ヒートシンクのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ヒートシンク(パワー半導体) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ヒートシンクの製品一覧

31~48 件を表示 / 全 48 件

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パワー半導体用 軸流ファン付きヒートシンク LAM7K

クリップ(ばね)でパワーデバイスを固定できる幅70mm x 高さ70mmのファン付きヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 7 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅70mm 高さ70mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング(別売)で固定できます。 長さは、100mm/125mm/150mm/200mm/250mmから選択いただけます。 軸流ファンはDC12V、DC24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。 *24/3 新製品のため、メーカーカタログ未掲載です(ホームページには掲載済み) 

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パワー半導体放熱用 小型ヒートシンク 47.8 x 40mm

コンパクトな強制空冷用ヒートシンク 任意の長さで納品可能 表面処理も複数から選択可能

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「PR 420 強制空冷用アルミプロファイルヒートシンク」 幅 [mm]: 47.8 高さ[mm]: 40.0 合金: AlMgSi 0.5 F22 1メートルあたりの重量[kg/m]: 3.01 空気流量[m/秒]: 3.0 長さ:任意の長さで納品可能 表面処理:AL=未処理アルミニウム、SE=黒アルマイト、NE=白アルマイト、CR=無色クロメート処理(六価クロムフリー、RoHS準拠) その機械加工、ご相談ください。

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強制空冷用ヒートシンク 幅240mm 高さ121mm

強制空冷用アルミヒートシンク 任意の長さで納品可能 表面処理も複数から選択可能 ファン付きユニットも販売中

アルミヒートシンクのスペシャリスト-アルトロニック社(ドイツ) 私たち(株)アクアスは、アルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「PR 720 強制空冷用アルミプロファイルヒートシンク」 幅 [mm]:240.0 高さ[mm]:121.0 ベースの高さ[mm]:20.0 合金:AlMgSi 0.5 F22 1メートルあたりの重量[kg/m]:36.93 表面処理:AL=未処理アルミニウム、SE=黒アルマイト、NE=白アルマイト、CR=無色クロメート処理(六価クロムフリー、RoHS準拠) その機械加工、ご相談ください。

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ファン付きヒートシンク 垂直配置タイプ

わずか225g ! フィンに穴を開けた独自のスタイルのヒートシンクにSEPA製ファンを垂直に取り付けた軽量ユニット

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「PK181-80-AL-24V」 幅 [mm]:80.0 高さ[mm]:77.0 長さ [mm]:80.0 ファン電圧 [V]DC24 最小熱抵抗[K/W]:1.1 単位重量[g]:225.0 最大電力損失[W]:100.0 *フィンガードが取り付けられたSEPAの軸流ファンが効率的に熱を放出 *ファン電圧は2種類(DC24V、AC230V)からお選びいただけます。 *熱伝達を最適化するため、取り付け面は平らに加工されています

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強制空冷用ヒートシンク 幅125mm 高さ75mm

強制空冷用アルミヒートシンク 任意の長さで納品可能 表面処理も複数から選択可能 ファン付きユニットも販売中

アルミヒートシンクのスペシャリスト-アルトロニック社(ドイツ) 私たち(株)アクアスは、アルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「PR 718 強制空冷用アルミプロファイルヒートシンク」 幅 [mm]:125.0 高さ[mm]:75.0 ベースの高さ[mm]:12.5 合金:AlMgSi 0.5 F22 1メートルあたりの重量[kg/m]:11.02 長さ:任意の長さで納品可能 表面処理:AL=未処理アルミニウム、SE=黒アルマイト、NE=白アルマイト、CR=無色クロメート処理(六価クロムフリー、RoHS準拠) その機械加工、ご相談ください。

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両面入熱1万W対応可能!マイクロチャネル両面冷却水冷ヒートシンク

