更新日： 集計期間:2026年03月18日～2026年04月14日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年03月18日～2026年04月14日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年03月18日～2026年04月14日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～30 件を表示 ／ 全 106 件
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします
発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバーします
発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材の為、基板へのストレスの軽減、また、半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。装着に便利な片面粘着タイプです。RoHS指令準拠。
各種の電子部品に広く使用されている放熱材（TIM）について掲載！ TIMの種類やギャップフィラーの硬化タイプ別の特長を比較
「TIM」は、発熱体と放熱部品の隙間を埋め、接触熱抵抗を 軽減することで発熱体の冷却を促進する機能材料です。 当資料では、放熱グリース・ギャップフィラー・放熱シートの比較及びギャップフィラーの硬化タイプ別の特長について説明しています。 またコスモルブの放熱材ラインアップについてもご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■TIM（Thermal Interface Materials）について ■赤外線カメラと熱電対による表面温度の比較結果 ■放熱ギャップフィラーとは ■コスモルブの放熱材ラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非シリコーン系放熱ギャップフィラー『コスモサーマルギャップフィラーＣＧＳ３５０１』
任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済み、 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害等の心配はありません。 標準品として『コスモサーマルギャップフィラー CGS3501』をラインアップ。また、「接着タイプ」をはじめ、「薄膜タイプ」や「高熱伝導タイプ」、「低硬度タイプ」などお客様のご要望に応じてカスタマイズが可能です。 【特長】 ■非シリコーン系（シリコーンフリー） ■広い塗布域の複雑な凸凹形状に追従でき、効果的な熱伝導性を発揮します。 ■任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済みます。 ■硬化後はシート同様、ポンプアウトの心配はありません。 ■150℃の高温耐久評価試験において熱抵抗の上昇が無いことを確認しています。 ■硬化後のリペア性に優れます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非シリコーン系放熱ギャップフィラー『コスモサーマルギャップフィラーＣＧＴ３００１』
広い塗布域の複雑な凸凹形状に追従でき、効果的な熱伝導性を発揮し 任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済みます。 硬化後はシート同様、ポンプアウトの心配はありません また、シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害等の心配はありません。 【特長】 ■非シリコーン系（シリコーンフリー） ■広い塗布域の複雑な凸凹形状に追従でき、効果的な熱伝導性を発揮 ■任意の厚みにコントロール可能で、部品へのストレスが小さく済む ■硬化後はシート同様、ポンプアウトの心配はない ■150℃の高温耐久評価試験において熱抵抗の上昇が無いことを確認 ■硬化後のリペア性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低分子シロキサンフリーソフトTIM材
