ヒートシンクのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ヒートシンク(抵抗) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ヒートシンクの製品一覧

151~179 件を表示 / 全 179 件

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汎用品ヒートシンク『12KF196』

材質はA6063-T5を採用。押出型公差JIS H4100 普通級の汎用品ヒートシンク

汎用品ヒートシンク『12KF196』をご紹介します。 材料はアルミニウム合金を採用。高さ12.00mm・幅196.50mmです。 表面処理や切断の長さはご相談ください。 【標準仕様】 ■材料:アルミニウム合金 ■材質:A6063-T5 ■押出型公差:JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差:300mm以内 ±0.5 ■切削加工公差:JIS B-0405 中級 ■高さ:12.00mm ■幅:196.50mm ■重量:3.20kg/m ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • その他電子部品
  • ヒートシンク

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ハイパワーLED用ヒートシンク

高熱伝導率、軽量化、低コスト化を実現!ハイパワーLED用ヒートシンク

リーディングエッジアソシエイツのハイパワーLED用ヒートシンクは、 アルミベイパーチャンバー技術を使用しています。 これにより、熱伝導率のアップ、軽量化、低コスト化を実現しました。 ろう付け加工でより頑丈に、 また、エクステンションフィンで更に効果的な放熱を提供できます。 【特長】 ■アルミベイパーチャンパー技術使用 ■ハイパワーLED100Wに自然対流で対応 ■小型軽量化(大きさ重さ共に従来製品の1/3) ■作動流体Refrigerant使用で熱伝導率30%up ■100%アルミ使用、100%リサイクル可能、エコフレンドリー 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • LEDモジュール
  • ヒートシンク

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ザワード『放熱部材の総合カタログ』

ヒートシンク、ファンモーターなどの放熱部材を多数掲載。熱設計時の参考資料に

本カタログは、ヒートシンクの標準品ラインアップを多数収録しています。 ヒートシンクの製造方法ごとの特徴や熱抵抗などの性能グラフを掲載しており、 ファンモーターの故障防止機能・回転数検知機能などの付帯機能も紹介。 用途に合った性能の製品をスムーズに選定できます。 また、当社が手掛ける「熱設計・熱シミュレーションサービス」の メリットや熱解析の事例も掲載しています。あわせてご確認ください。 【特長】 ■性能ベースでヒートシンクの選定が可能 ■防水・防塵ファンモーターも掲載 ■組み込み電源も収録 ■長さ・幅などの製造範囲も紹介 ■こだわりの装丁デザイン ※当社はカスタム製品を中心に扱っております。設計/開発のお問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • ファンモータ
  • ヒートシンク

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【技術コラム #07】ヒートシンクの原理を解説

熱を吸収して空気中に放熱!仕組みや放熱性を向上させる方法をご紹介

ヒートシンクの原理や放熱の仕組みについて解説します。 当社では、ヒートシンクなどの放熱性を向上させる 「スゴヒヱ」という技術があります。 今回のコラムではヒートシンクの原理に加え、「スゴヒヱ」の原理や メリットなどもあわせてご紹介。放熱性能の向上をご検討中の方は、 ぜひご参考ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■ヒートシンクの原理をわかりやすく解説 ■ヒートシンク(放熱器)とは? ■ヒートシンクの原理と放熱の仕組み ■ヒートシンクが必要になる理由 ■ヒートシンクと熱抵抗について ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • めっき装置
  • ヒートシンク

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【技術コラム #15】ヒートシンクの表面積の大きさと放熱効果

設計時に注意すべき点や、めっきで冷却効果を高めるオリジナル技術をご紹介!

