放熱器 コームフィット
コ－ムフィット結合原理とは・・・
ヒートシンクを構成しているベースとフィンの材料のアルミニウムの表面は、空気にさらされて固い酸化膜に覆われています、この固い酸化膜を瞬時に取り除いて、その下に構成されるフィンとベースの新生面同士を圧力にて互いに押し付けますと金属同士がくっ付き合うためベース、フィン間の熱伝導性が良くなります。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
- 企業：LSIクーラー株式会社
- 価格：応相談
ヒートシンク(接合) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
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ヒートシンクの製品一覧
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新興窯業 ヒートシンク（金属冶金）事業
CrCu系のヒートシンク材と拡散接合技術によるクラッド構造最適設計！多様な分野の熱問題を解決
2021年にJFE精密株式会社よりヒートシンク（金属冶金）事業を継承しました。 JFE Gr より製造にかかわる技術特許の実施許諾契約のもと、CrCu系ヒート シンク材の提供と、材料だけでなくクラッド構造最適設計による 個別ニーズに対応した製品開発が可能です。 ヒートシンクだけでなく金属冶金分野の製造技術と活用し、多様な合金の 開発、また金属分野だけでなく、ヒートシンク製造設備（真空脱脂炉、 ホットプレス、水素炉、SPSなど）を活用した受託加工も対応致します。 特殊熱処理や拡散接合などの技術支援も対応可能です。お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■CrCu系ヒートシンク材の提供 ■クラッド構造最適設計による個別ニーズに対応した製品開発が可能 ■金属冶金分野の製造技術と活用し、多様な合金の開発も対応 ■ヒートシンク製造設備を活用した受託加工も対応 ■特殊熱処理や拡散接合などの技術支援も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：新興窯業株式会社 柿野事業所
- 価格：応相談
コームフィットヒートシンク YK/YU/YX・YCシリーズ
独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現！
コームフィットヒートシンクは、独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現しました。高い放熱特性及び堅牢性を実現しています。 【特長】 ●YXシリーズ →左、右及び中間フィンの3つのパーツで構成 →中間フィンの数を変更することで、フィンの幅を自由に設定可能 (幅:最大500mm) →高性能強制空冷用 ●YK/YUシリーズ →ベースとフィンが別のパーツで構成 →フィンを自由に設定可能 →高性能強制空冷用 ●YCシリーズ →水冷用 ●コームフィット接合原理 →ヒートシンクを構成しているベースとフィンのアルミニウムの表面は、 空気にさらされて固い酸化膜に覆われている →固い酸化膜を瞬時に取り除いて、フィンとベースの新生面同士を 圧力で互いに押し付けると金属同士がくっ付き合うため、ベースと フィン間の熱伝導性が良くなる →圧入時に生じる応力、加工硬化を合成してフィンとベースを接合 →接合力は単にフィンをベー スに押し込んだものとは比べものにならない ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
- 企業：LSIクーラー株式会社
- 価格：応相談
カワソーテクセル株式会社 事業紹介
熱い想いでアイデアを練る！更なる未来へとつないで、新たな伝統を刻んでいく
カワソーテクセルは、140年を超える歩みの中で、せともの、碍子(がいし)、 セラミックス、メタライズへと時代とともに歩んで参りました。 当社の事業のなかで、もっとも歴史があるのが電力資材の分野です。 「電気はいつでも使えるもの。」が常識となっている今、家屋、オフィス、 工場などのエンドユーザーへの電気の安定供給をサポートしています。 時代のニーズに即した製品やサービスの提供に努め、定評のある電力資材を はじめ、新しい技術として確立したメタライズを新機軸に、事業を展開して いきます。 【事業分野】 ■電力系資機材製品 ■メタライズ(セラミックスと金属の接合)製品 ■水冷ヒートシンクシリーズ ■ろう付(金属接合)製品 ■碍子製品 ■セラミックス製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：カワソーテクセル株式会社
- 価格：応相談
【熱性能抜群！】水冷板/水冷製品【放熱最後の砦】
放熱最後の砦「水冷製品」に関する技術資料のご提供<<製造範囲/材質/導入事例…等>> ※熱解析サービス実施中！※
当社が取り扱う、水冷製品をご紹介します。 高発熱量にも対応できるため、IGBT等の高発熱素子での対応が可能。 また、空冷式に比べてコンパクトなので、内部スペースが有効活用できます。 材質にAL6063＋銅パイプを使用したリニア関連の製品や、発熱量が1,500Wの インバーターなどの製作事例がございます。 【特長】 ■静音化が可能 →クリーンルームでの使用も可能 ■空冷式に比べてコンパクトが可能 →内部スペースが有効活用できる ■高発熱量にも対応が可能 →IGBT等の高発熱素子での対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ザワード
- 価格：応相談
ヒートシンク 高性能強制空冷用「YK/YU/YXシリーズ」
YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用でコームフィットタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 【特長】 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 〇高性能強制空冷用 〇コームフィットタイプ 〇YKシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ 〇YUシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ（狭ピッチ） 〇YXシリーズ →フィン積層型中空・両面ベースタイプ ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
- 企業：LSIクーラー株式会社
- 価格：応相談
ヒートシンク接合シート「ヒートマジック」
IC・LSI等の半導体とヒートシンクとの取り付けに最適
貼り付けるだけで、ヒートシンクを固定し効率の良い熱伝導ができるシートです。
- 企業：日本ブロアー株式会社
- 価格：応相談
超小型アルミ押出ヒートシンク 幅6.4mm
軽量・低背のアルミ押出ヒートシンク。TIMでデバイスに取り付け可能
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 標準アルミヒートシンクのほとんどは在庫があり、金型代はかかりません。250種類以上のヒートシンクプロファイルから、最適な放熱ソリューションを迅速かつ確実に見つけることができます。 その機械加工、ご相談ください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
【製品事例】ヒートシンク・フィン
精密・微細のプレス加工によって作られた超小型ヒートシンク・フィンの製作事例
主にIC（集積回路）系半導体に使用されるヒートシンクの製作事例を紹介します。 ヒートシンクはリードフレームに接合され、パッケージの放熱性能を高めます。 このヒートシンクの材質はCu合金で、放熱特性を高めるために1.0mm～の厚材が 選択されています。打ち抜き部の加工精度は±0.03mmの高精度です。 【事例】 ■製品分類：ヒートシンク ■業界：半導体業界 ■加工分類：プレス、打抜き、成形加工 ■精度：±0.03mm（打抜き部） ■材質：Cu合金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：姫路東芝電子部品株式会社
- 価格：応相談
両面入熱1万W対応可能！マイクロチャネル両面冷却水冷ヒートシンク
温度分布を均一化！パワー半導体冷却、演算ボード(GPU等)冷却などに好適
『WEL-Cool Heat Sink』は、両面冷却、薄型化、サイズ、性能など 各種カスタマイズ対応可能なマイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)です。 表裏両面にマイクロチャネル構造を配置し、両面を同時冷却。 また、高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立。 工夫した内部構造により、温度分布を均一化いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面を同時冷却 ■高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立 ■温度分布を均一化 ■拡散接合で製作しており、製品部はろう材不使用 ■各種カスタマイズ対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社WELCON 本社
- 価格：応相談
Intel Socket LGA3647用ヒートシンク
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
- 企業：株式会社ワイドワーク
- 価格：応相談
Intel Socket LGA3647用ヒートシンク
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
- 企業：株式会社ワイドワーク
- 価格：応相談
ピン型ヒートシンク Kタイプ／コルゲート型ヒートシンク Sタイプ
特殊形状に対応可能！IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒートシンク
当社が取り扱う、『ヒートシンク』をご紹介します。 ピン型とコルゲート型があり、どちらも非常によい放熱特性を保有。 ピン型は超小型の10mm角から取りそろえ、コルゲート型は特に軽量です。 IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒートシンクです。 どちらも、特殊形状に対応できますので、是非ご相談ください。 【特長】 ■ピン型 ・特殊ダイカストでの純アルミ製 ・大きさ、重量に比べて大きな放熱効果を生み出す ■コルゲート型 ・コルゲート上のフィン部をベース部に特殊な方法で接合 ・薄板から構成されているため超軽量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ブロアー株式会社
- 価格：応相談
Intel Socket LGA3647用ヒートシンク
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。 アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
- 企業：株式会社ワイドワーク
- 価格：応相談
