更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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生産現場から生まれた自社開発設備等を使って、プリント配線板を製造します
皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。 生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。 加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。 主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、 手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。 【印刷ラインプロセス】 ■回路印刷：バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像～エッチング ■加工検査 ■科学研摩 ■P.S.R印刷：レジスト印刷・露光 ■熱硬化 ■部品図印刷：部品図印刷・熱硬化ＵＶ硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素樹脂配線板をはじめ、アルミナ、高誘電体セラミックスなど各種材料に対応可能
当社では、様々な高周波用基板材料を使用し、性能・コスト・納期に応じた『高周波基板』の製造・販売を行っています。 材料はフッ素系樹脂材料や、アルミナ・窒化アルミといったセラミックス系などがあり、フッ素系樹脂基板と一般的なFR-4基板との貼り合わせ基板や、より高熱伝導の銅ベースフッ素系樹脂基板の対応も可能です。 また、「キャビティ構造の形成」「ザグリ・異形ルーター加工」 「スルーホール穴埋め加工」「電解メッキ、無電解メッキ」 といった特殊加工（処理）にも柔軟に対応しております。 【実績例】 ■VSAT BUC、LNB用基板（マイクロ波）■ミリ波レーダー、アンテナ用基板 ■ドップラーセンサー用基板 ■高周波電力増幅器用基板 ■光送信／受信ユニット（TOSA／ROSA） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識
金型代0円！イニシャル費カットで、フレキ基板の製造を安く・早く!
ケイツーでは、フレキ基板の小ロット製造で、金型や トムソン型（ヴィクトリア型）を作成しないため、一般的に 時間のかかるフレキ基板製造も、短納期で対応が可能です。 金型などの作成費が不要で、初期費用であるイニシャル費を 大幅にカットできることから、低価格なのも魅力です。 さらに、この製法では基板1枚1枚の補正ができるため、 品質が高いというメリットもあります。 【特長】 ■フレキ基板 金型代0円 ■短納期 ■高品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透過波面の乱れは0.26μmと非常に優れた研磨精度を実現！LBO単結晶基板の研磨加工に成功しました
『大型LBO単結晶基板』の研磨加工実績（100×100×1.5mm）のご紹介です。 透過波面の乱れは0.26μmと非常に優れた研磨精度を実現。 LFEXレーザーに導入されるLBO単結晶として、LBO単結晶基板の 研磨加工に成功いたしました。 【概要】 ■形状精度：PV0.26μm、測定器：Zygo Veriｆire ATZ ■表面粗さ：Sa0.44nm 、測定器：Zygo NewView 8300 ■基板サイズ：100×100×1.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
低誘電特性を持ち高強度かつ低弾性の極薄樹脂シートの枚葉加工
5G関連 電子材料 FPC、CASE関連、パワーデバイス関連 他 各種1,000件をこえる試作実績がございます。 金属箔、電極箔、絶縁箔、セパレーター箔、フィルム、シート、ロール どんな材料・どんな部材・どんな加工法でもご安心下さい 各お客様に・各開発案件に・試作から量産の各ステージに即した 最適なご提案がワンストップで可能です。 それが当社の最大の価値、『打ち抜くコトのトータルサービス』です。 是非、どんなことでもお気軽にお問い合わせ下さい。 汗かき知恵だし誠意をもって、即断即決でご対応致します。
電子部品の小型化に伴う、実装上の問題・課題を弊社の端面スルーホール基板、貼り合わせ基板等、特殊構造で解決致します。
端面スルーホールは、基板外形端部に形成したスルーホールを外形加工で切断し形成致します。従来ではスルーホールの切断時に銅バリが発生していましたが、当社は独自のプロセスによりルーター加工でもバリの無い端面スルーホールをご提供する事が可能です。またその独自のプロセスにより、ランドレススルーホールやスルーホールの銅めっきを部分的にエッチングする事が可能です。 小型モジュール等の電子デバイス用途のプリント基板では、小型化、放熱性等が求められます。当社は貼り合わによる、金属キャビティ構造基板、立体構造基板等、ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供致します。
特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料を使用！製造加工例をご紹介
「ハイブリッド構造基板」の製造加工例をご紹介いたします。 特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料(FR-4等)を 使用しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【構成例】 ■高周波材(コア材) ■FR-4(PP) ■FR-4(コア材) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能
株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱が可能 詳しくはお問い合わせください。
FPD用も含め各種ガラス基板は、「切る」「磨く」「成膜する」の総合加工に関する技術情報が満載！液晶ガラス基板加工技術資料無料進呈
当資料では、倉元製作所のコア技術「切る」「磨く」「成膜」についてご紹介しています。 液晶ディスプレイ用ガラス基板は液晶パネルの基本部材であり、 その良否はパネル性能、後工程の歩留りに大きな影響を与えます。 当社加工品は、信頼のブランドとして各パネルメーカーより高い評価をいただいています。 【掲載内容】 ■切る ■磨く ■成膜 ■成膜の生産設備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板端部のスルーホールを外形加工で切断！取付け穴・電源用ユニットなどに好適
