更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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他社設計基板をシミュレーション適用！3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました
3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮を 実現できた事例をご紹介します。 他社設計基板をシミュレーション適用により、 電気・ノイズ特性を 損なわず、3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました。 また、当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用した 事例では、BGA引き出しビア部がクロストーク低減。 高板厚基板で生じるビア間のZ軸方向の結合を、小径φ0.15ドリル 加工により低減できることを事前に提案いたしました。 【事例】 ■3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮 ■当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本のものづくり力を支える原動力になる若者・中堅技術・技能者の育成を支援！
株式会社テクノスタッフは、機械・金型・電気技術、技能の 後継者を育てる、ひとづくり・ものづくりの支援企業です。 より豊富な技術・技能、専門知識を会得したい、 自己能力のレベルアップで日常業務に活かしたい、 技能試験や技能オリンピックに参加し、日本のモノづくりに貢献したい、 などの若者の思いを実現。 日本の高度経済成長を支えた技術・技能をもつ”プロの講師陣”が お客様の「技術・能力」継承のお手伝いをいたします。 【支援事業】 ■加工・組立・調整 ■設計・製図 ■管理・業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応！ フレキシブル基板（高精細FPC）のことならおまかせください！
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 ケミカルエッチングを用いた微細穴加工やBVH接続、 同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術などを駆使して お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■ケミカルエッチングを用いた微細穴加工とBVH接続 ■同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術を導入 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
各種基板材、取扱っております。基材、基板加工のご相談も承ります。
基板材料 FR-4、EL230T、HL950SK、MCL-FX-II、MEGTRON6、MCF-5000I、FPC、その他
単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
商品名：単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3） サイズ：Φ２”、Φ３”、Φ４”、Φ６” 方位：指定可能 厚み：250um、350um、500um、指定可能 仕上げ：片面ミラー、両面ミラー、他 数量：10枚～、量産対応可能 製造：日本製、中国製
メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか？
メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。
放熱基板・特殊基板対応！お客様のニーズに合わせた製品を共に開発
名東電産株式会社では地球環境にやさしい明かりとして注目されているLED製品の事業展開を行っております｡ 看板の内照照明や商店等の間接照明など、幅広い用途にご提供できるLED照明だけでなく、様々なカスタマイズLEDも承っております。 また、基板製造のノウハウを生かし、金属製の放熱基板の設計製造も承っております。 当社では、メタルベース基板(アルミベース基板、銅ベース基板など)を初めとする 放熱基板の他、特殊用途の基板を手掛けています。 お客様のニーズに合わせた製品を共に開発していくような取り組みをしています。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！
【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能
サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー（SSR）などに！
アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
モジュールの小型化に有利な基盤技術！
セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を 使用した加工技術です。 ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も 小さく、熱膨張係数がシリコンに近いため、基板への直接ダイボンディングや フリップチップ(FC)接続が容易です。 【特長】 ■モジュールの小型化に有利 ■基盤に直接イボンディングやフリップチップ(FC)接続が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現
FITT（Fine pitch Through via Technology）工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ・最大76層 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ・最大26層 シーケンシャル構造可 ■狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザ加工可能、ワイヤ長短縮によるロス改善、銅板直接実装により放熱性改善
TACONIC社（米）が提供する Taclum PLUS（タクラムプラス）はMMIC実装用のPTFE基板です。
固定母型、可動母型は全てPL面研磨仕上げです！
株式会社JAPAN MOLD TRADEの『モールドベース』は、 固定母型、可動母型は全てPL面研磨仕上げでのベースです。 【特徴】 ■押し出し板、ダイブロック、サポート等貴社規格にそった図面寸法にて加工 ■ボルトetc.、可動入れ子、固定入れ子、中子以外は、すべて加工済 ■全部品を組み付けの状態で納品 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
用途様々！水に浮くセラミックボール
当社では、表面層に磁器殻を形成し、中を空洞にすることで水に浮く性質を もつセラミックボールを取り扱っております。 表面に光触媒を固着させるなど、機能性を持たせることで、 水質浄化や防臭効果があります。 また、原料やコーティング材などの各種加工も行ないます。 （中空セラミックボール） 【仕様】 ■加工直径10～25ｍｍ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ成長、特殊加工まで一貫して行っております！
同人産業では主にキロプロス（Kyropoulos）法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。
成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！
当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ） AlN （170~230） AlN/Cu（~270） SiC （~370） ■アプリケーション レーザーダイオード（LD）実装基板 発光ダイオード（LED）実装基板 フォトダイオード（PD）実装基板 ■レーザー市場用途 可視光半導体レーザー 光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局） 民生産業用（センサー・LiDAR・レーザー加工・医療） 照明（プロジェクター・自動車ヘッドライト） など
