更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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カスタム、OEM多数の実績がございます。
■特長 フレキシブル基板(FPC基板)は、屈曲性、薄さに優れており、屈曲しても電気的特性を維持することができます。 フレキシブル基板(FPC基板)の材質は、絶縁体としてカバーレイと呼ばれるポリイミド、ソルダーレジスト、そして導体には銅を使用しています。 フレキシブル基板(FPC基板)の基本的な構造としては、フィルム状の絶縁体の上に接着層を形成し、 その上に導体箔を形成した構造となっており端子部や半田付け部以外は絶縁体を被せて保護しています。 中国生産でローコスト、VA提案に最適です。 ■仕様 ベース材厚、銅箔厚、銅箔種類、ガバーレイ色、レジスト色、表面処理はお客様の仕様に合わせて作製します。
在庫販売で短納期！全品１個から販売
エドモンド・オプティクスは、標準的サイズの平面と曲面レーザーミラー基板を ご用意しています。 当社の平面レーザーミラー基板は、標準インチサイズで円形か矩形形状のものを ラインアップします。 未コートの凹面ミラーは、複数の直径を一連の焦点距離で用意し、 アプリケーション要件にお応えします。 当社のレーザーミラー基板に金属膜や誘電体膜の特注コーティングが 必要となるアプリケーションの場合は、当社にご連絡ください。 ■詳細は下記リンクよりエドモンド・オプティクスの公式サイトにて ご確認下さい。
試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 お客様の声を反映したオリジナルの集録／解析ソフトとなります。
・試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 ・お客様の声を反映したオリジナルの集録／解析ソフトとなります。 各メーカー（半導体、電装品、材料、樹脂）様 民間／国の研究機関 受託試験企業 等多くのお客様にご利用いただいております。
100-200mmの貼付ウエハー（SOI,SiSi）や誘電体分離や高アスペクト比の深いトレンチエッチなどカスタム品を提供します
アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。 20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。 既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。 それが弊社の強みとなるサービスです。 SOI = Silicon on Insulator SiSi = Silicon Silcon bonded DSOI= Double SOI DSP=Double Sided Polished CSOI=Cavity SOI Thin SOI TSOI=Trench SOI TSV=Through-Silicon Vias ファウンドリーサービス 是非お気軽にお問合せ下さい。 http://jp.icemostech.com/products.html
ベアチップ実装による回路基板の小型化・モジュール化を構想から量産までワンストップ支援！
当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、 回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。 構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。 社内クリーンルーム（クラス100〜1000）を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。 【ベアチップ実装のメリット】 ■ 付加価値の向上 ・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献 ・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能 ■ コスト競争力の向上 ・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待 ・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり ※開発条件・仕様により効果は異なります ■ 性能の向上 ・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待 ・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献 ■ 環境対応 ・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与
驚きのノウハウが満載のレポート無料進呈中！量産工場ならではの経験、知識により、試作工場にはできない試作サービスを提供！
開発・設計者の悩みを解決する「提案型試作」は弊社で永年量産生産をする中で、設計起因の不具合によく遭遇します。問題提起すると決まって「試作の時は問題無かったんだが」という言葉をよくお聞きします。また、今更設計変更ができないということで手間がかかることを承知で量産することも珍しくありません。 量産時に問題が発覚して設計者の皆様は社内の製造部門や品質部門から「設計の問題だ！」と厳しい言葉を言われることも多々あるのではないかと思います。 レシップ電子では、車載、産機、民生、アミューズと幅広い分野での量産実績を持っており、各市場での特徴も熟知しております。 その知識と経験を活かし、試作時点でも量産を見据えた改善点を抽出し、量産時に起こる品質問題やコスト問題に至らないような改善案をご提案させていただきます。 ※試作プラン１：とにかく機能評価ができれば良い。 ⇒とにかくご要望に添って製作致します。 ※試作プラン２：試作最終的な機能評価をするが、この設計をベースに量産になると思う。 ⇒試作の中で量産時で想定される品質リスク、効率生産するための課題を抽出し、改善案をご提案させていただきます。
座繰り技術をご紹介！LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。
株式会社サトーセンのルーターマシンは、すべてZ軸センサーを搭載しており、板厚を測定し、トップ面から掘り下げる加工を行いますので、高精度の座繰り加工が可能です。 ダイボンド用ザグリ（キャビティー）加工により搭載されるLSIの埋め込みも可能になります。 【COB技術 特長】 ○信頼性の高い安定したCOBをご提供 →めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理 ○COBの開発から量産までの実績を有している ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、 独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○社内にてボンディングマシン及びプルカットテスターを有し、 各種薬液分析、SEM等により品質保証体制が整っている 詳しくはお問い合わせください。
半導体及びICパッケージ材料の世界市場：有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、自動車産業 ...
