更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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高光出力LED対応のヒートシンク！用途・構造に合わせてカスタマイズ対応します
熱放熱・熱設計のスペシャリストである、私たちLSIクーラーは 高光出力用のLEDヒートシンクをカスタムメイドにてご提供しています。 試作１個から量産まで幅広く対応可能です。 【製品ラインアップと製品特長】 ◆「コームフィットヒートシンク YKシリーズ」 ・フィンユニットの構成を工夫し、 強制空冷だけでなく、高性能な自然空冷用放熱フィンを作成可能 ・ベースへのフィン配置が自由。円形製作も可能 ◆「駆動回路用放熱フィン Pシリーズ」 ・TO-220パッケージ向け実装端子付きの放熱フィン ・標準ラインアップ多数。寸法カスタマイズも可能 ◆用途に合わせたフィン設計に対応する「設計サポート」 ・屋外、高天井、医療、植物育成用の照明のほか、 表示板、投光機、集魚灯などご要望に合わせた放熱フィンをご提案 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 中空型（中電力 強制空冷用） Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
多彩なバリエーション、高性能・高品質、優れた経済性
アルミ合金押出形材を上下として、その間に放熱フィンとなるアルミ合金プレートをセット、機械的な加工で締め付けて一体化をしたタイプのヒートシンクです。 放熱フィンの厚さを薄く出来る為、放熱面積を大きくでき高性能です。 幅広い分野での熱設計にご利用できます。 詳しくはお問い合わせ下さい。
波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PK327」は、アルトロニック独自の波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニットです 強制空冷に最適化されており、長尺タイプでも安定したエアフローと放熱性能が得られます 標準長3種とファン電圧2種は即納モデルあり
F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 多目的、汎用 F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用でコームフィットタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 【特長】 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 〇高性能強制空冷用 〇コームフィットタイプ 〇YKシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ 〇YUシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ（狭ピッチ） 〇YXシリーズ →フィン積層型中空・両面ベースタイプ ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
コ－ムフィット結合原理とは・・・
ヒートシンクを構成しているベースとフィンの材料のアルミニウムの表面は、空気にさらされて固い酸化膜に覆われています、この固い酸化膜を瞬時に取り除いて、その下に構成されるフィンとベースの新生面同士を圧力にて互いに押し付けますと金属同士がくっ付き合うためベース、フィン間の熱伝導性が良くなります。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
くし形ヒートシンク（従来型）に比べ放熱性能が向上！省スペースが求められる装置に好適
『オフセットSSタイプ』は、放熱性を約30％向上したヒートシンクです。 一列おきにフィンピッチをオフセットすることにより、従来の押出形材 （くし形）ヒートシンクに比べ大幅に性能を向上。 フィンの高さが（最大）1／2で、当社従来の押出形材ヒートシンクと同等の 性能を確保できますので、装置の小型・軽量化が図れます。 表面処理はアルマイト仕様（着色）も対応でき、精密切断・精密切削・ 穴あけ加工等対応可能です。 【特長】 ■フィンの分割およびオフセットにより温度境界層を分断 ■空気をフィンに衝突する機会を増やすことで放熱性能を向上 ■強制空冷でかつ、省スペースが求められる装置に好適 ■表面処理はアルマイト仕様（着色）も対応可能 ■精密切断・精密切削・穴あけ加工等に対応できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヒートシンクが曲面にフィット！フィン形状・大きさはご要望に応じて製作
当社では、曲面の放熱課題をしなやかに解決する「フレキシブル ヒートシンク」を取り扱っております。 新発想の可変ベース構造ヒートシンクは、冷却対象物の真円、半開き、 楕円などの曲面形状に合わせて自在な変形を可能にしました。 この革新的な構造により、これまで取り付けが難しかった曲面にも フィットし、放熱効果を最大限に引き出します。 【仕様】 ■材質：アルミニウムまたはアルミニウム合金 ■フィン形状・大きさ：ご要望に応じて製作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
精密・微細のプレス加工によって作られた超小型ヒートシンク・フィンの製作事例
主にIC（集積回路）系半導体に使用されるヒートシンクの製作事例を紹介します。 ヒートシンクはリードフレームに接合され、パッケージの放熱性能を高めます。 このヒートシンクの材質はCu合金で、放熱特性を高めるために1.0mm～の厚材が 選択されています。打ち抜き部の加工精度は±0.03mmの高精度です。 【事例】 ■製品分類：ヒートシンク ■業界：半導体業界 ■加工分類：プレス、打抜き、成形加工 ■精度：±0.03mm（打抜き部） ■材質：Cu合金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現！