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
紙フェノールやガラスエポキシの絶縁板の片側のみに銅箔のある基板です。穴の壁面に銅箔はありません。 （第一工場のラインを使用して生産されます)
誰でも簡単に・素早く・低コストで実装冶具を作成！製造コスト削減と短納期化を強力にサポート
『Meister』は、実装工程での治具作成納期短縮とコスト削減を強力に サポートする実装治具加工システムです。 「MeisterCAM」との連携により、簡単操作で高精度の治具製造を内製化可能。 生産現場に求められる高精度・誰でも操作・適用性で治具製造の内製化、 実装コスト削減を実現します。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【特長】 ■実装治具やパーツの内製化 ■豊富な加工材料 ■高い安全性とクリーンな環境 ■加工データを短時間で作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子制御機器プリント基板受託製造
産業機器分野における電子機器、電子部品の製造をお手伝い致します。基板アートワーク設計から実装、組立、検査まで行います。又、板金、その他精密機械加工による金属筐体、部品の製造を承ります。
アルミナや窒化アルミなど！高放熱セラミックス基板の1～4面に回路形成可能です
高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1～4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■導体膜：Ti/Pt/Au ■チップサイズ：1.72mm×1.1mm×0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。
ＪＬ異形インサートシリーズ Sインサートは、異形鉄筋に内ねじ加工をしたもので、コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。材質はSD345で、足場吊り・製品のジョイント・吊上げ・施工・脱型・コンクリート打継ぎなどの用途に最適です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
銅箔のエッチング回路基板に比べて低コスト化が可能です。
アルミ箔とPETフィルム等の複合材をエッチング加工により回路形成致します。独自のアルミ箔エッチング工法により、アルミヒーター製品、アルミ箔によるアンテナあるいはセンサー用途等での精密回路の形成が可能です。
より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーターなど
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い 高速伝送基板を提供致します。 【特長】 ■バックドリル加工 ■信号の乱れ解消や減衰の低減を図ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
経験と実績に基づくノウハウを活かし『人に、自然に優しい』製品を作ります。
株式会社緒方製作所では、プリント基板への電子部品実装から、各種プリント基板組立、各種電子機器の製造・組立、成形部品加工(関連会社)、フィルムシートの加工等を行っております。 お客様の様々なニーズにお応えできる体制を整えております。 これまでの経験と実績に基づくノウハウを活かしたモノづくりで、お客様に確実な製品をお届けしております。 【事業内容】 ○各種プリント基板への電子部品実装・組立 ○各種電子機器の製造・組立(ユニット組立・完成品組立) ○フィルムシート加工(抜き・貼り合わせ・ハーフカット) ○特定労働者派遣 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
研磨における平面度、面粗さなど、お客様の求める要求に対し積極的にお応え
当社では、電子機器用光学硝子の研磨加工、成型加工などを行っております。 単結晶LiNbO3、LiTaO3、La3Ga5SiO14、SrTiO3等、様々な材料の購入から製作が可能です。研磨における平面度、面粗さなど、お客様の求める要求に対し積極的にお応えします。 【特長】 ■電子機器用光学硝子の平行平面研磨分野で蓄積された高度な技術と豊富なノウハウ ■環境用数値計測器など特殊硝子加工における実績、大手硝子メーカー様からの高い評価 ■高品質・短納期。よりご満足いただくためにお客様のニーズに細やかにお応えします 【写真内容】 １）BK-7硝子基板 ２）穴あけ基板 ３）医療用研磨基板 ４）穴あけ基板 ５）電気部品用研磨基板コート付プリズム ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ付けプログラムをCADデータ基準で最適化！装置をコントロールするソフトウェア
『Freedom』は、セレクティブはんだ付け装置用プログラム作成システムです。 グランド層に接続するピンを設定することにより、必要熱量を考慮した ノズルの動作とスピードに自動調整。複数台の装置ではんだ付けを行う 場合に、装置毎のタクトが均一になるように自動割付が可能です。 チェック機能や、データ作成時間・加工時間の短縮を図る機能を 搭載しております。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【メリット】 ■加工前に近接部品のエラーチェックが可能 ■部品情報を蓄積する事でプログラムの作成時間短縮 ■好適なはんだ付けルートを自動で設定し加工時間の短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
結晶育成～加工まで自社内で一貫生産。加工歪層のない高品質な結晶基板表面
【エピタキシャル成長に最適】 薄膜成長用酸化物基板は、1980年代から高温超電導薄膜やGaNなどの基板として、SrTiO3やサファイア基板を提供をはじめ、科学技術の向上に貢献し続けております。 エピタキシャル成長用基板は、結晶性、基板表面の平滑、平坦性とともに最表面の結晶格子歪の有無が重要です。 弊社は長年の技術蓄積により、結晶育成から加工まで自社内で一貫生産しています。高精度な加工技術により、高品質な結晶基板表面に仕上げて提供を続けております。 標準的な仕様は常に在庫を持つようにしており、ご発注後10日間程度でお届けしております。 ご希望に合わせて面方位、形状、OFF角度などをオーダーメイドすることも行っておりますので、ラインアップにない仕様の製品も取り扱っております。お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ウレタンローラー張替え・セラミックローラー再研磨・ガイドクリーニング
【ウレタンローラー張替え】 ウレタンローラーは、使用するうちにウレタン部にワイヤ溝が発生し、ワイヤスリップ等の原因になります。ウレタン張替えにより、新品同様となり再使用が可能になります。 【セラミックローラー再研磨】 セラミックローラーは、使用するうちにセラミック部表面にワイヤ溝が発生し、ワイヤスリップ等の原因になります。ワイヤー溝が消えるまで再研磨することにより、再使用が可能になります。 【ガイドクリーニング】 放電加工で使用されるダイスガイドの内部にワイヤの真鍮カス・スラッジが凝着すると、加工精度や自動結線率に悪影響を及ぼします。これらの異物を除去することにより、ガイドの持つ本来の性能を発揮させます。
各種メタライズが可能！独自の焼成技術と加工技術によるAlN基板をご紹介
古河電子が取り扱う『AlNスライス基板』をご紹介します。 高電気絶縁性を持ち、各種メタライズが可能。 Siにマッチした熱膨張係数を有し、熱衝撃に強く、 急熱・急冷に耐えます。 【特長】 ■熱伝導・熱放射率が大きく、放熱性が高い ■Siにマッチした熱膨張係数を有する ■熱衝撃に強く、急熱・急冷に耐える ■高電気絶縁性 ■各種メタライズが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