温度分布を均一化!パワー半導体冷却、演算ボード(GPU等)冷却などに好適

『WEL-Cool Heat Sink』は、両面冷却、薄型化、サイズ、性能など 各種カスタマイズ対応可能なマイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)です。 表裏両面にマイクロチャネル構造を配置し、両面を同時冷却。 また、高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立。 工夫した内部構造により、温度分布を均一化いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面を同時冷却 ■高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立 ■温度分布を均一化 ■拡散接合で製作しており、製品部はろう材不使用 ■各種カスタマイズ対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM3K

TO-247plus対応、クリップ(ばね)でトランジスタを固定できる基板実装用軸流ファン付きヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 3 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅30mm 高さ30mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング(別売)で固定できます。 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM5DK

TO-247plusパッケージ対応の軸流ファン付きヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 「LAM 5 D K」 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅100.5mm 高さ50mmのヒートシンクに軸流ファンが2つセットされているため コンパクトながらより効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング(別売)で固定できます。 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンはDC5V、DC12V、DC24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM4K

TO-247plus対応、クリップ(ばね)でトランジスタを固定できる幅40mm x 高さ40mmのファン付きヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 4 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅40mm 高さ40mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング(別売)で固定できます。 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24V DCから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM5K

TO-247plus対応、クリップ(ばね)でトランジスタを固定できる幅50mm x 高さ50mmのファン付きヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 5 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング(別売)で固定できます。 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24V DCから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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パワー半導体用ファン付きヒートシンク W200mm L200mm

波型フィン(コルゲートフィン)ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「PK327」は、アルトロニック独自の波型フィン(コルゲートフィン)ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニットです 強制空冷に最適化されており、長尺タイプでも安定したエアフローと放熱性能が得られます 標準長3種とファン電圧2種は即納モデルあり

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パワー半導体用ファン付きヒートシンク W200mm L100mm

波型フィン(コルゲートフィン)ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「PK327」は、アルトロニック独自の波型フィン(コルゲートフィン)ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニットです 強制空冷に最適化されており、長尺タイプでも安定したエアフローと放熱性能が得られます 標準長3種とファン電圧2種は即納モデルあり

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パワーモジュール用大型ヒートシンク W700mm H100mm

パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM(Profilmecc)シリーズ

Meccal(イタリア)が提供するPM(Profilmecc)シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 *幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 *設計可能な寸法範囲: 幅:MAX1000mm 長さ:MAX1300mm ベース高:8 - 50mm フィン高さ:MAX190mm *穴加工、表面処理(アルマイト等)にも対応

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LA V HB 2 「高出力向け・高信頼性」ファン付ヒートシンク

ファン電圧(DC24V or AC230V)とサイズを用途に合わせてお選びいただけます!

私ども(株)アクアスはFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「LA V HB 2 」ファン付きアルミヒートシンクは ・幅259 x 高さ121 mm、軸流ファンとエアフローチャンバー付き ・ヒートシンクの長さは100、150、200、250、300mmから選択 ・ファン(DC24V or AC230V)で強制的に送風し、高い放熱性能を実現

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LA V HB 3 「高出力向け・高信頼性」ファン付ヒートシンク

ファン電圧(DC24V or AC230V)とサイズを用途に合わせてお選びいただけます!

私ども(株)アクアスはFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「LA V HB 3 」ファン付きアルミヒートシンクは ・幅389 x 高さ121 mm、軸流ファンとエアフローチャンバー付き ・ヒートシンクの長さは100、150、200、250、300mmから選択 ・ファン(DC24V or AC230V)で強制的に送風し、高い放熱性能を実現

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コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC24V

コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC24V|中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)|基板実装向け

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 5 100 24 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mm 長さ100mmのヒートシンクにDC24Vの軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM5シリーズは 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC12V

コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC12V|中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)|基板実装向け

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 5 100 12 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mm 長さ100mmのヒートシンクにDC12Vの軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM5シリーズは 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説

~5G、高速化、小型化への対応~ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント

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