ヒートシンクは表面積の大きさによって放熱効果が異なります。 当コラムでは、表面積はどのくらいの大きさが好適なのか、 またヒートシンクの放熱の仕組みや必要性についてご紹介。 また、コラムの後半では、母材を変えずに冷却効果を高める当社オリジナルの 技術を掲載しております。詳しくは、関連リンクをご覧ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■ヒートシンクの表面積はどのくらいが好適? ■ヒートシンクの形状と熱抵抗を比較 ■ヒートシンクの必要性と放熱の仕組み ■ヒートシンク最適化の設計のポイント ■表面積を増やさずコンパクトに放熱効果を高める ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ファン付きヒートシンク ルーバーフィン型

ルーバフィン型ヒートシンクとアキシャル・タンジェンシャルファンを組み合わせた冷却システム

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「LK 10/200/A」 幅 [mm]: 104.5 高さ[mm]: 80.0 長さ [mm]: 278.0 圧力室長さ[mm]: 200.0 最小熱抵抗[K/W]: 0.13 単位重量[g]: 2300.0 最大電力損失[W]: 200.0 特殊なルーバー構造により最適化 必要に応じて、冷却する半導体モジュールを取り付けるために 2 つの面が利用できます。 技術データは、均一な荷重分散を備えた、平らな切削取り付け面の設置に関するものです。 ファンとフィンユニット間のエアフローチャンバーにより、すべてのフィンに最適な空気が分配されます。 他の機種は弊社ホームページにてご確認ください。

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マイクロチャンネルヒートシンク『M4040/M2020』

マトリックス流路による全面均一温度!特注・量産にも対応いたします

『M4040/M2020』は、高発熱密度体からの除熱に効果を発揮する マイクロチャンネルヒートシンクです。 通常よく見られる「一本流路」では、冷却面で「熱のばらつき」が生じます。 WELCONの流体分配設計技術は均一な冷却によって、高発熱密度体からの吸熱に効果を発揮します。 従来品比較で吸熱密度を向上させることで、ポンプ・配管を含めた サイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能です。 スパコン向けCPUの冷却用に、量産実績あり。 熱交換器との組み合わせで、精緻な温度制御が可能。 【特長】 ■260W/cm2吸熱 ■マトリックス流路による全面均一温度 ■カスタマイズ対応 ■低流量、低熱抵抗を実現 ■ポンプ・配管を含めたサイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術資料】温度ムラ低減!高性能水冷マイクロチャネルヒートシンク

熱対策部品の性能を従来よりも高めたうえで、 小型化、軽量化、省エネルギー化も両立したい方必見!

当社では、マイクロチャネルヒートシンクを設計・製造・販売しています。 260W/cm2の発熱に対し、温度上昇を40℃に抑制可能。マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置し、 すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造となっております。 フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、 低熱抵抗の実現が可能です。 【特長】 ■260W/cm2の発熱に対し温度上昇を40℃に抑制 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ■冷媒量を削減可能 ■冷媒入口温度を大きく下げなくてもよい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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JtraLED-70シリーズ スターヒートシンク(70mm径)

LED モジュール・COBがネジ固定しやすいようあらかじめ設計されています。

私たち(株)アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 JARO Thermal は、LED 照明用途向けの高性能ヒートシンクを幅広く提供しているメーカーです。LED の発熱を効率よく放熱するために設計されたアルミ製ヒートシンク(冷間鍛造ピンフィン、スロットフィン、スター形状など)が用意されており、LED モジュールや COB(Chip-On-Board)LED の放熱に適しています。 「JtraLED-70シリーズ スターヒートシンク(70mm径)」 寸法: 70mm径、高さ:20mm、50mm、80mm JtraLED-7020(H=20mm) JtraLED-7050(H=50mm) JtraLED-7080(H=80mm)

