サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー（SSR）などに！
アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
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【用途】 ■パワーデバイス ■ソリッドステートリレー（SSR） ■発光ダイオード（LED） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
株式会社フェローテックホールディングスは、「装置関連事業」「太陽電池関連事業」「電子デバイス事業」という製品用途と市場分野に応じた３つの事業セグメントで積極的な事業活動を展開しています。新エネルギー産業およびエレクトロニクス産業では、高品質な製品やサービスを提案し、コスト競争力のある製品やサービスを提供しております。また、地球環境に配慮した活動を積極的に推進することを経営上の重要課題の一つとしており、最新の環境規制要求への適応を順次進め、新エネルギー産業で活用できる素材・製品などを開発し、地球環境問題の解決に貢献しています。株式会社フェローテックホールディングスは、コア技術を活用したものづくりを通して社会に貢献し、顧客、株主、社員、取引先、地域社会などステークホールダーの方々が成長する楽しみを持てる企業であり続けます。
