BGA・QFP搭載基板、狭ピッチコネクター導入基板をピンレベルで検査。
バウンダリスキャンテスト JTAG の特徴は、BGA部分の品質をファンクションで保証すると製品全体の検査時間が増大し、結果、確実にBGAの実装保証が可能となり、不良原因の特定が短時間且つピンレベルで実現可能。
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基本情報
BGA, QFPが多数搭載されている場合、テストピンを十分に立てることが出来ない為、ファンクションテストが一般的に実施されております。しかし、不良原因を十分に特定することは困難な為、CORELIS社のバウンダリスキャンテスト 導入により、ピンレベルで不良箇所の特定が可能となります。
価格帯
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用途／実績例
BGA/QFP搭載基板の検査
企業情報
エレクトロニクス業界は、スピード・コストパフォーマンス・コミュニケーション・省力化・独創性と新しい価値創造へ熾烈な展開が広げられています。私たちは、この前線でお客様と共鳴し合いながら、製品完成度の向上にお役に立ちたい信念のもと、各種基板検査装置のご提案、ファンクションテスタの開発、各種冶具（フィクスチャ）の開発・製造を通じ、貢献し続けて行きます。