コームフィットヒートシンクは、独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現しました。高い放熱特性及び堅牢性を実現しています。 【特長】 ●YXシリーズ →左、右及び中間フィンの3つのパーツで構成 →中間フィンの数を変更することで、フィンの幅を自由に設定可能 (幅:最大500mm) →高性能強制空冷用 ●YK/YUシリーズ →ベースとフィンが別のパーツで構成 →フィンを自由に設定可能 →高性能強制空冷用 ●YCシリーズ →水冷用 ●コームフィット接合原理 →ヒートシンクを構成しているベースとフィンのアルミニウムの表面は、 空気にさらされて固い酸化膜に覆われている →固い酸化膜を瞬時に取り除いて、フィンとベースの新生面同士を 圧力で互いに押し付けると金属同士がくっ付き合うため、ベースと フィン間の熱伝導性が良くなる →圧入時に生じる応力、加工硬化を合成してフィンとベースを接合 →接合力は単にフィンをベー スに押し込んだものとは比べものにならない ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
3030 , 2835 , 5050などのSMDチップLEDを使用した投光器、街灯、施設照明の放熱に
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 JXLED-225シリーズ パッシブスロットフィンLEDヒートシンク 寸法: 225mm径、高さ：30m、60mm、100mm JGOLED-22530（H＝30ｍｍ） JGOLED-22560（Ｈ＝60mm） JGOLED-225100（H＝100mm） ＊他の高さもご相談ください。 材質：AL1070 製造方法：冷間鍛造 仕上げ：黒アルマイト 熱抵抗値：0.63°C/W; 0.34°C/W; 0.26°C/W
Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンク。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
サイズや環境など用途に合わせた各種製法！好適な放熱ソリューションを提供いたします
当社では、産業用IGBTなどのパワーモジュールや通信基地局などの 高発熱デバイスに対する放熱ソリューションとして、大型で高性能や 高耐久なヒートシンクを取り扱っております。 サイズや環境など用途に合わせた各種製法により、最適な放熱 ソリューションを提供いたします。 【ヒートシンク構造・製造方法一覧】 ■アルミ押出成型 ■スカイブ加工 ■スタックドフィン ■ソルダーフリー・プレスフィット・スタックドフィン ■交通車両用IGBTヒートシンク ■フィン形状 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/UシリーズはP/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
LSI用ヒートシンク
CPUの高速化により発生する熱をよりコンパクトなスペースにて 放熱するために開発されたヒートシンク、 LSI用ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し 角ピン形状フィンを作ることにより表面積が増大し、優れた熱抵抗が得られるコンパクト設計 ■設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、 H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンク その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
PIM活用事例をご紹介！放熱性能に優れた様々な形状の放熱製品を量産することができます
株式会社アテクトのPIM活用事例をご紹介します。 PCやスマートフォンなどのCPU処理速度が上がっていくのに伴い、発電量が 大きくなり、セラミック原料を使った高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラミッド型ヒートシンク、 ポールタイプヒートシンク、薄型ヒートシンクなどさまざまな形で応用ができます。 【解決した課題】 ■セラミック原料を使った高精度の部品の製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミニウムの優れた伝熱特性を利用して放熱・吸熱！半導体素子の温度上昇による信頼性や性能の低下・破壊を防止
ヒートシンクは様々な産業で実用的かつ経済的な冷却方法として利用されています。この方法は半導体産業で、半導体素子の温度上昇による信頼性および性能の低下、破壊などを防止するもっとも実用的で経済的な冷却方法として採用されています。 また、LSIクーラーの「ヒートシンク」は振動に強いことが特長で、初期費用（イニシャルコスト）を削減することも可能です。 【掲載内容】 ・Ｖシリーズ 中空型（中電力 強制空冷用） ・Ｍシリーズ 多目的、汎用 フィンタイプヒートシンク ・Ｈシリーズ 多目的、汎用 フィンタイプヒートシンク ※こちらダウンロードはダイジェスト版です。 完全版をご希望の方はお問合せください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
M.2 SSD/電気製品の熱対策に好適！フィンが高いため、高効率で放熱します
『HM-23』は、Fire TV Stickなどのセットトップボックスや、ルーターなどの 熱対策に適しているM.2 SSD/電気製品用ヒートシンクです。 M.2 SSDのサーマルスロットリングによる速度低下対策に。カードタイプ2280に 適したサイズです。 表面が滑らかな電気製品であれば、付属の熱伝導両面テープで貼り付けられます。 【特長】 ■フィンが高いため、高効率で放熱 ■M.2 SSDはもちろん、電気製品のケースに貼り付けて使用可能 ■Fire TV Stickなどのセットトップボックスや、ルーターなどの熱対策に 適している ■表面が滑らかな電気製品であれば、付属の熱伝導両面テープで貼り付けられる ■M.2 SSDのサーマルスロットリングによる速度低下対策に ■カードタイプ2280に適したサイズ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
全高27mm、ヒートシンク コア部銅製withヒートパイプ+アルミフィンのファンレスヒートシンククーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用ファンレスCPUクーラー。 ●アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用し、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。 ●全高が27mmと薄型ですので、1Uラックマウントケース、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。。 ●本製品はファンレスヒートシンクですので、冷却性能は使用環境に影響されます。必ず外部より風を当てる必要がございます。また、必ずしも冷却性能を保証するものではございません。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
