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ヒートシンク(パワー半導体) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
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ヒートシンクの製品一覧

31~43 件を表示 / 全 43 件

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軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM3K

TO-247plus対応、クリップ(ばね)でトランジスタを固定できる基板実装用軸流ファン付きヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 3 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅30mm 高さ30mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング(別売)で固定できます。 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM5DK

TO-247plusパッケージ対応の軸流ファン付きヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 「LAM 5 D K」 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅100.5mm 高さ50mmのヒートシンクに軸流ファンが2つセットされているため コンパクトながらより効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング(別売)で固定できます。 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンはDC5V、DC12V、DC24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM4K

TO-247plus対応、クリップ(ばね)でトランジスタを固定できる幅40mm x 高さ40mmのファン付きヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 4 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅40mm 高さ40mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング(別売)で固定できます。 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24V DCから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM5K

TO-247plus対応、クリップ(ばね)でトランジスタを固定できる幅50mm x 高さ50mmのファン付きヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 5 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング(別売)で固定できます。 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24V DCから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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パワー半導体用ファン付きヒートシンク W200mm L200mm

波型フィン(コルゲートフィン)ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「PK327」は、アルトロニック独自の波型フィン(コルゲートフィン)ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニットです 強制空冷に最適化されており、長尺タイプでも安定したエアフローと放熱性能が得られます 標準長3種とファン電圧2種は即納モデルあり

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パワー半導体用ファン付きヒートシンク W200mm L100mm

波型フィン(コルゲートフィン)ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「PK327」は、アルトロニック独自の波型フィン(コルゲートフィン)ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニットです 強制空冷に最適化されており、長尺タイプでも安定したエアフローと放熱性能が得られます 標準長3種とファン電圧2種は即納モデルあり

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1mm単位のL寸指定!50mm角ファン付ヒートシンク LAM5

カタログの固定サイズに縛られない。熱設計や筐体スペースに合わせ、理想の長さをミリ単位で指定可能。追加工も一括対応!

「標準品ではサイズが合わない」「追加工を社内でする手間を省きたい」……そんな設計・調達の課題を解決します。 Fischer Elektronik社のファン付ヒートシンク「LAM5シリーズ」は、50mm×50mmのコンパクトな断面に強力な冷却性能を凝縮。最大の特徴は、お客様の熱設計に合わせて「1mm単位で長さを指定できる」柔軟性です。 パワー半導体の熱対策を、妥協のないサイズで実現。正規代理店のアクアスが徹底サポートいたします。 LAM5シリーズの特長 【自由なサイズ設計】 1mm単位のL寸(長さ)指定が可能。筐体のデッドスペースを限界まで活用できます。 【50mm角の省スペース】 基板実装に最適なコンパクトサイズ。TO-247やTO-220等のパワー半導体冷却に。 【高い冷却効率】 高性能軸流ファンによる強制空冷で、自然空冷の数倍の放熱性能を実現。製品の小型化に貢献。 【追加工も一貫対応】 デバイス取付用の穴あけ、タップ加工も承ります。届いてすぐに組み込める状態で納品。 【正規代理店対応】 国内正規代理店(株式会社アクアス)がサポートします。

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LA V HB 2 「高出力向け・高信頼性」ファン付ヒートシンク

ファン電圧(DC24V or AC230V)とサイズを用途に合わせてお選びいただけます!

私ども(株)アクアスはFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「LA V HB 2 」ファン付きアルミヒートシンクは ・幅259 x 高さ121 mm、軸流ファンとエアフローチャンバー付き ・ヒートシンクの長さは100、150、200、250、300mmから選択 ・ファン(DC24V or AC230V)で強制的に送風し、高い放熱性能を実現

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LA V HB 3 「高出力向け・高信頼性」ファン付ヒートシンク

ファン電圧(DC24V or AC230V)とサイズを用途に合わせてお選びいただけます!

私ども(株)アクアスはFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「LA V HB 3 」ファン付きアルミヒートシンクは ・幅389 x 高さ121 mm、軸流ファンとエアフローチャンバー付き ・ヒートシンクの長さは100、150、200、250、300mmから選択 ・ファン(DC24V or AC230V)で強制的に送風し、高い放熱性能を実現

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コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC24V

コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC24V|中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)|基板実装向け

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 5 100 24 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mm 長さ100mmのヒートシンクにDC24Vの軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM5シリーズは 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC12V

コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC12V|中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)|基板実装向け

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 5 100 12 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mm 長さ100mmのヒートシンクにDC12Vの軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM5シリーズは 長さは、50mm/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説

~5G、高速化、小型化への対応~ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント

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  • 技術書・参考書
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幅62mmの万能サイズ!1mm単位L寸指定ファン付ヒートシンク

中規模デバイスの熱対策に。カタログの固定サイズに縛られず、筐体スペースに合わせた理想の長さを1mm単位で指定可能です。

「標準サイズでは筐体に収まらない」「放熱面積が微妙に足りない」……そんな設計課題を、Fischer Elektronik社の「LA 6シリーズ」が解決します。 幅62mm×高さ74mmのコンパクトな断面に、強力な冷却性能を凝縮。最大の特徴は、お客様の設計に合わせて【1mm単位で長さを指定できる】柔軟なカスタマイズ性です。既製品に設計を合わせる必要はなく、理想の熱対策を最短納期でサポートいたします。 【1mm単位のL寸指定】 カタログの固定サイズに縛られず、ミリ単位のカットに対応。設計にジャストフィットします。 【絶妙なサイズ感】 中型パワーモジュールや複数の個別半導体配置に最適な「幅62mm」を採用。 【高効率な強制空冷】 独自の中空構造と高性能ファンを組み合わせ、優れた熱抵抗値を実現。製品の小型化に貢献します。 【追加工・カスタマイズも一括対応】 穴あけ、タップ加工、も承ります。届いてすぐに組付け可能な状態で納品。 【メーカーとの綿密の連携】 メーカーとともに正規代理店のアクアスがサポートします。

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