プッシュピンタイプ ヒートシンク
ヒートシンクとボードをプッシュピンで固定する方法で、スプリングの張力でヒートシンクを保持します。
ヒートシンクとボードをプッシュピンで固定する方法で、スプリングの張力でヒートシンクを保持します。 お客様の仕様に応じてプッシュピン、スプリングやサーマルインターフェースも含めたトータルソリューションをご提供できます。
- 企業：株式会社アルファ
- 価格：応相談
ヒートシンク(固定ピン) - 企業4社の製品一覧
製品一覧
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ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ
P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/UシリーズはP/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
- 企業：LSIクーラー株式会社
- 価格：応相談
プリント基板搭載用ヒートシンク 製品カタログ
お客様の用途に応じたヒートシンクの各種シリーズを多数ラインアップ！
当カタログでは、さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用 ヒートシンクを掲載しております。 プリント基板にはネジによる固定が可能なヒートシンク「ICシリーズ」を はじめ、「OSHシリーズ」や「NOSVシリーズ」などをラインアップ。 プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付け などお客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。 【掲載製品(抜粋)】 ■ICシリーズ ・IC-1625-STL（‐MT） ・IC-2425-STL（‐MT） ■OSHシリーズ ・OSH‐1025‐SFL（‐MF） ・OSH‐1525‐SFL（‐MF） ■NOSVシリーズ ・NOSV-1530／NOSV-1535 ・NOSV-1545／NOSV-1555 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三協サーモテック株式会社 東京事務所
- 価格：応相談
SK470-25-STS ピン付き基板取付用ヒートシンク
ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク（トランジスタ固定用M3ネジ穴あり）
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK470-25-STS 幅11.8mm 長さ25mm 高さ８ｍｍ 熱抵抗値29 K/W 対応パッケージ：TO-220 SOT-32 その他の長さもございます、またカスタムでご希望の長さのタイプも制作可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
SK459-25-STS ピン付き基板取付用ヒートシンク
TO247 TO220パッケージ対応 ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク（トランジスタ固定用M3ネジ穴あり）
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK459-25-STS 幅50mm 長さ25mm 高さ20ｍｍ 熱抵抗値7.9 K/W 対応パッケージ：TO-247 TO-218 TO-220 TO-248 その他の長さもございます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
