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自社開発CNC による快適な操作性！CO2レーザー加工機
『CO2レーザー加工機』は、無駄を排除した設計により、低消費電力を実現します。 黒化,ブラウン,未処理などの各種表面処理や、DLD, Conformal Maskなどの 各種加工方式に対応。自社開発CNC による、快適な操作性です。 【特長】 ■無駄を排除した設計により、低消費電力を実現 ■各種表面処理(黒化,ブラウン,未処理)に対応 ■各種加工方式(DLD, Conformal Mask, Resin Direct)に対応 ■自社開発CNC による、快適な操作性 ■受託加工及び設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
CO2・UVレーザー加工技術や、穴明・外形加工機、全自動AOI、X線検査装置を展示
大船企業グループでは、ドリル穴明機や外形加工機の製造・販売のほか 各種レーザー加工機を用いた“受託加工”を手がけています。 6月5日から始まる『電子機器トータルソリューション展2019』では 独自の加工技術、穴明・外形加工機を紹介。全自動AOIやX線検査装置の 実機も展示し、各製品の特長について詳しくご説明いたします。 【展示内容】 ■CO2・UVレーザー加工（5G用のレーザー加工試作も承ります） ■穴明加工機・外形加工機（基地局・通信・車載用基板加工技術あり） ■全自動AOI（省人化・IoT化・インライン化・クラウド化にも） ■X線検査装置（多層板用） ※「PDFダウンロード」より関連製品の資料をご覧いただけます。
【自動PIN打ち、抜き機能（オンリーワン）】 ■外形加工精度の向上（実績±50μm以内） ■工程の効率化
【自動PIN打ち、抜き機能（オンリーワン）】 ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■自動で「内PIN穴加工」「PIN打ち」「外形加工」「PIN抜き」を行います。 ■手作業の「PIN打ち」作業が省け、高精度で自動PIN打ちを行う為、手作業によるPINがたつきが抑えられ外形加工精度が向上しました。 ■６軸同時にPIN打ちを行う為、生産効率もUP致します。
【超高精度ザグリ加工を実現！】 ■自社開発の高精度タッチセンサー使用 ■加工精度～±0.010mm（条件ご相談）
【超高精度ザグリ加工を実現！】 自社開発の高精度タッチセンサー使用で加工精度～±0.010mm（条件ご相談） ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■工具と内層銅箔の接触をダイレクトに検出 ■スピンドルと筐体の絶縁不要 ■工具に流れる微小電流を高精度に検出
【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されますがその加工例をご紹介致します。
セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます｡ 弊社タッチ式ザグリ機構を用い､目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます｡
5G・IoT関連材料の加工も対応！レーザー複合で加工したい、高精度バックドリル加工を行いたいなど要望に応じて技術提案可
当社では5G、IoT、車載、HDI、Mini-LED、基地局用などで用いる プリント基板の受託加工を手がけております。 極小径加工に対応したUV／CO2レーザー加工機をはじめ、穴あけ加工機、ルーター加工機を保有。 これらを組み合わせた複合加工により、ニーズに応じたプリント基板の加工技術の提案が可能です。 工法の技術相談および開発も承っており、 各種検査装置（ホールAOI、サーキットAOIなど）の取り扱いもございます。 【加工材料例】 PTFE系、FR-5系、PPE/PPO系、R-5515、R-1566、 MEG6、MEG7、MEG8、RO4350B、RO3003G2 など 【こんなご要望をお持ちの方、ぜひご相談ください】 ・CO2/UVその他のレーザーで加工をしたい（CO2/UVまたはPICO/フェムト秒レーザーでの加工等） ・新しい材料や難加工材を加工したい（ABF材、Rogers材、MEGTRON材、ガラス材等） ★テスト加工も実施中！ご希望の方はお問い合わせフォームよりお申し込みください。 ※加工事例を紹介した資料も現在進呈中です。