本調査レポート（Global Semiconductor & IC Packaging Materials Mark）は、半導体及びICパッケージ材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体及びICパッケージ材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体及びICパッケージ材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、自動車産業、電子産業、通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体及びICパッケージ材料の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体及びICパッケージ材料市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
半導体およびICパッケージ材料の世界市場：有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、はんだボ ...
本調査レポート（Global Semiconductor and IC Packaging Materials Market）は、半導体およびICパッケージ材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体およびICパッケージ材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体およびICパッケージ材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、はんだボール、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、電子産業、医療、自動車、通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体およびICパッケージ材料の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体およびICパッケージ材料市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
【電子部品の調達支援】生産中止品（EOL品）や入手困難な電子部品・半導体の緊急調達をサポート！徹底的な検査体制を整備。
【こちらの型番製品をお探しですか？】 ■メーカー名：OMRON ■型番名：C500-IA121 オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を 世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。 必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。 市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、 合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。 【当社の検査体制】 ■X線検査 非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。 ■マイクロスコープ リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。 ■デジタルノギス 100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。 ■カーブトレーサー 端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。 ★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。 ★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。 ▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。
ライセンス契約不要なコントロールICを使用！全体的なコストを下げ開発した事例
制御装置メーカー様へ、制御装置の情報をSDカードに書き込むためのボード開発を行った事例をご紹介します。 制御装置の情報をCFカードに書き込んでいるボードがあり、CFカードをSDカードやUSBメモリーに変更したい、 また、現在の基板より製造コストを下げコンパクトにしたいとご要望がありました。 ライセンス契約不要なコントロールICを使用し、かつ低価格でコンパクトなマイコンに変更することで、全体的なコストを下げることが可能とご提案。 ルネサスエレクトロニクス社のRXマイコンとSDカードのコントロールICに、マイクロテクニカ社のALFAT-Cを使用した基板とファームウェア、評価用アプリケーションを開発し納品しました。 【事例概要(一部)】 ■ご要望 ・制御装置のCFカードをSDカードやUSBメモリーに変更したい ・製造コストを下げコンパクトにしたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。
各種充電器関連のプリント基板製作実績をご紹介いたします。※実装基板の防水・防塵対策に！
当社は、ハンディ加工機器・充電器基板、メモリーカード充電器基板、 EV充電装置制御基板など多数の製作実績がございます。 東條製作所では、プリント基板の試作から最終組立まで ワンストップ・トータル対応が可能。 納期や品質でお困りの際は一度ご相談ください。 【製作実績】 ■ハンディ加工機器・充電器基板 ■メモリーカード充電器基板 ■EV充電装置制御基板 など ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BeagleBone Blackを屋内外の無電源地域で利用できるようになります。 モバイルルータと併用すると便利です。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードをバッテリー／ソーラーで運用するためのバッテリチャージャ回路基板の商品です。 本商品（OELBBBPWR01）とモバイルルーター、LANハブを併用すると便利です。電力線要らず、通信線要らずのBeagleBone Blackのケーブルレス化・無電源地域利用を実現できます。本商品とBeagleBone Blackとの組合せにより、簡単で安価に各種IoT装置を実現できます。 本商品（OELBBBPWR01）をBeagleBone Blackボードの46ピン拡張コネクタに搭載してお使いください。 また、Micro USBコネクタ(5V)経由で本商品から携帯電話に充電する事が出来ます。本商品を利用しますと、災害発生時にバッテリーもしくはソーラパネルから携帯電話の充電を行う事が出来ます。
