ヒートシンクのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ヒートシンク(抵抗) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ヒートシンクの製品一覧

31~45 件を表示 / 全 82 件

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基板搭載品ヒートシンク『16PB026A』

材質は破断面を除いてA6063S-T5!ピン部は黄銅スズメッキになっています

グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『16PB026A』についてご紹介いたします。 高さは16.00mm、幅26.70mm、重量0.437kg/mとなっており、 使用材料はアルミニュム合金。 また“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です。 詳細はご相談ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料:アルミニュム合金 ■材質:A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部:黄銅スズメッキ ■押出型公差:JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差:300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差:JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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基板搭載品ヒートシンク『15VF055』

押出型公差はJIS H4100 普通級!“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です

グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『15VF055』についてご紹介いたします。 高さ15.00mm、幅55.00mm、重量0.557kg/mとなっており、材質は A6063S-T5、端子部がSPCC スズメッキ。 また“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です。 詳細はご相談ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料:アルミニュム合金 ■材質:A6063S-T5・端子部:SPCC スズメッキ ■押出型公差:JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差:300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差:JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SKK 56 |TO-5パッケージ用ヒートシンク

12.7 x 6mmの小型ヒートシンク TO-5パッケージ用

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 「SKK 56」 TO-5パッケージ用 アルミ 熱抵抗値:63 K/W ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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TO-220パッケージ半導体用 ヒートシンク Al99.5

TO-220パッケージ半導体にネジ止め 純アルミ(Al99.5)製 黒アルマイト

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「FI 356/SE」 材質:Al99.5 表面処理:黒アルマイト 最小熱抵抗[K/W]:9.0 のTO-220パッケージ半導体用ヒートシンクです。 半導体はネジで本製品に取り付けます。

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40 x 40 x 12.3 mm PGAヒートシンク

ピンヒートシンク、 黒アルマイト処理、熱抵抗値9.3 - 2 K/W

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 ICK PGA 16 x 16 x 12 幅40mm 高さ12.3mm 長さ40mm のPGA用ヒートシンク その他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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TO220, SOT32パッケージ半導体用ヒートシンク

SOT32(TO126)およびTO220パッケージ半導体を取付できる基板搭載用ヒートシンク

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「FI 351/30/SN」 材質:Al99.5 表面処理:錫メッキ 最小熱抵抗[K/W]: 17.0 半導体はネジで本製品に取り付けます。

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微細孔セラミックヒートシンク フラットタイプ / MPCシリーズ

世界的な電気メーカーも採用。金属ヒートシンクよりも速く熱を放散するセラミックヒートシンク

微細孔セラミックヒートシンクの構造により、従来の金属ヒートシンクに比べて表面積が大きくなっています。 また、セラミックヒートシンクは金属ヒートシンクよりも速く熱を放散します。 特徴 - 非導電性、アンテナ効果なし。 - 薄型、軽量。 - アルミニウムに比べて熱抵抗が大きい。 - 熱伝導性テープ付き、またはなしで供給できます。

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フィン付き微細孔セラミックヒートシンク / FCHシリーズ

世界的な電気メーカーも採用。金属ヒートシンクよりも速く熱を放散するセラミックヒートシンク

微細孔セラミックヒートシンクの構造により、従来の金属ヒートシンクに比べて表面積が大きくなっています。 また、セラミックヒートシンクは金属ヒートシンクよりも速く熱を放散します。 特徴 - 非導電性、アンテナ効果なし。 - 薄型、軽量。 - アルミニウムに比べて熱抵抗が大きい。 - 熱伝導性テープ付き、またはなしで供給できます。

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SK56 |押出成形ヒートシンク W300mm H40mm

幅300mm 高さ40mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK56シリーズは、 幅300 x 高さ40 mm 長さ:75 mm / 100 mm / 150 mm / 200 mm / 1000 mm 熱抵抗: 0.59 - 0.3 K/W 表面処理:黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME)、脱脂(AL) ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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SK671|アルミ押出ヒートシンク W300mm H25mm

幅300mm 高さ25mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK671シリーズは、 幅300 x 高さ25 mm 長さ:50 mm / 75 mm / 100 mm / 150 mm / 200 mm / 1000 mm 熱抵抗: 1.35 - 0.48 K/W 表面処理:黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME)、脱脂(AL) ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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SK711|アルミ押出ヒートシンク W200mm H70mm

幅200mm 高さ70mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK711シリーズは、 幅200 x 高さ70 mm 長さ:50 mm / 75 mm / 100 mm / 150 mm / 200 mm / 1000 mm 熱抵抗: 0.6 - 0.37 K/W 表面処理:黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME) ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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SK92 |押出成形ヒートシンク W100mm H40mm

幅100mm 高さ40mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK92シリーズは、 幅100 x 高さ40 mm 長さ:50 mm / 75 mm / 100 mm / 150 mm / 1000 mm 熱抵抗: 2.15 - 0.9 K/W 表面処理:黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME)、脱脂(AL) ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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SK58 |押出成形ヒートシンク W150mm H27mm

幅150mm 高さ27mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK58シリーズは、 幅150 x 高さ27 mm 長さ:50 mm / 75 mm / 100 mm / 150 mm / 1000 mm 熱抵抗: 1.8 - 1.15 K/W 表面処理:黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME)、脱脂(AL) ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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SK42 |押出成形ヒートシンク W200mm H25mm

幅200mm 高さ25mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK42シリーズは、 幅200 x 高さ25 mm 長さ:50 mm / 75 mm / 100 mm / 150 mm / 200 mm / 1000 mm 熱抵抗: 1.65 - 0.7 K/W 表面加工:黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME)、脱脂(AL) ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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JSC00151 ファン付きヒートシンク

高さ13mmの薄型ファンシンク(L70.0 x W60.0 x H13.0 mm)

世界的な半導体メーカー、グラフィックカードメーカー、PCメーカーの量産に 採用されているJARO Thermal社製ファン付きヒートシンク 「JSC00151」ICクーラー ・狭いスペース向きの薄型にもかかわらず低熱抵抗 ・ユニークなファン のヒートシンクへの組み込み方法により、ファンのインストール手順が削減されます。 ・低消費電力 ・低ノイズ対 CFM 比で動作します。 ・RoHS準拠

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