更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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コンパクトな強制空冷用ヒートシンク 任意の長さで納品可能 表面処理も複数から選択可能
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PR 420 強制空冷用アルミプロファイルヒートシンク」 幅 [mm]: 47.8 高さ[mm]: 40.0 合金: AlMgSi 0.5 F22 1メートルあたりの重量[kg/m]: 3.01 空気流量[m/秒]: 3.0 長さ：任意の長さで納品可能 表面処理：AL=未処理アルミニウム、SE=黒アルマイト、NE=白アルマイト、CR＝無色クロメート処理（六価クロムフリー、RoHS準拠） その機械加工、ご相談ください。
強制空冷用アルミヒートシンク 任意の長さで納品可能 表面処理も複数から選択可能 ファン付きユニットも販売中
アルミヒートシンクのスペシャリスト-アルトロニック社（ドイツ） 私たち（株）アクアスは、アルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PR 718 強制空冷用アルミプロファイルヒートシンク」 幅 [mm]：125.0 高さ[mm]：75.0 ベースの高さ[mm]：12.5 合金：AlMgSi 0.5 F22 1メートルあたりの重量[kg/m]：11.02 長さ：任意の長さで納品可能 表面処理：AL=未処理アルミニウム、SE=黒アルマイト、NE=白アルマイト、CR＝無色クロメート処理（六価クロムフリー、RoHS準拠） その機械加工、ご相談ください。
温度分布を均一化！パワー半導体冷却、演算ボード(GPU等)冷却などに好適
『WEL-Cool Heat Sink』は、両面冷却、薄型化、サイズ、性能など 各種カスタマイズ対応可能なマイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)です。 表裏両面にマイクロチャネル構造を配置し、両面を同時冷却。 また、高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立。 工夫した内部構造により、温度分布を均一化いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面を同時冷却 ■高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立 ■温度分布を均一化 ■拡散接合で製作しており、製品部はろう材不使用 ■各種カスタマイズ対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TO-247plus対応、クリップ（ばね）でトランジスタを固定できる基板実装用軸流ファン付きヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 3 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅30mm 高さ30mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング（別売）で固定できます。 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
TO-247plusパッケージ対応の軸流ファン付きヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 「LAM 5 D K」 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅100.5mm 高さ50mmのヒートシンクに軸流ファンが2つセットされているため コンパクトながらより効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング（別売）で固定できます。 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンはDC5V、DC12V、DC24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
TO-247plus対応、クリップ（ばね）でトランジスタを固定できる幅40mm x 高さ40mmのファン付きヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 4 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅40mm 高さ40mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング（別売）で固定できます。 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24V DCから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
TO-247plus対応、クリップ（ばね）でトランジスタを固定できる幅50mm x 高さ50mmのファン付きヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 5 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング（別売）で固定できます。 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24V DCから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC24V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 5 100 24 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mm 長さ100mmのヒートシンクにDC24Vの軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM５シリーズは 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC12V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 5 100 12 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mm 長さ100mmのヒートシンクにDC12Vの軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM５シリーズは 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説
～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント
