更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。
丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。標準品は金型不要のため低価格でご提供が可能です。インテル用CPU専用タイプ「104DHP91-91」「104DHP90-90」、1Uサーバー用タイプ「26DHP83-106.5」「24.5DHP90.3-90.3」をご紹介しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
温度分布を均一化！パワー半導体冷却、演算ボード(GPU等)冷却などに好適
『WEL-Cool Heat Sink』は、両面冷却、薄型化、サイズ、性能など 各種カスタマイズ対応可能なマイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)です。 表裏両面にマイクロチャネル構造を配置し、両面を同時冷却。 また、高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立。 工夫した内部構造により、温度分布を均一化いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面を同時冷却 ■高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立 ■温度分布を均一化 ■拡散接合で製作しており、製品部はろう材不使用 ■各種カスタマイズ対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱をすばやく移動させます。
熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
放熱性能をサポート！ガイド機能により簡単にケース本体に組付けが可能
『ICEシリーズ』は、モジュール型ケースシステム ICSシリーズ向けにカスタム対応が可能なアルミ製ヒートシンクです。 大きな発熱源を持ったアプリケーションにおいても 放熱性能の向上が見込まれます。 また、オンライン上でご依頼いただくことのできる無料の 熱シミュレーションにより、基板上の適している部品配置をご提案。 【特長】 ■熱環境の厳しいアプリケーションで当社のICSケースシステムが利用可能 ■専用カスタム形状 ■お客様の基板形状に合わせた加工を行うことで ピンポイントで発熱源からの放熱性能を向上させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヒートシンクの仕組みや放熱性を更に高める当社の技術を解説！
当コラムでは、ヒートシンクの仕組みについて解説します。 ヒートシンクは高性能電子機器の重要な部品です。 放熱をする仕組みや使われている材料、そして更に放熱性を高められる 当社の技術『スゴヒヱ』について、機能めっきの会社、ヱビナ電化工業が ご紹介します。 【掲載内容(抜粋)】 ■ヒートシンクの仕組みとは？高性能電子機器を支えるメカニズムを解説 ■ヒートシンクについて ■高性能電子機器にヒートシンクが必要な理由とは ■ヒートシンクで放熱をする仕組みについて ■放熱の仕組み ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
LSI用ヒートシンク
CPUの高速化により発生する熱をよりコンパクトなスペースにて 放熱するために開発されたヒートシンク、 LSI用ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し 角ピン形状フィンを作ることにより表面積が増大し、優れた熱抵抗が得られるコンパクト設計 ■設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、 H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンク その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
丸形のベース形状を採用したヒートシンクです。
・ヒートシンクの規格品は1ヶより販売/即日出荷 ・追加工・カスタムも対応 ・ヒートシンクの試作から量産まで対応
高密度なアルミフィンヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 スカイブフィンヒートシンク 「Skive」とは「薄くすく」という意味の英語です。特殊な機械で1枚のアルミ板から非常に薄いフィンをスライスして作るためフィン密度を高くできます。 また、フィンとベースプレートが一体化しており結合部がないため熱伝導のロスが少なく熱抵抗値が低いのが特徴です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
ヒートシンクのラインナップに新たな製品グループ、BGAタイプが登場。
8.5 x 8.5mmから60 x 60mmの面積、厚みは6mm ~ 25mmにて、幅広いサイズの23機種を用意しました。
TO-218、TO-220、TO-252、およびTO-263トランジスタパッケージと互換性あり
アプリケーションでの熱放散を向上させるためプレス押出加工 当社のプレス押出加工のヒートシンクのラインは、低電力および高電力のボードレベル設計の放熱を改善する理想的なソリューションです。TO-218、TO-220、TO-252、およびTO-263トランジスタパッケージタイプと互換性があり、様々な標準形状とサイズで利用可能です。当社のアルミニウムヒートシンクは熱抵抗の4つの条件の下で容易に測定ができるため、自然対流または強制空冷システムに最適な押し出しまたはプレスを容易に選択できます。
ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク（トランジスタ固定用M3ネジ穴あり）
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK470-25-STS 幅11.8mm 長さ25mm 高さ８ｍｍ 熱抵抗値29 K/W 対応パッケージ：TO-220 SOT-32 その他の長さもございます、またカスタムでご希望の長さのタイプも制作可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
TO247 TO220パッケージ対応 ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク（トランジスタ固定用M3ネジ穴あり）
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK459-25-STS 幅50mm 長さ25mm 高さ20ｍｍ 熱抵抗値7.9 K/W 対応パッケージ：TO-247 TO-218 TO-220 TO-248 その他の長さもございます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
抜群の冷却効果！
素子の大容量化により、空冷による冷却方法は限界になりつつあります。 当社の無酸素銅製水冷ヒートシンクは厚み6〜20mmと空冷の約10分の1!!面積あたり数倍の冷却効果があり、省スペース化に貢献します。
高熱伝導率、軽量化、低コスト化を実現！ハイパワーLED用ヒートシンク
リーディングエッジアソシエイツのハイパワーLED用ヒートシンクは、 アルミベイパーチャンバー技術を使用しています。 これにより、熱伝導率のアップ、軽量化、低コスト化を実現しました。 ろう付け加工でより頑丈に、 また、エクステンションフィンで更に効果的な放熱を提供できます。 【特長】 ■アルミベイパーチャンパー技術使用 ■ハイパワーLED100Wに自然対流で対応 ■小型軽量化（大きさ重さ共に従来製品の1/3） ■作動流体Refrigerant使用で熱伝導率30%up ■100%アルミ使用、100%リサイクル可能、エコフレンドリー 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マトリックス流路による全面均一温度！特注・量産にも対応いたします
『M4040/M2020』は、高発熱密度体からの除熱に効果を発揮する マイクロチャンネルヒートシンクです。 通常よく見られる「一本流路」では、冷却面で「熱のばらつき」が生じます。 WELCONの流体分配設計技術は均一な冷却によって、高発熱密度体からの吸熱に効果を発揮します。 従来品比較で吸熱密度を向上させることで、ポンプ・配管を含めた サイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能です。 スパコン向けCPUの冷却用に、量産実績あり。 熱交換器との組み合わせで、精緻な温度制御が可能。 【特長】 ■260W/cm2吸熱 ■マトリックス流路による全面均一温度 ■カスタマイズ対応 ■低流量、低熱抵抗を実現 ■ポンプ・配管を含めたサイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
