PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(後工程向け)
世界中のOSATのお客様向けに多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマンスでその地位を確立しております。
マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。 ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、 樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。
- 企業:伯東株式会社 本社
- 価格:応相談