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様々な材料への高品位で高精度な切断はレーザックスにお任せ下さい！
当加工技術は、熱による変形が少なく、高品質で高精度な切断が可能な 技術です。 また、CO2レーザはもちろんのところ、YAGレーザ、ファイバーレーザなど 様々なレーザを用いて少量試作から量産加工まで幅広く対応可能です。 対象材料はステンレス鋼、銅、アルミなどの金属材料から、樹脂、 セラミックス、ガラス、紙や木材などの非金属まで、幅広く加工可能です。 当社設備は位置だしを行うためのカメラを備えているので、 狙った位置への追加加工も可能です。 お気軽にご相談ください。 【特長】 ■高品質で高精度な加工技術 ■少量試作から量産加工まで対応可能 ■幅広い対象材料 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種セラミックス、石英ガラスだけでなくガラエポ、各種ポリイミド材等材料問わず高精度に切断可能です。受託加工承ります。
各種高機能材料には定尺がある為、任意のサイズにカットして利用するにあたり無駄な端材やフライスや研磨仕上げ等での材料ロスが必ずあります。 そこで、ワイヤーソーを用いる事での定尺材を無駄なくお客様任意の厚みに同時スライスする材料切断加工のご提案です。 特に高機能材料は難削材が多く、切断加工自体が容易ではありませんが、高品質ダイヤモンドワイヤーを使用する事で切断面も綺麗に、且つ平面平行度もミクロンレベルに仕上げる事を実現しております。 外形サイズ、仕上げ厚み公差、取り数は材料別で条件が様々ですので、都度お問合せ下さい。 材料調達からの受託加工、また当社在庫による量産対応等、フレキシブルにお応え致します。 お気軽にお問い合わせください。
異形加工は白銅へ！薄板ラインアップも拡充中。
ウォータージェット加工と合わせあらゆる形状加工に対応します。 精度基準の詳細は、チラシをダウンロードしてご覧ください。 お気軽にお問い合わせをお待ちしております。
白銅ネットサービス「描いて見積り・注文」サービスのご紹介
4つのポイント ●マウスだけで様々な加工オプションの図面作図が出来ます ●図面作図後から直ぐに加工込みの見積り金額が確認出来ます ●もちろん、描いた図面はダウンロードできます ●アカウントをお持ちなら、完全無料でご利用いただけます
板厚300μmのリン青銅へ、幅30μmねらいのスリットを間隙40μmにて作成いたしました。
穴あけを得意とし、いつもストレート孔加工事例を皆様へお届けしている加工機にて70本のスリットを加工いたしました！
株式会社マルトーのステンレス、焼入れねじ加工事例をご紹介。
ステンレス、焼入れねじのねじ山部断面顕微鏡観察試料の作製を 行った事例をご紹介いたします。 【概要】 ■樹脂包埋 ・包埋モールドの底部と平行に試料を置き、テクノビット4004で包埋 ■切断 ・樹脂モールドをフリークランプバイスで保持し、金属用ラボカッター 及びCBNブレードを使用して切断 ■鏡面研磨 ・切断後の樹脂モールドをモールドケンビに装着し、ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。
ザグリ加工についても形状・彫り込み段数・バフ研磨等可能！ネジ穴加工も施すことができます
当社は、ダイヤ加工を行うので加工部にテーパー等は発生しません。 ザグリ加工についても形状・彫り込み段数・バフ研磨等が可能。 ザグリ＋穴加工またはネジ穴加工も施すことができます。 主に各種フロートガラスを使用し、処理能力は3インチ対応で 100kp/M程度です。 【硝材例】 ■ソーダーガラス ■D263 ■イーグルXG ■テンパックス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
6,200×3,050までの大判サイズ加工に対応。φ3,000のリングも板材を溶接で継いだ後、精度のよいレーザ切断加工を実現。
SUS16Tまでの無酸化切断を実現いたしました。無酸化切断（クリーンカット）により酸化皮膜や切断面の焼け焦げが発生しません。 ストッカーシステムと連動し、夜間自動運転も可能です。 6,200×3,050までの大判サイズ加工に対応しております。たとえばφ3,000のリングも、板材を溶接で継いだ後、精度のよいレーザ切断加工を実現いたします。 シンプルで自由度の高いレーザ切断加工です！ ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
難削材のマルチ切断加工！
ダイヤモンドワイヤーソー加工は難削材のマルチ切断加工です。 《加工機の特徴》 ・ワイヤー走行（最速ワイヤー速度）1,500m/minの高速切断。 ・揺動機構によりサファイア、SiC、GaN等の難削材の切断加工に最適です。 ・揺動の円弧制御による点接触切断で切断速度向上、断線率低下、高精度加工が可能です。 詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
断面の保存が可能！ワイヤーソーによる精密カットで試料を分割する事で個別に断面作製が行えます