『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で 切断したものです。 従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、 当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルーホールを ご提供することが可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能な薄膜加工基板！
『薄膜加工基板』は、ガラス・樹脂基板に対し様々なメタル・ 樹脂薄膜のパターニングを行います。 お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能です。 直線形状だけでなく、複雑な形状のパターンであっても パターニングを行うことができます。 【特長】 ■ガラス・樹脂基板に対しメタル樹脂薄膜のパターニング ■高精細パターンの作成が可能 ■メタル薄膜材質：クロム・アルミなど ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。
◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 ＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 ＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など
24時間フル操業で短納期を実現する外形加工のコンビニエンス・ストアー
株式会社サミットは、プリント配線板の外径加工を行っている会社です。 全工程24時間フル操業の生産ラインで、大量生産から少量生産まであらゆる 注文に対応。さらに受け入れから出荷まで確かな品質管理のもと、短納期 を実現します。 外形加工に求められる精度の高さがより厳しさを増す中で、当社は常に 最善の品質・技術・納期をもってお客様のご期待に応えて参ります。 【事業内容】 ■プリント配線基板向け外形加工・NC穴あけ・各種電気検査 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
長年培ってきた高い加工精度と高度な品質管理を両立。デジタル革命を支えています
ウエカツ工業の「電子事業部」についてご紹介します。 HDDに組み込まれる媒体主要構成部品の一つである アルミニウム製HD用基板(アルミ・グラインド・サブストレート)の 開発、製造そして販売を行っています。 当社の基板は、独自の旋盤加工技術と精密研磨加工技術によって作られ、 市場の要求特性を先取りした開発とそれに生産性も加味した製造技術、 更に源流からの品質管理の充実を基盤にしたものづくりによって、 表面の特性・品質両面から、進化する記憶密度の向上を支えています。 【特長】 ■徹底した品質管理 ■独自の切削技術と研磨技術を駆使 ■長年培ってきた高い加工精度と高度な品質管理を両立 ■高品質な基板(サブストレート)を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ウェハへの超精密ブラスト加工！簡単操作、裏面からのノイズ対策として有効です
当社で取り扱う、『SAWデバイス用基板 裏面粗し』をご紹介いたします。 ウェハサイズΦ4,6インチ対応、＃1000程度の微粉研磨材を使用し、 本体前面でワークをセットするだけで自動で加工します。 粗さ指定もRa0.1～1μmの範囲で設定が可能です。 クラックが入りやすく割れが発生する、研削盤の処理時間がかかる、 ランニングコストが高いなどの問題点を当製品が解決します。 【特長】 ■ウェハサイズΦ4,6インチ対応 ■＃1000程度の微粉研磨材を使用 ■本体前面でワークをセットするだけで自動で加工、簡単操作 ■粗さ指定もRa0.1～1μmの範囲で設定が可能
小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化
株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジットフレキプリント基板での小型化の特長】 ○スルホールにピン挿入して半田付け →強度を高めることが可能 ○リジット板をつなぐフレキが内層に入っている →ノイズ防止効果が得られる ○フレキを内層に入れている →半田付けする必要がなく、工程を省くことができる 詳しくはお問い合わせください。
54年にわたる当社ノウハウと経験でお客様の要望を実現できる製作方法を提案します！
当社では『プリント基板製作』を承っております。 実現が難しくお困りでしたら是非ご相談ください。 【特長】 ■フレキシブル材料・リジット基板材料の両方を兼ね備えた材料 ■その他材料取り寄せ・支給も可能 ■製作枚数1枚から可、送り先の指定、途中前倒し製作、基板仕様、部分加工等 ■コストダウンしたい、〇〇の加工をしてほしい、 支給材料で加工テストしてほしい、製作前の仕様や・製造方法の相談等 ■大型・長尺可能な設備、トータル的に社内設備にて製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現！
株式会社プリント電子研究所は、フレキシブル基板、リジット基板等々でから微細加工でお客様のご要望にお応えしております。 当社のラインナップの多様な材料でお客様のご要望に応じた製品が製作できるものと確信しております。ぜひともご相談ください！ 【特徴】 ○片面L/s(ライン&スペース)=50/50μ,両面L/s=60/60μより製造が可能 ○高密度配線により、更なる小型化が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
対応基板種はIVH/BVH基板、穴埋め加工VIA基板など！独自の購入により幅広い部品調達が可能です
当社は、お客様にかわり、多種多様の得意分野を持つ基板製造工場の選定、 部品の購入先を選定して多様なニーズにお答えします。 試作部品調達は、市場の流通在庫からの購入が可能。 試作のスピード感を重視した、納期重視の調達を実現致します。 対応基板種は、IVH/BVH基板・穴埋め加工VIA基板などがあり、 品質面も当社で管理する事により、お客様の御手間をかけさせません。 【対応基板種】 ■IVH/BVH基板 ■穴埋め加工VIA基板 ■インピーダンス整合、検査対応基板 ■ハロゲンフリー、PBフリー、テフロン基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。
