基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(コネクタ) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

31~45 件を表示 / 全 117 件

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カスタマイズ基板の実績例(ASIC I/Oボード)

カスタマイズ基板の実績例(ASIC I/Oボード)

基板開発:カスタマイズ基板の実績例 TDG社がユーザーからの要望、仕様によりカスタマイズ作成した 基板のご紹介です。 ■□■ASIC I/Oボード■□■ ■印刷機用基板 ・特殊用途向のI/O基板 ・外部ROM 256kbyte ・外部RAM 256kbyte ・出力 88点(モニタLED付) ・入力 44点(モニタLED付) ・A/D AO : 2チャンネル(分解能8bit) 拡張コネクタにより増設可能 ・DIP-SW 機種別切り替え(ボードアドレスの決定など) ・RS232C 1ch ・RS422 1ch(ボード間通信) ※詳細は、お問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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BeagleBone Black用PoE/PSE基板

ソーラー/バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。

テキサス・インスツルメンツ社製のLinux/ARMシステム:BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー/バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。

  • 組込みボード・コンピュータ

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BeagleBone Black用PoE/PSE基板

ソーラー/バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。

テキサス・インスツルメンツ社製のLinux/ARMシステム:BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー/バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。

  • 組込みボード・コンピュータ

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RTX 2.0モジュール用開発ボード【ROM-DB3900】

RISC RTX2.0モジュール用開発ボード

・RTX 2.0 CPUモジュールボードに対応 ・3ディスプレイ出力: VGA、HDMI、24ビットLVDS ・1 SATA / SATA-DOM、1 RJ-45、1 USB 2.0 / 3.0、2 CANバス、4 UART、10 GPIO ・2つのPCIeスロット ・カメラモジュール用の2つのMIPIインターフェース ・オンボードeMMCフラッシュ4 GB、SDカード、SIMカードスロット ・HD I2Sオーディオコーデック

  • 産業用PC

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eDP簡易型信号発生基板『iM1427』

高解像度、高速伝送モジュールに好適です

『iM1427』は、Ultra bookやTablet向けのモジュールに対応した、 eDP(embedded Display Port/5.4G)インターフェース、パターン編集ソフトを 同梱したeDP出力の簡易型信号発生基板です。 本基板は2個のDisplayport出力を持っており、2枚の同時点灯が可能となり、 検査および評価方法の幅が広がります。 【特長】 ■点灯パターンやタイミングの編集ソフトを同梱 ■お客様が実施する試験環境に合わせて、パターン作成とタイミング設定が可能 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 信号発生器
  • プリント基板

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マウンター『S20』

基板搬送速度は、最大900mm/sec!柔軟な部品/品種対応力を有するマウンターをご紹介

『S20』は、基板対応力を強化したYAMAHA社製のマウンターです。 3D MID(3次元成形回路部品)実装への拡張をはじめ、 汎用性を追求した段取り性が特長です。 また、実装可能部品は、0201~120×90mm BGA、CSP、コネクタ、 他異形部品(標準0402~)となっております。 【特長】 ■3D MID実装への拡張 ■基板対応力を強化 ■柔軟な部品/品種対応力 ■汎用性を追求した段取り性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • マウンター

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多層フレキシブル基板(多層FPC)

高いスルーホール接続性

3層以上の構成で全層にポリイミドを採用したFPCです。 10層まで製作可能です。

  • プリント基板

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コネクター変換基板

ピンピッチやピン数のバリエーションをご用意

さまざまなのコネクターのピンを2.54mmピッチのドットパターンに引き出す、コネクター変換基板

  • プリント基板

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フレキ基板(FPC) 設計・試作・小ロット・インピーダンス

フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。

最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。

  • その他

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DC/DCコンバータ搭載ユニバーサル基板

型式:SA624-12、SA-624-24

DC/DC電源基板。 電源がとりづらい環境下でもDC6~24Vのワイド入力でDC±12V(SA624-12)もしくはDC+24V(SA-624-24)出力に対応しています。 電流はDC0.25A。コネクタCN1、2、3位置指定可能。

  • その他電子部品

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透明アンテナ向けフィルム基板

“もっと”配線を目で見ることができない第5世代移動通信システム用透明アンテナ基板

透明な5Gアンテナ・フィルムです。 目で見えない箇所へのアンテナ、反射板などに使って頂くことができます。 配線のシート抵抗は、1.42mΩ/□と低いため、特性の良いアンテナを作ることができます。

  • アンテナ
  • ICタグ
  • 高周波・マイクロ波部品

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機能拡張基板【DC/DCユニット】容易にお好みの電圧を!

【必要な時に必要なDC電源を、DC6V~24Vまで出力可能】

ちょっとした電源が必要な際に役立つ 最大24Vまで出力可能な「DC/DCユニット」をご用意しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ルータ・スイッチ・ハブ

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プリント基板「微細加工プリント基板」

微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現!

株式会社プリント電子研究所は、フレキシブル基板、リジット基板等々でから微細加工でお客様のご要望にお応えしております。 当社のラインナップの多様な材料でお客様のご要望に応じた製品が製作できるものと確信しております。ぜひともご相談ください! 【特徴】 ○片面L/s(ライン&スペース)=50/50μ,両面L/s=60/60μより製造が可能 ○高密度配線により、更なる小型化が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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【導入事例】公共端末向けお客様

お客様の開発リソース確保に大きく貢献!カスタム対応のノウハウを生かし、ご提案が可能です

公共端末様のご提案事例をご紹介します。 現行品がEOLになり代替品が供給できないメーカが多数あり、既存の設計資産が 次世代機に反映できず、開発納期がかかってしまう課題がありました。 テクナートの映像変換基板にて、液晶側の仕様差分を吸収してお客様の 入力信号やコネクタを変更せずに既存のシステムでご提案が可能になりました。 【事例概要】 ■課題 ・次世代機の開発L/Tを短縮したい ■効果 ・テクナートの採用で表示部のIFを踏襲した相当品開発が可能に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他FA機器

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リジッドフレキシブル基板

フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある!

株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚:25μm、50μm ■銅箔厚:18μm、35μm ■銅箔種類:圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色:アンバー(琥珀) ■レジスト色:アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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