株式会社アイテスの、ワイヤーソーによる切断加工についてご紹介します。 単体試料で行う複数回の断面作製もワイヤーソーなら切り分け分割が可能。 削り進めないので観察や分析なども再度行うことができます。 また、カット事例では、微小で脆い白米も割れや欠けを生じず分割する事が できています。 カット加工のみから観察・分析までご要望がございましたら、お気軽に お問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
正確・高速・精密・複雑なカットも可能です。
レーザー切断加工は、主に精密・複雑なカッティングを要求される場面で使用されます。操作はコンピュータ制御で、正確・高速なカッティング作業が可能です。
全て”手作業”で生産。お客様のニーズに幅広く対応。
当社は切断、加工、溶接を全て手作業で行っており、溶接部の修理から、機械フレームの製作など幅広く手がけております。
フォント、イラストレーターなどでデザインしたデータにも対応可能！
ビー・ケー・テイでは、表札やサイン関係の実績もございます。 データがあればデザインをそのまま切断可能ですし イラストレーターなどでデザインしたものも対応しています。 複雑な線（毛筆など）は、多少の修正が必要ですが、 お店のロゴや、フォント、イラストレーターなどで仕上げた その作品を、ビー・ケー・テイの切断で、形にしてみませんか？ お客様の、「こんな形を切断できないか？」と言った要望に、すぐさまお答えいたします。 また、切断のみならずスタッドボルトの取付や塗装までも対応可能です。 ※設備などのご紹介はPDFをダウンロードしてご覧ください。
厚板の切断はもちろん、今まで不可能だった最小穴の加工も可能に！ 厚板をキリで加工していた方、レーザーカットをお試し下さい！
ビー・ケー・テイでは、 4～15kwの出力のレーザー加工機を5台保有しており そのうち2台は、厚板の切断に特に優れた加工機となっております。 板厚は、ステンレスで最大で 50ｔ （50mm） まで切断でき、 それ以上の切断も、当社保有のウォータージェット加工機で可能です。 ウォータージェット加工機では、ステンレスやアルミの基本的なジョブはもちろん、銅やチタン等、材質や板厚を選ばずに切断が可能です。 ステンレス50.0mm以上の板厚や、アルミ4.0mm以上の板厚など、 レーザー切断には向かない物も綺麗に切断します。 特に熱影響のある銅・アルミ5.0mm以上のご要望はウォータージェット切断をお勧めしています。 是非一度当社サンプルの切断面や交差、鋭角をご覧下さい。 お客様からご提供頂いた材料でもサンプル製作いたします。 ※設備などのご紹介はPDFをダウンロードしてご覧ください。
サイズの大小を問わず、ご指定のサイズに仕上げます。
大物、小物、サイズを問わず、ご指定のサイズに仕上げます！一般鋼材のSS400・S45C・S50Cや、合金工具鋼のSKD11(ダイス鋼)・SKD61・SK3はもちろん、アルミ、ステンレスなど、材料も何でも揃えます。金型用材料、治工具用材料など、用途に合わせて加工でき、板材、丸棒、各種パイプなど、有限会社ヘルツでは幅広く取り扱っております。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
有限会社ヘルツでは各メーカーの製品に対応いたします。
有限会社ヘルツでは特殊鋼、ステンレスなど、さまざまなメーカーの製品に対応可能です。小さいもの、大きいもの、難しいもの、何でも実現します。研磨加工もサイズの大小にかかわらず、どのようなものでも研磨可能です。微妙な寸法も、きっちり合わせてご提供します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
巻き癖などを矯正して平坦な形状にし、任意の長さに切断する加工です。
NSSBマテリアル株式会社では金属素材製品だけでなく、各種加工・加工製品もお取り扱いしております。
耐火パネルの高速切断
トマト工業では、不燃建材専用をはじめカット加工機を5台保有しています。 １．フルオートビームソー（ランニングソー） ２．ロボット連動フルオートパネルソー ３．フルオートパネルソー ４．6軸マイコントリミングソー ５．汎用パネルソー それぞれタイプの異なる加工機を使って最適な加工が可能です。 ○高い汎用性 木質系をはじめ不燃建材、窯業建材、軽金属、樹脂、スチレンボード、EPS、XPS、メラミン、化粧ケイカル、ABS単板、塩ビ単板などの加工が可能です。 ○納期 最短注文日発送をはじめ加工スピードの速さが利点です。 ○品質 デジタル加工で工場内のE-アシストという情報伝達系を使うため加工ミスが少ない特徴を持ちます。 ○低コスト 従来機とことなり、各種省力システムが付帯しているため低コストでの加工を実現しています。 1．ロボット制御・重量物をロボットが搬入してくれるシステム 2．同時5軸加工・同時に5軸で切断していくので、5倍のスピードでの切断加工が可能です。 3．デジタル制御の加工機のためセッティング以外の加工ミスがありません。
単純な作業だからこそ、精度の高い製品管理を致します。