長年培った経験を活かしながらお客様の課題解決に最適なソリューションをご提供。製品の選定等お困りでしたら是非お問合せ下さい
【取扱製品】 ■各種ボード ■耐環境SSD ■機構部品 ■マイクロ波 ■ネットワーク
防湿管理機能付きスマートリールラックで、品質向上と効率化を実現！
ロボット製造において、電子部品の品質管理は製品の信頼性に直結します。しかし、湿度や保管環境によって部品の劣化や静電気によるトラブルが発生するリスクがあります。そこで、当社では、電子部品の品質と管理効率を大幅に向上させる「防湿管理機能付きスマートリールラック」をご提案します。 【活用シーン】 - ロボット製造における電子部品の保管 - 湿度管理が難しい環境での部品保管 - 部品管理の効率化 - 部品取り出しミス防止 - 品質向上 【導入の効果】 - 電子部品の劣化防止による品質向上 - 静電気によるトラブルの抑制 - 部品管理の効率化による作業時間の短縮 - 部品取り出しミスの防止による作業効率向上 - 適切な湿度管理による製品品質の安定化
USB・シリアル・映像出力を幅広く装備。多入出力制御を求める産業機器の組込みに最適なMini-ITXボード。
『MIX-H810WV1』は、多彩なI/Oを必要とする産業機器向けに設計されたMini-ITXマザーボードです。 USB3.2 Gen2×2、USB2.0×4、シリアル×4（RS-232/422/485）、8bit DIO、HDMI/DP など、多様な機器と直結できる強力なインターフェース群を標準搭載しています。 CPUは Intel Core Ultra 200Sシリーズ（LGA1851） を選択可能。DDR5 SODIMM×2（最大96GB）に対応し、長期稼働が求められる制御・監視システムでも安定動作を実現します。 さらに、M.2・SATA・PCIe Gen5 を備えることで、ストレージや専用カードの追加も容易。 DC12〜24V入力、0〜60℃の動作範囲により、製造ライン・FA機器・組込みPCなど幅広い現場で安心して使用できます。 ※CPU・メモリ・ストレージ・OSは付属していません。
高速演算と安定性を両立。NC装置・制御盤・自動加工設備へスムーズに組込める産業用Mini-ITXマザーボード。
工作機械の制御システムに求められる「安定稼働」「高速応答」「長期供給」を意識して設計された産業用Mini-ITXマザーボードが『MIX-H810WV1』です。 最新の Intel Core Ultra 200Sシリーズ を採用することで、複雑な補間演算や周辺機器との高速通信にも余裕をもって対応。 最大96GBの DDR5メモリ、PCIe Gen5 x4、M.2 NVMe など、制御アプリケーションの高速処理を支える仕様を備えています。 I/Oは USB3.2、2.5GbE×2、シリアル×4、DIO を標準搭載。現場のPLC、センサー、表示装置との接続性を確保し、NC装置や自動化設備の中心コントローラとして活躍します。 DC12〜24V入力、動作温度0〜60℃に対応しており、機械内部への実装にも適した堅牢性を発揮します。
制限の多いフレキ基板の試作開発の問題点を解決！高性能なフレキ基板を製造します！
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。小ロットでの製造も対応可能です。 【下記仕様にも対応いたします】 ■部品実装 FPC ( 両面実装、鉛フリー実装、マウンター・リフロー、ベアチップ実装 ) ■ACF による他基板との圧着加工 (FPC＋FPC、FPC＋PBC、FPC＋ガラス基板 など ) ■多層 FPC (3 ～ 6 層まで対応。両面実装も可能です。） ■ファインピッチ FPC ( 片面基板…最小 L/S 12/30μm 両面基板…最小 L/S 25/50μm) ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
【資料配布中】お客様のお悩みを解決致します！プリント基板試作サービス事例のご紹介！
「サーリューション」はプリント基板の試作に特化しており、『短納期』『高品質』『低価格』を特徴としております。 基板の仕様を限定することにより、低コストサービスを実現しました。 開発試作に求められる短納期サービス体制も確立しております。 弊社ですべてデータチェックを行っており、基本的に弊社で受入れ、抜き取りチェック実施後に発送いたします。 納入後のサポート体制も万全を期しております。 【以下のようなお悩みがある方必見】 ・おもしろい商品の企画があるんだけど、予算も限られているし… ・早く世の中に出すためには早く試作品を作らなくちゃ… ・海外の基板を使ってみたいけど、コネクションがないしなぁ… ・国内の基板試作サービスはいろいろ制約があるしなぁ… 【サーリューションの特長】 ・1枚からでも対応可能。納期も最短2 日～ ・イニシャル費不要！送料込み！ ・仕様を選択できる！ ・様々なデータ形式に対応！面付け編集も対応！ ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
進化する技術： 革新への道を開く世界のセラミック基板市場
世界のセラミック基板市場は、技術進歩の原動力として台頭し、さまざまな産業で技術革新を可能にしている。卓越した熱的、電気的、機械的特性を持つセラミック基板は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙などの未来を形成しています。 高熱伝導性、低熱膨張性、優れた電気絶縁性で知られるセラミック基板は、電子部品製造に革命をもたらしています。これらの基板は、半導体、LED、センサー、その他の電子デバイスを統合するための安定したプラットフォームを提供し、製品の小型化、軽量化、高効率化の可能性を解き放ちます。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