内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。 低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。 低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。 また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。 樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。
高い熱伝導性、絶縁性を兼ね備えた、窒化アルミニウムフィラー
高い熱伝導性、絶縁性を兼ね備えた、窒化アルミニウムフィラーです。 充填性、耐水性向上のための表面処理品の提供も可能です。 ■高熱伝導大粒径焼結フィラー 窒化アルミニウム（AlN）微粉末を球状に焼結したフィラーは樹脂への充填性に優れ、熱伝導率を大幅に上昇させることができるため、放熱シートなどに使われています。電子部品の小型化、高集積化が進む中で放熱が大きな課題となっており、窒化アルミニウムフィラーが放熱性向上に貢献します。 ■高純度窒化アルミニウム粉末 直接窒化法により製造された窒化アルミニウムフィラーです。電子機器や半導体製造装置など様々な分野に採用されています。『焼結用』、『フィラー用』その他用途に合わせたグレードを取り揃えており、様々なニーズにお応えいたします。 カタログダウンロードはこちら▼ https://www.matsuo-sangyo.co.jp/catalogs/ 製品詳細はこちら▼ https://www.matsuo-sangyo.co.jp/products/aluminum-nitride-filler/
電子部品業界に朗報です！導電性を確保しながら銀の使用量を減らし、大幅な価格低減を導電性銀めっきフィラーで実現しました。
ペンダントやネックレス、装飾品に多く使用されている銀。高級な食器やスプーンなどにも昔から使用されてきました。 その「銀」ですが、実は電子部品分野にも多く使用されていることをご存じですか？ 銀は電気を良く通すことで知られており、導電性のフィラーとして電子部品や、太陽光発電の材料として大量に使用されています。 銀価格は上昇を続けており、その銀を使用した部品も価格が高騰しているため、コストダウンが強く要望されています。 当社の導電性銀めっきフィラー「TecFiller TFMシリーズ」は、コア材に銅やシリカ粉などの安価な材料を使用し、「表面だけに銀をめっきする」ことで、導電性を確保しながら銀の使用量を減らし、大幅な価格低減を実現しました。 「TecFiller TFMシリーズ」は、SDG’ｓを実現するとともに、「お客様のコストダウンに貢献」します。
窒化アルミニウム フィラー セラミック基板で培った技術を応用し開発された熱伝導性フィラー
セラミック基板で培った技術を応用し開発された熱伝導性フィラーは、窒化アルミニウム(AlN)本来の材料特性を限りなく活かし、こだわり抜いた高品質な材料から製品までの一貫した製造により、高い安定性と高熱伝導率で樹脂製品の特性向上が期待されます。 放熱グリスや放熱パッドなどの熱伝導材料(TIM)、金属基板のコーティング材、半導体などの封止材等に使用されています。
従来一部で行われていた台直しやベースプレートの穴のあけ直しといった性能上問題のある処置を回避！
「親子フィラー」は、それぞれに偏心孔を持った大小2つの鋼製部品で構成されます。 これを鉄骨造の柱脚部位に使用することにより、アンカーボルトの「台直し」や「ベースプレート孔の拡大」といった補正対応は必要なくなり、重要な建築部品であるアンカーボルトおよびベースプレートを痛めることなく、鉄骨柱を施工精度上不具合なく納めることができます。 対応するアンカーボルトサイズはM12～M80です。 【４つのタイプ】 ■平成12年建設省告示第1456号に規定される露出柱脚と同等の性能を持つ親子フィラーLタイプ（OF-L） ■大口径M52～M80に対応する親子フィラーSタイプ（OF-S） ■階段専用の親子フィラーKタイプ（OF-K） ■アンカーボルトにせん断力を伝えることができる親子フィラーQタイプ（OF-Q）の4つのタイプがあります。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
アンカーボルト径 M16～M48に対応！ベースプレート過大孔充填材
親子フィラーLタイプは、H12建設省告示第1456号に規定される一般の露出柱脚と同等に扱うことができます。 適用できるアンカーボルトはM16～M48で、490N/mm2以下の引張強度を持つ鋼種が使用できます。 親子フィラーL特有の条件がありますので、「Lタイプ設計・施工標準図」及び「設計マニュアル」をご参照ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
