更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
61～75 件を表示 ／ 全 81 件
放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 ＜対応基板＞ ■両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり！
当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
低誘電特性を持ち高強度かつ低弾性の極薄樹脂シートの枚葉加工
5G関連 電子材料 FPC、CASE関連、パワーデバイス関連 他 各種1,000件をこえる試作実績がございます。 金属箔、電極箔、絶縁箔、セパレーター箔、フィルム、シート、ロール どんな材料・どんな部材・どんな加工法でもご安心下さい 各お客様に・各開発案件に・試作から量産の各ステージに即した 最適なご提案がワンストップで可能です。 それが当社の最大の価値、『打ち抜くコトのトータルサービス』です。 是非、どんなことでもお気軽にお問い合わせ下さい。 汗かき知恵だし誠意をもって、即断即決でご対応致します。
基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
100mの長さを実現！長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介
『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に！
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に！
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
20mまでの長尺FPC製作や1000mm×1200mmまでの大型基板、フレックスリジット基板の少量生産など今までの実績をご紹介！
当資料では、当社が製造した『長尺・大型基板』をご紹介しています。 20Mにも及ぶ製品において、露光・現像・エッチング加工を施した 「超長尺FPC」をはじめ、「超大型PCB」や「長尺多層FPC」を掲載。 “長尺基板、大型基板で小ロット・試作が造りたい”、“特殊な材料の 製作はできるの？”などのお困りごとをお持ちの方は、ぜひ当社に ご相談ください。 フレキシブル基板とフレックスリジット基板のサンプルを配布いたします。 ※合計20名様まで。 【製作実績】 ＜超大型PCB＞ ■1000mm角に対応できる穴あけパターン露光、エッチング、外形ルーター ■L/S(ラインアンドスペース)のスペースが大型では挟L/Sとなる110μ露 ■1224×915mm規格サイズの100μ露光用フィルムの出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。ＬＥＤ基板や車載用基板に好適！
株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。 当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を 実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。 他にも、部品の熱ダメージを軽減させる「銅ピン埋め込み基板」をはじめ、 熱伝導率10Wまで対応可能な「アルミベース/銅ベース基板」や 「大電流対応の厚銅基板」等の製造を行っております。 基板にお困りでしたら、是非当社にお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高放熱基板 ・セラミックス基板からの置き換えで、 基板費削減を実現 ・水冷から空冷に変更することで、ユニット費削減を実現 ・ヒートシンク/ファンの小型化により、ユニットサイズの縮小と部品費削減を 実現 ■銅ピン埋め込み基板 ・高発熱部品からのピンポイントで放熱 ・部品の熱ダメージを軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に！
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
帯電で巻取り効率アップ！各種巻取り工程での採用実績が多数ございます
フィルムの巻取り開始時に「帯電装置」を活用した事例について ご紹介いたします。 紙ロールに帯電で保護紙を巻き付けることが可能。フィルムや紙などを 巻付ける際の巻取り開始時ズレ防止に使用できます。 採用メリットとしては、粘着材やシール材による貼付け工数を 削減することができます。 【事例概要(一部)】 ■フィルムや紙などを巻付ける際の巻取り開始時ズレ防止に ■採用メリット：粘着材やシール材による貼付け工数削減 ■各種巻取り工程での採用実績多数 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
脱インキフィルム再生原料を使用したカラーリサイクルタイプもラインアップ！
当社で取り扱っている『ECOフレンドリーバンド』についてご紹介いたします。 「カラーリサイクルタイプ」は、再生PP原料を100％使用。脱インキ フィルムの再生原料も使用し、原料の厳選により、バージン品と変わらぬ 色見を実現。 また、重梱包用バンドの「ECOフレンドリーヘビーバンド」もございます。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ECOフレンドリーカラーリサイクルタイプPPバンド ■ECOフレンドリーPPバンド ■ECOフレンドリーヘビーバンド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