ほぼ自動化されたカット技術も、細かな品質管理は必ず必要です。ミリ単位のズレもなく徹底的にチェックを行い、大量にカットした場合でも常に安定した精度の高い丸棒切断を行います。他社では実現できない切断スピードでお客様のご希望の納期にあわせたスピードカットで対応。また、自社配送も行い群馬県以外でもお問い合せいただきましたらご対応させていただきます。長年の経験と豊富な知識と常に新しい丸棒切断技術を目指して、 積極的に学び技術レベルを向上させていきます。ロット数や納期などお客様の意見を多く取りいれながら、可能な限り柔軟な対応力でお客様のニーズにお応えいたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
金属製品加工はおまかせください。見積・納期敏速対応。
最新の３次元CADレーザー設備と若いスタッフ中心の高い技術で多品種少量生産、一括受注が可能です！ANAテックでは、ネットワークサーバーシステムによりレーザーマシンに「曲げ順序、曲げ金型、金属レイアウト」などを自動作成し、作業効率を高めることで、多品質、少量生産にも確実に対応し、高生産性を確保しています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
大ロット・短納期の大型板金加工ならお任せください
弊社は中板（2.3～9ミリ）加工、長尺（6m）加工、中～大ロットを得意とした レーザー切断、折り曲げ加工、溶接組立等の板金加工を行なっております。 取り扱い材料は、主に鉄とステンレスです。 丸機械製ベンダー150トン × 3Mを使った、曲げ加工事例動画を公開中！ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
大ロット・短納期の大型板金加工ならお任せください
弊社は中板（2.3～9ミリ）加工、長尺（6m）加工、中～大ロットを得意とした レーザー切断、折り曲げ加工、溶接組立等の板金加工を行なっております。 取り扱い材料は、主に鉄とステンレスです。 丸機械製ベンダー250トン × 5.5Mを使った、曲げ加工事例動画を公開中！ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
大ロット・短納期の大型板金加工ならお任せください
弊社は中板（2.3～9ミリ）加工、長尺（6m）加工、中～大ロットを得意とした レーザー切断、折り曲げ加工、溶接組立等の板金加工を行なっております。 取り扱い材料は、主に鉄とステンレスです。 丸機械製ベンダー300トン × 4Mを使った、曲げ加工事例動画を公開中！ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
大ロット・短納期の大型板金加工ならお任せください
弊社は中板（2.3～9ミリ）加工、長尺（6m）加工、中～大ロットを得意とした レーザー切断、折り曲げ加工、溶接組立等の板金加工を行なっております。 取り扱い材料は、主に鉄とステンレスです。 関西鉄工シャーリング 9t × 3Mを使った、曲げ加工事例動画を公開中！ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
大ロット・短納期の大型板金加工ならお任せください
弊社は中板（2.3～9ミリ）加工、長尺（6m）加工、中～大ロットを得意とした レーザー切断、折り曲げ加工、溶接組立等の板金加工を行なっております。 取り扱い材料は、主に鉄とステンレスです。 SUS梯子製作 アルゴン溶接を使った、曲げ加工事例動画を公開中！ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
大ロット・短納期の大型板金加工ならお任せください
弊社は中板（2.3～9ミリ）加工、長尺（6m）加工、中～大ロットを得意とした レーザー切断、折り曲げ加工、溶接組立等の板金加工を行なっております。 取り扱い材料は、主に鉄とステンレスです。 トルンプリニアレーザー 2M x 6M 発信機6kwを使った、 曲げ加工事例動画を公開中！ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「磨く切る」精密加工の磨きのプロフェッショナル 株式会社新興製作所
○素材の切断加工 新興製作所は固定砥粒方式での量産加工を2009年より開始し、太陽電池用シリコンウェハーの切断加工用として、固定砥粒方式ワイヤーソーを保有。現在は加工歩留まり96％以上を可能とし、400万枚/月以上のシリコンウェハーを量産加工しています。 ○ポリッシング・ラップ加工 ラッピング加工で形成された梨子地面をさらに平坦でかつ鏡面に仕上げる研磨法であるポリシング加工では、工具に軟質なポリシャを用い、研磨剤も微細粒子（ミクロン、サブミクロン）を使用。 ○材料開発・単結晶SiC 創業から50年目の節目となる2010年より、自社での材料開発をスタート。取引先から支給された材料をどう扱うかに技術を活かし、今後は、自社ブランドの材料開発に尽力していきます。 第一段として単結晶SiC材を開発。SiCウェハーの販売も視野に。
