更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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幅19 x 高さ14 ｍｍのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK633シリーズ 幅19 x 高さ14 mm 長さ：25 mm / 37.5 mm / 50 mm / 75 mm / 100 mm / 1000 mm ＊上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 18.8 - 12.8 K/W 黒アルマイト（SA）、ナチュラルカラーアルマイト（ME)、脱脂（AL) ＊押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。
幅21.45 x 高さ19 ｍｍのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK454シリーズ 幅21.45 x 高さ19 mm 長さ：37.5 mm / 50 mm / 75 mm / 100 mm / 150 mm / 1000 mm ＊上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗:10.1 - 4.9 K/W 黒アルマイト（SA）、ナチュラルカラーアルマイト（ME)、脱脂（AL) ＊押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。
幅27 x 高さ10 ｍｍのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK554シリーズ 幅27 x 高さ10 mm 長さ：長さ：37.5 mm / 50 mm / 75 mm / 100 mm / 1000 mm ＊上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 12.2 - 5.3 K/W 黒アルマイト（SA）、ナチュラルカラーアルマイト（ME)、脱脂（AL) ＊押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。
幅27 x 高さ14 ｍｍのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK560シリーズ 幅27 x 高さ14 mm 長さ：37.5 mm / 50 mm / 75 mm / 100 mm / 1000 mm ＊上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 10.2 - 4 K/W 黒アルマイト（SA）、ナチュラルカラーアルマイト（ME)、脱脂（AL) ＊押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。
IGBTや電源装置の発熱問題を解決する強制空冷ヒートシンク
電源業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、発熱対策が非常に重要です。特に、IGBTや電源装置などの高発熱デバイスは、過熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。適切な冷却対策を講じることで、製品の寿命を延ばし、安定した動作を実現することが求められます。LAHBシリーズは、強制空冷により高発熱デバイスの効率的な冷却を実現するハイパフォーマンスヒートシンクです。自然空冷では対応が難しい高出力環境においても、効率的な温度管理が可能です。 【活用シーン】 ・IGBTモジュール ・インバータ ・電源装置 【導入の効果】 ・高放熱性能によるデバイスの長寿命化 ・安定した動作の実現 ・製品の信頼性向上
中規模デバイスの熱対策に。カタログの固定サイズに縛られず、筐体スペースに合わせた理想の長さを1mm単位で指定可能です。
「標準サイズでは筐体に収まらない」「放熱面積が微妙に足りない」……そんな設計課題を、Fischer Elektronik社の「LA 6シリーズ」が解決します。 幅62mm×高さ74mmのコンパクトな断面に、強力な冷却性能を凝縮。最大の特徴は、お客様の設計に合わせて【1mm単位で長さを指定できる】柔軟なカスタマイズ性です。既製品に設計を合わせる必要はなく、理想の熱対策を最短納期でサポートいたします。 【1mm単位のL寸指定】 カタログの固定サイズに縛られず、ミリ単位のカットに対応。設計にジャストフィットします。 【絶妙なサイズ感】 中型パワーモジュールや複数の個別半導体配置に最適な「幅62mm」を採用。 【高効率な強制空冷】 独自の中空構造と高性能ファンを組み合わせ、優れた熱抵抗値を実現。製品の小型化に貢献します。 【追加工・カスタマイズも一括対応】 穴あけ、タップ加工、も承ります。届いてすぐに組付け可能な状態で納品。 【メーカーとの綿密の連携】 メーカーとともに正規代理店のアクアスがサポートします。
【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説
～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント
