基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(コネクタ) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

91~115 件を表示 / 全 115 件

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宇宙・防衛機器対応プリント基板(配線板)

宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。

OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の開発・設計・製造を主な事業とする、OKI(沖電気工業株式会社)グループのプリント配線板メーカーです。防衛省や宇宙航空研究開発機構(JAXA)の認定も取得しており、航空・宇宙産業にも対応できる高品質・高信頼性を実現したプリント配線板で、業界内でも高い評価を獲得しています。 当社の技術で生み出される製品の中でも、フレキシブルプリント基板(FPC)と通常のリジッド基板を組み合わせた「フレックスリジッド基板」は、ケーブルを繋ぐコネクターのスペースが不要で、省スペースと軽量化を実現。さらに、振動などによるコネクター接続の不安を排除できることから高い信頼性が得られる製品となっており、航空・宇宙産業の発展に貢献しています。 お気軽に当社までご相談ください。 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html

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技術 高機能セラミックスの専業メーカー 共立エレックス​

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。 当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定した厚みと強度を有するグリーンシートを塗工加工します。ブレードの高精度な隙間管理で最薄20umレベルのグリーンシートが実現できています。 (5umレベルへの薄層塗工技術も開発中です)

  • プリント基板
  • 基板

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プラットフォーム『Leafony』 ※IoTシステム構築を簡単に

超小型IoTシステムを簡単に構築可能! 20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現したプラットフォームです。

『Leafony』は、20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現し、 組み込む機器に対し最⼩限のスペースで組み込みが可能なプラットフォームです。 ⽤意された各モジュール(呼称:リーフ)を選択し、組み合わせることで 案件に応じた様々な構成ができます。 また、接続は専⽤のゴムコネクタを使⽤することで誰でも簡単に 組み⽴てることができます。 【特長】 ■超⼩型 ■多彩なリーフによる拡張性 ■ソフト開発の⼿間とコストを削減 ■東京⼤学と参画企業による発展性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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株式会社プリケン プリント基板 電気特性測定用基板

お客様のスムーズな開発のサポートに当社は全力を尽くします!

当社では、チップ部品やコネクターなどの開発プロセスや出荷検査などで 用いる「電気特性測定用基板」を取り扱っております。 精密なインピーダンス管理と、製品信頼性を考慮したデザインルール、 測定方式に適合した構造、表面処理の提案を総合的に行い高精度で 耐久性の高い基板をお届けします。 【特長】 ■インピーダンス制御:±10%/クーポン管理、±3%/選別 ■測定用途に合わせてデザインルールや構造、表面処理をご提案 ■ワンストップソリューション:評価ボード作成からメタルマスク、  実装まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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3Dプリント基板(生基板)表面検査装置『ATHENA』

様々な基板の3D測定に。影の影響によるエラーを無くした検査が可能!特徴や実際の検査から検出した不良事例を紹介した資料も進呈中

『ATHENA』は、モアレパターンの照射により3D画像を描画することで、 高精度な打痕・気泡・異物等の検出を実現した3Dプリント基板表面検査装置です。​ 新たなヘッドタイプは、実画像が描画出来る様、数十年に渡って蓄積された テクノロジーにより既存のヘッドからアップグレード。 既存の8wayプロジェクターを含め、12-Way及び16-Wayプロジェクターの使用により、 様々な形状の基板に対して、影の影響によるエラーなく検査が行えます。 各種性能や特徴、事例を記載した資料をPDFダウンロードよりご覧いただけます。 【特長】 ■広いスペースと便利なメンテナンス ■シンプルな組み立て及びセッティング ■高密度の部品と狭い空間の部品の3Dを形成 ■リアルイメージと同じ3D形成 ■繰り返し精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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微細FPC回路基板

従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現!

【特長】 1.ピッチ30μm(L&S=15/15μm)の微細なパターニングが可能 2.仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3.レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能

  • プリント基板
  • 加工受託
  • その他加工機械
  • 基板

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REF_WINLIFT_TLE9855

小型90mm×55mmPCBサイズ!市場投入までの時間を短縮

当社で取り扱う『REF_WINLIFT_TLE9855』をご紹介いたします。 最大200Wの電力制御能力、デバッグ接続用のSWDポート、 LIN・パネル・監視コネクターなどを搭載。 二相モーターの車載用ウィンドウリフトシステム向けに 設計されています。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■EMCおよびボードサイズのリファレンス ■BOMとPCBサイズの最適化 ■高温FR4 PCB、 2層銅 ■小型90mm x 55mm PCBサイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレックスリジッド構造への対応

フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現!

当社は、フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや 配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領~出荷:最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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複合板厚プリント配線板

高多層&高板厚、端子板厚1.57mmなど!用途に応じた仕様のご提案が可能

当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。 搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層) 特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可) 用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能(最大46層) ■特性インピーダンス配線幅の自由度が向上(層間厚0.1mm以上可) ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現!

FPC(フレキシブル・プリント・サーキット)基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μm以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 加工受託
  • 基板

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導体抵抗自動モニタリングシステム/導通抵抗モニタリングシステム

試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 お客様の声を反映したオリジナルの集録/解析ソフトとなります。

・試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 ・お客様の声を反映したオリジナルの集録/解析ソフトとなります。 各メーカー(半導体、電装品、材料、樹脂)様 民間/国の研究機関 受託試験企業 等多くのお客様にご利用いただいております。

  • 試験機器・装置
  • その他検査機器・装置
  • 恒温槽
  • 基板

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高放熱金属プリント配線板 カタログ

当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍!

『高放熱金属プリント配線板 カタログ』は、 LED照明や、フリップチップLED、深紫外線LEDやCOB LEDなど、 幅広く活躍する各種プリント配線板を多数掲載。 建設・工作機分野、医療機器分野、昇降機分野、車両・二輪車分野、 通信機分野、証明分野等に利用されている製品が、 写真や表と共に掲載されています。 【掲載製品】 ■3D LED PWB ■Flip Chip LED PWB ■DEEP UV-LED PWB ■Flat Copper PWB ■High Power LED PWB ■厚銅基板 ■高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • その他電子部品
  • 基板

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技術紹介『小型化(小型・薄型化技術)』

小型化技術をご紹介!一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジットフレキプリント基板での小型化の特長】 ○スルホールにピン挿入して半田付け →強度を高めることが可能 ○リジット板をつなぐフレキが内層に入っている →ノイズ防止効果が得られる ○フレキを内層に入れている →半田付けする必要がなく、工程を省くことができる 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板

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BeagleBone Black用ソーラ/バッテリチャージャ基板

BeagleBone Blackを屋内外の無電源地域で利用できるようになります。 モバイルルータと併用すると便利です。

テキサス・インスツルメンツ社製のLinux/ARMシステム:BeagleBone Blackボードをバッテリー/ソーラーで運用するためのバッテリチャージャ回路基板の商品です。 本商品(OELBBBPWR01)とモバイルルーター、LANハブを併用すると便利です。電力線要らず、通信線要らずのBeagleBone Blackのケーブルレス化・無電源地域利用を実現できます。本商品とBeagleBone Blackとの組合せにより、簡単で安価に各種IoT装置を実現できます。 本商品(OELBBBPWR01)をBeagleBone Blackボードの46ピン拡張コネクタに搭載してお使いください。 また、Micro USBコネクタ(5V)経由で本商品から携帯電話に充電する事が出来ます。本商品を利用しますと、災害発生時にバッテリーもしくはソーラパネルから携帯電話の充電を行う事が出来ます。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • その他環境分析機器
  • 基板

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液体流量センサー評価キット『EK-SLI-2000』

インターフェース(コネクタ)はRS485、I2C、USBあるいはアナログ(4ピン M8)!

当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLI-2000』を ご紹介いたします。 インターフェース(コネクタ)はRS485、I2C、USBあるいはアナログ (4ピン M8)で、最大流量が5ml/min(水系)、80ml/min(炭化水素系)。 IP65防水およびダスト耐性となっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLI-2000×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■SCC1-Analog センサーケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 流量センサー
  • 評価ボード
  • 基板

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液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-0600F』

応答速度<20ms!最大流量は水系および炭化水素系で2000ul/min

当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-0600F』 をご紹介いたします。 最大流量は2000ul/min(水系および炭化水素系)、応答速度が<20ms。 インタフェース(コネクタ)はI2C(6ピン モレックス)となっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLF3S-0600F×1 ■SLF3x マウンティングクランプ×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■6ピン コネクタからSCC1-USBセンサーケーブルへの  接続用変換アダプターケーブル×1 ■6ピン リボンケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 流量センサー
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液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-1300F』

6ピンコネクタからSCC1-USBセンサーケーブルへの接続用変換アダプターケーブルなどが付属!

当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-1300F』 をご紹介いたします。 インタフェース(コネクタ)はI2C(6ピン モレックス)。応答速度が <20msで、最大流量は40ml/min(水系および炭化水素系)です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLF3S-1300F×1 ■SLF3x マウンティングクランプ×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■6ピン コネクタからSCC1-USBセンサーケーブルへの  接続用変換アダプターケーブル×1 ■6ピン リボンケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 流量センサー
  • 評価ボード
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通信向け高性能部品のご紹介

長年培った経験を活かしながらお客様の課題解決に最適なソリューションをご提供。製品の選定等お困りでしたら是非お問合せ下さい

【取扱製品】 ■各種ボード ■耐環境SSD ■機構部品 ■マイクロ波 ■ネットワーク

  • 高周波・マイクロ波部品
  • 基板

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BeagleBone Black用PoE/PSE基板

ソーラー/バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。

テキサス・インスツルメンツ社製のLinux/ARMシステム:BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー/バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 基板

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フレキ基板(FPC) インピーダンスコントロール

フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。

最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。

  • その他
  • 試作サービス
  • 基板

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フレキ基板(FPC) 短納期

フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。

最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。

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【開発事例】-インクジェットプリンター吐出制御基板【EOL対応】

組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-

お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください!

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • マイクロコンピュータ
  • EMS
  • 基板

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リジッドフレキシブル基板

フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある!

株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚:25μm、50μm ■銅箔厚:18μm、35μm ■銅箔種類:圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色:アンバー(琥珀) ■レジスト色:アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレキ基板(FPC)【フレキ基板の試作開発の問題点を解決!】

制限の多いフレキ基板の試作開発の問題点を解決!高性能なフレキ基板を製造します!

最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。小ロットでの製造も対応可能です。 【下記仕様にも対応いたします】 ■部品実装 FPC ( 両面実装、鉛フリー実装、マウンター・リフロー、ベアチップ実装 ) ■ACF による他基板との圧着加工 (FPC+FPC、FPC+PBC、FPC+ガラス基板 など ) ■多層 FPC (3 ~ 6 層まで対応。両面実装も可能です。) ■ファインピッチ FPC ( 片面基板…最小 L/S 12/30μm 両面基板…最小 L/S 25/50μm) ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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燃料電池メーカー様 必見!高機能セラミックス基板の専業メーカー

強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板を、薄く製造します。

強靭性を活かした「曲がるセラミックス基板」を「次世代セラミックス基板」として、価値を高めた基板(部品)としてご利用いただけます。 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い靭性(特性)を持っています。 高機能セラミックス基板の専業メーカーの薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで、セラミックスでありながら、曲げることができます。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなどとしての可能性を有しています。

  • ファインセラミックス
  • 基板

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