更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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モーションキャプチャーシステムの老舗が提供する ハイエンドパフォーマンスシステム
Qualisysモーションキャプチャーシステムは高い計測精度を有しており国立研究施設及び大学研究施設で高い評価をえております。そこで培ったデータを元にスポーツパフォーマンスに特化した自動解析システムを提案します。 従来の動作解析システムのようにマーカーの装着がなく普段着のまま、即座に計測が可能。また、専門知識がない方でもワンクリックで自動で三次元動作解析がスタートし、レポート出力まで行います。 オプションで床反力/フォースプレートも接続可能でスイング時の重心移動等を体の動きと重ねて解析する事が可能です。このシステムは研究施設で使用される三次元動作解析装置と同等の精度をどなたでも簡単に手にする事が可能なハイエンドシステムです。
デザイン次第でグっとおしゃれに！エコインパック・SPの応用パターンも
自社製品をエコな詰め替えパッケージにしたい、でもエコインパックって どこまで見た目に変化をつけられるの。 そんな疑問にお答えします。 龍江精工はエコパッケージをお探しの企業様にピッタリの ご提案をさせていただきます。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
監視データはクラウド上のサーバーに保存！PC・スマートフォン等から閲覧できます
『Wi-VIS(Wireless Visual Solution)』は、現場の情報を無線で見える化する リモート監視ソリューションです。 監視データはクラウド上のサーバーに保存され、PC・スマートフォン等から 閲覧することができます。 また、クラウド上に保存されている監視データを分析することで、 故障予測が行えます。 【特長】 ■クラウド ■故障予測 ■故障箇所判定 ■運用代行 ■リモート修理(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
暮らしのシーンを、より美しく、より機能的に。
贈りものに彩りを添えるパッケージ。 電子レンジでの加熱調理後も、おいしさを保つ特殊パッケージ。 暮らしの中で役立つさまざまなパッケージ。 【特徴】 ○暮らしのシーンを、より美しく、より機能的に 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
タッチパネル液晶付リーダライタ/コントローラ
インテリジェントターミナル CENTiO XP35C6シリーズは、壁面に埋め込みもしくは露出で取り付け可能で、非接触ICカードリーダライタを内蔵したプログラマブルなコントローラです。 自由な開発環境と高い汎用性によりさまざまなシーンに活用できます。 【特徴】 ○Windows CE 6.0を搭載 →汎用性の高いアプリケーション開発環境Visual Studioを用いて 容易にアプリケーション開発が可能 ○さまざまなRFIDカードに対応 →標準機XP35C6-T2モデルでは、FeliCa(DES暗号領域含む)、 ISO14443 type A(MIFARE、SLE55R)、ISO14443 type B、 ISO15693に対応 →125kHzカードMIRO(EM Micorリードオンリーカード互換)、 hitag1、hitag2に対応するXP35C6-H1モデルも提供している →その他内蔵するリーダライタモジュールを換装して出荷することが可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
次世代の完全六面体および六面体主体メッシュ作成ツール群！高品質格子を作成する専用のパッケージで、CAEの幅広い分野に適用できます
AutoMeshは、⽇本ケイデンス NUMECAセールスチームが開発した次世代の完全六面体および六面体主体メッシュ作成ツール群です。 高品質格子を作成する専用のパッケージで、CAEの幅広い分野に適用できます。 【パッケージ内容】 ■AutoGrid5 多段ターボ機械のための完全六面体マルチブロック構造格子自動作成ツール ■HEXPRESS 完全六面体非構造格子自動作成ツール ■HEXPRESS/Hybrid 大規模複雑形状に対応した六面体主体の非構造格子自動作成ツール ■IGG インタラクティブな形状モデラーおよびマルチブロック構造格子作成ツール ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
簡単に開封できて、中身が飛び出さない簡易開封パッケージ！開封後も、袋をきれいに保つことができます！
『ワンツーカット』は、簡単に開くことができ、 中身が飛び出さない簡易開封パッケージです。 開封後も、袋をきれいに保つことができます。 【ラインアップ】 ■ピロータイプ ■スタンディングタイプ ■ポケットタイプ ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
