更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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制限の多いフレキ基板の試作開発の問題点を解決！高性能なフレキ基板を製造します！
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。小ロットでの製造も対応可能です。 【下記仕様にも対応いたします】 ■部品実装 FPC ( 両面実装、鉛フリー実装、マウンター・リフロー、ベアチップ実装 ) ■ACF による他基板との圧着加工 (FPC＋FPC、FPC＋PBC、FPC＋ガラス基板 など ) ■多層 FPC (3 ～ 6 層まで対応。両面実装も可能です。） ■ファインピッチ FPC ( 片面基板…最小 L/S 12/30μm 両面基板…最小 L/S 25/50μm) ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
約10000点以上の部品種を保有！大型サイズのL寸基板から水回り(防水/防滴/防塵)製品基板の製造まで、ご要望に合わせて対応。
EMSの頂点を目指す株式会社ホックスの、高品質と高信頼性のご紹介です。 ■部品購買力 ⇒弊社では、約１０，０００点以上の部品種を保有しています。 ⇒国内外の独自ルートによりローコスト、短納期で調達可能。 ■設計技術力 ⇒ハード、ソフト（ファーム・アプリ）、基板開発・設計、検査機、メカトロニクス応用製品、板金筐体、プラスチック成型品、設計・開発が可能。 ■生産技術力 ⇒製造用調整・検査装置の設計・製造から装置の立ち上げまでトータルでサポート致します。 ■基板実装力 ⇒大型基板：L寸基板 510mm×460mmまで対応。 ⇒高密度多層板：実績 Max60層 基板厚 Max 6.3mm ⇒高密度多層板、アルミ基板、高難易度基板、試作部品の実装などの経験も豊富。 特に大型基板の生産、BGA実装・リワーク作業などで高い評価を頂いております。 ■特殊加工製造力 ⇒プリント基板、電子機器の組立後に行う、特殊加工コーティングや、ウレタン樹脂ポッティングの実績が豊富。 ※製造設備や製品サンプルのご紹介は、PDFダウンロードよりご覧ください。
強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板を、薄く製造します。
強靭性を活かした「曲がるセラミックス基板」を「次世代セラミックス基板」として、価値を高めた基板（部品）としてご利用いただけます。 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い靭性（特性）を持っています。 高機能セラミックス基板の専業メーカーの薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで、セラミックスでありながら、曲げることができます。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなどとしての可能性を有しています。
