半導体パッケージ(Semiconductor PKG)
材料科学に基づいて半導体パッケージ生産
開発と生産に15年以上の熟練したプロのエンジニアで顧客のニーズを満たして生産しています。 光通信の標準バタフライパッケージを開発し、BTF-PKG、mini-DIL-PKG、 およびMIL標準883Eを満たしたサブコンポーネントなどの光電子部品高品質と低コストで供給しています。
- 企業：株式会社GLORY 東京営業所
- 価格：応相談
半導体パッケージ - 企業2社の製品一覧
製品一覧
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半導体パッケージ（EBGA）
独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ
当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可能です。 また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。 信号伝播距離が短くできますので、高速処理に有効です。 【特長】 ■独自キャビティ形成技術 ■小型化・高密度化に対応 ■高速処理に有効 ■ビルドアップとの組み合わせにより基板表面を実装面として使用可能 ■金属製ヒートスプレッダーを貼り合わせ高速処理用パッケージを製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