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JtraLED-130シリーズ スターヒートシンク

主要メーカーのLEDモジュール・COBをネジで固定できるように設計されています。

私たち(株)アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 JARO Thermal は、LED 照明用途向けの高性能ヒートシンクを幅広く提供しているメーカーです。LED の発熱を効率よく放熱するために設計されたアルミ製ヒートシンク(冷間鍛造ピンフィン、スロットフィン、スター形状など)が用意されており、LED モジュールや COB(Chip-On-Board)LED の放熱に適しています。 「JtraLED-130シリーズ スターヒートシンク(130mm径)」 寸法: 130mm径、高さ:20mm、50mm、80mm JtraLED-13020(H=20mm) JtraLED-13050(H=50mm) JtraLED-13080(H=80mm)

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JtraLED-48シリーズ スターヒートシンク(48mm径)

主要メーカーのLEDモジュール・COBをネジで固定できるように設計されています。

私たち(株)アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 JARO Thermal は、LED 照明用途向けの高性能ヒートシンクを幅広く提供しているメーカーです。LED の発熱を効率よく放熱するために設計されたアルミ製ヒートシンク(冷間鍛造ピンフィン、スロットフィン、スター形状など)が用意されており、LED モジュールや COB(Chip-On-Board)LED の放熱に適しています。 「JtraLED-48シリーズ スターヒートシンク(48mm径)」 寸法: 48mm径、高さ:20mm、50mm、80mm JtraLED-4820(H=20mm) JtraLED-4850(H=50mm) JtraLED-4880(H=80mm)

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JtraLED-85シリーズ スターヒートシンク(85mm径)

LED モジュール・COBをネジ固定しやいよう設計されています。

私たち(株)アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 JARO Thermal は、LED 照明用途向けの高性能ヒートシンクを幅広く提供しているメーカーです。LED の発熱を効率よく放熱するために設計されたアルミ製ヒートシンク(冷間鍛造ピンフィン、スロットフィン、スター形状など)が用意されており、LED モジュールや COB(Chip-On-Board)LED の放熱に適しています。 「JtraLED-85シリーズ スターヒートシンク(85mm径)」 寸法: 85mm径、高さ:20mm、50mm、80mm JtraLED-8520(H=20mm) JtraLED-8550(H=50mm) JtraLED-8580(H=80mm)

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冷間鍛造ピンフィンヒートシンク|高放熱・高密度実装対応

高密度実装の熱課題に応える高放熱ピンフィンヒートシンク

冷間鍛造ピンフィン構造を採用した高性能ヒートシンクです。高密度に配置されたピンフィン構造により放熱面積を最大化し、限られたスペースでも高い冷却性能を実現します。 1Uサーバー、通信機器、産業用PC(IPC)、FPGA、CPU、SoCなどの高発熱デバイスに対応し、高密度実装環境における熱設計課題の解決に貢献します。 ・冷間鍛造ピンフィン構造による高放熱性能 ・コンパクト設計でも高い熱交換効率を実現 ・1U・高密度実装環境に対応 ・CPU / FPGA / SoC / 通信ICなど幅広い用途に対応 ・カスタム設計対応可能(サイズ・材質・形状) 冷間鍛造による一体成形ピンフィン構造により、従来の押出ヒートシンクと比較して高いフィン密度と均一な放熱性能を実現しています。 限られた筐体スペース内でも空気流を効率的に分散させ、熱抵抗の低減と安定した熱拡散性能を両立します。

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高発熱デバイス向け強制空冷ヒートシンク

IGBTや電源装置など高発熱デバイスに対応した強制空冷ヒートシンク

LAHBシリーズは、強制空冷により高発熱デバイスの効率的な冷却を実現するハイパフォーマンスヒートシンクです。 軸流ファンによる空気強制対流と中空構造により、ヒートシンク内部のエアフローを最適化し、大電力用途でも安定した放熱性能を発揮します。自然空冷では対応が難しい高出力環境においても、効率的な温度管理が可能です。 IGBTモジュールやインバータ、電源装置などのパワーエレクトロニクス分野に適しており、高出力化に伴う発熱対策として幅広く利用されています。 既存のヒートシンクで冷却性能が不足している場合や、強制空冷による放熱強化を検討されている用途に適した製品です。

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放熱対策製品 電子機で抱える放熱を問題を解決します!

