材料科学に基づいて半導体パッケージ生産
開発と生産に15年以上の熟練したプロのエンジニアで顧客のニーズを満たして生産しています。 光通信の標準バタフライパッケージを開発し、BTF-PKG、mini-DIL-PKG、 およびMIL標準883Eを満たしたサブコンポーネントなどの光電子部品高品質と低コストで供給しています。
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基本情報
◆積層セラミック(MULTILAYER CERAMICS HTCC) ◆RFモジュール用パッケージ(RF Module PKG) ◆レーザーモジュール用パッケージ(Laser Module PKG) ◆光通信モジュール用パッケージ(Optical Communication PKG)
価格帯
納期
用途／実績例
◆光通信PKG(TOSA / ROSA, BTF, TO) ◆RF Power TR &高周波PKG ◆各種センサーPKG ◆MEMS, SMD PKG ◆混合電源回路を備えたハイブリッド ◆セラミックヒーター
企業情報
ロシア、韓国、中国の半導体の商品を紹介しています。