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基板(分解) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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基板の製品一覧

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リコー製GEN5インクジェットヘッドコントローラ駆動基板

リコー製GEN5インクジェットヘッドコントローラ駆動基板

ＧＥＮ５（リコー製ワイドフォーマットヘッド）用コントローラ駆動基板とＣＭＹＫカラー印刷制御ソフト。スターターキットもあります

ＧＥＮ５（リコー製ワイドフォーマットヘッド）用コントローラ駆動基板とＣＭＹＫカラー印刷制御ソフト。スターターキットもあります。 リコーＧＥＮ５ヘッド　開発キット 　　⇒　総額￥５３０万円　（ヘッド２個制御基板付き） 　　ＧＥＮ５を２ヘッドコントロールＡＭＰ基板　　＠４５万円 　　※．ＵＳＢインターフェース／エンコーダ同期 　　※．４枚ロットでご発注下さい　￥１８０万円（４枚８ヘッド可） 　　パソコン印刷制御ソフト・ＣＭＹＫ対応（弊社仕様、８ヘッド制御） 　　※．初回のみ・ライセンスフリー￥３５０万円 　　※．ＲＩＰソフト・ＰＤＦデーター・６色/８色なども相談ください。 １、ＧＥＮ５用ヘッド制御部と駆動ＡＭＰが一枚基板になっています。 　　※．不用意に電源断しません。 　　※．ヘッド温度・基板温度計測可能 ２、吐出周期最大３０ｋＨｚ。搬送系エンコーダと同期可能。 ３、マルチドロップ対応。ヘッド温度制御可能。 ４、印刷用ＰＣとのインターフェースはＵＳＢ使用（最大１２Ｍｂｐｓ） ５、複数個使用してＣＭＹＫカラー印刷機の構成可能。 ６、ヘッド駆動波形生成ソフトがあります。

  • その他プロセス制御

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【展示会レポート】ネプコンジャパン2025に出展しました！

【展示会レポート】ネプコンジャパン2025に出展しました！

盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ 　　～さわって、くらべて、体感FPC！～ 　　　●リジット基板とFPCの重さ比較 　　　●高密度配線による基板面積の狭小化 　　　●銅厚の違いによる発熱温度の違い 　　　●透明FPCで作業効率アップ　など 　　～技術トピックス～ 　　　●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 　　　●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 　　　●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 　　　●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆ 　　　ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、 　　　キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆ 　　　TY-VISION XAIS　AIを利用した欠陥検出及び虚報削減 　　　　・M111SC（手動機）高精細(パッケージ)基板×高分解能検査 　　　　・M109SC（手動機）多種多様なワーク×大判

  • プリント基板
  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容

【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容

『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！

フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC 　誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法～超細線FPC～ 　めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC 　優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 　製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC 　ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】 　パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ！　 　虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。

  • プリント基板

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3次元回路基板（MID配線） / 電子部品内蔵基板

3次元回路基板（MID配線） / 電子部品内蔵基板

3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板

弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • EMS

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BMW i3　分解調査レポート詳細内容

BMW i3　分解調査レポート詳細内容

BMW i3に使用されている電子基板をすべて分解調査

BMWのi3、電気自動車、カーボンファイバーの車、様々な言われ方をしていいますが、車体を軽くするために、ありとあらゆる部分で軽量化が図られています。今回、この車種に使用されている電子基板が７０枚程度あり、その基板をすべて分解調査し、どのような部品、型番、技術、また、コストがどのような形なのかをレポートにまとめました。ダウンロードできる資料には、各レポートにどのような内容が記載されているのかを記載しており、金額も表示しています。 なお、2015/9/30までに、このレポートをすべて購入するご契約をいただけるお客様には、価格を25000ドルという破格のお値段をご提示しています。日本円でのご購入も可能で、BMW　i3を一台購入するよりも安価で、さらには、どのような部品が、どのようなコストで使用されているのかを簡単に把握することが可能です。

  • その他電子部品

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