な実使用環境テストを実施可能!
高機能化に伴う膨大な測定、及び微細化による超高速I/Fなど、ATEで完全な不良検出が難しくなっています。 これらの解決手段として、システムレベルテスト(SLT:実使用環境でのテスト)を提案します。 なぜシステムレベルテストが必要か? EV/5G/AOI等の進化で、半導体ICも単体からシステムIC(SoC)へと変わり、さらに高機能化が求められております。 高機能化に伴い、膨大な測定項目及び微細化による超高速I/F化で、ATEでの完全な不良検出が難しくなっています。 これらの解決手段として、システムレベルテスト(SLT:実使用環境でのテスト)が必要になっています。 ChromaのSLTハンドラは、この分野に大きく貢献しており、また、顧客ニーズに合わせて進化しております。
ゴム用自動硬度計 デジテストII
これ一台で、次の各試験を行なうことができます。 ・IRHD硬さ試験…マイクロ/ノーマル/ハイ/ロー/スーパーソフト ・ショアー硬さ試験…A/B/C/D/DO/O/OO/OOO <特徴> ・高精度・高再現性。 ・スタートボタンを押すだけで自動測定。 ・検出器の交換はワンタッチ。 ・クリープ/回復曲線が取得できる(専用ソフトウェア)。 <ゴム硬度検出器> デジテスト硬度検出器の付け替えは、簡単ワンタッチ式です。 検出器を本体ブラケットのコネクターに差し込むだけで、コントローラーが自動認識し、 すぐにゴムの硬さ試験ができます。 試験前の面倒な調整は必要ありません。 サンプルの形状・試験方法に合わせて様々な種類の検出器を取り揃えています。
ソフトウェアの脆弱性を洗い出し、ソフトウェアの堅牢性とシステムの相互運用性を高めます!
ファジング・テスト『Defensics』は、ソフトウェアのセキュリティ脆弱性を 効果的かつ効率的に検出、修正する包括的かつ強力な自動ブラックボックス・ ソリューションです。 体系的かつインテリジェントなアプローチを取り入れたネガティブ・テストに より、市場投入スケジュールや運用コストに影響を与えることなく製品の 革新性とソフトウェア・セキュリティを両立可能。 論理的なユーザー・インターフェースを採用。画面の指示に従って手順を 実行するだけで高度なファジング・テストを簡単に実行できます。 【機能】 ■インテリジェントなファジング・エンジン ■包括的なファジング・ソリューション ■様々な開発ライフサイクルに適合 ■大量の詳細データを含むレポートにより効率的な修正をサポート ■自動化によるスケーラブルなファジング・テスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ビジネスに重大な影響を及ぼす脆弱性を特定!高付加価値のテスト結果をお届けします
シノプシスの『マネージドAST』をご利用いただくと、お客様のリスク・ マネージメントの目標達成に必要なアプリケーション・テスト・カバレッジを 実現できます。 複数のテスト・ツール、自動スキャン、詳細なマニュアル・テストを 組み合わせることにより、これまで以上に包括的な視点からのアプリケーション・ セキュリティ評価が可能。 毎月1 000件にも及ぶマネージドASTの実施で培った経験と知識を活かし、 当社のエキスパートが高付加価値のテスト結果をお届けします。 【特長】 ■使いやすいオンデマンドのポータルでサービスを管理可能 ■リソース不足でアプリケーションを十分にテストできないという悩みを解消 ■様々なアプリケーションで、いつでも高品質なテスト結果を得ることが可能 ■テスト結果を丁寧にご説明し、ご要望に応じた好適な対策プラン作りを支援 ■スケーラブルなテストを実施できる ■マニュアル・ベースの評価とツール・ベースの評価を併用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケミックス製ウレタンベアリングの走行テスト。
ケミックス工業製ウレタンベアリングの性能試験のご紹介です。 下記説明で不明な点がありましたらお問合わせ下さい。 ■試験内容■ 高負荷(下記の条件)でケミックス工業製ウレタンベアリング性能試験を行いました。 ■結果■ ★24時間走行後ケミックス工業製ウレタンベアリングに異常なし★ 【ケミックス工業製ウレタンベアリング】 ■走行時間: 24時間 ■走行条件: カタログを参照してください。 ■結果 : 24時間 異常なし ※その他機能や詳細については、PDFダウンロードいただくか お気軽にお問い合わせください。
シグナルインテグリティー条件の解析に要する時間を大幅に短縮!
コンプライアンステストは、ダイナミック・ランダム・アクセス・ メモリ(DRAM)信号のタイミング、スルーレート、電圧レベルが 仕様に適合していることを確認する上で不可欠です。 アイダイアグラム・テストを利用してシグナルインテグリティー条件の 解析に要する時間を大幅に短縮することで、信号品質をすばやく 検査することができます。 以下のような課題を『DDR3データ・アイ・ダイアグラム・テスト』 により解決します。 【課題】 ■シグナルインテグリティーの問題をすばやくデバッグできる柔軟性がない ■リード/ライトの分離が必要 ■シンプルなマスクに基づいてテストを行うためのデータバースト内での 連続ビットの重ね合わせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
直感的で使いやすい!フィールドテストをラボ環境で再現するために使用できる!
『R&S CMWcards』は、直感的で使いやすいソフトウェアアプリケーションで、 フィールドテストをラボ環境で再現するために使用できます。 フィールドテストの際に発見される問題は、実環境の動的な性質のために、 再現が難しいのが普通です。このため、修正の検証には困難が伴います。 「Field-to-Lab(F2L)アプリケーション」と、当製品を組み合わせることで、 実際のネットワークのシナリオをラボ環境で再現できます。 これにより、フィールド関連の問題のほとんどを、制御可能、再現可能、 デターミニスティックな方法で調査できます。 【特長】 ■CMWcardsは、プログラミングの知識がなくても使用できる ■カードの配列をセットアップするだけで、さまざまなテストシナリオを シミュレートするシグナリング・テスト・スクリプトを作成して、 デバイスのプロトコル動作を検証 ■シグナリングフローが規格に準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最小表示値1μm、誘導充電技術とエルゴノミックデザイン、最適化した新設計、早い読取り、正確な測定、測定結果表示と保存
●5機種 C015/C015S/G002/G005/G010 ●測定範囲(外側用): 0~15mm ●測定範囲(内側用): 2.5~25mm ●最小表示値:0.001mm ●メーカー:クレップリン社(ドイツ)
**世界最少&最小ICテストクリップ** 0.2mmピッチICリードを安全・確実につかみます。
プリント基板の実装密度が高まるにつれて測定器メーカの添付プローブでの 測定作業に支障が出ることが多くなっています。ショートによる基板の破損等が起きれば損害も大きなものになってしまします。このクリップは0.2mmピッチのICリードを安全に確実に掴むことが出来ます。結果的に作業時間の短縮にも繋がり費用・原価低減にも寄与します。 【スピード出荷】 社内に在庫を完備しておりますので、最短で翌日出荷の短納期を実現しています。緊急のご用命にも対応いたします。 ※大口引合の場合は別途ご相談ください。
令和5年4月1日よりマスクフィットテストが義務化! 事業所にご訪問しテストを実施いたします(群馬県、栃木県、埼玉県北部限定)
フィットテストを実施する人の資格については法令上の定めはありません。しかし、フィットファクタの精度等を確保する為、十分な知識と経験を有する者が望ましいとされています。 弊社では、マスクフィットテスト実施者養成研修を修了した担当者が事業所に訪問し、マスクの正しい装着方法を指導させていただいてから、試験を実施致します フィットテストの料金はカタログをご覧いただくか、弊社までお問い合わせください