〈階段専用Kタイプ〉アンカーボルト径 M16・M20に対応！ベースプレート過大孔充填材 ※階段専用※
親子フィラーKタイプは、階段専用の親子フィラーです。 適用されるABtは、M16及びM20の2種類のみです。 OF-L（OF-S）に比べて、ABtの設置許容範囲が大きいことが特徴です。約2倍の数値です。 設計条件としては、ABtに引張力を作用させないことになっています。 せん断力については、OF-Sと同様の扱いです。 これ等、親子フィラーK特有の条件がありますので、「Kタイプ設計・施工標準図」及び「設計マニュアル」をご参照ください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造歩留まりが高く、エネルギー消費量も極めて低く抑えることが可能！
窒化アルミニウム（AlN）は高絶縁性と高熱伝導性を有するため、電子部品・半導体装置の封止樹脂中に含有させるフィラーとして用いられ、それら装置の発生した熱を効率良く外部に放出させることによって、寿命を大幅に向上させることができる。しかし、⾧時間高温焼成することによって製造されたAlN粒子は極めていびつな形状となってしまい、封止樹脂中に均一かつ多量に含有させることができないという問題があった。本発明によって、熱伝導性フィラーとして好適に用いることができる新規な構成のAlN粒子を簡易に提供することが可能になった。本発明は、従来のように原料であるアルミナ粒子をカーボン粒子によって完全に還元することなく、カーボン粒子とアルミナ粒子とを混合して坩堝内に配置した後、これらカーボン粒子及びアルミナ粒子に対してマイクロ波を照射することを特徴としている。
靭性向上や摺動性改善、低誘電など粉体添加効果は多数！粉体フィラー用途をご紹介
サープリムの粉体フィラー用途（充填剤）をご紹介します。 粉体添加効果としては、耐熱性向上や機械物性向上、摺動性改善 などがあります。 例として、高耐熱性CFRPへの靭性付与や軽量化をもたらします。 【粉体添加効果】 ■耐熱性向上 ■靭性向上 ■機械物性向上 ■摺動性改善 ■耐薬品性改善 ■低誘電 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高熱伝導率と化学的安定性を兼ね備え、丸み状形状で充填性・流動性に優れる次世代放熱フィラー
炭化ケイ素（SiC）は、電子材料分野で注目される高性能放熱材料です。 優れた熱伝導率に加え、耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性を兼ね備えており、 従来の窒化ホウ素や窒化アルミニウムでは十分な性能が得られない領域でも高い効果を発揮します。 ◆ 特に「丸み状炭化ケイ素」は以下の特徴があります。 ・270（W/m K）の高熱伝導材をフィラー向けに最適化 ・平滑なフィラー表面により低粘度を実現 ◆ 主な用途・適用分野 ・TIM（サーマルインターフェースマテリアル）や高流動性が必要な製品 放熱シート 放熱グリース 放熱接着剤 放熱ギャップフィラー 封止材 など ◆ 想定される応用分野 ・発熱対策が重要とされる様々な分野 EV用インバーター 車載パワーモジュール LED基板 通信機器 など 次世代の熱マネジメント材料として大きな可能性を秘めた丸み状SiCフィラーは、放熱性と信頼性を同時に求める開発課題に対する有力なソリューションです。
省人化、省スペース化にも貢献！間欠方式により充填即密封する機構で、多品種少量生産の製品に好適
『SFC-8型』は、充填機＆キャッパーをテーブル上にセットし、 給排壜コンベアーを組み込んだタイプのフィラー＆キャッパーです。 間欠方式により充填即密封する機構で、多品種少量生産の製品に好適。 さらにキャップ供給機を同テーブルに組み込むことにより衛生的で 省人化、省スペース化にも貢献できます。 【特長】 ■充填：粘性のある液体に対応したポンプアップ式、更に高粘性の 液体にはピストン方式もラインアップ ■キャッパー：調味料系の圧栓專用ヘッド、更にスクリュウキャップに 追加対応したサーボキャッパ方式もラインアップ ■本体フレームには給排場コンベアを取り付けてあり、単体設置 あるいは前後コンベア接続にも対応 ■サニテーション接液部はステンレスを使用し、給液、残量排出口配管は サニタリ（IDF規格）を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引張り・曲げ強度や寸法安定性を向上！力学的補強効果に優れた針状フィラー。国内製造のため、加工のオーダーにも対応可能です。