『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路設計に役立つ、厚膜印刷基板のデザインガイドラインを掲載！ 加工仕様やパターンルールを一冊にまとめました！
厚膜印刷基板は当社のアルミナ基板に貴金属導体や抵抗、 オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。 また、スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板もあります。 ベース基板に当社のアルミナ基板を使用しているため、 設計から出荷まで一貫生産が可能です。 【掲載内容】 加工仕様や特性が一目でわかるデザインガイドラインを掲載しました！ ■加工仕様 ■厚膜印刷基板特性 ■パターンルール ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
光を曲げる・光を分ける！オプチカルパーツ加工専門メーカーの守田光学工業
【カット付平行平面基板 情報】 ■寸法(有効径長径)[mm]：MIN 10 MAX 150 ■主要角度公差（90°）：±5" ±5" ■面精度（有効径内）[λ/633nm]：1/4 (4) ■一般寸法公差：±0.2 ±0.2 ※各種ARコート・フィルター 守田光学工業は、オプチカルパーツの加工専門メーカーとして無限の可能性をめざし、 素材の手配から、外形加工・研磨・蒸着・接合・塗装(黒塗り)までの一貫受注生産を行っております。 お客様のご要望に合わせて生産いたします。 また、徹底した品質管理により高精度製品を短期間・低価格でご提供しております。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ペンシル型ノズルを採用することにより狙って細かな部分の加工が可能！
『SMAP-A1型』は、超微細形状専用機の鏡面ショットマシンです。 極小部品や極細部の加工特化型。ペンシル型ノズルを採用することにより 狙って細かな部分の加工が可能。 SSメディア(A1型専用・超極小サイズ)ならさらに極細部の研磨ができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源：単相100V 150W ■エアー取口/使用量：Φ8 150L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く)：W500×H1570×D750(mm) ■重量：90kg ■メディア使用量：1L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光を曲げる・光を分ける！オプチカルパーツ加工専門メーカーの守田光学工業
【平行平面基板 情報】 ■寸法(有効径長径)[mm]：MIN 5 MAX 200 ■主要角度公差（90°）：±5" ±5" ■面精度（有効径内）[λ/633nm]：1/20 (4) ■一般寸法公差：±0.2 ±0.2 ※各種ARコート・フィルター 守田光学工業は、オプチカルパーツの加工専門メーカーとして無限の可能性をめざし、 素材の手配から、外形加工・研磨・蒸着・接合・塗装(黒塗り)までの一貫受注生産を行っております。 お客様のご要望に合わせて生産いたします。 また、徹底した品質管理により高精度製品を短期間・低価格でご提供しております。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光を曲げる・光を分ける！オプチカルパーツ加工専門メーカーの守田光学工業
【段付平行平面基板 情報】 ■寸法(有効径長径)[mm]：MIN 10 MAX 180 ■主要角度公差（90°）：±5" ±5" ■面精度（有効径内）[λ/633nm]：1/20 (4) ■一般寸法公差：±0.2 ±0.2 ※各種ARコート・フィルター 守田光学工業は、オプチカルパーツの加工専門メーカーとして無限の可能性をめざし、 素材の手配から、外形加工・研磨・蒸着・接合・塗装(黒塗り)までの一貫受注生産を行っております。 お客様のご要望に合わせて生産いたします。 また、徹底した品質管理により高精度製品を短期間・低価格でご提供しております。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光を曲げる・光を分ける！オプチカルパーツ加工専門メーカーの守田光学工業
【肉厚平行平面基板 情報】 ■寸法(有効径長径)[mm]：MIN 10 MAX 150 ■主要角度公差（90°）：±10" ±5" ■面精度（有効径内）[λ/633nm]：1/8 (1) ■一般寸法公差：±0.2 ±0.2 ※各種ARコート・フィルター 守田光学工業は、オプチカルパーツの加工専門メーカーとして無限の可能性をめざし、 素材の手配から、外形加工・研磨・蒸着・接合・塗装(黒塗り)までの一貫受注生産を行っております。 お客様のご要望に合わせて生産いたします。 また、徹底した品質管理により高精度製品を短期間・低価格でご提供しております。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カスタムフォーマット対応の高性能診断用消耗品を提供する革新的なソリューション
『PreScora』は、当社独自のレーザー処理により、要求の厳しい 用途向けにも、高度にカスタマイズしたコート付、切り込み加工済みの 基板を製造することが可能です。 SBS規格準拠のマイクロプレートや、顕微鏡用スライドガラスなど ライフサイエンスの標準的なフォーマットに加え、オーダーメードの フォーマットにも加工できます。 また、コーティング工程は、ISO規格のクラス5に準拠したクリーンルームで 行われるため、極めて高い品質で高性能の消耗品製造が可能です。 【特長】 ■当社独自のレーザー処理 ■要求の厳しい用途向け ■コート付、切り込み加工済みの基板を製造可能 ■さまざまなフォーマットに対応 ■ロゴ、バーコードなどをマーキングすることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性 シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工 パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理 電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