浸水被害の早期復旧に役立つ！災害に対して抜群の機動力を発揮するシステム
「レス吸隊」は、本格的な排水機場を設備する費用や場所が無い、浸水危険地域が存在するといった悩みを解決する低水位型排水ポンプパッケージです。 台風上陸の増加、局地的豪雨など、近年の異常気象の影響で浸水被害は私たちの身近な脅威となっています。 このような災害に対して抜群の機動力を発揮し、浸水被害の早期復旧に役立つシステムです。 【特徴】 ○超低水位まで排出可能 ○人力で持ち運べる抜群の機動性 ○2台直列運転で標準揚程10mが20mに ○排水活動に必要な機器をコンパクトにパッケージング 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
緩衝の機能性と美装箱のデザイン性！大切なものを大切に包み込むパッケージ
『Pack the Pack』は、今までの苺のパッケージの視点とは違ったコンセプトで、 苺をタテにして持ち運ぶことができる便利なパッケージです。 苺のパッケージからスタートして、ブルーベリー、サクランボ、ミニトマト等の 果物だけでなく、陶器やギフト用のパッケージなど、いろいろと利用が可能です。 その他にも「婚礼用ペーパーアイテム」をはじめ、文具「ひととせシリーズ」や 「パレッター」などをご用意しております。 【特長】 ■苺をタテにして持ち運ぶことができる ■包み込むように苺をキープする緩衝性能 ■フレッシュな苺の輝きを放つようにデザインされた美装箱 ■いろいろと利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワーモジュール汎用パッケージ
通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いたしました。
SOLIDWORKSゴールドパートナー認定！統合型CAMシステム
『SolidCAM』は、SOLIDWORKSに統合された、優れたCAMソリューションです。 シームレスな1画面上でSOLIDWORKSに統合された『SolidCAM』では、すべての加工手順は、SOLIDWORKSアセンブリ環境から離れることなく設定、計算、確認することができます。 加工のための全ての2Dと3Dの図形は、SOLODWORKSデザインモデルと完全に関連性を保持しています。 【特徴】 ○2軸加工から同時5軸加工まで対応するマシニング加工モジュール可 ○2軸旋盤から複合旋盤まで対応する旋盤加工モジュール可 ○テンプレートを利用した自動フィーチャー認識機能 ○パラメトリック機能、コンフィギュレーション機能、アセンブリ機能に対応 ○豊富なモジュールとオプション構成 ※YouTubeにて用途例動画多数掲載しています。 https://www.youtube.com/c/タクテックスFS 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
東芝製トランジスタのセカンドソース品
当社アクアスは、JSCJの国内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：2SC2655 (TO-92Lパッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）のディスクリート半導体製造門が分社化されて誕生しました。 ※最新のデータシートをメーカーより取り寄せしますのでお気軽にリクエストください。
定番パワートランジスタのセカンドソース品
当社アクアスは、JSCJの国内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：TIP41C (TO-220パッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）のディスクリート半導体製造門が分社化されて誕生しました。 ※最新のデータシートをメーカーより取り寄せしますのでお気軽にリクエストください。
ルネサス製トランジスタ2SD999の代替品
当社アクアスは、JSCJの国内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：2SD999 (SOT-89パッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）のディスクリート半導体製造門が分社化されて誕生しました。 ※最新のデータシートをメーカーより取り寄せしますのでお気軽にリクエストください。
PCB基板にはんだ付け可能なTO-220パッケージ用アルミヒートシンク
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「FI 308/SN」は 材質：Al99.5、表面処理：錫メッキ のTO-220パッケージ半導体用ヒートシンクです。 ピン部をPCB基板にはんだ付けして取り付けることができます。 半導体はネジで本製品に取り付けます。