『ウォラストナイト』は、白色の繊維状、塊状をなして産出される天然鉱石です。 引張り・曲げ強度や寸法安定性を向上させ、表面平滑性の保持に有効なほか、 コンパウンドの作業性が容易です。 当社では、特殊粉砕により繊維形状を保持する「長繊維タイプ」と 長繊維グレードに比べコンパウンドの粘性が上がりにくく、取り扱いが 容易な「短繊維タイプ」をご用意しています。 【特長】 ■引張り・曲げ強度の向上 ■寸法安定性の向上 ■表面平滑性の保持 ■コンパウンドの作業性が容易 ■セラミックス釉薬、摩擦材原料、接着剤などにも使用が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低誘電率、電気絶縁性、熱伝導に優れた熱伝導BNフィラー！電子部品などの寿命を向上。5Gや次世代型高周波機器に対応
『PolarTherm』は、放熱効果により電子部品や実装基板の寿命を延ばし 信頼性を高める熱伝導フィラー（放電性フィラー）です。 化学的に安定している当製品は耐湿性もあり、 高い電気絶縁性と低い誘電率を有しています。 【特長】 ■電子部品や実装基板の寿命向上に貢献 ■誘電率が3.9で誘電損失が小さい ■70種を超える幅広いラインアップの中から 用途にマッチするグレードを選択可能 ■高い電気絶縁性と低い誘電率 ■EV・HEV向け放熱用部材にも好適 ※詳しくはPDFカタログをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
無機物素材と有機物素材の融合！ 高級感のある透明性と優れた耐熱性をもつ人造大理石の素材を提供します！
TOMATECの無機材料技術をプラスチックに融合させ、フリットの世界を異素材へと広げたのが、人造大理石の透明性充填材用『TOMATEC Filler（透明性無機充填材）です。 ガラスの配合・熔解・粉砕技術を駆使し、屈折率を調整することによりられる透明性と、優れた耐熱性を提供する『樹脂用フィラー』です。 バスタブや洗面化粧台に用いられてきましたが、今後は、樹脂メーカーによるガラス素材への新たなアプローチの可能性を示すものとして、いっそう広い分野での用途が期待されています。
オートバイのマフラーなどに使用される塗料に添加することで、耐熱性と耐久性が向上！
TOMATECの『耐熱塗料用フィラー』は、耐熱塗料に添加することで、耐熱温度および塗膜強度が向上します。 既に国内外の有力バイクメーカー向け耐熱塗料の素材として採用され、高い評価を頂いております。 最近では、フライパンの外側のコーティングに利用されるなど、その活用フィールドが少しずつ広がってきています。 今後は、耐火性・耐熱性・安全性が求められる、幅広いフィールドでいっそうご活用頂きたい素材です。
◆◆◆ “高周波対応電子部品用樹脂素材” への低誘電損失特性付与 ◆◆◆
TOMATECの低誘電損失フィラーは、高周波対応電子部品用樹脂素材に低誘電損失特性付与します。 高周波帯で使用される電子部品の信号の伝送損失抑制、デバイスの小型化、消費電力抑制に貢献します。
天候不良による工期のズレがない！湿潤面や高湿度環境でも施工可能な下塗材
『アレスダイナミックフィラー』は、湿潤面や高湿度環境でも 施工が可能な全天候型の下塗材です。 天候不良による工期のずれがなく、稼働日数の増加や人件費の無駄を 減少させ、施主様へ引き渡すことが出来ます。 付着性の高い下塗材で、作業性・乾燥性に優れています。 吸い込みが少ない為、上塗の仕上がりがより一層よくなります。 【特長】 ■天候不良による工期のずれが無い ■付着性が高い ■作業性・乾燥性に優れている ■安心の水系仕様 ■上塗の仕上がりがより一層よくなる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱伝導フィラーに適したマグネシウム炭酸塩！低比重で無機物としては比較的高い熱伝導率を有しております！
「マグネサイト」は、天然にも存在するマグネシウム炭酸塩です。合成に成功したマグネサイトは、高純度で高い熱伝導率を持つため熱伝導性フィラーとして適しています。また、軟らかい結晶であり、フィラーとして利用する場合に金型等の磨耗が少ない特徴があります。 【特長】 ■真比重が小さい ■分解温度が高い ■耐水性がある ■モース硬度が低い ■粒径の調整が可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
湿式粉砕により平均粒子径1μmの超微粒化！様々な表面処理設計が可能です