基板の反りを押さえ、高精度のザクリ加工も可能！各軸独立で自動補正し加工
『ECO-RMシリーズ』は、パターンに対する高精度外形加工ができる 各軸個別駆動外形加工機です。 各軸アライメント補正により、基板の伸縮・回転に対し、軸別に 補正を自動で実施（CCDカメラ装着時）。 機械自身で基準穴明け・基板固定用内ピンのピン立てを行い、 各軸アライメント補正機能との併用により、ピース毎の 高精度位置合せ加工が可能です。 【特長】 ■各軸アライメント補正 ・基板の伸縮・回転に対し、軸別に補正を自動で実施 ・パターンに対する高精度外形加工が可能 ■自動ピン打ち機能（オプション） ・機械自身で基準穴明け・基板固定用内ピンのピン立てを行う ・ピース毎の高精度位置合せ加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多目的1軸レーザー加工機！新材料の加工技術開発から生産機（オーダメイドも可）販売
レーザー加工機【多目的1軸レーザー加工機】は、『JPCA 2022』で初めて実機を展示した大船企業日本の新製品です。 お客様の加工用途や加工素材に合わせてレーザ発振器やテーブル仕様を選択頂きオーダメイド致します。 ＵＶ（nano秒,pico秒）、ＣＯ２等の『多目的１軸レーザー加工機』を所有しており、新材料の加工技術開発から生産機の販売迄一貫したサポートが可能です。 ■UVレーザーでの加工事例 ABF材（パッケージ基板）の極小径穴加工、PI材（フレキシブル基板）の極小径穴加工 SIウエハ、セラミックスの小径穴加工、Cu/PP多層版の切断、Cu/LCP両面板の切断 など ■CO2レーザーでの加工事例 Cu2um両面板のTH加工、Cu2um多層基板のBH加工 フッ素樹脂、液晶ポリマー、PPE樹脂など高周波・5G対応新材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※各種加工用途事例もございますので、PDF資料をご覧ください。
パッケージ基板小径穴明け加工事例
当社設備の独自技術を用いて、高品質の穴形状を確保し、テーパ率を狙う事が出来ます。本資料ではCO2レーザで32.5μmの板厚の材料をMin φ30μm迄加工しております。
Cuダイレクト両面スルーホール加工
CO2レーザー加工機でCu厚みφ2μmの両面板にスルーホール加工を行った事例で、当社設備の独自技術を用いて、お客様のニーズに合わせてスルーホール加工の断面形状をコントロールしています。
Cuダイレクト ブラインド加工事例
当社設備の独自機能を用いて、高品質の穴形状を確保し、ショット数削減を狙った事例となります。本資料では当社比で通常4shotsの加工が独自機能を使う事で3shotsに削減出来ました。
Cu+PP材料のUV＆CO2レーザー複合加工事例
当社ではUV・CO2の２種類の加工技術が有りそれらのレーザー長所を組み合わせる事で、高品質且つ後工程の負担を軽減するレーザ穴明け加工を実現し提案しております。本資料では多層板の加工を行っておりますが、内層銅箔にダメージを与えない為、ドリル加工後CO2で樹脂加工、その後UVで穴底の残渣除去加工を行っております。
各種材料へのUVレーザー加工の応用事例
当社では自社開発のレーザー加工機（CO２レーザーからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザー迄）を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っております。本資料ではSIウエハやセラミック、ピコ秒レーザーを用いた多層板・両面板の加工事例を掲載しております。
パッケージ基板の極小径穴加工事例
当社UVレーザー加工機の最小ビーム径φ10μm以下のトップハットビームを用いて、テーパが立った高品質の穴明け加工を実現します。本資料ではt25μmのパッケージ材でMin φ20μm、t10μmのパッケージ材でMin φ10μmの加工事例を掲載しております。
UVレーザー加工機の販売から初期の開発や少量産の受託加工まで幅広く承ります！
当社では自社開発のレーザー加工機を販売致しますが、開発品から量産品迄の受託加工も承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工、製造販売まで承りますので、どうぞご相談ください。
