半導体パッケージ内部検証ウォータージェット切断加工
ウォータージェット切断の豊富な経験と実績で、金属・樹脂・複合材などの難加工材の試作や検証切断のご依頼を承ります
微細な回路が刻まれたシリコンチップ（ICチップ）を保護し、 外部の基板と電気的に接続するための容器や構造体に対し、 内部の構造検証を目的とした精密切断加工を実施しました 加工ノウハウ（セッティング）: 繊細な多層構造の積層ピッチや材質の特性を深く理解し、 切断時の微小な振動や剥離を最小限に抑える最適なセッティングを構築。 これにより、内部の接合状態をありのままに正確へ露出させます。 高圧ウォータージェット（ハードウェア）: 熱影響を一切与えない非熱切断により、樹脂の溶融や内部応力（ストレス）の発生 層間剥離等をを徹底的に排除します。 熱変形や組織変化を懸念することなく、 パッケージの微細な構造や接合部を正確に検証することが可能です。 半導体パッケージ検証切断画像でご覧いただける通り、金属層、樹脂層、シリコンなど、 硬度の異なる素材が混在する複雑なパッケージ構造であっても、 層間剥離や変形を起こすことなく、極めてクリーンでシャープな断面を露出させております。 内部の状態を歪みなくクリアに検証できるため、 品質評価や解析における信頼性の高いデータ取得を強力にサポートいたします。
- 企業：YKアキュラシ―株式会社 本社 テクニカルセンター
- 価格：応相談
