高周波用途 PTEF基板の加工
「高周波用途 PTEF基板の加工」をご紹介！
TEFレジンの持つユニークな特性を最大限に活用した 多種類の商品郡により、長年にわたり電子工業分野に貢献してきた 米国ポリフロン社が行う、PTEF基板加工のご紹介です。 【特徴】 ○あらゆる形状への加工が可能 ○高い性能を生み出し、技術者の理想を現実にする ○マイクロ波/ミリ波分野での極低損失高周波基板として最適 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードして下さい。
- 企業：株式会社電販
- 価格：応相談
基板加工 - メーカー・企業5社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年07月02日～2025年07月29日
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基板加工のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年07月02日～2025年07月29日
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- 株式会社アイテック・ツリタニ 岡山県/製造・加工受託
- 武蔵野ファインガラス株式会社 埼玉県/製造・加工受託
- 株式会社HiPA Photonics Japan 神奈川県/商社・卸売り
- 株式会社電販 東京都/商社・卸売り
- 5 株式会社くまさんメディクス 熊本県/産業用機械 MPSD事業部 大津第1工場
基板加工の製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年07月02日～2025年07月29日
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- 貫通電極ガラス基板加工 株式会社アイテック・ツリタニ
- 半導体ウエハー用サポート基板加工 武蔵野ファインガラス株式会社
- レーザースクライブ アルミナ基板加工 株式会社HiPA Photonics Japan
- 高周波用途 PTEF基板の加工 株式会社電販
- 4 スクライブ装置 ウェハ 基板加工 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部 大津第1工場
基板加工の製品一覧
1～6 件を表示 ／ 全 6 件
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スクライブ装置 ウェハ 基板加工
ハイスピード・ハイクオリティ！4インチウェハ対応のセミオートスクライブ装置です。
加工軸・送り軸・カメラ軸がそれぞれ独立した4インチウェハ対応 セミオートスクライブ装置です。バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共にエアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。また、駆動側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、より精密なスクライブが可能になりました。 【特長】 ■高剛性設計・高スループット ■オートアライメント機能 ■エア制御によるツール加圧 ■リニアサーボモータの搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社くまさんメディクス MPSD事業部 大津第1工場
- 価格：応相談
半導体ウエハー用サポート基板加工
10mm角でも加工方法により可能！試作開発時は1枚から加工させていただきます
武蔵野ファインガラスでは、半導体ウエハー用サポート基板の加工を承ります。 ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラスの基板をラインアップ。 矩形は最大370×470mm、円形は最大φ300mmで、10mm角でも加工方法により 可能です。 試作開発時は1枚から加工させて頂きますので、ご用命の際は当社まで お気軽にご相談ください。 【加工概要】 ■加工基板：ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラス ■加工サイズ：矩形最大 370×470mm、円形最大 φ300mm （最小サイズはご相談ください） ■厚み精度：TTV≦1μmが可能 ■加工数量：試作開発時は1枚から加工、量産対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：武蔵野ファインガラス株式会社
- 価格：応相談
ブレイク装置 ウェハ・基板加工
6インチウェハに対応したブレーク装置をご紹介します！ ブレードとテーブルを交換することで2インチから4インチウェハに対応可能。
ダブルアーム搬送により、ウェハのロード時間を短縮します。 また、視認性の向上により、画像認識時のマッチングエラーを減少させます。 【特長】 ■6インチウェハに標準対応 ■ブレーク認識機能搭載 ■リング搬送機能向上によるスループットの向上 ■画像認識機能向上による操作性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社くまさんメディクス MPSD事業部 大津第1工場
- 価格：応相談
貫通電極ガラス基板加工
極小径電極の採用や電極ピンの極狭小ピッチの対応も可能！寸法精度は極めて高精度
当社で行っている「貫通電極ガラス基板加工」についてご紹介いたします。 CCFLの封着技術を応用していて、高い気密性が確保されており、小型化に 対応した極小径電極の採用や電極ピンの極狭小ピッチの対応も可能。 また、長年にわたるガラス封着条件の研究により、電極ピンピッチの 寸法精度は極めて高精度となっております。 【特長】 ■貫通電極を備えたガラス基板 ■CCFLの封着技術を応用 ■極小径電極の採用や電極ピンの極狭小ピッチの対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイテック・ツリタニ
- 価格：応相談
レーザースクライブ アルミナ基板加工
電子部品基板やセラミックス基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライバーとしてご活用いただけます！
製品特徴 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 自社製ソフト、工法図形および工法パラメータがカスタイマイズ可能 【特長】 ■ 1μmの高精度な動作制御位置決め、PSO指定ジャンプ機能 ■ カスタマイズ生産プラットフォーム、各種サイズの基板に対応（50mm×60mm ~ 80mm×84mm） ■ 自社設計の機械システムと視覚システムの協働により、±0.75μm/70mmの直線度と±1μmの位置決め精度を実現 ■ 高速なスクライブ効率、6070サイズ、0201規格、1枚の表裏面スクライブ総効率200秒 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社HiPA Photonics Japan
- 価格：応相談
