銅バスバー
複雑形状な銅のバスバーは弊社の得意分野です。
製品を小型化、シンプル化する過程において組み込まれるバスバーの形状も、複雑な形が要求されます。弊社では、板厚5.0までタレパンで加工いたします。 弊社はタレパン金型の種類が豊富ですので、ひねりが加えられたり、R形状が多い複雑なものの多品種少量生産でも、コストと時間をかけずに製作することが可能です。
- 企業:株式会社コーシン 京都本社工場
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年07月30日~2025年08月26日
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複雑形状な銅のバスバーは弊社の得意分野です。
製品を小型化、シンプル化する過程において組み込まれるバスバーの形状も、複雑な形が要求されます。弊社では、板厚5.0までタレパンで加工いたします。 弊社はタレパン金型の種類が豊富ですので、ひねりが加えられたり、R形状が多い複雑なものの多品種少量生産でも、コストと時間をかけずに製作することが可能です。
アルミを積層して溶接したフレキシブルブスバーです。
バッテリーモジュールなど車載用にも製作しています。
細線から太線までのケーブル製作。 1本から製作可能。
非常に柔らかく、自動機の内部配線に使用しても取り回しがしやすいです。 溶接機のケーブルとしてもご使用頂けます。 発電機、モータ、自動車、バッテリーモジュール、配電盤などでもご使用頂けます。
国際規格に準拠したERIFLEX FLEXIBARです。
接続の省スペース化: 電流密度の最適化(表皮効果): 銅使用料の削減、軽量化、同電流容量の電線に比べ曲げ半径が小さい 高信頼性: 圧着不要(作業ミス、部品費削減) 組立工数の削減:圧着不要、1フィーダーあたりの導体数削減
バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プレス加工で量産するので価格を抑えての提供が可能。独自の検査方法を取り入れ、厳しい検査を行います。 ※工場見学可能
製品のIoT化や自動車のEVの普及が進む中、コネクタや端子、バスバーの 製品需要が高くなってきました。 平和金属工業では、半導体製品を主軸に、バスバー等さまざまな開発品に携わっております。 プレス加工で量産するので、価格を抑えての提供が可能です。 独自の検査方法を取り入れ、厳しい検査を行っており、傷の心配は御座いません。 工場見学も可能なので、ご希望の場合お問い合わせよりご連絡ください。 試作をご希望される場合、ご指定の加工方法で対応可能です。 【バスバー(ブスバー)加工方法】 ■量産希望:プレス加工のみ ■試作希望:切削加工、板金加工、レーザー加工、フライス加工、溶接加工、めっき加工 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電装ユニット内・ユニット間の配線に!
サンコールのバスバーは、当社のコア技術「精密塑性加工技術」を最大限に生かし、複雑な配電要望に対応する大電流配電部品です。お客先様ご要望にあわせた個別設計が可能なため、HEV・EVなど電動車のコンパクト化に貢献します。 ■金型不要のため、金型費/設計費と製造時の材料ロスを大幅に削減 ■製作・設計変更が簡単で、多品種少量生産に対応 ■省スペース・取り付け工数の削減と近接する端子への対応も可能 ■銅以外に軽量化に対応したアルミ素材にも対応
軽量、豊富な資源、リサイクル可能なアルミバスバーはサステナブル社会に貢献
『PPAB』は、日本軽金属が提案する優れた特性を持つアルミバスバーです。 軽量化によるエネルギー効率向上に貢献し資源量の豊富な、 アルミニウムによって安価な製品の供給を持続可能にします。 また、再利用可能な材料を使用することで廃棄物の放出を削減できます。 【特長】 ■軽量化 ■低コスト ■低接触抵抗 ■フレキシブルな持続性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
イニシャル費用も安価!厚板の加工を得意としており、1.0mmを超える厚みの銅板でも対応
銅製のバスバーのサンプルをご紹介します。 厚板の加工を得意としており、1.0mmを超える厚みの銅板でも対応可能。 イニシャル費用も安価で、特急試作から量産まで対応致します。 【製品仕様】 ■材質:無酸素銅 ■板厚:1.0mmt ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スペースに優しく、パフォーマンスに強い - コンパクトBusway、電力配分の新時代を切り開きます
イートンXAPシリーズの密閉型バスバーは、市場の需要に応えてイートンが開発したものです。 バスバーは垂直または水平に設置でき、250Aから6300Aの電流範囲をカバーし、工場、データセンター、商業センターなどの幅広いアプリケーションに適しています。 【高い安全性】: ・アース線に50%以上の容量を持つ相線を選定することで、高い安全性を実現しました; ・絶縁媒体としてマイラーELポリエステルフィルムを使用し、1層あたり最大10kVの絶縁特性、火災クラスB、安全で環境にやさしい; ・高い互換性 ・イートンのDXシリーズの配電盤とトリプルボックスと互換性があります; ・IP65までのフィーダバスバーとIP54までのプラグインバスバーで利用可能; ・ブレイクアウトユニットと豊富なアクセサリーが充実しています。
バスバーに関する事例をご紹介。試作型を作成し実際の量産性まで検証
当社の、自動車のECUを構成するバスバーに関する技術対応事例を ご紹介します。 車載電子機器メーカーから、自動車のECUの一部の回路をプリント基板 からバスバーに構成を変更したいとご要望がありました。 半田付部分の形状、プリント基板との連結部の薄肉成形など難点が多く、 従来のプレス、成形メーカーでの開発が困難でした。 そこで、当社の協力会(日創会)のネットワークで対応を行いました。 プレス、成形及び金型メーカーと打合せを行いながら設計し、試作型を 作成して実際の量産性についても検証しました。 量産型の作成上、大変参考になったと喜んでいただきました。 【事例】 ■懸念点 ・ECUの一部の回路をプリント基板からバスバーに構成変更 ・半田付部分の形状、プリント基板との連結部の薄肉成形など難点が多い ・従来のプレス、成形メーカーでの開発が困難 ■対応 ・当社協力会(日創会)のネットワークで対応 ・プレス、成形及び金型メーカーと打合せを行い設計 ・試作型を作成して実際の量産性についても検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メルセンのラミネートブスバーは、60年以上に渡る豊富な実績と高い技術力!
メルセンのラミネートブスバーは、60年以上に渡る豊富な実績と高い技術力を備えて、お客様の様々なご要望にソリューションをご提供しております。
低コスト・軽量化・低接触抵抗!環境に配慮し、持続可能社会に貢献する製品を目指しました
『PPAB』は、日本軽金属社製の優れた特性を持つアルミバスバーです。 低コストと軽量化を同時に実現し、バスバーに要求される諸機能を装備。 軽量化によるエネルギー効率向上に貢献し、資源量の豊富なアルミニウムによって 安価な製品の供給を持続可能にするほか、 再利用可能な材料を使用することで廃棄物の放出を削減できます。 【特長】 ■アルミは銅から約50%の軽量化(導電率ベース) ■経時劣化による接触抵抗の増大を抑制 ■低コスト:アルミは銅と比較し安値安定 ■フレキシブルな接続性 ■材料からめっき、プレスまでフープ式連続工程で低コストを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅箔を積層した製品です。 写真はI型ですが、U型なども製作可能です。 溶接ロボットにもご使用して頂けます。
通電し振動する部分にご使用頂いています。 溶接の給電部品として、長年の実績が御座います。 こちらは小さい製品ですが大きな製品も製作しています。 ご要望に応じて製作可能です。 必要な断面積、長さ、穴寸法、取付部のクリアランス等、ご教示ください。
バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。