ファイマテックの炭酸カルシウム製品『AFF（Advanced Functional Filler）』は、 湿式粉砕した超微粒子の炭酸カルシウムスラリーに表面処理を施した 機能性フィラーです。 特殊カチオンポリマーを湿式法で表面処理することで均一に表面改質ができ、 カチオンポリマーの樹脂への分散性を高めます。 特殊分級により粗粒分をカットしたフィルムグレードも有しております。 【特長】 ■湿式粉砕による微粒化 ・平均粒子径1μm ・シャープな粒度分布 ・優れた水懸濁性（沈殿速度が遅い） ■カチオンポリマー（特許取得済み）による表面処理 ・樹脂への分散性が良い（AFF-HS） ・様々な表面設計が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独創的な複合効果を発揮！高純度の亜鉛粒が原材料、画期的形状の機能性特殊フィラー
『アムテトラ』は、高純度の亜鉛粒を原材料として、特殊雰囲気中で 酸化熱処理を行うという画期的な製法から生まれた、酸化亜鉛の 針状単結晶体です。 当製品は単結晶構造が持つ優れた特性に加え、三次元形状によって、 他の複合フィラーに見られない独創的な複合効果を発揮します。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【複合効果(抜粋)】 ■異方性緩和 ■寸法精度向上 ■耐磨耗性改善 ■制動性改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レプコマイカとその他代表的な無機フィラーを比較！ タルク、ウォラストナイト、ガラス繊維、、 それぞれの強み、弱みを比較！
マイカの比較としてよく聞く代表的な無機フィラー5つを比較してみました。 マイカ タルク ガラスビーズ ウォラストナイト（ワラストナイト） ミルドファイバー ガラス繊維 それぞれの物性を比べてみてください。 詳しい内容はお気軽にダウンロードください。 ↓↓↓↓↓↓↓
自給式の為ホッパーいらず！液体から粘度物までサーボモーター制御で高精度充填
当社が取り扱う、高精度サーボフィラー『CR-SF1』をご紹介します。 液体から粘度物までサーボモーター制御で高精度充填。 自給式の為、ホッパーはいりません。 シンプル画面のタッチパネル操作で、品種ごとに登録が可能です。(40品種) 【特長】 ■サーボモーター制御で高精度充填 ■自給式の為、ホッパーいらず ■シンプル画面のタッチパネル操作 ■品種ごとに登録が可能（40品種） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により、従来のカーボンフィラーより優れた高性能フィラー
・絶縁性の高分子材料に導電性を付与するフィラー素材 ・高分子材料やゴム材料に熱伝導性を付与するフィラー素材 カーボンフィラーは、絶縁性の高分子材料に導電性を付与する素材、二次電池や燃料電池に代表されるパワーソースの電子キャリアー材（導電パス）及び触媒担持体として用いられています。グラフェンフラワーペーストは、複合材料などのフィラーとしてその優れた強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、導電性及び熱伝導性により、他のカーボンフィラーよりも優れています。
任意の温度で特性が変化するユニークなセラミックスフィラー。新規の温度センサーやアクチュエーターに検討可能。
『BNFO(ビスマス・ニッケル・鉄酸化物)』は、温度上昇1度当たり100万分のマイナス187という巨大な負の線熱膨張を示すペロブスカイト型酸化物材料です。 【技術概要・特徴】 任意の温度で相転移をします。 相転移の前後で、体積、電気特性、熱特性が変化します。 【製品・技術の用途】 各種新規温度センサー・アクチュエーター等で検討いただいております。 エポキシ・アクリル・シリコーン・エンプラ等で樹脂とコンポジット化することも可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、低誘電正接の材料が不可欠！
『フュームドシリカ AEROSIL』は、低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を 達成できる高機能の樹脂用フィラーです。 表面処理により機能を付与し、5G用途のPCB（プリント回路基板）、 CCL（銅張積層板）に使用することで吸湿性や電気特性、レオロジー特性の コントロールが可能。 電気特性の技術データに関してご興味のある方は、個別にお問い合わせください。 【特長】 ■低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を実現 ■高機能の樹脂用フィラー ■表面処理により機能を付与 ■5G用途のPCB（プリント回路基板）、CCL（銅張積層板）に使用することで 吸湿性や電気特性、レオロジー特性のコントロールが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