さまざまな放熱対策製品情報資料を一括ダウンロード頂けます。

●熱ゴム:熱を伝えるシリコーン系の樹脂材です。素早く発生源の熱を逃がしす。 ●クールスタッフ:複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルム ●ヒートシンク:様々な押出・加工技術により精密加工に対応 ●FANモーター:ヒートシンクとの一体型にも対応 ●放熱塗料:放熱性一般溶液型熱硬化塗料

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SMT対応DPAK用ヒートシンク|基板の省スペース放熱を実現

DPAKやD2PAK、SO-8等の表面実装パッケージの放熱に。コンパクトな設計でパワコンや電源基板の熱課題を確実に解決します。

DPAKやD2PAK、LFPAKなど、表面実装(SMT)パワーデバイスの熱対策でお困りではありませんか? 基板の小型化が進むパワコンや電源基板において、局所的な「熱溜まり」は製品寿命に直結する課題です。ドイツFischer Elektronik社のSMT対応ヒートシンクは、限られたスペースで高効率な冷却を実現します。 【幅広いパッケージに対応】 DPAK, D2PAK, D3PAK(TO-268)をはじめ、SOT-223/669(LFPAK)、Power SO-8/10/20/36、SO-8/14/16、SO IC 8 FL MP等、多彩なデバイスに対応。豊富な高さバリエーションで熱設計を最適化します。 【自動実装で生産性向上】 テーピング供給(Tape & Reel)対応により、マウンターでの自動実装が可能。手作業を排除し、量産時のコスト削減と品質安定に貢献します。 正規代理店のアクアスが選定からサポートします。お気軽にお問い合わせください。

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SK92 |押出成形ヒートシンク W100mm H40mm

幅100mm 高さ40mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK92シリーズは、 幅100 x 高さ40 mm 長さ:50 mm / 75 mm / 100 mm / 150 mm / 1000 mm 熱抵抗: 2.15 - 0.9 K/W 表面処理:黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME)、脱脂(AL) ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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SK581 ヒートシンク 幅31 x 高さ10 mm

幅31 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK581シリーズ 幅31 x 高さ10 mm 長さ:37.5 mm / 50 mm / 75 mm / 100 mm / 1000 mm *上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 17.8 - 11.6 K/W 黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME)、脱脂(AL) *押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。

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SK447 アルミヒートシンク 幅27 x 高さ10mm

幅27 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK447シリーズ 幅27 x 高さ10 mm 長さ:37.5 mm / 1000 mm *上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 9 - 5.1 K/W 黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME)、脱脂(AL) *押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。

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SK178 ヒートシンク 幅34.5mm x 高さ16.5mm

幅34.5 x 高さ16.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK178シリーズ 幅34.5 x 高さ16.5 mm 長さ:37.5 mm / 75 mm / 100 mm / 1000 mm *上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 10 - 4 K/W 黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME)、脱脂(AL) *押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。

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SK549 ヒートシンク 幅35mm x 高さ10mm

幅35mm x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK549シリーズ 幅35 x 高さ10 mm 長さ:37.5 mm / 50 mm / 75 mm / 100 mm / 1000 mm *上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 8.25 - 4.8 K/W 黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME)、脱脂(AL) *押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。

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SK633 アルミヒートシンク 幅19 x 高さ14 mm

幅19 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK633シリーズ 幅19 x 高さ14 mm 長さ:25 mm / 37.5 mm / 50 mm / 75 mm / 100 mm / 1000 mm *上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 18.8 - 12.8 K/W 黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME)、脱脂(AL) *押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。

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SK454 アルミヒートシンク 幅21.45 x 高さ19 mm