特殊形状に対応可能！IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒートシンク
当社が取り扱う、『ヒートシンク』をご紹介します。 ピン型とコルゲート型があり、どちらも非常によい放熱特性を保有。 ピン型は超小型の10mm角から取りそろえ、コルゲート型は特に軽量です。 IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒートシンクです。 どちらも、特殊形状に対応できますので、是非ご相談ください。 【特長】 ■ピン型 ・特殊ダイカストでの純アルミ製 ・大きさ、重量に比べて大きな放熱効果を生み出す ■コルゲート型 ・コルゲート上のフィン部をベース部に特殊な方法で接合 ・薄板から構成されているため超軽量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク（中空型）W400mm x H88mm フィン31枚
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK461 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク 幅400mm 高さ88mmの中空型 強制空冷用ヒートシンク ファンと組み合わせることで効率的な放熱ができるよう設計されています。 ・長さは、200 mm / 300 mm / 1000 mmから選択いただけます。 ・表面処理は、黒アルマイト / 脱脂 から選択いただけます。 ・フィン枚数は、31枚 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
ルーバフィン型ヒートシンクとアキシャル・タンジェンシャルファンを組み合わせた冷却システム
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「LK 10/200/A」 幅 [mm]: 104.5 高さ[mm]: 80.0 長さ [mm]: 278.0 圧力室長さ[mm]: 200.0 最小熱抵抗[K/W]: 0.13 単位重量[g]: 2300.0 最大電力損失[W]: 200.0 特殊なルーバー構造により最適化 必要に応じて、冷却する半導体モジュールを取り付けるために 2 つの面が利用できます。 技術データは、均一な荷重分散を備えた、平らな切削取り付け面の設置に関するものです。 ファンとフィンユニット間のエアフローチャンバーにより、すべてのフィンに最適な空気が分配されます。 他の機種は弊社ホームページにてご確認ください。
日系メーカーとの20年以上の実績で品質・コスト・納期遵守の方針が評価されています
●お客様の製品使用に応じて適切な部材調達・作業を行います ●自社完結のメーカーと異なり、製品の高完成度とコスト低減、高品質という形でフィードバックされています
わずか225g ! フィンに穴を開けた独自のスタイルのヒートシンクにSEPA製ファンを垂直に取り付けた軽量ユニット
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PK181-80-AL-24V」 幅 [mm]:80.0 高さ[mm]:77.0 長さ [mm]:80.0 ファン電圧 [V]DC24 最小熱抵抗[K/W]:1.1 単位重量[g]:225.0 最大電力損失[W]:100.0 ＊フィンガードが取り付けられたSEPAの軸流ファンが効率的に熱を放出 ＊ファン電圧は2種類（DC24V、AC230V）からお選びいただけます。 *熱伝達を最適化するため、取り付け面は平らに加工されています
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。 アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
高効率なインバーターの熱対策には、シンプルなヒートシンクを！専門カタログ進呈。
弊社のヒートシンク設計サポートと豊富なラインアップとの組合せで、性能・コスト両面で最適なヒートシンクを実現致します。 ■高容量向け（コームフィット） 【ＹＸシリーズ】 ・出力容量毎の仕様に合わせ、サイズ調整が自由自在 ・風洞板金不要のシンプル構造 ・パワーモジュール等、デバイスの両面実装が可能 【ＹＫシリーズ/YＵシリーズ】 ・片面ベースタイプ ・ユニット構成に合わせ、フィンの配置が自由に設定可能 ■水冷用（コームフィット） 【YCシリーズ】 ・両面ベースタイプ ・標準ラインアップから選択、カスタマイズ対応も可能 ■低～中容量向け 【Ｆシリーズ/Ｖシリーズ】 ・豊富なラインアップから選択、カスタム対応も可能 ■ピン実装デバイス向け 【Ｐシリーズ／ＦＰシリーズ】 ・TO220等のピン実装型トランジスタ・ダイオードパッケージ向け放熱フィン ・標準ラインアップ多数、寸法カスタマイズも可能 ■表面実装デバイス向け 【ＳＱシリーズ】 ・表面実装デバイス向け、空冷用ピンフィンタイプ ・少数試作可能、寸法・加工カスタマイズも可能
熱をすばやく移動させます。
熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
薄肉軽量、ローパワーCPUに好適なヒートシンク。放熱性能を試算しニーズに合った仕様を提案可能
『PBタイプ』は、基板搭載に適した小型・軽量なヒートシンク標準品です。 バランスの良いフィン間隔と高さで自然空冷用として適度な放熱性能を備え、 10W未満のローパワーのCPUへの設置に適しています。 TO-220型素子やTO-3P型素子用で、基板に半田付け可能な4.5mmのピンを装備。 ピンを装着せず、基板と平行に設置するなどの応用も可能です。 簡易計算やシミュレーションソフトを活用して仕様の提案も行います。 【特長】 ■薄肉、軽量 ■製品長：25mm（型番により30mmなど例外あり） ■表面処理：型材黒色アルマイト（切断面とタップはアルマイト無し） ■熱設計・カスタム加工と合わせて適した仕様を提案可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