幅21.45 x 高さ19 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK454シリーズ 幅21.45 x 高さ19 mm 長さ:37.5 mm / 50 mm / 75 mm / 100 mm / 150 mm / 1000 mm *上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗:10.1 - 4.9 K/W 黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME)、脱脂(AL) *押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。

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SK554 アルミヒートシンク 幅27 x 高さ10mm

幅27 x 高さ10 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK554シリーズ 幅27 x 高さ10 mm 長さ:長さ:37.5 mm / 50 mm / 75 mm / 100 mm / 1000 mm *上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 12.2 - 5.3 K/W 黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME)、脱脂(AL) *押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。

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SK560 アルミヒートシンク 幅27 x 高さ14mm

幅27 x 高さ14 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 SK560シリーズ 幅27 x 高さ14 mm 長さ:37.5 mm / 50 mm / 75 mm / 100 mm / 1000 mm *上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 10.2 - 4 K/W 黒アルマイト(SA)、ナチュラルカラーアルマイト(ME)、脱脂(AL) *押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。

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JtraLED-110シリーズ スターヒートシンク 110mm径

LED屋内照明・LEDダウンライトで使用されるのLED モジュール・COBの放熱に

私たち(株)アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 LED 照明用途向けの高性能ヒートシンクは、LED の発熱を効率よく放熱するために設計されたアルミ製ヒートシンク(冷間鍛造ピンフィン、スロットフィン、スター形状など)が用意されており、LED モジュールや COB(Chip-On-Board)LED の放熱に適しています。 「JtraLED-110シリーズ スターヒートシンク(110mm径)」 寸法: 110mm径、高さ:20mm、50mm、80mm JtraLED-11020(H=20mm) JtraLED-11050(H=50mm) JtraLED-11080(H=80mm)

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【電源向け】高発熱デバイス向け強制空冷ヒートシンク

IGBTや電源装置の発熱問題を解決する強制空冷ヒートシンク

電源業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、発熱対策が非常に重要です。特に、IGBTや電源装置などの高発熱デバイスは、過熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。適切な冷却対策を講じることで、製品の寿命を延ばし、安定した動作を実現することが求められます。LAHBシリーズは、強制空冷により高発熱デバイスの効率的な冷却を実現するハイパフォーマンスヒートシンクです。自然空冷では対応が難しい高出力環境においても、効率的な温度管理が可能です。 【活用シーン】 ・IGBTモジュール ・インバータ ・電源装置 【導入の効果】 ・高放熱性能によるデバイスの長寿命化 ・安定した動作の実現 ・製品の信頼性向上

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幅62mmの万能サイズ!1mm単位L寸指定ファン付ヒートシンク

中規模デバイスの熱対策に。カタログの固定サイズに縛られず、筐体スペースに合わせた理想の長さを1mm単位で指定可能です。

「標準サイズでは筐体に収まらない」「放熱面積が微妙に足りない」……そんな設計課題を、Fischer Elektronik社の「LA 6シリーズ」が解決します。 幅62mm×高さ74mmのコンパクトな断面に、強力な冷却性能を凝縮。最大の特徴は、お客様の設計に合わせて【1mm単位で長さを指定できる】柔軟なカスタマイズ性です。既製品に設計を合わせる必要はなく、理想の熱対策を最短納期でサポートいたします。 【1mm単位のL寸指定】 カタログの固定サイズに縛られず、ミリ単位のカットに対応。設計にジャストフィットします。 【絶妙なサイズ感】 中型パワーモジュールや複数の個別半導体配置に最適な「幅62mm」を採用。 【高効率な強制空冷】 独自の中空構造と高性能ファンを組み合わせ、優れた熱抵抗値を実現。製品の小型化に貢献します。 【追加工・カスタマイズも一括対応】 穴あけ、タップ加工、も承ります。届いてすぐに組付け可能な状態で納品。 【メーカーとの綿密の連携】 メーカーとともに正規代理店のアクアスがサポートします。

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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説

~5G、高速化、小型化への対応~ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント

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